TW201517418A - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種電連接器，主要包括一偵測訊號傳輸導體、一設於偵測訊號傳輸導體一側之訊號傳輸導體組、一設於偵測訊號傳輸導體另一側之接地傳輸導體、一設於訊號傳輸導體組背離偵測訊號傳輸導體側之電源傳輸導體及一分別設於電源傳輸導體背離訊號傳輸導體組側處、以及接地傳輸導體背離偵測訊號傳輸導體側處之差分訊號傳輸導體組，藉由上述結構得以將MICRO USB介面與USB介面進行互轉，並且本案作為母座電連接器時之各傳輸導體的一端處乃組構呈現一凸字形態樣而具防誤插功能，另作為公頭電連接器時則組構呈現一並行水平排列之態樣，進而達到體積小不佔空間、可向下相容及符合高頻特性之優勢。

Description

電連接器

本發明為提供一種電連接器，尤指一種可向下相容MICRO USB2.0及3.0，以及USB 2.0及USB3.0之優勢，且具有體積小節省空間的電連接器。

按，USB連接器已經相當的普遍，簡言之，各種電子裝置上皆可看到USB連接器之存在，但，對於現階段連接器的普遍盛行，除了原本現有的USB連接器外，更推出比USB連接器體積更小的MICRO USB連接器，該款連接器技術普遍裝設、出現於電子產品中，如當紅的智慧型手機上，以使得進行資訊的傳輸，然而，若USB連接器欲直接插置MICRO USB連接器時，因規格大小不符，則無法進行轉接，使得兩個不同連接器的電子產品無法進行資料的傳輸，以致於造成不便。

藉此，亦有廠商開發出轉接之電連接器，讓使用者更方便的使用，但，對於MICRO USB介面來說僅能作為MICRO USB2.0之速度，並無法支援到3.0之速度，因此在傳輸速度上並不佳，倘若刻意將MICRO USB介面作為3.0，即會發生體積過大之缺失。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可向下相容MICRO USB2.0及3.0，以及USB 2.0及USB3.0之優勢，且具有體積小節省空間的電連接器的發明專利者。

本發明之主要目的在於：透過偵測訊號傳輸導體、訊號傳輸導體組、接地 傳輸導體、電源傳輸導體及差分訊號傳輸導體組之排列設計，而使本發明得以與現有MICRO USB2.0及3.0相容，且本發明本身即具有MICRO USB3.0之速度，再者，透過上述結構而達到縮小體積之優勢，比現有之MICRO USB3.0寬口更小，且傳輸速度不變。

本發明次要目的在於雙頭之技術，一端為MICRO USB介面，另一端為USB介面，俾使其達到雙頭互換之優勢。

能夠達成上述目的之主要結構包括一偵測訊號傳輸導體，偵測訊號傳輸導體一側處設有一訊號傳輸導體組，而另一側設有一接地傳輸導體，又位於訊號傳輸導體組背離偵測訊號傳輸導體側處係設有一電源傳輸導體，另位於電源傳輸導體背離訊號傳輸導體組側處以及接地傳輸導體背離偵測訊號傳輸導體側處係分別設有一差分訊號傳輸導體組，藉此，本結構得以運用於母座電連接器上或是公頭電連接器上，並當作為母座電連接器使用時，其上述結構之一端處乃共同組構形成一凸字形的舌板，藉由凸字形的舌板結構得以達到防誤差之功能，舉例而言，當MICRO USB2.0公頭電連接器插置本發明時，即可與偵測訊號傳輸導體、訊號傳輸導體組、接地傳輸導體、電源傳輸導體及差分訊號傳輸導體組產生電性導通，並且透過凸字形舌板較後方的平面上形成限位，以利MICRO USB2.0公頭電連接器不致於插入過頭而無法有效的接觸導通，又，當本發明為MICRO USB公頭電連接器時，可插置與本發明同樣運用上述結構組成之MICRO USB母座電連接器，俾使得具有MICRO USB3.0之傳輸速度，倘若將本發明之MICRO USB公頭電連接器與習用規格的MICRO USB3.0母座電連接器相互插置時，雖速度僅為一般的2.0，但同樣得以作動，並不會發生誤動作情事。

藉由上述技術，可針對習用轉接電連接器所存在之速度上並不佳且若刻意將MICRO USB介面作為3.0，即會發生體積過大之缺失的問題點加以突破，達到本發明如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧偵測訊號傳輸導體

11、11d、11j、11k、11m‧‧‧偵測訊號傳輸導體接觸部

12、12a、12d、12f‧‧‧偵測訊號傳輸導體焊接部

2‧‧‧訊號傳輸導體組

21、21d、21h、21j、21k、21l、21m‧‧‧訊號傳輸導體接觸部組

22、22a、22d、22f、‧‧‧訊號傳輸導體焊接部組

3‧‧‧接地傳輸導體

31、31d、31h、31j、31k、31m、31n‧‧‧接地傳輸導體接觸部

32、32a、32d、32f‧‧‧接地傳輸導體焊接部

33d、33f、33h、33m、33n‧‧‧外側接地傳輸導體

4‧‧‧電源傳輸導體

41、41d、41h、41j、41k、41l、41m‧‧‧電源傳輸導體接觸部

42、42a、42d、42f‧‧‧電源傳輸導體焊接部

5‧‧‧差分訊號傳輸導體組

51、51d、51h、51j、51k、51l、51m、51n‧‧‧差分訊號傳輸導體接觸部組

52、52a、52d、52f‧‧‧差分訊號傳輸導體焊接部組

6‧‧‧公頭

7a、7f‧‧‧基板

8d‧‧‧母座

9i‧‧‧屏蔽殼體

91i‧‧‧第一插置口

92i‧‧‧第二插置口

93i‧‧‧傳輸導體組

A、A1‧‧‧微小型卡介面

B‧‧‧HDMI介面

C‧‧‧USB介面

D‧‧‧Micro USB介面

第一圖 係為本發明公頭型式線端之傳輸導體示意圖。

第二圖 係為本發明焊接部為板端之實施示意圖。

第三圖 係為本發明為符合微小型卡介面之多合一實施示意圖。

第四圖 係為本發明為母座型式線端之實施示意圖。

第五圖 係為本發明母座焊接部為板端之實施示意圖。

第六圖 係為本發明為母座符合HDMI介面之實施示意圖。

第七圖 係為本發明為多合一母座之實施示意圖。

第八圖 係為本發明具雙開口之第一實施示意圖。

第九圖 係為本發明具雙開口之第二實施示意圖。

第十圖 係為本發明公頭型態之前視圖。

第十一圖 係為本發明公頭型態之俯視透視圖。

第十二圖 係為本發明公頭型態之側視透視圖。

第十三圖 係為本發明母座型態之俯視透視圖。

第十四圖 係為本發明母座型態之側視透視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖所示，係為本發明公頭型式線端之傳輸導體示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一偵測訊號傳輸導體1，該偵測訊號傳輸導體1一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部11，另一端處界定有偵測訊號傳輸導體焊接部12；一設於該偵測訊號傳輸導體1一側之訊號傳輸導體組2，該訊號傳輸導體組2一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組21，另一端處界定有訊號傳輸導體焊接部組22；一設於該偵測訊號傳輸導體1另一側之接地傳輸導體3，該接地傳輸導體3一端處界定有接地傳輸導體接觸部31，另一端處界定有接地傳輸導體焊接部32；一設於該訊號傳輸導體組2背離該偵測訊號傳輸導體1側之電源傳輸導體 4，該電源傳輸導體4一端處界定有電源傳輸導體接觸部41，另一端處界定有電源傳輸導體焊接部42；一分別設於該電源傳輸導體4背離該訊號傳輸導體組2側處、以及該接地傳輸導體3背離該偵測訊號傳輸導體1側處之差分訊號傳輸導體組5，該差分訊號傳輸導體組5一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組51，另一端處界定有差分訊號傳輸導體焊接部組52，並且所述之該偵測訊號傳輸導體接觸部11、該訊號傳輸導體接觸部組21、該接地傳輸導體接觸部31、該電源傳輸導體接觸部41及該差分訊號傳輸導體接觸部組51乃為彈性狀，且被收容於一公頭6型式之模組內，並偵測訊號傳輸導體焊接部12、該訊號傳輸導體焊接部組22、該接地傳輸導體焊接部32、該電源傳輸導體焊接部42及該差分訊號傳輸導體焊接部組52係可連接一線材組。

另外，偵測訊號傳輸導體接觸部11、訊號傳輸導體接觸部組21、接地傳輸導體接觸部31、電源傳輸導體接觸部41及差分訊號傳輸導體接觸部組51之規範係符合USB介面、符合Micro USB介面或符合HDMI介面。

請參閱第二圖所示，係為本發明焊接部為板端之實施示意圖，由圖中可清楚看出，其結構大致與上述相同，故不再贅述，惟，本實施例之偵測訊號傳輸導體焊接部12a、訊號傳輸導體焊接部組22a、接地傳輸導體焊接部32a、電源傳輸導體焊接部42a及差分訊號傳輸導體焊接部組52a係可共同焊接於一基板7a上，如此，不僅可為線端態樣，更可以為板端態樣。

請參閱第三圖所示，係為本發明為符合微小型卡介面之多合一實施示意圖，由圖中可清楚看出本實施例係以微小型卡介面A作為實施例，且同時具其他連接器介面形成多合一連接器，如USB介面C、Micro USB介面或微小型卡介面，其主結構包括訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組。

請參閱第四圖所示，係為本發明為母座型式線端之實施示意圖，由圖中可清楚看出，其各傳輸導體之接觸部定義與上述相同，故不再贅述，惟，不同處在於偵測訊號傳輸導體接觸部11d、訊號傳輸導體接觸部組21d、接地傳輸導體接觸部31d、電源傳輸導體接觸部41d及差分訊號傳輸導體接觸部組51d乃為平板狀，且被收容於一母座8d型式之模組內。再者，其各傳輸 導體之焊接部定義與上述相同，故不再贅述，惟，不同處在於本實施例之母座所屬的偵測訊號傳輸導體焊接部12d、訊號傳輸導體焊接部組22d、接地傳輸導體焊接部32d、電源傳輸導體焊接部42d及差分訊號傳輸導體焊接部組52d係可連接一線材組，另外，位於差分訊號傳輸導體焊接部組52d最外的兩側處係分別設有一外側接地傳輸導體33d，以藉由該外側接地傳輸導體33d來使高頻更為平衡，且更優化。

請參閱第五圖所示，係為本發明母座焊接部為板端之實施示意圖，由圖中可清楚看出，其各傳輸導體之焊接部定義與上述相同，故不再贅述，惟，不同處在於本實施例之母座所屬的偵測訊號傳輸導體焊接部12f、訊號傳輸導體焊接部組22f、接地傳輸導體焊接部32f、電源傳輸導體焊接部42f及差分訊號傳輸導體焊接部組52f係可共同焊接於一基板7f上，另外，位於差分訊號傳輸導體焊接部組52f最外的兩側處係分別設有一外側接地傳輸導體33f，以藉由該外側接地傳輸導體33f來使高頻更為平衡，且更優化。

請參閱第六圖所示，係為本發明為母座符合HDMI介面之實施示意圖，由圖中可清楚看出本實施例係以HDMI介面B結合Micro USB介面D共同在一個開口內作為實施例，其中偵測訊號傳輸導體接觸部、訊號傳輸導體接觸部組、接地傳輸導體接觸部、電源傳輸導體接觸部及差分訊號傳輸導體接觸部組之規範係符合USB介面、符合Micro USB介面D或符合HDMI介面B。

請參閱第七圖所示，係為本發明為多合一母座之實施示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例主要揭示一種微小型卡介面A1與Micro USB介面共同設於同一開口內之技術，其中，Micro USB介面結構包括訊號傳輸導體接觸部組21h、接地傳輸導體接觸部31h、電源傳輸導體接觸部41h及差分訊號傳輸導體接觸部組51h係可供USB介面、Micro USB介面或微小型卡介面A1電性導通，另外，位於差分訊號傳輸導體焊接部組52h最外的兩側處係分別設有一外側接地傳輸導體33h，以藉由該外側接地傳輸導體33h來使高頻更為平衡，且更優化。

請參閱第八圖及第九圖所示，係為本發明具雙開口之第一實施示意圖及第二實施示意圖，由圖中可清楚看出，包括一屏蔽殼體9i，該屏蔽殼體9i係具有第一插置口91i及第二插置口92i，該第一插置口91i係供收容該 偵測訊號傳輸導體、該訊號傳輸導體組、該接地傳輸導體、該電源傳輸導體及該差分訊號傳輸導體組，其中，第九圖與第八圖不同處在於第二插置口92i內係收容有一為5PIN之傳輸導體組93i，另外，位於差分訊號傳輸導體最外的兩側處係分別設有一外側接地傳輸導體，以藉由該外側接地傳輸導體來使高頻更為平衡，且更優化，且同樣地，位於傳輸導體組93i兩側處係分別設有接地傳輸導體，功能與上述相同。

請參閱第十圖所示，係為本發明公頭型態之前視透視圖，由圖中可清楚看出，接觸部定義與上述相同，故不再贅述，惟不同在於偵測訊號傳輸導體接觸部11j、該訊號傳輸導體接觸部組21j、該接地傳輸導體接觸部31j、該電源傳輸導體接觸部41j及該差分訊號傳輸導體接觸部組51j係呈一字型水平並行排列。

請參閱第十一圖所示，係為本發明公頭型態之俯視透視圖，由圖中可清楚看出，接觸部定義與上述相同，故不再贅述，惟不同在於偵測訊號傳輸導體接觸部11k及該訊號傳輸導體接觸部組21k位於該接地傳輸導體接觸部31k、該電源傳輸導體接觸部41k及該差分訊號傳輸導體接觸部組51k之上方處。

請參閱第十二圖所示，係為本發明公頭型態之側視透視圖，由圖中可清楚看出，接觸部定義與上述相同，故不再贅述，惟不同在於接地傳輸導體接觸部(未顯示)及該電源傳輸導體接觸部41l係位於該偵測訊號傳輸導體接觸部(未顯示)及該訊號傳輸導體接觸部組21l前側處，而該差分訊號傳輸導體接觸部組51l係位於該偵測訊號傳輸導體接觸部(未顯示)及該訊號傳輸導體接觸部組(未顯示)的後側處。

請參閱第十三圖所示，係為本發明母座型態之俯視透視圖，由圖中可清楚看出，接觸部定義與上述相同，故不再贅述，惟不同在於偵測訊號傳輸導體接觸部11m、訊號傳輸導體接觸部組21m、接地傳輸導體接觸部31m及電源傳輸導體接觸部41m係突伸於該差分訊號傳輸導體接觸部組51m，使整體形成一凸字型態樣，而具有防誤插之優勢，另外，位於差分訊號傳輸導體接觸部組51m最外的兩側處係分別設有一外側接地傳輸導體33m，以藉由該外側接地傳輸導體33m來使高頻更為平衡，且更優化。

請參閱第十四圖所示，係為本發明母座型態之側視透視圖，由圖中可清楚 看出，接觸部定義與上述相同，故不再贅述，惟不同在於偵測訊號傳輸導體接觸部、訊號傳輸導體接觸部組、接地傳輸導體接觸部31n及電源傳輸導體接觸部係位於差分訊號傳輸導體接觸部組51n之前端處，另外，位於差分訊號傳輸導體接觸部組51n最外的兩側處係分別設有一外側接地傳輸導體33n，以藉由該外側接地傳輸導體33n來使高頻更為平衡，且更優化。

是以，本發明之電連接器為可改善習用之技術關鍵在於：

一、透過偵測訊號傳輸導體1、訊號傳輸導體組2、接地傳輸導體3、電源傳輸導體4及差分訊號傳輸導體組5之排列設計，而使本發明得以與現有MICRO USB2.0及3.0相容，且本發明本身即具有MICRO USB3.0之速度，再者，透過上述結構而達到縮小體積之優勢，比現有之MICRO USB3.0寬口更小，且傳輸速度不變。

二、透過雙頭之技術，一端為MICRO USB介面，另一端為USB介面，俾使其達到雙頭互換之優勢。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧偵測訊號傳輸導體

11‧‧‧偵測訊號傳輸導體接觸部

12‧‧‧偵測訊號傳輸導體焊接部

2‧‧‧訊號傳輸導體組

21‧‧‧訊號傳輸導體接觸部組

22‧‧‧訊號傳輸導體焊接部組

3‧‧‧接地傳輸導體

31‧‧‧接地傳輸導體接觸部

32‧‧‧接地傳輸導體焊接部

4‧‧‧電源傳輸導體

41‧‧‧電源傳輸導體接觸部

42‧‧‧電源傳輸導體焊接部

5‧‧‧差分訊號傳輸導體組

51‧‧‧差分訊號傳輸導體接觸部組

52‧‧‧差分訊號傳輸導體焊接部組

6‧‧‧公頭

Claims (19)

1. 一種電連接器，該電連接器主要包括：一偵測訊號傳輸導體；一設於該偵測訊號傳輸導體一側之訊號傳輸導體組；一設於該偵測訊號傳輸導體另一側之接地傳輸導體；一設於該訊號傳輸導體組背離該偵測訊號傳輸導體側之電源傳輸導體；及一分別設於該電源傳輸導體背離該訊號傳輸導體組側處、以及該接地傳輸導體背離該偵測訊號傳輸導體側處之差分訊號傳輸導體組。
2. 如請求項1所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體接觸部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體接觸部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組，並且所述之該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組乃為彈性狀，且被收容於一公頭型式之模組內。
3. 如請求項2所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體焊接部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體焊接部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體焊接部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體焊接部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體焊接部組，並且該偵測訊號傳輸導體焊接部、該訊號傳輸導體焊接部組、該接地傳輸導體焊接部、該電源傳輸導體焊接部及該差分訊號傳輸導體焊接部組係可連接一線材組。
4. 如請求項2所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體焊接部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體焊接部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體焊接部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體焊接部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體焊接部組，並且該偵測訊號傳輸導體焊接部、該訊號傳輸導體焊接部組、該接地傳輸導體焊接部、該電源傳輸導體焊接部及該差分訊號傳輸導體焊接部組係可共同焊接於一基板上。
5. 如請求項2所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組之規範係符合USB介面、符合Micro USB介面或符合HDMI介面。
6. 如請求項2所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組之規範係符合微小型卡介面。
7. 如請求項2所述之電連接器，其中該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組係可供USB介面、Micro USB介面、或微小型卡介面電性導通。
8. 如請求項1所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體接觸部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體接觸部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組，並且所述之該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組乃為平板狀，且被收容於一母座型式之模組內。
9. 如請求項8所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體焊接部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體焊接部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體焊接部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體焊接部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體焊接部組，並且該偵測訊號傳輸導體焊接部、該訊號傳輸導體焊接部組、該接地傳輸導體焊接部、該電源傳輸導體焊接部及該差分訊號傳輸導體焊接部組係可連接一線材組。
10. 如請求項8所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體焊接部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體焊接部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體焊接部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體焊接部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體焊接部組，並且該偵測訊號傳輸導體焊接部、該訊號 傳輸導體焊接部組、該接地傳輸導體焊接部、該電源傳輸導體焊接部及該差分訊號傳輸導體焊接部組係可共同焊接於一基板上。
11. 如請求項8所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組之規範係符合USB介面、符合Micro USB介面或符合HDMI介面。
12. 如請求項8所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組係可供USB介面、Micro USB介面或微小型卡介面電性導通。
13. 如請求項8所述之電連接器，其中更包括一屏蔽殼體，該屏蔽殼體係具有第一插置口及第二插置口，該第一插置口係供收容該偵測訊號傳輸導體、該訊號傳輸導體組、該接地傳輸導體、該電源傳輸導體及該差分訊號傳輸導體組。
14. 如請求項13所述之電連接器，其中該第二插置口內係收容有一為5PIN之傳輸導體組。
15. 如請求項1所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體接觸部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體接觸部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組，並且所述之該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組係呈一字型水平並行排列。
16. 如請求項1所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體接觸部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體接觸部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組，並且該偵測訊號傳輸導體接觸部及該訊號傳輸導體接觸部組位於該接地傳輸導體接觸部、該電源傳輸導體接觸部及該差分訊號傳輸導體接觸部組之上方處。
17. 如請求項1所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體接觸部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體接觸部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組，並且該接地傳輸導體接觸部及該電源傳輸導體接觸部係位於該偵測訊號傳輸導體接觸部及該訊號傳輸導體接觸部組前側處，而該差分訊號傳輸導體接觸部組係位於該偵測訊號傳輸導體接觸部及該訊號傳輸導體接觸部組的後側處。
18. 如請求項1所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體接觸部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體接觸部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組，並且該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部及該電源傳輸導體接觸部係突伸於該差分訊號傳輸導體接觸部組，使整體形成一凸字型態樣。
19. 如請求項1所述之電連接器，其中該偵測訊號傳輸導體一端處界定有偵測訊號傳輸導體接觸部，再該訊號傳輸導體組一端處界定有訊號傳輸導體接觸部組，又該接地傳輸導體一端處界定有接地傳輸導體接觸部，而該電源傳輸導體一端處界定有電源傳輸導體接觸部，另該差分訊號傳輸導體組一端處界定有差分訊號傳輸導體接觸部組，並且該偵測訊號傳輸導體接觸部、該訊號傳輸導體接觸部組、該接地傳輸導體接觸部及該電源傳輸導體接觸部係位於該差分訊號傳輸導體接觸部組之前端處。