TW201435678A - 具有罩蓋鏡片之觸摸感測器 - Google Patents
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Abstract
根據一項實施例,一種設備包括一基板、一觸摸感測器及一罩蓋鏡片。該觸摸感測器安置於該基板上。一導電網格形成該觸摸感測器之部分,且該導電網格包括金屬細線。該罩蓋鏡片耦合至該觸摸感測器且其厚度為至多0.55 mm。
Description
本發明一般而言係關於觸摸感測器。
舉例而言,一觸摸感測器可在覆疊在一顯示器螢幕上之觸摸感測器之一觸敏區域內偵測一物件(諸如一使用者之手指或一手寫筆)之一觸摸或接近之存在及位置。在一觸敏顯示器應用中,觸摸感測器可使得一使用者能夠與顯示在螢幕上之內容直接交互而非藉助一滑鼠或觸摸墊間接交互。一觸摸感測器可附接至以下各項或作為以下各項之一部分而提供:一桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、個人數位助理(PDA)、智慧電話、衛星導航裝置、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲控制台、資訊亭電腦、銷售點裝置或其他適合裝置。一家用電器或其他電器上之一控制面板可包含一觸摸感測器。觸摸感測器可進一步包含在汽車中。
存在若干種不同類型之觸摸感測器,例如(舉例而言),電阻性觸摸螢幕、表面聲波觸摸螢幕及電容性觸摸螢幕。本文中,在適當之情況下,對一觸摸感測器之提及可囊括一觸摸螢幕,且反之亦然。當一物件觸摸或接近電容性觸摸螢幕之表面時,可在觸摸螢幕內該觸摸或接近之位置處發生一電容改變。一觸摸感測器控制器可處理該電容改變以判定其在觸摸螢幕上之位置。
本發明之一目標係提供一種包含一罩蓋鏡片之觸摸感測器。
在一項實施例中,本發明提出一種設備,其包括:一基板;一觸摸感測器,其安置於該基板上;一導電網格,其形成該觸摸感測器之部分,該導電網格包括金屬細線;及一罩蓋鏡片,其耦合至該觸摸感測器,其中該罩蓋鏡片之厚度為至多0.55mm。
在另一實施例中,本發明提出一種系統,其包括:一顯示元件,其可操作以呈現一視覺顯示;一感測器元件,其耦合至該顯示元件,該感測器元件包括由一導電網格形成之複數個電極元件,該感測器元件可操作以偵測一物件;一鏡片元件,其耦合至該感測器元件,其中該鏡片元件之厚度為至多0.55mm。
在又一實施例中,本發明提出一種設備,其包括:一觸摸感測器,其包括形成複數個電極之一導電網格,該複數個電極包括:一驅動電極;及一感測電極,其電容性耦合至該驅動電極;及一罩蓋鏡片,其耦合至該觸摸感測器,其中該罩蓋鏡片之厚度為至多0.55mm。
110‧‧‧罩蓋鏡片
120‧‧‧實例性觸摸感測器/觸摸感測器
130‧‧‧機械堆疊/實例性機械堆疊
210‧‧‧光學透明黏合劑/硬塗層/第一光學透明黏合劑層/第二光學透明黏合劑層
220‧‧‧感測電極
225‧‧‧驅動電極
230‧‧‧基板
310‧‧‧導電材料軌線/軌線/特定軌線
320‧‧‧連接墊
330‧‧‧連接
340‧‧‧實例性觸摸感測器控制器/觸摸感測器控制器
圖1圖解說明具有一觸摸感測器之一實例性裝置。
圖2圖解說明圖1之實例性裝置之一實例性機械堆疊。
圖3圖解說明圖1之實例性裝置之一實例性觸摸感測器及一實例性觸摸感測器控制器。
本發明闡述具有一觸摸感測器之一裝置。該觸摸感測器可包含厚度為至多0.55mm之一罩蓋鏡片。該觸摸感測器進一步包含由配置成一雙層網格之金屬細線形成之驅動及感測電極,該網格使得驅動與感測電極之間的電場在觸摸感測器之表面附近較均勻。由於較均勻之場,可將罩蓋鏡片之厚度減小至0.55mm及低於0.55mm,而不會引入由其他材料(諸如氧化銦錫)形成之觸摸感測器將經歷之不合意副效應。此等問題包含濕氣靈敏度及重傳效應,所有此等皆具有使裝置變得不可操作之可能性。
圖1圖解說明具有一實例性觸摸感測器120之一實例性裝置100。觸摸感測器120包含一機械堆疊130。機械堆疊130包含一罩蓋鏡片110。罩蓋鏡片110具有0.55mm及低於0.55mm之一厚度。即使罩蓋鏡片110具有0.55mm及低於0.55mm之一厚度,濕氣靈敏度及重傳效應亦可不致使裝置100及/或觸摸感測器120不適當地操作。
裝置100可係一智慧電話、一PDA、一平板電腦、一膝上型電腦、一桌上型電腦、一資訊亭電腦、一衛星導航裝置、一可攜式媒體播放器、一可攜式遊戲控制台、一銷售點裝置、另一適合裝置100、此等裝置中之兩者或兩者以上之一適合組合或此等裝置中之一或多者之一適合部分。本發明涵蓋具有擁有任何適合形狀(包含但不限於全部地或部分地為平面的、全部地或部分地為彎曲的、全部地或部分地為撓性的或者此等形狀之一適合組合)及任何適合大小之任何適合數目個任何適合表面之任何適合裝置100。
裝置100可具有一觸摸感測器120。觸摸感測器120可偵測一物件(例如一使用者之手指或一手寫筆)之一觸摸或接近之存在及位置。觸摸感測器120可在裝置100之一或多個表面之部分上方延伸。本發明涵蓋在任何適合數目個任何適合表面上具有擁有任何適合形狀及大小之
任何適合數目個任何適合觸摸感測器之裝置100。
觸摸感測器120可包含一機械堆疊130。機械堆疊130可含有各種材料層,諸如機械堆疊130之頂部處之一罩蓋鏡片110、一基板(或多個基板)及形成觸摸感測器120之驅動或感測電極之導電材料。罩蓋鏡片110可為透明的且由適合於重複之觸摸之一彈性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))製成。在特定實施例中,觸摸感測器120之驅動及感測電極以及基板之設計允許罩蓋鏡片110具有處於或低於0.55mm之一厚度,而不會引入將致使裝置100不適當地運轉及/或根本不操作之不合意副效應。將參考圖2進一步論述該機械堆疊之設計。
圖2圖解說明圖1之實例性裝置100之一實例性機械堆疊130。如圖2所提供,機械堆疊130可包含一罩蓋鏡片110、光學透明黏合劑(OCA)210、包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)之一基板230、驅動電極225及感測電極220。機械堆疊130可耦合至裝置100之一顯示器215。驅動電極225、感測電極220及基板230之設計可允許減小罩蓋鏡片110之厚度,而不會引入通常由薄罩蓋鏡片110導致之負面副效應,諸如濕氣靈敏度及重傳效應。藉由減小罩蓋鏡片110之厚度,可減小裝置100之大小。減小之大小可改良可攜性及電池壽命。此外,藉由減小罩蓋鏡片110之厚度,可減少在構造裝置100中所使用之材料之量。
機械堆疊130包含安置於基板230之不同側上之驅動電極225及感測電極220。驅動電極225及感測電極220由金屬細線(FLM)或其他導電材料形成。驅動電極225可正交於感測電極220配置。兩個FLM層可形成可藉以偵測觸摸之一感測器。由於FLM之低電阻,降低了驅動電極225及感測電極220之電阻,此有助於改良觸摸偵測。此外,可對感測器之佈局(例如,驅動電極225及感測電極220之大小、形狀、之間的距離及/或組態)進行最佳化。因此,由驅動電極225及感測電極220
產生之電場在與由其他材料(諸如氧化銦錫(ITO))形成之驅動電極225及感測電極220所產生之電場相比時較均勻。較均勻電場改良觸摸感測器120之觸摸偵測使得可減小罩蓋鏡片110之厚度。
若不使用FLM網格設計,則當減小罩蓋鏡片110之厚度時可在裝置100中發生某些不合意副效應。舉例而言,當使用ITO形成驅動電極225及感測電極220時,具有0.70mm之厚度之一罩蓋鏡片110將經歷數種不合意效應。首先,當罩蓋鏡片110過於薄時,觸摸感測器120遭受濕氣靈敏度之影響。當來自一使用者之手之一液體(諸如水或汗液)與罩蓋鏡片110接觸時,觸摸感測器120可偵測到對罩蓋鏡片110之幻影觸摸(即,假陽性觸摸)。在某些例項中,觸摸感測器120可甚至在已自罩蓋鏡片110移除液體之後亦偵測到快速系列之幻影觸摸。當觸摸感測器120開始偵測到該系列之幻影觸摸時,裝置100可以不合意之行為做出回應及/或變得不可操作。舉例而言,若一使用者用出汗之手指觸摸觸摸感測器120,則來自手指之汗液可跨越罩蓋鏡片110塗抹。汗液可致使觸摸感測器120在未發生或未在發生一觸摸時判定已發生或正在發生此觸摸。因此,裝置100表現得像使用者正觸摸觸摸感測器120之與濕氣接觸之部分一樣,且裝置100可變得對由使用者做出之實際觸摸無回應。當移除汗液時,觸摸感測器120可能經歷難以調整以適應在觸摸感測器120上不存在汗液之情形。因此,觸摸感測器120可能不能偵測後續觸摸,例如,在觸摸感測器120之曾與汗液接觸之區附近之觸摸。
其次,當罩蓋鏡片110過於薄時,觸摸感測器120可開始遭受重傳效應之影響。當一使用者觸摸罩蓋鏡片110之一個以上部分時,可在被觸摸部分之間產生一有效短路。該短路可阻止觸摸感測器120偵測由使用者執行之觸摸。自觸摸感測器120之觀點來看,此等短路或反觸摸遮罩及/或抵消罩蓋鏡片110上之實際觸摸。當觸摸感測器120評
估所接收信號時,觸摸感測器120不能將多個觸摸彼此區分開及/或與其中未發生觸摸之一情形區分開。自使用者之觀點來看,裝置100可在使用者觸摸罩蓋鏡片110之一個以上部分時變得無回應。舉例而言,使用者可跨越觸摸感測器120拖移兩個手指以指示使用者希望在顯示器上進行放大。然而,重傳效應可阻止觸摸感測器120判定發生了兩個觸摸。換言之,重傳效應可阻止觸摸感測器120在由兩個手指做出之兩個觸摸之間及/或在發生一觸摸與未發生觸摸之間區分。自使用者之觀點來看,裝置100可不正確地做出回應及/或不能完全對使用者之觸摸做出回應。
藉由使用FLM形成驅動電極225及感測電極220且藉由將驅動電極225及感測電極220安置於使用PET形成之一基板230上,可減小罩蓋鏡片110之厚度而不會致使裝置100遭受兩個先前所闡述之副效應之影響。當使用此等材料時,由驅動電極225及感測電極220產生之電場在觸摸感測器120之表面附近變得較均勻,藉此甚至在減小罩蓋鏡片110之厚度時亦改良觸摸偵測。當罩蓋鏡片110之厚度為0.70mm時,使用其他材料(諸如ITO)形成驅動電極225及感測電極220之觸摸感測器120可開始經歷副效應。然而,本發明涵蓋甚至在具有自0.10mm至0.55mm之一厚度之一罩蓋鏡片110之情況下亦適當偵測觸摸之一觸摸感測器120。因此,藉由以一雙層FLM網格形成驅動電極225及感測電極220,可減小罩蓋鏡片110之厚度同時維持裝置100之可操作性。
舉例而言,在觸摸感測器120之表面處之一較均勻電場可允許觸摸感測器120恰當地偵測罩蓋鏡片110上之濕氣而非將濕氣感知為一觸摸且恰當地偵測何時已移除彼濕氣而非經歷難以調整以適應彼濕氣移除之情形。作為另一實例,一較均勻電場可減少重傳效應使得觸摸感測器120可恰當偵測罩蓋鏡片110上之兩個或兩個以上同時觸摸。此外,由於FLM及PET基板230之撓性性質,驅動電極225、感測電極
220及基板230可類似於撓性網格膜之一薄片。以此方式,驅動電極225、感測電極220及基板230可較佳地適應彎曲顯示器215及彎曲罩蓋鏡片110。舉例而言,藉由使用FLM及PET,觸摸感測器120可形成於一汽車之一彎曲內部表面上。
本發明涵蓋機械堆疊130之層之任何適合組態。舉例而言,機械堆疊130可包含一硬塗層及OCA 210與顯示器215之間的一氣隙。作為另一實例,與顯示器215接觸之OCA 210可為一紫外線固化之OCA。第一OCA層210可安置於罩蓋鏡片110與具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板230之間。機械堆疊130亦可包含一第二OCA層210及一介電層(其可由PET或另一適合材料製成,類似於具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板)。作為一替代方案,在適當之情況下,可替代第二OCA層210及介電層而施加一介電材料之一薄塗層。第二OCA層210可安置於具有構成驅動或感測電極之導電材料之基板230與介電層之間,且該介電層可安置於第二OCA層210與至一顯示器215之一氣隙之間。僅作為一實例且不以限制方式,罩蓋鏡片110可具有約0.55mm之一厚度;第一OCA層210可具有約0.05mm之一厚度;具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板230可具有約0.05mm之一厚度;第二OCA層210可具有約0.05mm之一厚度;且該介電層可具有約0.05mm之一厚度。作為又一實例,驅動電極225可較靠近於罩蓋鏡片110而安置於基板230之表面上且感測電極220可較靠近於顯示器215而安置於基板230之表面上。本發明涵蓋具有由任何適合材料製成且具有任何適合厚度之任何適合數目個任何適合層之任何適合機械堆疊130。
觸摸感測器120之基板230之一或多個部分可由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或另一適合材料製成。觸摸感測器120中之驅動或感測電極可由金屬細線或其他導電材料製成。作為一實例且不以限制方式,該
導電材料之一或多個部分可為銅或基於銅的且具有約5μm或小於5μm之一厚度及約10μm或小於10μm之一寬度。作為另一實例,該導電材料之一或多個部分可為銀或基於銀的且類似地具有約5μm或小於5μm之一厚度及約10μm或小於10μm之一寬度。
一或多個驅動電極225可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向伸展之一驅動線。類似地,一或多個感測電極220可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向伸展之一感測線。在特定實施例中,驅動線可實質上垂直於感測線而伸展。本文中,在適當之情況下,對一驅動線之提及可囊括構成該驅動線之一或多個驅動電極225且反之亦然。類似地,在適當之情況下,對一感測線之提及可囊括構成該感測線之一或多個感測電極220且反之亦然。
圖3圖解說明圖1之實例性裝置100之一實例性觸摸感測器120及一實例性觸摸感測器控制器340。觸摸感測器120及觸摸感測器控制器340可偵測一物件在觸摸感測器120之一觸敏區域內之一觸摸或接近之存在及位置。本文中,在適當之情況下,對一觸摸感測器120之提及可囊括觸摸感測器120及其觸摸感測器控制器340兩者。類似地,在適當之情況下,對一觸摸感測器控制器340之提及可囊括觸摸感測器控制器340及其觸摸感測器120兩者。在適當之情況下,觸摸感測器120可包含一或多個觸敏區域。觸摸感測器120可包含安置於可由一介電材料製成之一或多個基板上之驅動與感測電極之一陣列(或一單個類型之電極之一陣列)。本文中,在適當之情況下,對一觸摸感測器120之提及可囊括該觸摸感測器之電極及該等電極安置於其上之基板兩者。另一選擇係,在適當之情況下,對一觸摸感測器120之提及可囊括該觸摸感測器之電極,但不囊括該等電極安置於其上之基板。
觸摸感測器120可實施一電容性形式之觸摸感測。觸摸感測器120可包含形成一電容性節點陣列之一驅動與感測電極陣列。一驅動
電極與一感測電極可形成一電容性節點。形成電容性節點之驅動與感測電極可彼此靠近但並不彼此進行電接觸。而是,該等驅動與感測電極可跨越其之間的一空間而彼此電容性耦合。(藉由觸摸感測器控制器340)施加至驅動電極之一脈衝或交變電壓可在感測電極上感應一電荷,且所感應之電荷量可易受外部影響(諸如一物件之一觸摸或接近)。當一物件觸摸或接近電容性節點時,可在電容性節點處發生一電容改變,且觸摸感測器控制器340可量測該電容改變。藉由量測整個陣列中之電容改變,觸摸感測器控制器340可在觸摸感測器120之觸敏區域內判定該觸摸或接近之位置。
如上文所闡述,觸摸感測器120之一電容性節點處之一電容改變可指示該電容性節點之位置處之一觸摸或接近輸入。觸摸感測器控制器340可偵測並處理該電容改變以判定觸摸或接近輸入之存在及位置。觸摸感測器控制器340可然後將關於觸摸或接近輸入之資訊傳遞至裝置100之一或多個其他組件(諸如一或多個中央處理單元(CPU)),該一或多個其他組件可藉由起始該裝置之一功能(或在裝置100上運行之一應用程式)來對該觸摸或接近輸入做出回應。本發明涵蓋關於任何適合裝置100及任何適合觸摸感測器120具有任何適合功能性之任何適合觸摸感測器控制器340。
觸摸感測器控制器340可係一或多個積體電路(IC),例如通用微處理器、微控制器、可程式化邏輯裝置或陣列、特殊應用IC(ASIC)。在特定實施例中,觸摸感測器控制器340包括類比電路、數位邏輯及數位非揮發性記憶體。在特定實施例中,觸摸感測器控制器340安置於接合至觸摸感測器120之基板之一撓性印刷電路(FPC)上,如下文所闡述。在特定實施例中,多個觸摸感測器控制器340安置於該FPC上。在一些實施例中,該FPC可不具有安置於其上之觸摸感測器控制器340。該FPC可將觸摸感測器120耦合至位於別處(例如裝置之
一印刷電路板上)之一觸摸感測器控制器340。觸摸感測器控制器340可包含一處理器單元、一驅動單元、一感測單元及一儲存單元。該驅動單元可供應驅動信號至觸摸感測器120之驅動電極。該感測單元可感測觸摸感測器120之電容性節點處之電荷並將表示該等電容性節點處之電容之量測信號提供至處理器單元。該處理器單元可控制由驅動單元至驅動電極之驅動信號供應並處理來自感測單元之量測信號以偵測且處理觸摸感測器120之觸敏區域內之一觸摸或接近輸入之存在及位置。該處理器單元亦可追蹤觸摸感測器120之觸敏區域內之一觸摸或接近輸入之位置改變。該儲存單元可儲存用於由處理器單元執行之程式化,包含用於控制驅動單元以供應驅動信號至驅動電極之程式化、用於處理來自感測單元之量測信號之程式化及在適當之情況下其他適合程式化。雖然本發明闡述具有擁有特定組件之一特定實施方案之一特定觸摸感測器控制器,但本發明涵蓋具有擁有任何適合組件之任何適合實施方案之任何適合觸摸感測器控制器。
安置於觸摸感測器120之基板上之導電材料軌線310可將觸摸感測器120之驅動或感測電極耦合至亦安置於觸摸感測器120之基板上之連接墊320。如下文所闡述,連接墊320促進將軌線310耦合至觸摸感測器控制器340。軌線310可延伸至觸摸感測器120之觸敏區域中或圍繞觸摸感測器120之觸敏區域(例如,在其邊緣處)延伸。特定軌線310可提供用於將觸摸感測器控制器340耦合至觸摸感測器120之驅動電極之驅動連接,觸摸感測器控制器340之驅動單元可透過該等驅動連接供應驅動信號至該等驅動電極。其他軌線310可提供用於將觸摸感測器控制器340耦合至觸摸感測器120之感測電極之感測連接,觸摸感測器控制器340之感測單元可透過該等感測連接感測觸摸感測器120之電容性節點處之電荷。軌線310可由金屬細線或其他導電材料製成。作為一實例且不以限制方式,軌線310之導電材料可為銅或基於銅的且
具有約100μm或小於100μm之一寬度。作為另一實例,軌線310之導電材料可為銀或基於銀的且具有約100μm或小於100μm之一寬度。在特定實施例中,軌線310可全部地或部分地由金屬細線或其他導電材料製成。雖然本發明闡述由具有特定寬度之特定材料製成之特定軌線,但本發明涵蓋由具有任何適合寬度之任何適合材料製成之任何適合軌線。除軌線310以外,觸摸感測器120亦可包含端接於觸摸感測器120之基板之一邊緣處之一接地連接器(其可為一連接墊320)處之一或多個接地線(類似於軌線310)。
連接墊320可沿著基板之一或多個邊緣定位在觸摸感測器120之觸敏區域外部。如上文所闡述,觸摸感測器控制器340可在一FPC上。連接墊320可由與軌線310相同之材料製成且可使用一各向異性導電膜(ACF)接合至該FPC。連接330可包含該FPC上之將觸摸感測器控制器340耦合至連接墊320之導電線,連接墊320又將觸摸感測器控制器340耦合至軌線310且耦合至觸摸感測器120之驅動或感測電極。在另一實施例中,連接墊320可連接至一機電連接器(諸如一零插入力線至板連接器);在此實施例中,連接330可不需要包含一FPC。本發明涵蓋觸摸感測器控制器340與觸摸感測器120之間的任何適合連接330。
本文中,對一電腦可讀儲存媒體之提及囊括一或多個非暫時、有形電腦可讀儲存媒體處理結構。作為一實例且不以限制方式,一電腦可讀儲存媒體可包含一基於半導體之或其他積體電路(IC)(例如,一場可程式化閘陣列(FPGA)或一特殊應用IC(ASIC))、一硬碟、一HDD、一混合硬碟機(HHD)、一光碟、一光碟機(ODD)、一磁光碟、一磁光碟機、一軟碟片、一軟磁碟機(FDD)、磁帶、一全像儲存媒體、一固態磁碟機(SSD)、一RAM磁碟機、一安全數位卡、一安全數位磁碟機或另一適合電腦可讀儲存媒體或者在適當之情況下此各項中
之兩者或兩者以上之一組合。本文中,對一電腦可讀儲存媒體之提及排除對於根據35 U.S.C.§ 101之專利保護而言不合法之任何媒體。本文中,對一電腦可讀儲存媒體之提及在信號傳輸之暫時形式(諸如,本身為一傳播之電或電磁信號)對於根據35 U.S.C.§ 101之專利保護而言不合法之情況下將其排除。一電腦可讀非暫時儲存媒體可為揮發性、非揮發性或在適當之情況下揮發性與非揮發性之一組合。
本文中,「或」為包含性而非互斥性,除非上下文另有明確指示或另有指示。因此,本文中,「A或B」意指「A、B或兩者」,除非上下文另有明確指示或另有指示。此外,「及」既為聯合的又為各自的,除非上下文另有明確指示或另有指示。因此,本文中,「A及B」意指「A及B,聯合地或各自地」,除非上下文另有明確指示或另有指示。
本發明囊括熟習此項技術者將理解之對本文中之實例性實施例之所有改變、替代、變化、更改及修改。此外,在申請專利範圍中對經調適以、經配置以、能夠、經組態以、經啟用以、可操作以或操作以執行一特定功能之一設備或系統或者一設備或系統之一組件之提及囊括彼設備、系統、組件,不論其或彼特定功能是否被啟動、接通或解除鎖定,只要彼設備、系統或組件經如此調適、經如此配置、能夠如此、經如此組態、經如此啟用、可如此操作或如此操作即可。
110‧‧‧罩蓋鏡片
120‧‧‧實例性觸摸感測器/觸摸感測器
130‧‧‧機械堆疊/實例性機械堆疊
Claims (20)
- 一種設備,其包括:一基板;一觸摸感測器,其安置於該基板上;一導電網格,其形成該觸摸感測器之部分,該導電網格包括金屬細線;及一罩蓋鏡片,其耦合至該觸摸感測器,其中該罩蓋鏡片之厚度為至多0.55mm。
- 如請求項1之設備,其中該觸摸感測器包括:一感測電極;及一驅動電極,其電容性耦合至該感測電極。
- 如請求項2之設備,其中該感測電極安置於該基板之一第一表面上且該驅動電極安置於該基板之一第二表面上。
- 如請求項2之設備,其中該感測電極及該驅動電極由該導電網格形成。
- 如請求項1之設備,其中該罩蓋鏡片包括玻璃及塑膠中之至少一者。
- 如請求項1之設備,其中該觸摸感測器可操作以不將由與該罩蓋鏡片接觸之一液體導致之一效應視為一觸摸。
- 如請求項5之設備,其中該觸摸感測器可操作以在移除該液體之後恰當地偵測該罩蓋鏡片之該液體曾與之接觸之一部分上之一觸摸。
- 如請求項1之設備,其中該觸摸感測器可操作以恰當地偵測該罩蓋鏡片上之至少兩個同時觸摸。
- 一種系統,其包括: 一顯示元件,其可操作以呈現一視覺顯示;一感測器元件,其耦合至該顯示元件,該感測器元件包括由一導電網格形成之複數個電極元件,該感測器元件可操作以偵測一物件;一鏡片元件,其耦合至該感測器元件,其中該鏡片元件之厚度為至多0.55mm。
- 如請求項9之系統,其中該複數個電極元件包括一感測元件及電容性耦合至該感測元件之一驅動元件。
- 如請求項10之系統,其中該感測元件安置於一基板之一第一表面上且該驅動電極安置於該基板之一第二表面上。
- 如請求項9之系統,其中該鏡片元件包括玻璃及塑膠中之至少一者。
- 如請求項9之系統,其中該感測器元件可操作以不將由與該鏡片元件接觸之一液體導致之一效應視為一觸摸。
- 如請求項12之系統,其中該感測器元件可操作以在移除該液體之後恰當地偵測該鏡片元件之該液體曾與之接觸之一部分上之一觸摸。
- 如請求項9之系統,其中該感測器元件可操作以恰當地偵測該鏡片元件上之至少兩個同時觸摸。
- 一種設備,其包括:一觸摸感測器,其包括形成複數個電極之一導電網格,該複數個電極包括:一驅動電極;及一感測電極,其電容性耦合至該驅動電極;及一罩蓋鏡片,其耦合至該觸摸感測器,其中該罩蓋鏡片之厚度為至多0.55mm。
- 如請求項16之設備,其中該觸摸感測器可操作以不將由與該罩蓋鏡片接觸之一液體導致之一效應視為一觸摸。
- 如請求項17之設備,其中該觸摸感測器可操作以在移除該液體之後恰當地偵測該罩蓋鏡片之該液體曾與之接觸之一部分上之一觸摸。
- 如請求項16之設備,其中該觸摸感測器可操作以恰當地偵測該罩蓋鏡片上之至少兩個同時觸摸。
- 如請求項16之設備,其中該感測電極安置於一基板之一第一表面上且該驅動電極安置於該基板之一第二表面上。
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