TW201444198A - 電連接器 - Google Patents
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Abstract
一種電連接器,其包括端子單元和收容所述端子單元之本體單元,所述端子單元包括複數導電端子以及固持所述導電端子之絕緣主體,所述本體單元包括:金屬板,其具有上側以及與上側相對之下側;絕緣上蓋,係設於所述金屬板之上側;及絕緣底座,係設於所述金屬板之下側;其中,所述絕緣上蓋與絕緣底座之間具有間隔空間從而減少絕緣塑膠含量,改善串音。
Description
本發明係關於一種電連接器,尤其係一種電性連接器晶片模組與電路板之電連接器。
電連接器因電氣性能穩定而廣泛應用於電腦等電子領域中。用於電性連接晶片模組至電路板之電連接器通常包括絕緣本體及收容於絕緣本體中之導電端子,導電端子用以進行晶片模組與電路板間之訊號傳輸。然而,隨著傳輸信息量之增大,導電端子之排佈密度不斷增加,從而導電端子間之串擾也愈發嚴重,使得訊號傳輸品質受到影響。故,業界常於導電端子周圍設有抑制串擾之結構。如中國大陸專利公告第202196955號揭露了一種電連接器,其包括設有收容孔之絕緣本體、收容於絕緣本體之收容孔內之導電端子以及圍設於收容孔周圍並嵌入成型於所述絕緣本體中之金屬框體,所述金屬框體可對導電端子起遮罩作用。
然而,在上述先前技術中,位於導電端子與金屬框體之間的絕緣塑膠具有較大的介電係數,仍不能較好改善導電端子之串擾(Cross Talk)現象。
故,有必要提供一種改進之電連接器,以克服相關技藝之缺陷。
本發明之目的係提供一種降低導電端子間串擾之電連接器。
本發明之電連接器可藉以下技術方案實現:一種電連接器,其包括端子單元和收容所述端子單元之本體單元,所述端子單元包括複數導電端子以及固持所述導電端子之絕緣主體,所述本體單元包括:金屬板,其具有上側以及與上側相對之下側;絕緣上蓋,係設於所述金屬板之上側;及絕緣底座,係設於所述金屬板之下側;其中,所述絕緣上蓋與絕緣底座之間具有間隔空間。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述金屬板設有複數位於絕緣上蓋與絕緣底座之間的凹口,所述複數凹口排列成一排以與所述端子單元之絕緣主體卡持固定。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述絕緣上蓋和絕緣底座中,至少有一個與所述絕緣主體之間具有間隔空間。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述金屬板與所述絕緣上蓋以及絕緣主體圍成第一間隔空間,所述金屬板與所述絕緣主體以及絕緣底座圍成第二間隔空間。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述金屬板包括沿縱長方向延伸設置之第一金屬板以及與第一金屬板交叉設置之第二金屬板,所述凹口設置於第二金屬板上。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述絕緣底座設有球槽,所述導電端子具有延伸入所述球槽之焊接部。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述絕緣上蓋具有收容槽,所述導電端子具有延伸出所述收容槽之彈性臂。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述端子單元之導電端子係嵌入成型於所述絕緣主體中,所述金屬板與所述絕緣上蓋以及絕緣底座係為嵌入成型。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述導電端子由上而下穿過所述間隔空間。
作為本發明進一步改進之技術方案,其中所述絕緣主體、絕緣上蓋以及絕緣底座之間均未有絕緣塑膠相連接。
相較於先前技術,本發明電連接器之本體單元具有金屬板、設置於金屬板上側之絕緣上蓋以及設於金屬板下側之絕緣底座,絕緣上蓋與絕緣底座之間具有間隔空間,從而減少了絕緣塑膠之含量,有效改善導電端子間串擾之現象。
100...電連接器單元
1...本體單元
11...金屬板
111...第一金屬板
112...第二金屬板
110...凹口
12...絕緣上蓋
120...收容槽
14...絕緣底座
140...球槽
15...間隔空間
151...第一間隔空間
152...第二間隔空間
2...端子單元
20...導電端子
201...固持部
202...彈性臂
203...焊接部
21...絕緣主體
3...錫球
第一圖係本發明電連接器單元之立體圖;
第二圖係本發明電連接器單元之分解圖;
第三圖係本發明電連接器單元之金屬板之立體圖;
第四圖係本發明電連接器單元組裝至一起時之示意圖。
請參照第一圖至第四圖所示,本發明涉及一種用於電性連接晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示)之電連接器, 所述電連接器具有複數組裝至一起之電連接器單元100,所述電連接器單元100包括本體單元1、收容於本體單元1中之端子單元2以及複數錫球3。
請參照第二圖至第三圖所示,所述端子單元2包括一排導電端子20以及嵌入成型有所述導電端子20之絕緣主體21。所述導電端子20包括固持部201、自固持部201向上延伸設置之彈性臂202以及自固持部201向下延伸設置之焊接部203。所述絕緣主體21固持於所述導電端子20之固持部201。所述本體單元1包括沿縱長方向形成複數柵格之金屬板11,所述金屬板11具有上側以及與上側相對之下側。所述金屬板11包括沿縱長方向延伸設置之第一金屬板111以及與第一金屬板111交叉設置之第二金屬板112。於本實施例中,所述第二金屬板112係組裝於第一金屬板111上,當然,第二金屬板112亦可與第一金屬板111一體沖壓形成。所述第二金屬板112具有複數位於上側與下側之間的凹口110,複數凹口110沿縱長方向排成一排,使得複數柵格相互連通。
所述本體單元1具有覆蓋於金屬板11上側之絕緣上蓋12,所述絕緣上蓋12具有收容槽120。所述本體單元1還具有覆蓋於金屬板11下側之絕緣底座14,所述絕緣底座14具有球槽140。所述金屬板11與所述絕緣上蓋12以及所述絕緣底座14係為嵌入成型。所述絕緣上蓋12與絕緣底座14之間未被絕緣塑膠填充滿,其具有間隔空間15。於本實施例中,絕緣上蓋12與絕緣底座14之間未有絕緣塑膠相連。所述間隔空間15係由絕緣上蓋12、絕緣底座14以及金屬板11圍成。
請一併參照第四圖所示,當將端子單元2組裝於本體單元1中時,將端子單元2之絕緣主體21與金屬板11上之凹口110對應卡持固定,此時複數導電端子20對應收容於金屬板11所圍成之柵格內,導電端子20之彈性臂202延伸出絕緣上蓋12之收容槽120,導電端子20之焊接部203延伸至絕緣底座14之球槽140以將錫球3夾持於球槽140中。所述絕緣主體21位於絕緣上蓋12與絕緣底座14之間,並將間隔空間15分隔為第一間隔空間151以及第二間隔空間152。所述第一間隔空間151係由絕緣上蓋12、絕緣主體21以及金屬板11圍成,所述第二間隔空間152係由絕緣主體21、絕緣底座14以及金屬板11圍成。然後將複數組裝好的端子單元2以及本體單元1並列組裝至一起從而形成完整之電連接器。
本發明電連接器之絕緣塑膠包括絕緣上蓋12、絕緣主體21以及絕緣底座14,絕緣上蓋12、絕緣主體21以及絕緣底座14之間為不含絕緣塑膠的間隔空間,因而本發明電連接器所需塑膠含量少,降低了電連接器的等效介電係數,從而有效減少串擾。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之範圍並不以上述實施例為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100...電連接器單元
1...本體單元
11...金屬板
12...絕緣上蓋
14...絕緣底座
15...間隔空間
151...第一間隔空閭
152...第二間隔空閭
2...端子單元
20...導電端子
21...絕緣主體
3...錫球
Claims (10)
- 一種電連接器,其包括:
端子單元,所述端子單元包括複數導電端子以及固持所述導電端子之絕緣主體;
本體單元,收容所述端子單元,所述本體單元包括:
金屬板,其具有上側以及與上側相對之下側;
絕緣上蓋,係設於所述金屬板之上側;及
絕緣底座,係設於所述金屬板之下側;
其中,所述絕緣上蓋與絕緣底座之間具有間隔空間。 - 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述金屬板設有複數位於絕緣上蓋與絕緣底座之間的凹口,所述複數凹口排列成一排以與所述端子單元之絕緣主體卡持固定。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述絕緣上蓋和絕緣底座中,至少有一個與所述絕緣主體之間具有間隔空間。
- 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述金屬板與所述絕緣上蓋以及絕緣主體圍成第一間隔空間,所述金屬板與所述絕緣主體以及絕緣底座圍成第二間隔空間。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述金屬板包括沿縱長方向延伸設置之第一金屬板以及與第一金屬板交叉設置之第二金屬板,所述凹口設置於第二金屬板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述絕緣底座設有球槽,所述導電端子具有延伸入所述球槽之焊接部。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述絕緣上蓋具有收容槽,所述導電端子具有延伸出所述收容槽之彈性臂。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述端子單元之導電端子係嵌入成型於所述絕緣主體中,所述金屬板與所述絕緣上蓋以及絕緣底座係為嵌入成型。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述導電端子由上而下穿過所述間隔空間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述絕緣主體、絕緣上蓋以及絕緣底座之間均未有絕緣塑膠相連接。
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