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TW201629510A - 電子零件之測試裝置 - Google Patents

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TW201629510A
TW201629510A TW104132719A TW104132719A TW201629510A TW 201629510 A TW201629510 A TW 201629510A TW 104132719 A TW104132719 A TW 104132719A TW 104132719 A TW104132719 A TW 104132719A TW 201629510 A TW201629510 A TW 201629510A
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terminal
external electrode
heater
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TW104132719A
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Inventor
Masakazu Itakura
Tetsuo Kawasaki
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Publication of TW201629510A publication Critical patent/TW201629510A/zh
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Abstract

本發明係提供一種電子零件之測試裝置，其可從自發熱之電子零件效率良好地放出熱(散熱)，且可一面將電子零件之溫度維持於高於常溫之特定之範圍內，一面效率良好地進行所意圖之測試。 本發明之電子零件之測試裝置係構成為包含：第2通電端子12，其抵接於電子零件10所具備之第1外部電極1；溫度感測器13，其配設於第2通電端子12、且用於測定電子零件之溫度；第1通電端子11，其抵接於電子零件所具備之第2外部電極2，具備將電子零件加熱於測試溫度之加熱器21，且具有放出較因電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力；及控制機構20，其將藉由溫度感測器檢測出之電子零件之溫度反饋至加熱器，以將電子零件之溫度保持為特定之測試溫度之方式控制加熱器。於第2通電端子12之附近配設輔助加熱器22。

Description

電子零件之測試裝置
本發明係關於電子零件之測試裝置，詳細而言，係關於為了於自發熱之電子零件中，於特定之溫度條件下，施加電壓而進行測試所使用之電子零件之測試裝置。
於自發熱之電子零件中，以特定之測試溫度施加電壓等特定壓力並進行測試之情形時，因藉由電子零件之自發熱會產生高於測試溫度之溫度，故先前使用冷卻機構以使電子零件之溫度維持於一定範圍內。
而且，作為此種溫度控制裝置，例如於專利文獻1提出有如下溫度控制裝置，其具有供冷媒流通之流路、及設置於該流路之途中之吸熱部及散熱部，且具有：冷卻裝置，其使電子零件直接或間接接觸吸熱部，藉由將吸熱部吸收之電子零件之熱與散熱部中之冷媒進行熱交換，而冷卻電子零件；加熱裝置，其對電子零件進行加熱；及控制部，其藉由控制加熱裝置之動作而控制電子零件之溫度，於冷卻裝置之散熱部配設有包含發泡金屬材料之散熱構件。
而且，根據如此所構成之專利文獻1之溫度控制裝置，即便為自發熱較大之零件，亦可以良好響應性反饋控制電子零件之溫度，且可正確地將電子零件之溫度維持為特定之溫度，並進行電子零件之特性檢查。
但，於該專利文獻1之情形時，有溫度感測器(第1溫度感測器 1(參照專利文獻1之圖1))由於配設於其內部之構件(導熱塊9(參照專利文獻1之圖1))之熱容量較大，自電子零件傳遞之熱擴撒，而估測電子零件之溫度低於實際之溫度，故無法正確檢測出包含自發熱之電子零件之溫度之問題。
尤其存在發生稱作熱失控之現象之情況，即，於進行對具有負的電阻溫度特性之電子零件施加電壓之測試之情形時，因通電導致之自發熱而溫度上升，因溫度上升而電阻降低且電流增加，進而因電流增加而自發熱增加。因此，於此種電子零件中，有反饋控制未追上自發熱而引起熱失控之問題。
又，於專利文獻2提出有時效裝置，其使藉由自冷媒供給機構供給之冷媒熱交換之冷卻用托盤與出現自發熱之試料體接觸，藉此將試料體冷卻而調整溫度，且設置有：溫度檢測機構，其檢測試料體之溫度；及冷媒流量調整機構，其基於溫度檢測機構對試料體之溫度檢測結果，調整由冷媒供給機構供給之冷媒之流量。
而且，根據該時效裝置，可追隨出現自發熱之試料體之溫度變化而降低該試料體之溫度變化。
然而，於該時效裝置之情形時，亦存在需要對試料體直接貼附溫度感測器，頻繁更替較多電子零件而測定溫度之情況，每替換成測定對象之電子零件，則產生貼附溫度感測器之作業，從而會產生效率差之問題。又，於對水冷板貼附溫度感測器之情形時，由於並非直接測定試料體之溫度，故估測電子零件之溫度低於實際溫度，而產生與專利文獻1相同之無法正確檢測出包含自發熱之電子零件之溫度之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-250810號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-275512號公報
本發明係解決上述問題者，其目的在於提供一種電子零件之測試裝置，其係用於對自發熱之電子零件，於特定之溫度條件下施加電壓並進行測試，可從自發熱之電子零件效率良好地放出熱(散熱)，且可一面將因自發熱而容易熱失控之電子零件之溫度維持於特定之範圍內，一面效率良好地進行所意圖之測試。
為了解決上述問題，本發明之電子零件之測試裝置，其特徵在於：一面將具備第1外部電極與第2外部電極、且出現自發熱之電子零件保持為高於常溫之特定測試溫度，一面施加電壓並進行測試，且包括：第1通電端子，其係於主面上保持上述電子零件，且具備至少表面包含絕緣性材料之絕緣區域，上述電子零件所具備之上述第1外部電極以未電性導通之方式抵接於上述絕緣區域，上述第2外部電極以電性導通之方式抵接於上述絕緣區域以外之區域，並且具備將上述電子零件加熱於上述測試溫度之加熱器，且，具有放出較因上述電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力；第2通電端子，其係對保持於上述第1通電端子上之上述電子零件之、抵接於上述第1通電端子之上述絕緣區域之上述第1外部電極，以朝上述第1通電端子施加特定之推壓力之方式抵壓；絕緣端子，其係對保持於上述第1通電端子上之上述電子零件之、以電性導通之方式抵接於上述第1通電端子之上述絕緣區域以外之區域之上述第2外部電極、或未配設上述第1外部電極及上述第2外 部電極之區域，以朝第1通電端子施加特定之推壓力之方式抵壓；溫度感測器，其設置於上述第2通電端子與上述絕緣端子之任一者、且用於測定上述電子零件之溫度；及控制機構，其將藉由上述溫度感測器所檢測出之上述電子零件之溫度反饋至上述加熱器，以將上述電子零件之溫度保持為上述測試溫度之方式控制上述加熱器。
又，於本發明之電子零件之測試裝置中，較佳為於上述第2通電端子及上述絕緣端子之附近，配設有用於經上述第2通電端子及上述絕緣端子，抑制自上述電子零件散放熱之輔助加熱器。
藉由於第2通電端子及絕緣端子之附近配設輔助加熱器，抑制經第2通電端子及絕緣端子而自電子零件散放熱之現象成為可能，且，藉由第1通電端子之散熱能力與加熱能力，可更加確實地將電子零件保持為特定之測試溫度。
又，較佳為以如下之方式構成，即，使個別之上述2通電端子抵接於並排放置之複數個上述電子零件之上述第1外部電極之各者，使個別之上述絕緣端子抵接於複數個上述電子零件各者之上述第2外部電極、或未配設上述第1外部電極及上述第2外部電極之區域，且，將上述溫度感測器配設於個別抵接於上述複數個電子零件之上述第2通電端子及上述絕緣端子中之至少一個，並且使一個上述第1通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第2外部電極之各者。
相較於對複數個電子零件使用複數個第1通電端子之情形，藉由使用一個第1通電端子，可有效果地降低第1通電端子之熱阻，並且謀求裝置之小型化。
又，較佳為以如下之方式構成，使個別之上述第2通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第1外部電極之各者，使一個上述第1通電端子抵接於上述第2外部電極之各者，將複數個上述電子零件加熱 於特定之測試溫度，且，由複數個上述溫度感測器檢測出複數個上述電子零件之各者之溫度，或將複數個上述電子零件分為特定之組之情形時之各個電子零件組之溫度；針對藉由複數個上述溫度感測器所檢測出之溫度，進行平均或代表值抽選之計算，將上述平均值或所抽選之上述代表值反饋至上述加熱器，以將上述電子零件或上述電子零件組各組之溫度保持為上述測試溫度之方式控制上述加熱器，並且於上述溫度感測器之任一者檢測出之溫度異常之情形時，將檢測出該溫度之上述電子零件或上述電子零件組排除於上述計算之對象外。
藉由上述之構成，於檢測出各電子零件或各電子零件組中之例如因自發熱導致溫度異常之情形時，藉由將該溫度作為異常值檢測，而可大致消除對剩餘之大多數電子零件之影響，從而可進行正確之溫度控制。
又，較佳為包含藉由氣流而冷卻上述第1通電端子之冷卻機構。
藉由設為上述之構成，降低第1通電端子之熱阻並提高對於電子零件之自發熱之反饋性成為可能，從而可不易發生熱失控現象。
又，本發明之另一電子零件之測試裝置，其特徵在於：一面將具備第1外部電極與第2外部電極且出現自發熱之電子零件保持為高於常溫之特定之測試溫度，一面施加電壓並進行測試，且包括：傳熱絕緣端子，其於主面上保持上述電子零件，與上述電子零件之上述第1外部電極及上述第2外部電極抵接之區域之至少表面由絕緣性材料形成，並且具備將上述電子零件加熱於上述測試溫度之加熱器，且，具有放出較因上述電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力； 一側通電端子，其對保持於上述傳熱絕緣端子上之上述電子零件之上述第1外部電極，以朝上述傳熱絕緣端子施加特定之推壓力之方式抵壓；另一側通電端子，其對保持於上述傳熱絕緣端子上之上述電子零件之上述第2外部電極，以朝上述傳熱絕緣端子施加特定之推壓力之方式抵壓；溫度感測器，其設置於上述一側通電端子與上述另一側通電端子之任一者、且用於測定上述電子零件之溫度；及控制機構，將藉由上述溫度感測器所檢測出之上述電子零件之溫度反饋至上述加熱器，以將上述電子零件之溫度保持為上述測試溫度之方式控制上述加熱器。
本發明之電子零件之測試裝置係使用(a)第1通電端子，電子零件所具備之第1外部電極以未電性導通之方式抵接於上述絕緣區域，第2外部電極以電性導通之方式連接於絕緣區域以外之區域，並且具備將電子零件加熱於測試溫度之加熱器，且，具有放出較因電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力；(b)第2通電端子，其抵接於電子零件之第1外部電極，以朝第1通電端子施加特定之推壓力之方式抵壓電子零件；(c)絕緣端子，其抵接於電子零件之第2外部電極、或未配設有第1外部電極及第2外部電極之區域，且以朝第1通電端子施加特定之推壓力之方式抵壓電子零件；且包含控制機構，其將藉由設置於第2通電端子與絕緣端子之任一者之溫度感測器檢測出之電子零件之溫度反饋至加熱器，以將電子零件之溫度保持為特定之測試溫度之方式控制加熱器，因而可加快溫度反饋之響應性，使以溫度感測器檢測出之溫度與電子零件之溫度大致一致，從而可精度良好地控制電子零件之溫度。
另，於第1通電端子具有放出較因電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力之情形時，可平衡發熱量與散熱量。
另一方面，於第1通電端子之放出熱量之能力小於因電子零件之自發熱所產生之熱量之情形時，則無法平衡發熱量與散熱量，導致溫度持續上升。
因此，根據本發明之測試裝置，可於將自發熱之電子零件加熱於特定之測試溫度而進行測試之情形時，防止電子零件熱失控，且將電子零件之溫度保持為特定之測試溫度，從而精度良好地進行測試。
本發明之其他電子零件之測試裝置係使用(a)傳熱絕緣端子，其抵接於電子零件之第1外部電極及第2外部電極之區域之至少表面由絕緣性材料形成，並且包含將電子零件加熱於測試溫度之加熱器，且，具有放出較因電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力；(b)一側通電端子，其抵接於電子零件之第1外部電極，且以朝傳熱絕緣端子施加特定之推壓力之方式抵壓電子零件；(c)另一側通電端子，其抵接於電子零件之第2外部電極，以朝傳熱絕緣端子施加特定之推壓力之方式抵壓電子零件；且包含控制機構，其將藉由設置於一側通電端子與另一側通電端子之任一者之溫度感測器檢測出之電子零件之溫度反饋至加熱器，以將電子零件之溫度保持為特定之測試溫度之方式控制加熱器，因而可加快溫度反饋之響應性，使溫度感測器檢測出之溫度與電子零件之溫度大致一致，從而可精度良好地控制電子零件之溫度。
另，於傳熱絕緣端子具有放出較因電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力之情形時，可平衡發熱量與散熱量。
另一方面，於傳熱絕緣端子之放出熱量之能力小於因電子零件之自發熱所產生之熱量之情形時，則無法平衡發熱量與散熱量，導致溫度持續上升。
因此，於根據本發明之其他測試裝置，將自發熱之電子零件加熱於特定之測試溫度而進行測試之情形時，可防止電子零件自發熱而熱失控，且將電子零件之溫度保持為特定之測試溫度，從而可精度良好地進行測試。
1‧‧‧第1溫度感測器
2‧‧‧第2外部電極
3‧‧‧陶瓷坯體
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧第1通電端子
11a‧‧‧絕緣區域
11b‧‧‧第1通電端子本體
12‧‧‧第2通電端子
13‧‧‧溫度感測器
14‧‧‧電壓源
15‧‧‧電流檢測部
16‧‧‧絕緣端子
16a‧‧‧絕緣接觸部
20‧‧‧控制機構
20a‧‧‧溫度調節器
20b‧‧‧開閉器(SSR等)
21‧‧‧加熱器
22‧‧‧輔助加熱器
22a‧‧‧本體部
30‧‧‧散熱片
41‧‧‧傳熱絕緣端子
42‧‧‧通電端子
46‧‧‧通電端子
A‧‧‧測試裝置
圖1係表示本發明之一實施形態(實施形態1)之電子零件之測試裝置之構成之圖。
圖2係表示本發明之另一實施形態(實施形態2)之電子零件之測試裝置之主要部分構成之圖。
圖3係本發明之實施形態2之電子零件之測試裝置之變化例之概念圖。
圖4係表示本發明之進而其他實施形態(實施形態3)之電子零件之測試裝置之主要部分構成之圖。
圖5係表示本發明之進而其他實施形態(實施形態4)之電子零件之測試裝置之構成之概要之示意圖。
圖6係表示本發明之進而其他實施形態(實施形態5)之電子零件之測試裝置之構成之概要之示意圖。
圖7係表示本發明之進而其他實施形態(實施形態6)之電子零件之測試裝置之構成之概要之示意圖。
以下表示本發明之實施形態，並對設為本發明之特徵之處進行詳細說明。
[實施形態1]
於本實施形態1中，如圖1所示，以電子零件之測試裝置A為例進行說明，該測試裝置A包含第1外部電極1與第2外部電極2之一對外部電極，將出現自發熱之電子零件(於該實施形態1中為積層陶瓷電容 器)10加熱至高於常溫之特定溫度(測定溫度)，於經過特定時間後施加電壓，用於如燒機般之篩選步驟，或高溫中之測定步驟等。
該電子零件之測試裝置A係如上述般，將出現自發熱之電子零件(積層陶瓷電容器)10保持為高於常溫之特定之測試溫度，且一面施加電壓並進行測試之裝置。
而且，測試裝置A包含抵接於電子零件(積層陶瓷電容器)10所具備之第1外部電極1之金屬製棒狀第2通電端子12；且於第2通電端子12之與電子零件10之第1外部電極1抵接之區域之附近位置，具備用於測定電子零件10之溫度之溫度感測器(於該實施形態1中為熱電偶)13。於第2通電端子12連接有電流檢測部15。
進而，於第2通電端子12之附近，配設有用於抑制經過第2通電端子12自電子零件10散放熱之輔助加熱器22。又，於絕緣端子16之附近，配設有用於抑制經過絕緣端子16自電子零件10散放熱之輔助加熱器22。
又，測試裝置A係具備於主面上保持電子零件10之第1通電端子11。第1通電端子11具有表面包含絕緣性材料之絕緣區域11a、及絕緣區域11a以外之區域即第1通電端子本體11b。電子零件10之第1外部電極1抵接於絕緣區域11a，電子零件10之第2外部電極2抵接於第1通電端子本體11b。於第1通電端子本體11b連接有電壓源14。
該第1通電端子11係構成為具備將電子零件10加熱於測試溫度之加熱器(電子零件加熱用加熱器)21，並且具有放出較因電子零件10之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力。
又，測試裝置A係包含以朝第1通電端子11施加特定之推壓力之方式抵壓電子零件10之第2外部電極2之絕緣端子16。
進而，測試裝置A具備控制機構20，其將藉由溫度感測器13檢測出之電子零件10之溫度反饋至加熱器，且以將電子零件10之溫度保持 為特定溫度之方式控制加熱器21。於該實施形態1中，控制機構20構成為具備溫度調節器20a與開閉器(SSR等)20b。
當使用該測試裝置A進行電子零件(積層陶瓷電容器)10之測試時，例如按以下之程序實施測試。
(1)將電子零件10設定於第1通電端子11上之特定之位置，使第1外部電極1之下側抵接於絕緣區域11a，且，使第2外部電極2之下側抵接於第1通電端子本體11b。而且，使第2通電端子12抵接於第1外部電極1之上側，使絕緣端子16抵接於第2外部電極2之上側。
(2)對加熱器(電子零件加熱用加熱器)21進行通電，並將電子零件10加熱於測試溫度(目標溫度)(例如100℃)。另，於該實施形態1中，計測加熱器(電子零件加熱用加熱器)21與輔助加熱器22之溫度。
測試溫度通常係設定為100℃以上且400℃以下。
但，例如，於積層陶瓷電容器等電子零件之外部電極包含Sn層之情形時，限制上限為232℃以免超過Sn之熔點。又，例如，於連接第1及第2通電端子與電壓源(電源)14之配線，或接地用配線為一般氟樹脂電線之情形時，將上限限制於260℃。
(3)然後，對電子零件10施加特定之電壓。例如，電場強度：20kV/mm以上、電壓：3V~1000V左右。
(4)於電壓施加中，藉由溫度感測器13檢測電子零件10之溫度而反饋至第1通電端子11之加熱器(電子零件加熱用加熱器)21而進行控制。
於圖1之構成之情形時，藉由開閉控制連接於第1通電端子11之加熱器21之開閉器20b，而將電子零件10之溫度保持為特定之測試溫度。
(5)經過特定之時間後，結束施加電壓，並排出測試結束之電子零件(積層陶瓷電容器)10。
<成為測試之對象之電子零件之種類>
另，作為可使用該實施形態1之電子零件之測試裝置A而進行測試之電子零件，除了如上述之積層陶瓷電容器以外，亦可示例負特性熱阻器、二極體、及電晶體等半導體元件、及除陶瓷電容器以外之電容器之一部分等。
又，雖成為使用本發明之測試裝置而進行測試之對象之電子零件基本上係設為包含第1外部電極與第2外部電極之構造者，但亦可為進而包含其他外部電極者。
<第1通電端子>
如上所述之第1通電端子11具有絕緣區域11a與第1通電端子本體11b。第1通電端子本體11b係構成為將電子零件(於實施形態1中為積層陶瓷電容器)10配置於特定之位置時，以電性導通之方式與電子零件10之第2外部電極2抵接。
作為第1通電端子本體11b之構成材料，較佳為使用具有導熱率100W/m．K以上之高導熱率之材料，例如Al、Cu、石墨等材料。於實施形態1中，雖使用由金屬板形成之第1通電端子本體11b，但第1通電端子本體11b並非限定於包含金屬板者，亦可設為板簧形狀或其他一般之測定端子形狀。
絕緣區域11a係設置於將電子零件10配置於特定之位置時與第1外部電極1抵接之位置，以避免第1外部電極1與第1通電端子本體11b接觸。絕緣區域11a係藉由使絕緣材料接合於第1通電端子本體11b而形成。又，亦可藉由對絕緣材料進行塗佈而形成。
作為絕緣區域11a之構成材料，較佳為例如使用具有導熱率100W/m．K以上之高導熱率之絕緣性材料，例如，可使用氮化鋁。
絕緣區域11a之厚度較佳為設為10mm以內。
又，為了保持良好之電性接觸，通常，第1通電端子11理想為設 為彈簧探針或板簧等，具有朝電子零件10之外部電極(第2外部電極2)賦予勢能般之彈簧特性之構造。
另，於設置第2通電端子12為具有朝電子零件之外部電極賦予勢能般之彈簧特性之構造之情形時，第1通電端子11亦可不設為具有朝電子零件之外部電極賦予勢能般之彈簧特性之構造。
又，於實施形態1中，第1通電端子11係構成為不僅作為通電端子，亦作為加熱冷卻端子而發揮功能。
因此，較佳為使用高導熱率材料而形成，且使表面積變大。(降低熱阻)
另，材料及表面積之決定通常係基於欲設定之熱阻而進行。
又，為使第1通電端子11與電子零件10之第2外部電極2能夠良好地電性熱連接，可於與電子零件10之第2外部電極2之接觸面，實施Au、Ag、Ni、Sn等鍍敷。
另，亦可以降低熱阻為目的，而變更第1通電端子11之形狀。例如，亦可構成為將第1通電端子設為如散熱片般之字形狀，而使表面積變大，熱阻變小。
<加熱器(電子零件加熱用加熱器)>
又，構成實施形態1之電子零件之測試裝置A之第1通電端子11具備用於加熱電子零件10之加熱器(電子零件加熱用加熱器)21。
藉此，第1通電端子11作為用於施加電壓之端子而發揮功能，且，亦可作為加熱、冷卻電子零件10之端子而發揮功能。
於該實施形態1中，構成為第1通電端子11中埋入埋入式之加熱器21，可藉由接通/斷開控制而進行溫度控制。於實施形態1中，雖使用匣式加熱器作為加熱器21，但，亦可使用其他類型者。
<第2通電端子>
又，構成實施形態1之電子零件之測試裝置A之第2通電端子12係 構成為具備溫度感測器13，且發揮作為用於施加電壓之端子與測定電子零件之溫度之雙方之功能。
另，藉由溫度感測器13檢測之溫度係反饋至設置於第1通電端子11之加熱器21。
第2通電端子12通常包含金屬，且構成為於將電子零件(於實施形態1中為積層陶瓷電容器)10配置於特定之位置時與電子零件10之第1外部電極1抵接。
另，作為用於第2通電端子12之金屬材料，可例舉Cu、Fe、Al等金屬。
又，於該實施形態1中，雖第2通電端子12為棒狀之構造，但並非限於棒狀，而亦可設為板簧形狀或其他一般之測定端子形狀。
又，第2通電端子12係為了保持良好地電性接觸，較佳為設為具有如彈簧探針或板簧等，朝電子零件10之外部電極賦予勢能般之彈簧特性之構造。使第2通電端子12按壓電子零件10，藉此電子零件10與第1通電端子11之接觸面積增加，而可對電子零件進行更多加熱或散熱。按壓荷重為例如30gf~1000gf。
又，為了進行良好地電性接觸，可於與電子零件10之外部電極(第1外部電極1)接觸之面，實施Au、Ag、Ni、Sn等鍍敷。
又，第2通電端子12係自避免電子零件10之熱經過第2通電端子12散放至外部來考慮，理想為對於外界空氣之熱阻較大，例如，理想為儘量使其變細等而縮小表面積。亦可以絕熱材料覆蓋。
又，理想為第2通電端子12之熱阻高於第1通電端子11之熱阻。例如，理想為於第1通電端子11具有40[℃/W]之熱阻之情形時，第2通電端子12具有10~100倍左右之熱阻。
另，於實施形態1中，為了更確實防止電子零件10之熱自第2通電端子12散放至外部，亦可於第2通電端子12之附近配設輔助加熱器 22。
<溫度感測器>
於實施形態1中，可使用熱電偶型溫度感測器作為溫度感測器13。該溫度感測器13自正確檢測電子零件10之溫度考慮，理想為儘量配置於電子零件10之附近。
又，為了使自電子零件至溫度感測器13之感測部(前端)為止之傳熱變得良好，於前端為止之線路，較佳為儘量使用導熱率較高之材料。
具體而言，較佳為使用一般分類為高導熱率材料之Cu、Ag、Al、碳等。另，該等之材料之導熱率均為超過50[W/m．K]者。
<絕緣端子>
又，構成實施形態1之電子零件之測試裝置A之絕緣端子16係構成為以朝第1通電端子11施加特定之推壓力之方式抵壓第2外部電極2。藉由以絕緣端子16按壓電子零件10，使電子零件10與第1通電端子11之接觸面積增加，而可放出更多電子零件10之熱。另，藉由絕緣端子16之按壓荷重係以例如30gf~1000gf，與第2通電端子12之按壓荷重大致相等之方式而構成。
因此，第1通電端子11與第2通電端子12之按壓荷重之合計值例如為60gf~2000gf。
藉此，藉由電子零件10之第1及第2外部電極1、2對第1通電端子11以相同之力推壓，而可抑制電子零件10之溫度分佈之不均，從而可效率良好地進行散熱及加熱。
另，絕緣端子16具有與第2外部電極2接觸之絕緣接觸部16a。作為構成該絕緣接觸部16a之材料，可使用例如PEEK、PPS(聚苯硫醚)等具有耐熱性及絕緣性之材料。又，為避免經過絕緣端子16而散放熱至外部，較佳為不使用具有導熱率100W/m．K以上之導熱率之材 料。
<輔助加熱器>
如上所述，於實施形態1中，為了防止電子零件10之熱自第2通電端子12散放至外部，使用輔助加熱器22，藉由使用輔助加熱器，即便對於第2通電端子12之外界大氣之熱阻並未變大，亦可更確實地容易將電子零件10保持於意圖之溫度。
另，於實施形態1中，輔助加熱器22設置為埋入配置於第2通電端子12之附近之輔助加熱器本體部22a之構成。
作為輔助加熱器22，雖使用埋入式匣式加熱器，但作為輔助加熱器，並非限定於此，亦可使用其他類型。
<第1通電端子、第2通電端子及絕緣端子之驅動源>
於該實施形態1之電子零件之測試裝置A中，第1通電端子11、第2通電端子12及絕緣端子16具備插入電子零件10並予保持之功能。又，第1通電端子11與第2通電端子12具備驅動源(未圖示)，其與第1及第2外部電極1、2接觸，作為通電端子而發揮功能，且可於測試後釋放電子零件。而且，於此種態樣下，作為用於使第1通電端子11、第2通電端子12及絕緣端子16動作之驅動源(未圖示)，例如，可使用伺服馬達、脈衝馬達、螺線管、氣缸、凸輪等一般性驅動機構。
<電壓施加．測定系>
該實施形態1之電子零件之測試裝置A係具備用於在第1通電端子11與第2通電端子間施加固定之電壓之機構。亦即，使電壓源14連接於第1通電端子11側，對電子零件10之第2外部電極2施加電壓，以配設於與電子零件10之第1外部電極1連接之第2通電端子12側之電流檢測部15檢測電流。另，電流檢測部15係虛擬地、或實際地接地。
於該實施形態1中，雖設置以配設於第2通電端子12側之電流檢測部15檢測電流，但，亦可構成為使電壓源(電源)14連接於第2通電 端子12側，對電子零件10之第1外部電極1施加電壓，以配設於與電子零件10之第2外部電極2連接之第1通電端子11側之電流檢測部檢測電流。
另，根據測試之種類，既可有電流檢測部，亦可無電流檢測部。又，雖電壓源中既可有電流限制電路(例如串聯電阻)，亦可無電流限制電路，但為防止電壓源之故障，一般插入任意之串聯電阻或熔絲元件。
<控制機構(溫度反饋控制系)>
作為控制機構20，使用進行一般所使用之PID控制等控制之溫度調節器。
但，亦可構成為使用其他任意之控制方法，以外部控制控制器進行計算而控制開閉器。
根據該實施形態1之電子零件之測試裝置A，由於熱不易自包含溫度感測器13之第2通電端子12側散放至外部，故而，可使藉由溫度感測器13檢測出之溫度與電子零件10之實際之溫度大致一致。進而，由於可藉由第1通電端子11效率佳地加熱、冷卻電子零件10，故而，可加速溫度反饋之響應性，從而可精度良好地控制電子零件10之溫度。其結果，於將自發熱之電子零件10加熱於特定之測試溫度而進行測試之情形時，可防止電子零件10熱失控，從而可以特定之測試溫度精度良好地進行測試。
又，於該實施形態1中，由於相對於第1通電端子11，抵接有電子零件10之2個外部電極(第1及第2外部電極1、2)，故而，散熱路徑成為2個，且，由於第1及第2外部電極1、2以相同推壓力(按壓荷重)抵壓於第1通電端子11，故而，可自第1及第2外部電極1、2大致均等、且效率良好地進行加熱或散熱。
其結果，可加速溫度反饋之響應性，從而可精度良好地控制電 子零件10之溫度。
又，由於將溫度感測器13裝入於第2通電端子12，故而，可謀求少空間化，並實現裝置之小型化，且，亦可謀求簡潔之構成，及設備成本之降低。
又，於較短週期內處理多個電子零件10之情形時，僅使第1通電端子11、第2通電端子12、或絕緣端子16動作，便可成為使第1通電端子11、第2通電端子12、及絕緣端子16確實抵接於電子零件10，且溫度感測器13配設於電子零件10之外部電極附近之狀態，例如，相較於將熱電偶等溫度感測器貼附於電子零件之外部電極之情形時，可提高作業效率。
如上所述，根據該實施形態1之電子零件之測試裝置A，由於可提高整體溫度反饋之響應性，故而，於測試具有負的電阻溫度，且容易因自發熱而熱失控之電子零件之情形時，可防止測試中之熱失控，從而可精度良好地進行測試，極其有意義。
[實施形態2]
圖2係表示本發明之實施形態(實施形態2)之電子零件之測試裝置A之主要部分構成之圖。另，於表示本發明之實施形態2之測試裝置A之圖2中，附加與圖1相同符號之部分表示同一或相同之部分。
如圖2所示，該實施形態2之電子零件之測試裝置A於絕緣端子16之與電子零件10之第2外部電極2抵接之區域之附近位置，具備用於測定電子零件10之溫度之溫度感測器13。另，絕緣端子16包含具有絕緣性之材料。若絕緣端子16進而除絕緣性外，具有絕熱性則更佳。
於該實施形態2之電子零件之測試裝置A中，由於熱不易自包含溫度感測器13之絕緣端子16側散放至外部，故而，可使藉由溫度感測器13檢測之溫度與電子零件10之實際溫度大致一致。
又，於絕緣端子16包含具有絕熱性之材料之情形時，絕緣端子 16側與外部之熱遷移減少，從而可提高溫度感測器13之測定精度及響應性。
另，如圖3所示，可使具備溫度感測器13之絕緣端子16與電子零件10之陶瓷坯體3抵接，於該情形時，可更正確地檢測陶瓷坯體3之溫度。
[實施形態3]
圖4係表示本發明之其他實施形態(實施形態3)之電子零件之測試裝置A之主要部分構成之圖。另，於表示本發明之實施形態3之測試裝置A之圖4中，附加與圖1相同符號之部分表示同一或相同之部分。
該測試裝置A具備於主面上保持電子零件10之傳熱絕緣端子41。於該實施形態3中，傳熱絕緣端子41整體由絕緣性材料形成。
但，傳熱絕緣端子41既可為與電子零件10之第1外部電極1及第2外部電極抵接之區域由絕緣性材料形成，亦可未必整體由絕緣性材料形成。
因此，例如，既可構成為僅於與第1及第2外部電極1、2抵接之區域之表面由絕緣性材料形成，又，亦可為保持電子零件10之表面整體由絕緣性材料形成。
又，該傳熱絕緣端子41構成為具備將電子零件10加熱於測試溫度之加熱器(電子零件加熱用加熱器)21，且，具有放出較因電子零件10之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力。
又，該測試裝置A具備金屬製之一側通電端子42，其抵接於電子零件10具備之第1外部電極1，且朝傳熱絕緣端子41以施加特定之推壓力之方式抵壓第1外部電極1。
而且，於一側之通電端子42之與電子零件10之第1外部電極1抵接之區域之附近位置，具備用於測定電子零件10之溫度之感測器13。又，於一側通電端子42連接有電壓源14。
進而，該測試裝置A具備金屬製之另一側通電端子46，其抵接於電子零件10具備之第2外部電極2，且朝傳熱絕緣端子41以施加特定之推壓力之方式抵壓第2外部電極2。另，於另一側之通電端子46連接有電流檢測部15。
進而，於一側通電端子42及另一側通電端子46之附近，配設有用於抑制熱經過一側通電端子42及另一側通電端子46，自電子零件10散放之輔助加熱器22。
又，測試裝置A包含控制機構20，其將藉由溫度感測器13檢測之電子零件10之溫度反饋至加熱器，以將電子零件10之溫度保持為特定溫度之方式控制加熱器21。於該實施形態3中，控制機構20構成為包含溫度調節器20a與開閉器(SSR等)20b。
另，即便於該實施形態3之電子零件之測試裝置之情形時，於可能之範圍內，可施加與上述實施形態1之電子零件之測試裝置之情形相同之變化。
當使用該測試裝置A進行電子零件10之測試時，例如，按以下之程序實施測試。
(1)將電子零件10設定於傳熱絕緣端子41上之特定之位置，使一側通電端子42抵接於第1外部電極1，且，使另一側通電端子46抵接於第2外部電極2。
(2)對加熱器21進行通電，並將電子零件10加熱於測試溫度(目標溫度)(例如100℃)。
(3)然後，對電子零件10施加特定之電壓。例如，電場強度：20kV/mm以上，電壓：3V~1000V左右。
(4)於電壓施加中，將檢測電子零件10之溫度且反饋至傳熱絕緣端子41之加熱器21而進行控制。
於圖4之構成之情形時，藉由開閉控制連接於傳熱絕緣端子41之 加熱器21之開閉器20b，而使電子零件10之溫度保持為特定之測試溫度。
(5)經過特定之時間後，結束施加電壓，並排出測試結束之電子零件10。
如上所述，即便於該實施形態3之電子零件之測試裝置A中，亦可效率良好地加熱、冷卻電子零件10，且可加速溫度反饋之響應性，從而可精度良好地控制電子零件10之溫度。
其結果，即便於將自發熱之電子零件10加熱於特定之測試溫度而進行測試之情形時，亦可防止電子零件10自發熱而熱失控，可以特定之測試溫度精度良好地進行測試。
又，於實施形態3之電子零件之測試裝置A中，由於電子零件10之第1及第2外部電極1、2與包含傳熱絕緣端子41之相同材料之區域接觸，故而，可使來自各外部電極之散熱量大致相等。因此，可抑制電子零件10之溫度分佈之不均，從而可效率良好地進行散熱及加熱。
又，於使用實施形態3之測試裝置A之情形時，即便於其他方面，亦可與使用上述實施形態1之測試裝置A之情形獲得相同之效果。
[實施形態4]
圖5係表示本發明之其他實施形態(實施形態4)之電子零件之測試裝置A之主要部分之構成之圖。
如圖5所示，於該實施形態4之電子零件之測試裝置A係構成為，使第2通電端子12個別抵接於並排放置之複數個電子零件(積層陶瓷電容器)10之第1外部電極1之各者，且，溫度感測器13配設於個別抵接於複數個電子零件10之複數個第2通電端子12中之一個，且，一個第1通電端子11抵接於複數個電子零件10之第2外部電極2。
又，於複數個第2通電端子12中之左右兩側之第2通電端子12之 附近，配設有用於抑制來自電子零件10之散熱之輔助加熱器22。
另，於該實施形態4中，如圖5所示，雖僅於複數個第2通電端子12中之一個配設有溫度感測器13，但，既可於特定之複數個第2通電端子12配設溫度感測器13，又，亦可於所有第2通電端子12之各者配設溫度感測器13。
另，於特定之複數個第2通電端子12設置溫度感測器13之情形時，溫度控制有必要藉由計算而求得該等之平均值、或代表值，並根據該計算結果而控制加熱器21之接通/斷開。此外，可設為與上述實施形態1之情形相同之構成。
另，求得代表值之情形包含按順序排列複數個感測器之測定值，選擇中央附近之感測器之情形，或，預先決定感測器之優先順序，省略後述之異常值感測器之情形。
另，於表示本發明之實施形態4之測試裝置A之圖5中，附加與圖1相同符號之部分表示同一或相同之部分。
若欲降低第1通電端子11之熱阻，則有必要使第1通電端子11變大，於使一個較大第1通電端子11接觸複數個電子零件10之情形時，可實現較大散熱效果。亦即，藉由使第1通電端子11成為整體，而不分為單個，使可由每單位體積構成之第1通電端子11之體積變大，從而可實現較大之散熱效果。
而且，其結果，可有效果地降低第1通電端子11之熱阻，且可實現裝置之小型化。
又，藉由第1通電端子11之熱阻降低，可抑制藉由電子零件10之自發熱導致之溫度上升，且可提高溫度反饋之響應性。進而，由於裝置構成簡化，可謀求設備成本之降低。
[實施形態5]
圖6係表示本發明之進而其他實施形態(實施形態5)之電子零件之 測試裝置A之主要部分之構成之圖。
如圖6所示，該實施形態5之電子零件之測試裝置A係可構成為，使個別第2通電端子12抵接於並排放置之複數個電子零件(積層陶瓷電容器)10之第1外部電極1之各者，且，將溫度感測器13配設於個別抵接於複數個電子零件10之第2通電端子12中之一個，且，一個第1通電端子11抵接於複數個電子零件10之第2外部電極2。
另，該實施形態5之電子零件之測試裝置A係構成為不具備實施形態1及4之電子零件之測試裝置A中所設置之輔助加熱器。
另，如圖6所示，既可僅於複數個第2通電端子12中之一個配設溫度感測器13，亦可於複數個第2通電端子12配設溫度感測器13，或，亦可於所有之第2通電端子12之各者配設溫度感測器13。
於特定之複數個第2通電端子12設置溫度感測器13之情形時，溫度控制係藉由計算而求出其等之平均值、或代表值，有必要基於該計算結果控制加熱器之接通/斷開。
接著，於該實施形態5之電子零件之測試裝置A中，藉由於第1通電端子11之下方配設散熱片30作為送風機構，而對第1通電端子11吹送空氣，可提高第1通電端子11之冷卻能力。另，上述散熱片(送風機構)30既可根據需要切換接通/斷開，或，亦可時常接通，使空氣連續吹入第1通電端子11。
如該實施形態5之電子零件之測試裝置A般，於藉由散熱片30對第1通電端子11吹送空氣而提高冷卻能力之情形時，可降低第1通電端子11之熱阻，且可抑制因自發熱導致之電子零件10之溫度上升。
進而，因第1通電端子11之熱阻降低，故，於電子零件10自發熱之情形時，由於可快速冷卻電子零件10，故而，反饋之響應性可提高，且不易發生熱失控。
另，於該實施形態5中，雖設置藉由作為送風機構之散熱片30對 第1通電端子11直接吹送空氣，而提高第1通電端子11之冷卻能力，但亦可構成為不直接對第1通電端子11吹送空氣，而於使第1通電端子11之附近之空氣循環般態樣下使用散熱片，利用氣流(空氣之流動)降低熱阻。
又，雖於實施形態5中使用散熱片作為送風機構，但，並非限定送風機構為散熱片，亦可使用如自噴嘴噴出氣體般類型之送風機構。
如上述般，該實施形態5之電子零件之測試裝置A中，雖未包含輔助加熱器，但，即使感測器與工件之間有一些溫度差，若第1通電端子11具有充分加熱．冷卻功能，則亦可抑制自發熱之電子零件10之溫度上升，且可將電子零件10之溫度保持為特定之測試溫度。
另，於該實施形態5之構成之電子零件之測試裝置A之情形，可設為包含輔助加熱器之構成。
[實施形態6]
圖7係表示本發明之進而其他實施形態(實施形態6)之電子零件之測試裝置A之構成之概要之示意圖。
如圖7所示，實施形態6之電子零件之測試裝置A係構成為，於複數個電子零件(例如積層陶瓷電容器)之各者配置溫度感測器，且，藉由一個加熱器(詳細而言包含加熱器之一個第1通電端子)加熱複數個電子零件，可加熱於特定之測試溫度，且構成為可藉由溫度感測器檢測複數個電子零件之各者之溫度。
接著，針對檢測出之溫度進行平均或代表值抽選之計算，將平均值或抽選之代表值反饋至加熱器，以將電子零件之溫度保持為熱定溫度之方式控制加熱器，且，以於複數個溫度感測器之任一者檢測出溫度之異常之情形時，將被檢測出溫度之異常之電子零件排除於計算對向之外之方式構成。
亦即，於該實施形態6中，以一個熱源(亦即，一個第1通電端子) 對複數個電子零件進行溫度控制，且，根據溫度感測器測定電子零件之溫度之結果，經過進行例如以PID控制等為代表之任意之溫度控制計算之溫度調節機構，將控制信號發送(反饋)至加熱器(一個第1通電端子具備之加熱器)。
接著，當反饋控制信號並進行控制時，藉由將例如(a)發生短路之電子零件、(b)異常發熱之電子零件、(c)藉由溫度感測器與電子零件之接觸不良等檢測出明確推測為異常之溫度之電子零件等，自反饋之對象中除外，而將剩餘之電子零件藉由溫度感測器檢測出之溫度，用於平均或代表值抽選之計算。
藉由構成為如該實施形態6般，於各電子零件中，例如於檢測出因自發熱導致溫度異常之情形時，藉由將該溫度作為異常值而檢測，而可大致去除對剩餘大多數電子零件之影響，從而可正確進行溫度控制。
另，作為異常之檢測方法，並非為溫度之異常之檢測，亦可於測定例如電流或電阻等電性特性之情形時，基於該電性特性之異常而進行上述異常之檢測。
另，於實施形態6中，已對構成為於複數個電子零件(例如，積層陶瓷電容器)之各者配置溫度感測器，且，藉由一個加熱器(詳細而言係包含加熱器之一個第1通電端子)加熱複數個電子零件，可加熱於特定之測試溫度之情形進行說明，但亦可構成為將複數個電子零件分為特定之複數個組，與例如實施形態4及5之情形相同地，以一個溫度感測器檢測各組之複數個電子零件之溫度。
另，於上述之各實施形態中，將電子零件為積層陶瓷電容器之情形作為例進行說明，但並非限定於積層陶瓷電容器，於進行負特性熱阻器、二極體、電晶體等半導體元件、除陶瓷電容器以外之電容器之一部分等其他電子零件之測試之情形時，亦可應用本發明。
又，於上述實施形態中，將溫度感測器為熱電偶之情形為例進行說明，但例如，亦可將利用金屬之電性電阻與溫度大致形成比例而變化之測溫電阻體等作為溫度感測器而使用。
本發明係進而於其他方面亦並非限定於上述實施形態，關於第1通電端子、第2通電端子及絕緣端子之構成、控制加熱器之控制機構之構成等，於發明之範圍內，可加以進行各種應用與變化。
1‧‧‧第1溫度感測器
2‧‧‧第2外部電極
10‧‧‧電子零件
11‧‧‧第1通電端子
11a‧‧‧絕緣區域
11b‧‧‧第1通電端子本體
12‧‧‧第2通電端子
13‧‧‧溫度感測器
14‧‧‧電壓源
15‧‧‧電流檢測部
16‧‧‧絕緣端子
16a‧‧‧絕緣接觸部
20‧‧‧控制機構
20a‧‧‧溫度調節器
20b‧‧‧開閉器(SSR等)
21‧‧‧加熱器
22‧‧‧輔助加熱器
22a‧‧‧本體部
A‧‧‧測試裝置

Claims (8)

  1. 一種電子零件之測試裝置，其特徵在於：一面將具備第1外部電極與第2外部電極、且出現自發熱之電子零件保持為高於常溫之特定測試溫度，一面施加電壓並進行測試，且包括：第1通電端子，其係於主面上保持上述電子零件，且具備至少表面包含絕緣性材料之絕緣區域，上述電子零件所具備之上述第1外部電極以未電性導通之方式抵接於上述絕緣區域，上述第2外部電極以電性導通之方式抵接於上述絕緣區域以外之區域，並且具備將上述電子零件加熱於上述測試溫度之加熱器，且，具有放出較因上述電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力；第2通電端子，其係對保持於上述第1通電端子上之上述電子零件之抵接於上述第1通電端子之上述絕緣區域之上述第1外部電極，以朝上述第1通電端子施加特定之推壓力之方式抵壓；絕緣端子，其係對保持於上述第1通電端子上之上述電子零件之以電性導通之方式抵接於上述第1通電端子之上述絕緣區域以外之區域之上述第2外部電極、或未配設上述第1外部電極及上述第2外部電極之區域，以朝第1通電端子施加特定之推壓力之方式抵壓；溫度感測器，其設置於上述第2通電端子與上述絕緣端子之任一者、且用於測定上述電子零件之溫度；及控制機構，其將藉由上述溫度感測器所檢測出之上述電子零件之溫度反饋至上述加熱器，以將上述電子零件之溫度保持為上述測試溫度之方式控制上述加熱器。
  2. 如請求項1之電子零件之測試裝置，其中於上述第2通電端子及 上述絕緣端子之附近，配設有用於經上述第2通電端子及上述絕緣端子，抑制自上述電子零件散放熱之輔助加熱器。
  3. 如請求項1之電子零件之測試裝置，其中係構成為使個別之上述2通電端子抵接於並排放置之複數個上述電子零件之上述第1外部電極之各者，使個別之上述絕緣端子抵接於複數個上述電子零件各者之上述第2外部電極、或未配設上述第1外部電極及上述第2外部電極之區域，且，將上述溫度感測器配設於個別抵接於上述複數個電子零件之上述第2通電端子及上述絕緣端子中之至少一個，並且使一個上述第1通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第2外部電極之各者。
  4. 如請求項2之電子零件之測試裝置，其中係構成為使個別之上述2通電端子抵接於並排放置之複數個上述電子零件之上述第1外部電極之各者，使個別之上述絕緣端子抵接於複數個上述電子零件各者之上述第2外部電極、或未配設上述第1外部電極及上述第2外部電極之區域，且，將上述溫度感測器配設於個別抵接於上述複數個電子零件之上述第2通電端子及上述絕緣端子中之至少一個，並且使一個上述第1通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第2外部電極之各者。
  5. 如請求項3之電子零件之測試裝置，其中係構成為使個別之上述第2通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第1外部電極之各者，使一個上述第1通電端子抵接於上述第2外部電極之各者，將複數個上述電子零件加熱於上述測試溫度，且，由複數個上述溫度感測器檢測出複數個上述電子零件之各者之溫度，或將複數個上述電子零件分為特定之組之情形時之各個電子零件組之溫度；針對藉由複數個上述溫度感測器所檢測出之溫度，進行平均 或代表值抽選之計算，將上述平均值或所抽選之上述代表值反饋至上述加熱器，以將上述電子零件或上述電子零件組各組之溫度保持為上述測試溫度之方式控制上述加熱器，並且於上述溫度感測器之任一者檢測出之溫度異常之情形時，將檢測出該溫度之上述電子零件或上述電子零件組排除於上述計算之對象外。
  6. 如請求項4之電子零件之測試裝置，其中係構成為使個別之上述第2通電端子抵接於複數個上述電子零件之上述第1外部電極之各者，使一個上述第1通電端子抵接於上述第2外部電極之各者，將複數個上述電子零件加熱於上述測試溫度，且，由複數個上述溫度感測器檢測出複數個上述電子零件之各者之溫度，或將複數個上述電子零件分為特定之組之情形時之各個電子零件組之溫度；針對藉由複數個上述溫度感測器所檢測出之溫度，進行平均或代表值抽選之計算，將上述平均值或所抽選之上述代表值反饋至上述加熱器，以將上述電子零件或上述電子零件組各組之溫度保持為上述測試溫度之方式控制上述加熱器，並且於上述溫度感測器之任一者檢測出之溫度異常之情形時，將檢測出該溫度之上述電子零件或上述電子零件組排除於上述計算之對象外。
  7. 如請求項1至6中任一項之電子零件之測試裝置，其具備藉由氣流而冷卻上述第1通電端子之冷卻機構。
  8. 一種電子零件之測試裝置，其特徵在於：一面將具備第1外部電極與第2外部電極且出現自發熱之電子零件保持為高於常溫之特定測試溫度，一面施加電壓並進行測試，且包括：傳熱絕緣端子，其於主面上保持上述電子零件，與上述電子 零件之上述第1外部電極及上述第2外部電極抵接之區域之至少表面由絕緣性材料形成，並且具備將上述電子零件加熱於上述測試溫度之加熱器，且，具有放出較因上述電子零件之自發熱所產生之熱量更大之熱量的能力；一側通電端子，其對保持於上述傳熱絕緣端子上之上述電子零件之上述第1外部電極，以朝上述傳熱絕緣端子施加特定之推壓力之方式抵壓；另一側通電端子，其對保持於上述傳熱絕緣端子上之上述電子零件之上述第2外部電極，以朝上述傳熱絕緣端子施加特定之推壓力之方式抵壓；溫度感測器，其設置於上述一側通電端子與上述另一側通電端子之任一者、且用於測定上述電子零件之溫度；及控制機構，將藉由上述溫度感測器所檢測出之上述電子零件之溫度反饋至上述加熱器，以將上述電子零件之溫度保持為上述測試溫度之方式控制上述加熱器。
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