TW201624142A

TW201624142A - 直接曝光裝置

Info

Publication number: TW201624142A
Application number: TW104129741A
Authority: TW
Inventors: Norio Hashimoto; Akira Morita
Original assignee: Orc Mfg Co Ltd
Priority date: 2014-09-26
Filing date: 2015-09-09
Publication date: 2016-07-01
Also published as: KR20160037080A; CN105467773B; CN105467773A; KR102352984B1

Abstract

得到一種直接曝光裝置，該直接曝光裝置係在將圖案曝光於從供給捲盤所抽出並被捲繞捲盤所捲繞之長條狀工件的直接曝光裝置，一面抑制曝光輥徑的增大，一面擴大曝光影像之對焦的區域，而可使描繪圖案細線化。一種直接曝光裝置，係包括：圓筒構件，係在該供給捲盤與捲繞捲盤之間，一面在工件之周面的固定範圍固持長條狀工件一面旋轉；導引手段，係在自該圓筒構件的脫離位置在與該圓筒構件之軸正交截面的徑向正交的切線方向導引長條狀工件；以及曝光手段，係對從該圓筒構件所脫離並在該切線方向延伸的長條狀工件，在包含該脫離位置之搬運方向的前後固定寬度描繪圖案。

Description

直接曝光裝置

本發明係有關於一種在從供給捲盤所抽出並被捲繞捲盤所捲繞之長條狀工件的搬運中將圖案描繪於其表背的一面之所謂的輥對輥(roll to roll)方式的直接曝光裝置。

一般，作為在手機或行動機器等所使用之電子電路基板(印刷電路板)的基底材料，例如使用將厚度0.1mm以下、長度500mm以上(例如100mm)之長條狀工件(感光性長條薄膜(將感光體塗布於表背之至少一面的合成樹脂製柔軟薄膜))作成捲筒狀者。又，近年來，不使用轉印遮罩而將描繪光直接照射於基板而描繪圖案的直接曝光裝置在市場抬頭，對長條狀工件亦採用此曝光方式的要求高漲。

作為這種捲筒對捲筒方式的直接曝光裝置，已知一種直接曝光裝置(專利文獻1)，該直接曝光裝置係為了進行連續之長條狀工件的搬運與曝光，利用位於供給捲盤與捲繞捲盤之間之平板狀的輸送帶(曝光輸送帶)固持長條狀工件，並在該輸送帶上進行曝光。

又，亦已知一種直接曝光裝置(專利文獻2)，該直接曝光裝置係對在位於供給捲盤與捲繞捲盤之間之輥(曝光輥)的圓筒面上行進的長條狀工件進行曝光。

【先行專利文獻】【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開2006-098720號公報

[專利文獻2]日本特開2014-035412號公報

若比較在平面狀之輸送帶上曝光的方式與在圓筒狀之輥上曝光的方式，輸送帶方式係在使工件之被曝光區域整體變成平面狀上優異，但是因為生產線長度變長，所以曝光裝置易大形化，又在曝光裝置局部性觀察的情況之面精度差。相對地，輥方式係因為生產線長度可縮短，所以曝光裝置可小形化，而且在面精度(面之平滑性)與工件進給精度上優異。另一方面，輥方式係因為在圓筒面(曲面)上進行曝光，所以曝光影像之對焦的區域窄，而具有細線之描繪變得困難的問題。此問題係若使曝光輥徑變大而減輕，但是小形化被犠牲。

又，從工件之進給精度的觀點，輸送帶方式具有因輸送帶皮帶之蛇行或伸縮等的影響而進給精度降低的可能性。另一方面，輥方式係在輥吸附工件之吸附區域可得到高的進給精度，但是因為吸附區域係如上述所示不是平面(是圓筒面)，所以曝光影像之對焦的區域窄的問題殘留。

本發明之第一目的在於得到一種直接曝光裝置，在曝光輥方式之直接曝光裝置，可一面抑制曝光輥徑的增大，一面擴大曝光影像之對焦的區域，而可使描繪圖案細線化。

又，本發明之第二目的在於得到一種直接曝光裝置，在吸附工件並使其移動之輥方式的直接曝光裝置，可一面活用吸附並搬運工件之圓筒構件的高進給精度，一面固持工件的平面性，而提高曝光影像的精度，使描繪圖案細線化。

本發明係使用將圖案曝光於從供給捲盤所抽出並被捲繞捲盤所捲繞之長條狀工件之光調變元件陣列的直接曝光裝置，其特徵為包括：圓筒構件，係在該供給捲盤與捲繞捲盤之間，一面在工件之周面的固定範圍固持長條狀工件一面旋轉；切線方向導引手段，係在自該圓筒構件的脫離位置在與該圓筒構件之軸正交截面的徑向正交的切線方向導引長條狀工件；以及第1曝光手段，係對從該圓筒構件所脫離並在該切線方向延伸的長條狀工件，至少在包含該脫離位置之搬運方向的前後固定寬度描繪圖案。

該前後固定寬度係自脫離位置往搬運方向下游側的寬度比往上游側的寬度寬較佳。

本發明之直接曝光裝置係進而，拍攝形成於長條狀工件之對準記號的對準相機被配置於隔著該圓筒構件與該曝光手段相對向的位置較佳。

進而，曝光手段的光軸與對準相機的光軸係朝向鉛垂方向較佳。

該圓筒構件係至少在該曝光手段的曝光位置與該對準相機的拍攝位置，將該長條狀工件固持於其周面較佳。

本發明係最好更包括：圓筒構件，係在該供給捲盤與捲繞捲盤之間，一面在工件之周面的固定範圍固持長條狀工件一面旋轉；平面導引手段，係在比自該圓筒構件的脫離位置下游側，以非接觸將長條狀工件平面狀地支撐於導面；以及第2曝光手段，係在該平面導引手段上對該長條狀工件描繪圖案。

該第2曝光手段之曝光區域係在其一形態，可跨在該長條狀工件之自該圓筒構件的脫離位置與導引手段上的位置。

該第1曝光手段之曝光區域與該第2曝光手段之曝光區域係位於大致同一平面上者切乎實際。

該導引手段係具體而言，例如可由包括氣體吹出手段與氣體吸入手段的浮起吸引導引手段所構成。

若依據本發明，雖然是使用曝光輥對長條狀工件連續地曝光的直接曝光裝置，因為在包含圓筒狀構件的脫離位置之搬運方向的前後固定寬度描繪圖案，所以在曝光區域就包含切線(切面)方向的平面區域，而可使曝光影像之對焦的區域比以往之曝光輥式的直接曝光裝置更寬廣。結果，曝光之圖案可細線化。

又，本發明係進而，在供給捲盤與捲繞捲盤之間，配置一面在工件之周面的固定範圍固持長條狀工件一面旋轉之圓筒構件的下游側，以非接觸將長條狀工件平面狀地支撐於導面的導引手段，藉由使曝光手段之對長條狀工件之曝光區域的至少一部分位於導引手段上，利用圓筒構件之高的進給精度、與藉導引手段之工件之平面性的保持，提高曝光影像的精度，而可使描繪圖案細線化。

100‧‧‧直接曝光裝置

10‧‧‧供給捲盤

11‧‧‧捲繞捲盤

12、13、14‧‧‧導輥(切線方向導引手段)

30A(30)‧‧‧曝光單元(曝光手段、第1曝光單元)

30B(30)‧‧‧曝光單元(曝光手段、第2曝光單元)

36‧‧‧DMD元件(光調變元件陣列)

40‧‧‧曝光輥

41‧‧‧多孔圓筒構件

41a‧‧‧微細孔

42‧‧‧中心固定體

42a‧‧‧吸入凹部

43‧‧‧負壓源

44‧‧‧控制器

45‧‧‧線性尺度

46‧‧‧線性感測器

50‧‧‧對準相機(攝像手段)

60‧‧‧浮起吸引導引單元(平面導引手段)

61‧‧‧導板

61a‧‧‧導面

61b‧‧‧貫穿孔(氣體吹出手段)

61c‧‧‧貫穿孔(氣體吸入手段)

62‧‧‧空氣迴路本體

62a‧‧‧空氣供給槽

62b‧‧‧空氣吸入槽

63‧‧‧負壓源

64‧‧‧正壓源

MA‧‧‧對準記號

W‧‧‧長條狀工件

α‧‧‧吸入區間

第1圖係表示本發明之直接曝光裝置之整體構成的側視圖。

第2圖係其立體圖。

第3圖係表示曝光單元之一例的立體圖。

第4圖係說明長條狀工件上之單位圖案區域(對準記號)、及對準相機與曝光單元之間隔之例子的展開圖。

第5圖係表示曝光輥之細節的軸正交剖面圖。

第6圖係表示對長條狀工件之曝光區域之一例的圖。

第7圖係浮起吸引單元單體的立體圖。

第8圖係其分解立體圖。

第9圖係表示在曝光區域之光調變元件陣列之曝光狀態的模式圖。

第10圖係本發明之直接曝光裝置之別的實施形態，係表示從第1圖的構成拿掉下游側之曝光單元及浮起吸引導引單元的實施形態之對應於第1圖的側面。

第11圖係第10圖的實施形態之對應於第2圖的立體圖。

第1圖、第2圖係表示本發明之直接曝光裝置100之一實施形態的整體圖。直接曝光裝置100係曝光輥40位於抽出所捲繞之長條狀工件(以下僅稱為工件)W的供給捲盤10與捲繞工件W的捲繞捲盤11之間，並在此曝光輥40的上方具備在工件W之搬運方向分開的一對曝光單元(曝光手段、曝光描繪部)30A與30B，在下方具備對準相機50。工件W係由將感光體塗布於表背之至少一面的合成樹脂製柔軟薄膜所構成，在離開供給捲盤10後，經由導輥12、13，至曝光輥40，進而經由導輥(切線方向導引手段)14被捲繞於捲繞捲盤11。在曝光輥40與導輥14之間，設置位於工件W之下面的浮起吸引導引單元(平面導引手段)60。

一對曝光單元30A、30B中下游側的曝光單元30B被配置於浮起吸引導引單元60上。此構成係利用曝光輥40(圓筒構件)之高的進給精度、與浮起吸引導引單元60(平面導引手段)對工件W之平面性的保持來提高曝光影像的精度，是在使描繪圖案細線化上有用的構成，但是與藉由使上游側之曝光單元30A的曝光區域包含曝光輥40(圓筒構件)之切線(切面)方向的平面區域，可使曝光影像之對焦的區域比以往之曝光輥型的直接曝光裝置更寬廣的特徵無直接的關係。即，下游側之曝光單元30B與浮起吸引導引單元60係可省略。關於這一點，將使用圖面後述。

曝光輥40係如第2圖、第5圖所示，具有藉未圖示之驅動源被驅動成以軸心41X為中心旋轉的多孔圓筒構件41、與位於此多孔圓筒構件41內的中心固定體42，並在中心固定體42，在其周面之一部分，形成用以使在多孔圓筒構件41之周面所形成的無數個微細孔(吸入孔)41a成為負壓的吸入凹部(槽)42a。在吸入凹部42a，經由負壓源43及控制器(調壓器)44成為負壓。在吸入凹部42a被供給負壓之狀態驅動多孔圓筒構件41旋轉時，在吸入凹部42a所形成的吸入區間α(第5圖)，從多孔圓筒構件41之微細孔41a吸入空氣的結果，工件W在被多孔圓筒構件41的周面吸附並固持下旋轉。

吸入凹部42a之吸入區間α、與導輥13及導輥14的位置係被決定成在從軸向觀察多孔圓筒構件41時，在多孔圓筒構件41的最高位置(最上位置)與最低位置(最下位置)之間，工件W在被多孔圓筒構件41吸引下旋轉。導輥13係被定位成工件W從對多孔圓筒構件41的徑向正交之最下方的水平切線(切面)方向進入多孔圓筒構件41(在下方之水平切線(切面)方向與徑向的交點(切線)開始吸引、固持)，導輥14係被定位成工件W往對多孔圓筒構件41的徑向正交之最上方的水平切線(切面)方向出去(在上方之水平切線(切面)方向與徑向的交點(切線)結束吸引、固持)。即，吸入凹部42a之吸入區間α係被設定成跨在多孔圓筒構件41開始吸附工件的位置、與工件W從多孔圓筒構件41脫離之位置的約半周之間(約180°)。此外，工件W係至少在吸入區間α的兩端部，即吸引開始位置與吸引解除位置被多孔圓筒構件41吸引並固持即可。

在曝光輥40之多孔圓筒構件41的外周，如第2圖示意地表示，形成線性尺度45，並將線性感測器46配設於此曝光輥40的外側固定位置，該線性感測器46係讀取此線性尺度45，而檢測出多孔圓筒構件41的絕對旋轉位置。

浮起吸引導引單元60係位於曝光輥40(多孔圓筒構件41)之出口(下游)側，並藉氣體之吹出及吸引以非接觸平面狀地支撐長條狀工件W，其動作原理本身係已知。

第7圖、第8圖係示意地表示浮起吸引導引單元60，包括導板61與空氣迴路本體62。導板61包括開口其平板狀之導面61a的無數個貫穿孔(吹出孔)61b及貫穿孔(吸入孔)61c。空氣迴路本體62包括形成梳齒狀並其梳齒組合成彼此交錯的空氣供給槽62a、與空氣吸入槽62b，空氣供給槽62a係與正壓源64連接，空氣吸入槽62b係與負壓源63連接。以貫穿孔61b與空氣供給槽62a連通、貫穿孔62c與空氣吸入槽62b連通的方式形成陣列狀，而且空氣供給槽62a與空氣吸入槽62b係設置成吹出空氣之貫穿孔61b的列與吸入空氣之貫穿孔61c的列分別與工件W之行進方向平行。不過，吹出空氣之貫穿孔與吸入之貫穿孔係未必是列狀，將複數個吸入孔(吹出孔)配置於中心之吹出孔(吸入孔)之周圍的形態等是可能。

此浮起吸引導引單元60係經由正壓源64將加壓空氣供給至空氣供給槽62a，並使其從貫穿孔61b吹出，同時經由負壓源63對空氣吸入槽62b供給負壓，從貫穿孔61c吸入空氣，藉此，可提高通過導面61a上之工件W的平面精度。

以上之浮起吸引導引單元60係具體而言，可使用PISCO(股份有限公司)製AFU1(精密浮起型式)。

一對曝光單元30係實質上相同的構成，其一方之曝光單元30A(第1曝光單元30)係設置於工件W離開多孔圓筒構件41之位置的附近，另一方之曝光單元30B(第2曝光單元30)係位於浮起吸引導引單元60上。

第3圖表示曝光單元30(30A與30B)的具體例。曝光單元30係具備光源部20，光源部20係由具有相同之內部構成的2個光源部20a與光源部20b所構成。因為光源部20a與光源部20b的構成係相同，所以代表性地說明光源部20a。

光源部20a係由UV燈泡21、第1全反射鏡22、聚光透鏡23、第2全反射鏡24、蠅眼透鏡25以及孔徑(未圖示)所構成。光源部20a係具備UV燈泡21，從UV燈泡21係射出由從365nm至440nm的各種波長所混合的紫外光。

從UV燈泡21所射出之紫外光係藉橢圓反射鏡26照射於天頂方向，藉第1全反射鏡22將方向改變成水平方向，藉聚光透鏡23聚光，再藉第2全反射鏡24將方向改變成地面方向(工件W方向)。已改變方向之紫外光係經由蠅眼透鏡25及孔徑，成為四分叉的光束。光束係更成為藉由經由8個第1投影透鏡33與8個反射鏡34並射入8個DMD(Digital Micro-mirror Device)元件(光調變元件陣列)36所控制的光束。此受到控制之光束係藉由通過第2投影透鏡群37，調整投影之曝光描繪的倍率，並照射於工件W。即，描繪裝置直接曝光裝置100係根據預先收容有所要之曝光像的描繪資料，控制光源部20a及光源部20b的紫外光。

曝光單元30A之曝光區域係以如下之方式所決定。如上述所示，工件W脫離多孔圓筒構件41後，在浮起吸引導引單元60上移動，在多孔圓筒構件41的最上部在水平切線方向移動(已脫離多孔圓筒構件41之工件W係藉浮起吸引導引單元60將脫離角度調整成水平)。曝光單元30A之曝光區域AE(第2圖、第3圖、第6圖)係嚴格上不是單純的矩形，但是此處簡化成以將與工件W之搬運方向正交的方向(工件W之寬度方向)作為長度方向的矩形表達。而且，其曝光寬度Y係如第6圖所示，被設定成在將多孔圓筒構件41之軸心41X與切線方向的交點(交線)S作為基準時，交線S之下游側(導輥14側)的曝光寬度Y2比上游側(多孔圓筒構件41的圓筒面側)的曝光寬度Y1大(Y1<Y2)。

在浮起吸引導引單元60上，對工件W曝光之曝光單元30B係對藉浮起吸引導引單元60提高(維持)平面性的工件W在曝光區域AE(第2圖、第3圖、第6圖)曝光。此曝光單元30B之曝光寬度Y係與曝光單元30A之曝光寬度Y相同或相異都可。曝光單元30B之曝光區域AE(第2圖、第3圖、第6圖)係與曝光單元30A之曝光區域一樣，嚴格上不是單純的矩形，但是此處簡化成以將與工件W之搬運方向正交的方向(工件W之寬度方向)作為長度方向的矩形表達。曝光單元30A與30B之對工件W的曝光區域AE係位於同一平面。

第9圖係在模式上表示在2個曝光區域AE之曝光單元30A與30B的曝光狀態。在第9圖，以兩點鏈線所示的圓C係曝光單元30A與30B之第3圖所示的一個第1投影透鏡33與反射鏡34所佔有之光學系統的大小。在其中，以粗線的矩形所畫之DMD(Digital Micro-mirror Device)元件36的實際曝光區域R存在，將包含這4個實際曝光區域R之與工件W之搬運方向正交的方向之矩形區域設定為AE。此外，在第3圖，曝光光束係分叉成8個光學系統，但是在第9圖之例子，分叉成4個光學系統。

對準相機50係在本實施形態，具備在工件W之寬度方向分開的一對。此對準相機50係拍攝預先形成於工件W的對準記號MA(第4圖)，並決定(修正)曝光單元30A與30B之描繪座標系統。因為對準相機50係在工件W之對曝光輥40(多孔圓筒構件41)的吸附開始位置拍攝對準記號MA，所以吸附開始位置係等於拍攝位置。而且，對準相機50與曝光單元30A係配置成隔著曝光輥40相對向，又，彼此之光軸位於隔著曝光輥40相反側的大致鉛垂位置。此處之相對向意指對準相機50之拍攝方向與曝光單元30A之曝光光射出方向彼此相向，但是在此時未必各自之光軸位於同一軸線上，亦可在基板搬運方向偏置。對準相機50與曝光單元30A係其至少一方的光軸配置成嚴格上朝向鉛垂方向較佳。藉由依此方式配置對準相機50與曝光單元30A，可將對準相機50與曝光單元30A之光學系統保持於最穩定的狀態，而可得到最佳的光學性能。

第4圖表示工件W上之單位圖案區域AP與對準記號MA、及對準相機50與曝光單元30A、30B之2個曝光區域AE的位置關係。在所圖示之例子，對準記號MA係對一個單位圖案區域AP(在一次對準及描繪的範圍)形成4個(2個×2列)，對準相機50係可將位置調整成在相機視野的中心拍攝對準記號MA。

此外，對準記號MA之個數及配置係因應於描繪之圖案適當地設定，對準相機50之台數及配置係因應於該設定所決定，這是當然。

該構成之本直接曝光裝置100係如以下所示動作。藉伺服系統將供給捲盤10、曝光輥40以及捲繞捲盤11 控制成正確地同步旋轉，供給捲盤10所捲繞之工件W係經由導輥12、13、曝光輥40、浮起吸引導引單元60以及導輥14，被捲繞於捲繞捲盤11。曝光輥40之多孔圓筒構件41的旋轉位置係藉線性尺度45、線性感測器46正確地檢測出。

在此工件W之搬運移動中，經由負壓源43及控制器(調壓器)44使吸入凹部42a變成負壓時，工件W在吸入區間α被多孔圓筒構件41的周面吸附。即，從多孔圓筒構件41之最下方的吸附開始位置至最上方的脫離位置，工件W被多孔圓筒構件41的周面固持並在圓筒面上移動。吸附開始位置係同時是對準相機50之對對準記號MA的拍攝位置。工件W之吸附係為了在拍攝位置必定開始，從比拍攝位置更稍微上游側(供給側)開始較佳。

又，在工件W之搬運移動中，經由正壓源64將加壓空氣供給至浮起吸引導引單元60的空氣供給槽62a，再使其從導板61之貫穿孔61b吹出，同時經由負壓源63將負壓供給至空氣吸入槽62b，再從貫穿孔61c吸入空氣。藉此空氣之吹出吸入，通過導面61a上之工件W的平面精度變高。

然後，工件W前進，藉對準相機50拍攝一個單位圖案區域AP之4個(2個×2列)對準記號MA，而決定該單位圖案區域AP的座標系統。一個單位圖案區域AP之對準記號MA的拍攝結束時，接著下一個單位圖案區域AP之對準記號MA的拍攝開始，而決定新的座標系統。

單位圖案區域AP之4個對準記號MA的拍攝結束時，對準測量部計算所測量之單位圖案區域AP與設計上述之單位圖案區域AP位置及尺度誤差(對準)。曝光控制部係根據上之誤差，對描繪資料進行座標變換，而製作曝光單元30A與30B之修正描繪資料。

單位圖案區域AP的前端到達曝光單元30A時，曝光控制部根據修正描繪資料來調變曝光單元30A的DMD元件36，將圖案光照射於工件W上，而將圖案形成於工件W的感光劑層。接著，單位圖案區域AP的既定位置到達曝光單元30B時，一樣地，曝光控制部根據修正描繪資料來調變曝光單元30B的DMD元件36，將圖案光照射於工件W上，而將圖案形成於工件W的感光劑層。此圖案形成係利用已知之多重曝光方法來進行。

對多孔圓筒構件41之工件W的吸附解除係只要工件W在曝光單元30A之曝光位置不脫離(被固持)多孔圓筒構件41，可在曝光位置或比曝光位置稍微上游側(供給側)進行。

在以上之對工件W的曝光動作，在被多孔圓筒構件41吸附下移動的工件W係可保持高的進給精度，其位置係可利用線性尺度45與線性感測器46正確地檢測出。而且，因為曝光單元30A之曝光係在以高進給精度所進給的工件W之自多孔圓筒構件41的脫離位置的附近執行，所以可實現高的描繪精度。又，因為曝光單元30B之曝光係可對以高進給精度所進給並利用浮起吸引導引單元60維持高的平面性之工件W進行，所以一樣地可實現高的描繪精度。

此外，在圖示之實施形態之曝光單元30A的曝光，可得到如下的優點。多孔圓筒構件41所吸引之工件W係形成曲面，但是如上述所示，多孔圓筒構件41上係在面精度(面之平滑性)與工件進給精度上優異。因此，在曝光區域AE中，包含面精度與工件進給精度優異之多孔圓筒構件41上的曝光區域(寬度Y1)。另一方面，比交線S下游側之曝光區域(寬度Y2)係工件W被假設成平面，但是實際上，因為脫離多孔圓筒構件41，所以有平面精度誤差(曝光單元30A之理想焦點面與曝光區域AE的偏差)隨著遠離多孔圓筒構件41而擴大的傾向。因此，使曝光區域AE跨在交線S之上游側與下游側。又，藉由將交線S之下游側的曝光寬度Y2設定成比上游側之曝光寬度Y1大，防止實質上的焦點深度(從光學系統之焦點深度除去曝光區域AE之工件W的平面精度誤差者)變淺，而可使描繪圖案細線化。即，藉由使下游側之平面上的曝光寬度Y2比曲面上的曝光寬度Y1大，在曝光單元30A之焦點深度內描繪圖案這件事就變得容易。具體而言，將下游側的寬度設定成7成以上，設定成8成以上較佳。具體上在曝光寬度Y是10mm時，上游側的寬度是Y1=2~3mm，下游側的寬度是Y2=7~8mm。

在曝光單元30A與30B進行曝光動作之間，平行地執行下一個單位圖案區域AP之對準記號拍攝步驟、與資料修正步驟。因此，單位圖案區域AP之曝光結束時，曝光單元30係使下一個單位圖案區域AP之曝光連續地開始。

為了平行地進行對準記號拍攝步驟與資料修正步驟，曝光單元30A、30B與對準相機50係如第4圖所示，在考慮單位圖案區域AP之大小下，使其位置分開成單位圖案區域AP的4個對準記號MA進入兩者之間(兩者之間的距離比單位圖案區域AP更長)。因為本實施形態之曝光單元30A與對準相機50係隔著曝光輥40位於上下，所以使曝光輥40小形化，亦可確保其距離。又，因為曝光單元30A與對準相機50配置成隔著曝光輥40在鉛垂方向排列，所以可最高效率地利用輥，可提高工件W之對準精度與生產力。

在以上之實施形態，將第1曝光單元30A設置於工件W之自多孔圓筒構件41的脫離位置的附近，並將第2曝光單元30B設置於在多孔圓筒構件41之下游側所配置的浮起吸引導引單元60上。相對地，第5圖係使單一之曝光單元30的曝光區域AE跨在工件W之自多孔圓筒構件41的脫離位置與浮起吸引導引單元60上的位置的實施形態。依此方式，藉由使曝光單元30之對工件W之曝光區域的至少一部分位於浮起吸引導引單元60上，確保曝光區域的平面性，又，藉由使用曝光輥之高的工件進給精度，可實現高的描繪精度。

進而，如上述所示，在以上的實施形態中之一對曝光單元30A、30B中之下游側的曝光單元30B、與浮起吸引導引單元60係可省略。第10圖、第11圖表示在第1圖、第2圖，省略了曝光單元30B與浮起吸引導引單元60的實施形態。在此實施形態，導輥14構成工件W之切線方向導引手段。即，工件W係在脫離多孔圓筒構件41後，根據導輥14在多孔圓筒構件41的最上部在水平切線(切面)方向移動(從多孔圓筒構件41所脫離的工件W係藉導輥(導引手段)14將脫離角度調整成水平)。而且，若依據本實施形態，可使上游側之曝光單元30A的曝光區域包含曝光輥40(圓筒構件)之切線(切面)方向的平面區域，而可使曝光影像之對焦的區域比以往之曝光輥式的直接曝光裝置更擴大。此特徵係第1實施形態亦具備的特徵。此外，在第10圖、第11圖之實施形態，在第3圖、第4圖、第6圖以及第9圖被描繪一對的曝光區域AE係成為僅曝光單元30A之一個曝光區域AE。

若依據此第10圖、第11圖之實施形態，可在抑制曝光輥40之直徑下亦高精度地進行工件W的對準與描繪位置的修正，又，可使曝光影像之對焦的區域比以往之曝光輥式的直接曝光裝置更寬廣。結果，得到可在比以往之直接曝光裝置省空間下實現高精度之處理的曝光裝置。