TW201507121A - 固態影像感測裝置及固態影像感測裝置之製造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一種散熱性優良，且能抑制固態影像感測元件的變形之固態影像感測裝置。
實施形態之固態影像感測裝置(10)，具備介電體基板(13)、固態影像感測元件(11)、黏晶劑(19)、連接導體(17)、密封材(20)、及封裝上部(12b)。固態影像感測元件(11)，在表面的一部分具有接受光之感光部(11a)，背面配置成與介電體基板(13)的表面保持距離。黏晶劑(19)係設置成，在介電體基板(13)與固態影像感測元件(11)之間，僅與固態影像感測元件(11)的背面一部分相接。連接導體(17)，將固態影像感測元件(11)與介電體基板(13)電性連接。密封材(20)，其覆蓋連接導體(17)，且設置成沿著固態影像感測元件(11)的側面而使得固態影像感測元件(11)的側面一部分露出。封裝上部(12b)係設置成，在固態影像感測元件(11)的表面上，將感光部(11a)予以密閉。
Description
本申請案享受2013年8月1日申請之日本發明專利申請案編號2013-160391之優先權利益，該日本發明專利申請案的所有內容被援用於本申請案中。
本發明之實施形態係有關固態影像感測裝置及固態影像感測裝置之製造方法。
一般而言，數位相機具有固態影像感測裝置，其接受光，並輸出與受光量相應之訊號電壓。舉例來說，在以全片幅(full size)、APS-C尺寸等數位單眼相機為代表的高級數位相機中，特別會使用大型光學尺寸的CMOS影像感測器封裝來作為固態影像感測裝置。大型的CMOS影像感測器封裝，一般而言具有固態影像感測元件、及設置成包覆該固態影像感測元件全體之封裝。
此種固態影像感測裝置中，習知有小型之固
態影像感測裝置，是將封裝上下分割，在封裝下部的基板上配置固態影像感測元件，且僅將固態影像感測元件的感光部密閉於封裝上部。
該習知之固態影像感測裝置中，固態影像感測元件與封裝下部的基板，是藉由設於固態影像感測元件的周邊部的導線來電性連接。相對於此，如上述般，封裝上部是設置成僅包覆固態影像感測元件的感光部。是故，導線會設於封裝上部的外側。其結果，導線必須以樹脂等加以密封。
然而，這類習知之固態影像感測裝置中，用來密封導線之樹脂，基於製造上的方便，會設置成包覆固態影像感測元件的周邊全體。此外，固態影像感測元件的上方，係藉由封裝上部而密閉。此外，如上述般由於固態影像感測元件的周邊全體被樹脂包覆，故固態影像感測元件是藉由塗布於元件背面全面之黏著劑，而配置、固定於封裝下部的基板的表面上。
像這樣，習知之固態影像感測裝置，由於固態影像感測元件的表面、背面、側面全部被封裝包覆，故有散熱性差的問題。又，由於在固態影像感測元件的背面全面設置黏著劑，故會因為固態影像感測元件與黏著劑之熱膨脹係數不同造成作用於固態影像感測元件的應力變大，而有固態影像感測元件發生翹曲等變形的問題。
本發明所欲解決之問題，在於提供一種散熱性優良，且能抑制固態影像感測元件的變形之固態影像感測裝置及固態影像感測裝置之製造方法。
一實施形態的固態影像感測裝置，其特徵為，具備：介電體基板；固態影像感測元件，配置於前述介電體基板上，在表面的一部分設有感光部；黏晶劑，設置成在前述介電體基板與前述固態影像感測元件之間與前述固態影像感測元件的前述背面的一部分相接，且沿著前述固態影像感測元件的前述背面的其他部分設置外界氣體之路徑；連接導體，將前述固態影像感測元件與前述介電體基板電性連接；框狀的間隔材，設置成在前述固態影像感測元件的表面上圍繞前述感光部；及光學蓋，設置於前述間隔材上。
另一實施形態之固態影像感測裝置，其特徵為，具備：介電體基板；固態影像感測元件，在表面一部分包含感光部，且黏著於前述介電體基板，使得在前述固態影像感測元件與前述介電體基板之間形成通風孔亦即外界氣體的移動路徑之空間；連接導體，將前述固態影像感測元件與前述介電體基板電性連接；框狀的間隔材，配置於前述固態影像感測元件的表面上而圍繞前述感光部；及光學蓋，配置於前述框狀的間隔材上以堵塞前述框狀的間
隔材的開口。
此外，另一實施形態的固態影像感測裝置之製造方法，其特徵為，具備：在介電體基板的彼此保持距離之複數個區域形成黏晶劑之工程；對於前述黏晶劑配置前述固態影像感測元件，使得前述固態影像感測元件的背面與前述複數個黏晶劑相接，而與前述介電體基板保持距離之工程；藉由連接導體將前述固態影像感測元件的側面的電極墊連接至前述介電體基板上的電極墊之工程；在前述固態影像感測元件的周邊將間隔材黏著劑形成為環狀之工程；對於前述間隔材黏著劑配置框狀的間隔材之工程；
在前述連接導體上形成密封材以覆蓋前述連接導體之工程；在前述框狀的間隔材的上面上的彼此保持距離之2處ㄇ字狀部分，形成蓋密封劑之工程；及在前述框狀的間隔材上配置光學蓋，並藉由前述蓋密封劑固定前述光學蓋，以堵塞前述框狀的間隔材的開口之工程。
按照上述構成的固態影像感測裝置及固態影像感測裝置之製造方法，散熱性便優良，且能抑制固態影像感測元件的變形。
10‧‧‧固態影像感測裝置
11、11’、11”‧‧‧固態影像感測元件
11a‧‧‧感光部
11b‧‧‧半導體基板
11S、11L‧‧‧側面
12‧‧‧封裝
12a‧‧‧封裝下部
12b‧‧‧封裝上部
13、13’、13”‧‧‧介電體基板
14‧‧‧間隔材
14a‧‧‧突出部
15‧‧‧光學蓋
16‧‧‧間隔材黏著劑
17、17’、17”‧‧‧連接導體
18‧‧‧蓋密封劑
18a‧‧‧間隙
19、23a、23b、24、25a、25b、26‧‧‧黏晶劑
20、20’、20”‧‧‧密封材
21‧‧‧通風孔
22‧‧‧電極墊
[圖1]實施形態之固態影像感測裝置示意立體圖。
[圖2]沿著圖1中單點鏈線X-X’示意之固態影像感測裝置截面圖。
[圖3]除去封裝上部之固態影像感測裝置的模型示意俯視圖。
[圖4]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖5]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖6]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖7]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖8]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖9]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖10]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖11]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖12]與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置之製造方法。
[圖13]與圖3相對應之俯視圖，示意設置連接導體的位置之例子。
[圖14]與圖3相對應之俯視圖，示意設置連接導體的位置之例子。
[圖15]與圖3相對應之俯視圖，示意黏晶劑的形狀及形成位置之例子。
[圖16]與圖3相對應之俯視圖，示意黏晶劑的形狀及形成位置之例子。
[圖17]與圖3相對應之俯視圖，示意黏晶劑的形狀及形成位置之例子。
[圖18]黏晶劑的形狀及形成位置和固態影像感測元件的變形量之間的關係示意圖。
[圖19]圖18當中固態影像感測元件上的位置的定義說明用圖。
以下，說明實施形態之固態影像感測裝置。圖1為本實施形態之固態影像感測裝置示意立體圖。圖1所示實施形態之固態影像感測裝置10中，例如包含CMOS影像感測器亦即固態影像感測元件11的感光部11a在內的一部分區域，係被封裝12所密閉。
封裝12被分割成封裝下部12a、及封裝上部12b。封裝下部12a具有板狀且長方形狀的介電體基板13。作為介電體基板13，例如係採用散熱性優良的陶瓷基板。
封裝上部12b具有間隔材14及光學蓋15。間
隔材14由樹脂所構成，其成形為在略中央部分具有開口部之框狀。間隔材14的開口部，只要形成為至少比固態影像感測元件11的感光部11a還大即可。
光學蓋15為板狀且長方形狀，由能夠讓受光的光穿透之玻璃等透明基板所構成。該光學蓋15配置於間隔材14的上面。
具有這樣的封裝12之固態影像感測裝置10，係在封裝下部12a與封裝上部12b之間配置固態影像感測元件11，為一小型之物。
圖2為沿著圖1中單點鏈線X-X’示意之固態影像感測裝置10截面圖。如圖2所示，固態影像感測元件11，例如是在由矽等所構成之半導體基板11b的表面設置感光部11a而成之物。雖省略圖示，但感光部11a係為各個含有接受光的光二極體(photodiode)之複數個像素例如排列形成為格子狀之區域。
在該固態影像感測元件11的表面上，間隔材14係配置成圍繞包括感光部11a在內的一部分區域。在固態影像感測元件11的表面與間隔材14的下面之間，例如設置由熱硬化性黏著劑所構成之間隔材黏著劑16，藉此該黏著劑16，間隔材14被固定於固態影像感測元件11的表面上。
如後述般，該固態影像感測元件11的表面周邊部與介電體基板13，是藉由導線等連接導體17而電性連接，而間隔材14是在固態影像感測元件11的表面上，
固定於感光部11a與周邊部(連接導體17的連接區域)之間。
另，本實施形態中，在間隔材14的上側的一部分，設置朝向外側突出之突出部14a。這樣的間隔材14，相較於下面，上面具有較寬的面積。如此一來，能夠將配置於間隔材14上之光學蓋15的配置精度放寬。若光學蓋15的配置精度夠高，則不需在間隔材14設置突出部14a。
在這樣的間隔材14的上面上，配置有光學蓋15。在間隔材14的上面與光學蓋15之間，設置例如由紫外線硬化性黏著劑所構成之蓋密封劑18，藉由該蓋密封劑18，光學蓋15被固定於間隔材14的上面上。
也就是說，藉由上述間隔材14及光學蓋15所構成之封裝上部12b，係在固態影像感測元件11的包括感光部11a在內的表面的一部分區域上形成中空部，且配置、固定成將固態影像感測元件11表面的一部分區域上予以密閉。如此一來，會抑制灰塵等使攝像性能劣化之物質侵入感光部11a上。
另一方面，上述固態影像感測元件11，係配置於封裝下部12a亦即介電體基板13上。在介電體基板13的表面與固態影像感測元件11的背面之間，局部地設置黏晶劑19，藉由該黏晶劑19，固態影像感測元件11被固定於介電體基板13的表面上。
另，黏晶劑19係使在固態影像感測元件11
產生的熱，傳導至介電體基板13。是故，為了提高熱傳導效率，黏晶劑19當中的幾個，較佳是設置於固態影像感測元件11的發熱源亦即感光部11a的正下方。
此外，黏晶劑19例如由熱硬化性黏著劑所構成，但會使用下述材質，即，當其硬化時，固態影像感測元件11的背面會與介電體基板13的表面相距規定距離。
此外，固態影像感測元件11與介電體基板13，係藉由導線等複數個連接導體17而電性連接。複數個連接導體17的各個的一端，連接至封裝上部12b的外側亦即固態影像感測元件11的周邊部。
像這樣，上述連接導體17露出至封裝12的外側。是故，為了保護連接導體17，連接導體17係被密封材20密封。
在此，參照圖3進一步詳細說明黏晶劑19、連接導體17、及密封材20形成之位置。圖3為除去封裝上部12b之固態影像感測裝置10的模型示意俯視圖。另，圖中箭頭表示外界氣體的移動路徑。
如圖3所示，連接固態影像感測元件11與介電體基板13之複數個連接導體17，是沿著固態影像感測元件11的彼此相向之短邊11s而設置。是故，密封材20是沿著固態影像感測元件11的短邊11s，而設置成將所有的連接導體17予以密封。
另，密封材20只要將連接導體17予以密封即可。是故，如圖1所示，密封材20未必一定要沿著固
態影像感測元件11的短邊11s而覆蓋側面11S全面，較佳是設置成該些側面11S的一部分會露出。
藉由像這樣設置密封材20，至少與固態影像感測元件11的長邊111相接之兩側面11L(圖1)不會被密封材20覆蓋，而會露出。本實施形態中，沿著固態影像感測元件11的長邊111之兩側面11L的全面露出，且沿著固態影像感測元件11的短邊11s之兩側面11S的一部分露出。
對於像這樣設置之密封材20，如圖3所示，黏晶劑19是相對於固態影像感測元件11的短邊11s平行地設置複數條(例如4條)。複數條黏晶劑19設置成彼此以規定間隔保持距離，且各黏晶劑19設置成帶狀，而不與固態影像感測元件11的短邊11s及長邊111相接。
藉由像這樣設置密封材20及黏晶劑19，在介電體基板13的表面與固態影像感測元件11的背面之間，便會設置通風孔21，作為外界氣體的移動路徑之空間(圖2)。
藉由這樣的構造，固態影像感測元件11中，側面11L、11S的至少一部分及背面，便能接觸外界氣體。
另，在通風孔21未必一定要流通外界氣體，亦可流通用來將固態影像感測元件11保持在規定溫度之冷媒。
接著，參照圖4~圖12說明上述固態影像感
測裝置10之製造方法。圖4~圖12分別為與圖1相對應之立體圖，用來說明實施形態之固態影像感測裝置10之製造方法。
首先，如圖4所示，在作為封裝下部12a之介電體基板13的表面上，分別將例如由熱硬化性黏著劑所構成之複數條黏晶劑19，形成為彼此平行。該些黏晶劑19，是以規定間隔形成為彼此保持距離。另，介電體基板13的周邊部表面當中，在短邊區域，沿著基板13的短邊設有複數個電極墊22。各個黏晶劑19，例如設置成相對於電極墊22的列呈平行。
接著，如圖5所示，在介電體基板13上配置固態影像感測元件11，使得固態影像感測元件11的背面與複數條黏晶劑19相接，且與介電體基板13的表面保持距離。然後，一面維持此狀態，一面使複數條黏晶劑19例如藉由熱而硬化。如此一來，固態影像感測元件11便藉由複數條黏晶劑19，使得固態影像感測元件11的背面被固定於介電體基板13上而與介電體基板13的表面相距規定距離。
接著，如圖6所示，為了將固態影像感測元件11與介電體基板13電性連接，係將固態影像感測元件11的周邊部、與介電體基板13上設置之複數個電極墊22，分別藉由導線等連接導體17予以連接。其結果，複數條連接導體17便沿著固態影像感測元件11的兩短邊11s而設置。
接著，如圖7所示，在固態影像感測元件11的表面上，於感光部11a的外側且比形成連接導體17之區域還內側，以環狀形成間隔材黏著劑16而圍繞感光部11a。
接著，如圖8所示，將間隔材14配置於固態影像感測元件11上。間隔材14係藉由間隔材黏著劑16，而被固定於固態影像感測元件11的表面上。
接著，如圖9所示，沿著固態影像感測元件11的短邊11s，形成密封材20而覆蓋所有的連接導體17。密封材20如圖10所示，係形成為僅覆蓋所有的連接導體17，而使得沿著固態影像感測元件11的短邊11s之兩側面11S的一部分露出，且沿著固態影像感測元件11的長邊111之兩側面11L全部露出。
接著，如圖11所示，在間隔材14的上面上形成蓋密封劑18。蓋密封劑18，例如是在間隔材14的上面上的彼此保持距離之2處，形成ㄇ字狀。然後，如圖12所示，在形成有蓋密封劑18之間隔材14的上面上，配置光學蓋15使得間隔材14的開口部被堵塞。光學蓋15藉由蓋密封劑18，而被固定於間隔材14的上面上。
另，如圖12所示配置、固定光學蓋15時，間隔材14內的空氣的一部分，會從蓋密封劑18的間隙18a排出至間隔材14外部。
經由以上說明之各工程，便製造出本實施形態之固態影像感測裝置10。另，本實施形態之固態影像
感測裝置10中使用的介電體基板13，係為將一片晶圓上形成之複數個介電體基板予以單顆化(singulate)而成。同樣地，固態影像感測元件11，也是將一片晶圓上形成之複數個固態影像感測元件予以單顆化而成。也就是說，本實施形態之固態影像感測裝置10，並非在晶圓狀態下一併形成複數個後再藉由切割而製造，而是如圖4~圖12所示般，藉由組裝單顆化之介電體基板13及固態影像感測元件11，來分別製造出各個固態影像感測裝置10。
相對於此，習知之固態影像感測裝置，是將複數個固態影像感測裝置一併形成後，再藉由切割而單顆化來製造。是故，在將連接固態影像感測元件與介電體基板之連接導體予以密封的工程中，為了便於製造，會將密封材設置成將複數個固態影像感測裝置之間全部填埋。其結果，製造出的固態影像感測裝置中，固態影像感測元件的側面會全部被密封材覆蓋。是故，習知之固態影像感測裝置的散熱性差。
此外，像這樣固態影像感測元件的側面全部被密封材覆蓋的狀態下，若在介電體基板與固態影像感測元件之間存在孔隙等空間的情形下，無法將空間內的空氣排出至裝置外部。是故，由於空間內空氣的熱膨脹，會導致固態影像感測元件被破壞。因此，習知之固態影像感測裝置中，用來將固態影像感測元件固定於介電體基板上之黏晶劑，必須設置成覆蓋固態影像感測元件的背面全面，以免介電體基板與固態影像感測元件之間存在孔隙等空
間。
當黏晶劑設置成覆蓋固態影像感測元件的背面全面的情形下，由於固態影像感測元件與黏晶劑之間的熱膨脹係數不同，造成作用於固態影像感測元件的應力變大，固態影像感測元件會發生翹曲等變形。
如以上所說明般，本實施形態之固態影像感測裝置10中，用來對介電體基板13固定固態影像感測元件11之黏晶劑19，係局部地設置而與固態影像感測元件11的背面一部分相接。又，對於用來將固態影像感測元件11與介電體基板13電性連接之連接導體17，用來將其密封的密封材20，係局部地設置而使得固態影像感測元件11的側面11S、11L的一部分露出。其結果，固態影像感測元件11的側面11S，11L的一部分會露出，且在介電體基板13與固態影像感測元件11之間會形成通風孔21。是故，相較於習知之固態影像感測裝置，能夠提升散熱性。其結果，容易將固態影像感測裝置10的溫度保持在規定溫度，而抑制因固態影像感測裝置10變得高溫所造成之裝置10的電性特性劣化。
又，黏晶劑19是局部地設置成與固態影像感測元件11的背面一部分相接，因此能夠減緩因黏晶劑19與固態影像感測元件11的熱膨脹係數不同而作用於固態影像感測元件11之應力，能夠抑制固態影像感測元件11的變形。其結果，能夠抑制因感光部11a的各像素位置與入射至各像素之光的焦點位置不一致所造成之攝像特性劣
化。
以上已說明了本發明的實施形態，但該實施形態僅是提出作為示例，並非意圖限定發明之範圍。該些新穎之實施形態，可藉由其他各種形態而實施，在不脫離發明要旨之範圍內，能夠進行種種省略、置換、變更。該些實施形態或其變形，均包含於發明之範圍或要旨中，且包含於申請專利範圍記載之發明及其均等範圍內。
舉例來說，上述實施形態之固態影像感測裝置10中，用來將固態影像感測元件11與介電體基板13電性連接之連接導體17，是沿著固態影像感測元件11的短邊11s而設置。但，設置連接導體之位置，並不限定於上述實施形態。以下參照圖13及圖14，說明幾個設置連接導體之位置的例子。圖13及圖14為與圖3相對應之俯視圖，示意設置連接導體的位置之例子。另，各圖中箭頭表示外界氣體的移動路徑。
如圖13所示，連接導體17’，亦可沿著固態影像感測元件11’的所有邊而設置。在此情形下，將連接導體17’予以密封之密封材20’，為了將所有連接導體17’予以密封，係沿著固態影像感測元件11’的各邊而設置。在此，若將密封材20’設置成使得固態影像感測元件11’的側面一部分露出，則在固態影像感測元件11’與介電體基板13’之間，便能設置通風孔以作為外界氣體的移動路徑之空間，能夠提升散熱性。
此外，如圖14所示，連接導體17”，亦可設
置於固態影像感測元件11”的四隅。在此情形下，將連接導體17”予以密封之密封材20”，為了將所有連接導體17”予以密封，係沿著固態影像感測元件11”的各邊的兩端一部分而設置。在此，若將密封材20”設置成使得固態影像感測元件11”的側面一部分露出，則在固態影像感測元件11”與介電體基板13”之間，便能設置通風孔以作為外界氣體的移動路徑之空間，能夠提升散熱性。
此外，像這樣將密封材20、20’、20”設置成使得固態影像感測元件11、11’、11”的側面一部分露出，藉此，便能將用來對介電體基板13、13’、13”黏著、固定固態影像感測元件11、11’、11”之黏晶劑，設置成僅與固態影像感測元件11、11’、11”的背面一部分相接。上述實施形態之固態影像感測裝置10中，用來對介電體基板13黏著、固定固態影像感測元件11之黏晶劑19，係相對於固態影像感測元件11的短邊11s平行地以帶狀設置複數條。但，黏晶劑的形狀及形成位置，並不限定於上述實施形態。以下參照圖15、圖16、及圖17，說明幾個黏晶劑的形狀及形成位置的例子。圖15、圖16、及圖17為與圖3相對應之俯視圖，示意黏晶劑的形狀及形成位置之例子。另，各圖中箭頭表示外界氣體的移動路徑。
如圖15(a)、(b)各自所示，黏晶劑23a、23b亦可設置成圓狀。此外，如圖16所示，黏晶劑24亦可相對於固態影像感測元件11的長邊111平行地以帶狀設置複數條。又，如圖17(a)、(b)所示，黏晶
劑25a、25b亦可設置成複數個圓狀物彼此保持距離，或如圖17(c)所示，黏晶劑26亦可設置成帶狀物在複數處彼此保持距離。
像這樣，只要黏晶劑19、23a、23b、24、25a、25b、26與固態影像感測元件11的背面一部分相接，且將固態影像感測元件11設置成能夠使其背面配置於相對於介電體基板13的表面保持距離之位置，那麼在固態影像感測元件11與介電體基板13之間便能設置通風孔以作為外界氣體的移動路徑之空間，能夠提升散熱性。
在此，圖18為針對每個黏晶劑的形狀及形成位置示意固態影像感測元件11的變形量之圖。圖18中橫軸表示固態影像感測元件11上的位置、縱軸表示變形量。另，固態影像感測元件11上的位置，如圖19所示，是意指將元件11的左下位置訂為0、元件的右上位置訂為r時，通過它們的位置之直線上的位置。
圖18的曲線A揭示圖15各圖所示般設置黏晶劑23a、23b的情形下固態影像感測元件11之變形量，曲線B揭示如圖3或圖16所示般設置黏晶劑19、24的情形下固態影像感測元件11之變形量，曲線C揭示如圖17各圖所示般設置黏晶劑25a、25b、26的情形下固態影像感測元件11之變形量。又，曲線D揭示將黏晶劑如習知之固態影像感測裝置般設置成與固態影像感測元件11的背面全面相接的情形下固態影像感測元件11之變形量。
如圖18中曲線A所示，將黏晶劑23a、23b
設置成如圖15各圖所示的情形下，固態影像感測元件11之變形量變得最小。然而，在此情形下，固態影像感測元件11對於介電體基板13的黏著強度低，從裝置的可靠性觀點看來可能會發生問題。
相對於此，如圖18中曲線B所示，將黏晶劑19、24設置成如圖3或圖16所示的情形下，相較於如圖15各圖所示般設置之情形，雖然固態影像感測元件11的變形量略微增加，但能獲得足夠的固態影像感測元件11的黏著強度，能獲得可靠性夠高之固態影像感測裝置。
此外，如圖18中曲線C所示，將黏晶劑25a、25b、26設置成如圖17各圖所示的情形下，固態影像感測元件11的黏著強度足夠。但，固態影像感測元件11的變形量，與在元件11的背面全面形成黏晶劑的情形(圖18中曲線D)相比，雖然能夠減低，但固態影像感測元件11的變形量會進一步變大。
如以上所示般，只要將黏晶劑19、23a、23b、24、25a、25b、26設置成與固態影像感測元件11的背面一部分相接，相較於習知之固態影像感測元件，便能抑制固態影像感測元件的變形。實際上，只要考量固態影像感測元件的黏著強度、固態影像感測元件的變形量，來適當設計以便針對每個製品最佳化即可。藉由將黏晶劑19、24如圖3或圖16所示般設置，便能抑制固態影像感測元件11的變形，且對於介電體基板13以足夠強度黏著固態影像感測元件11。
10‧‧‧固態影像感測裝置
11‧‧‧固態影像感測元件
11a‧‧‧感光部
11b‧‧‧半導體基板
12a‧‧‧封裝下部
12b‧‧‧封裝上部
13‧‧‧介電體基板
14‧‧‧間隔材
14a‧‧‧突出部
15‧‧‧光學蓋
16‧‧‧間隔材黏著劑
17‧‧‧連接導體
18‧‧‧蓋密封劑
19‧‧‧黏晶劑
20‧‧‧密封材
21‧‧‧通風孔
Claims (20)
- 一種固態影像感測裝置，其特徵為，具備：介電體基板；固態影像感測元件，配置於前述介電體基板上，在表面的一部分設有感光部；黏晶劑，設置成在前述介電體基板與前述固態影像感測元件之間與前述固態影像感測元件的前述背面的一部分相接，且沿著前述固態影像感測元件的前述背面的其他部分設置外界氣體之路徑；連接導體，將前述固態影像感測元件與前述介電體基板電性連接；框狀的間隔材，設置成在前述固態影像感測元件的表面上圍繞前述感光部；及光學蓋，設置於前述間隔材上。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，更包含密封材，其覆蓋前述連接導體，且設置成沿著前述固態影像感測元件的側面而使得前述固態影像感測元件的側面一部分露出。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，前述黏晶劑包含複數個帶狀的黏晶劑，其設置成彼此以規定間隔保持距離，且彼此平行。
- 如申請專利範圍第3項之固態影像感測裝置，其中，前述複數個帶狀的黏晶劑，和前述固態影像感測元件的1個側面平行。
- 如申請專利範圍第4項之固態影像感測裝置，其中，前述固態影像感測元件為長方形，具有相向之長的側面與相向之短的側面，前述複數個帶狀的黏晶劑和前述固態影像感測元件的短的側面平行。
- 如申請專利範圍第4項之固態影像感測裝置，其中，前述固態影像感測元件為長方形，具有相向之長的側面與相向之短的側面，前述黏晶劑和前述固態影像感測元件的長的側面平行。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，更包含蓋密封劑，其將前述光學蓋氣密密封至前述框狀的間隔材。
- 如申請專利範圍第7項之固態影像感測裝置，其中，前述蓋密封劑是由紫外線硬化性之黏著劑所製作。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，前述連接導體配置於前述固態影像感測元件的2個側面。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，前述連接導體配置於前述固態影像感測元件的4個側面。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，前述連接導體設置於前述固態影像感測元件的角隅。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，前述黏晶劑為熱硬化性之黏著劑。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其 中，在前述間隔材的上側的一部分具有朝向外側突出之突出部，以用來配置前述光學蓋。
- 如申請專利範圍第1項之固態影像感測裝置，其中，前述黏晶劑為複數個圓狀。
- 一種固態影像感測裝置，其特徵為，具備：介電體基板；固態影像感測元件，在表面一部分包含感光部，且黏著於前述介電體基板，使得在前述固態影像感測元件與前述介電體基板之間形成通風孔亦即外界氣體的移動路徑之空間；連接導體，將前述固態影像感測元件與前述介電體基板電性連接；框狀的間隔材，配置於前述固態影像感測元件的表面上而圍繞前述感光部；及光學蓋，配置於前述框狀的間隔材上以堵塞前述框狀的間隔材的開口。
- 如申請專利範圍第15項之固態影像感測裝置，其中，前述固態影像感測元件為長方形，具有相向之長的側面與相向之短的側面，前述空氣口係形成為在前述短的側面之間使空氣流通。
- 如申請專利範圍第15項之固態影像感測裝置，其中，前述固態影像感測元件為長方形，具有相向之長的側面與相向之短的側面，前述空氣口係形成為在前述長的側面之間使空氣流通。
- 如申請專利範圍第15項之固態影像感測裝置，其中，複數個圓狀的黏晶劑，係配置於前述固態影像感測元件與前述介電體基板之間，以用來將前述固態影像感測元件黏著於前述介電體基板。
- 一種固態影像感測裝置之製造方法，其特徵為，具備：在介電體基板的彼此保持距離之複數個區域形成黏晶劑之工程；對於前述黏晶劑配置前述固態影像感測元件，使得前述固態影像感測元件的背面與前述複數個黏晶劑相接，而與前述介電體基板保持距離之工程；藉由連接導體將前述固態影像感測元件的側面的電極墊連接至前述介電體基板上的電極墊之工程；在前述固態影像感測元件的周邊將間隔材黏著劑形成為環狀之工程；對於前述間隔材黏著劑配置框狀的間隔材之工程；在前述連接導體上形成密封材以覆蓋前述連接導體之工程；在前述框狀的間隔材的上面上的彼此保持距離之2處ㄇ字狀部分，形成蓋密封劑之工程；及在前述框狀的間隔材上配置光學蓋，並藉由前述蓋密封劑固定前述光學蓋，以堵塞前述框狀的間隔材的開口之工程。
- 如申請專利範圍第19項之固態影像感測裝置之製 造方法，其中，更包含：對於前述黏晶劑配置前述固態影像感測元件後，在使前述固態影像感測元件的背面與前述介電體基板的表面保持距離的期間，將前述黏晶劑硬化之工程。
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