TW201429075A - 電連接器的端子叢集及電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器的端子叢集，包括：一端子陣列區，其用以形成於一殼面上且該端子陣列區包含有數條縱向依序並排設置的端子列，其中，每一條所述端子列包含至少一信號傳輸單元及至少一接地單元，該至少一信號傳輸單元及該至少一接地單元皆呈橫向的交替排列；每一條所述端子列的信號傳輸單元及接地單元，皆分別與相鄰的任一條所述端子列的接地單元及信號傳輸單元呈縱向的交替排列，藉此以降低端子本身及端子對外的串擾干擾並同時減少單位面積內所需接地元件、提高信號傳輸端子的比例，以提昇傳輸效率。

Description

電連接器的端子叢集及電連接器

本發明是有關於一種電連接器的端子叢集及電連接器，尤指一種有關於整合端子排列陣列及結構的電連接器的端子叢集及電連接器。

習知的電連接器在其端子叢集上的配置，主要包含兩方面，一為端子端部電性接點的陣列排列及端子本體的結構，要成就一傳輸品質良好且低串擾干擾的電連接器，其端子叢集上的配置極為重要。

然而請參閱圖1A及圖1B所繪示，該兩圖牽涉了一電連接器端子叢集的絕大部分樣貌，圖1A繪示了習知的電性接點陣列F，其為一縱向Y、橫向X配置為7x7的樣式，並包含有數個接地端GP及信號端SP。然而此種方式所使用的接地端GP過多，信號端SP相對較少，如以子電性接點陣列F1觀之，可發現其一單位端子數內的信號端較少，而接地端GP偏多，若不如此無法做到可為一般使用者接受的降低串擾干擾的效果，故習知做法亦常會導致電連接器體積過大的問題。

而這些接地端GP或信號端SP本身的結構如圖1B所示，尤以信號端SP而言，第一端子1及第二端子2彼此大致呈相同樣式及結構，且兩者從頭到尾各部位彼此相對上大致呈平行。故舉例來說，假設有一第一橫切線C1分別在兩並排且結構一致的第一端子1與第二端子2上較左端處切出兩第一橫切點(11,21)，兩第一橫切點(11,21)之間的相 對距離為針腳間距P；又如有一第二橫切線C2亦分別在所述第一端子1與第二端子2上的中間段落切出兩第二橫切點(12,22)，兩第二橫切點(12,22)之間的相對距離也基本上等同於針腳間距P。此為有關端子叢集的議題中，一般在端子結構上的習知做法及結構安排。

然而由上可發現，即使電性接點陣列F在一開始憑藉著較多的接地端GP而做到了某種程度的降低串擾干擾或是其他外部的電磁干擾(EMI)，但是鄰近端子間或端子自身卻依然始終存在著串擾(cross-talk)的干擾問題，尤其當電連接器用於高速資料傳輸時(如3 Gbps)，為了在短時間傳輸大量的資料，其電信號需要較高的頻寬，因此電信號的工作頻率亦極高，可能在3 GHz至5 GHz間或更高，隨著工作頻率的增高所產生的串擾更是嚴重，隨即影響資料傳輸的完整性或產生位元錯誤(bit error)。

故如在無法做到鄰近端子間完善的屏蔽以降低串擾的情況下，就只好改為降低電信號的工作頻率，而導致資料傳輸速率產生瓶頸而無法被大幅提高。又，即使可有效做到鄰近端子間的屏蔽，也多會因為屏蔽元件或接地元件的增加而導致電連接器體積、重量無法被有效縮小，這顯然違背了現今各電子元件均朝微型化發展的趨勢，而且還徒然增加製造成本。

緣是，本發明人有感上述之課題，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於提供一種電連接器的端子叢集，其藉由整合端子叢集的配置，以改善習知電連接器普遍傳輸效率不彰以及串擾干擾的缺點。除了降低干擾、提升信號傳輸品質之外，還可兼顧由泯除冗贅的接地屏障、增加單位面積內的電性接點，而整體地優化了信號傳輸上的效率。

為達上述目的，本發明提供一種電連接器的端子叢集，其用以形成於一殼面上，且用以降低該電連接器的端子本身及該電連接器的端子對外的串擾干擾，包括：一端子陣列區，其包含有數條縱向依序並排設置的端子列，其中，每一條所述端子列包含至少一信號傳輸單元及至少一接地單元，該至少一信號傳輸單元及該至少一接地單元皆呈橫向的交替排列；以及每一條所述端子列的信號傳輸單元及接地單元，皆分別與相鄰的任一條所述端子列的接地單元及信號傳輸單元呈縱向的交替排列。

為達上述目的，本發明還提供一種電連接器，其包含如上所述之電連接器的端子叢集，該電連接器包括：一於其中設置有所述信號傳輸單元及接地單元的介電殼體，該端子陣列區形成於該介電殼體之一面上。

綜上所述，本發明藉由對端子叢集在排列結構上的整合，可有效改善上述傳輸效率不彰並兼顧避免串擾干擾的問題。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱圖2A、圖2B及圖2C所繪示，本發明提供一種電連接器的端子叢集CL，其用以形成於一殼面(標號略)上，且.用以降低電連接器的端子本身及電連接器的端子對外的串擾干擾。

端子叢集CL如圖2A所繪示，在一較佳的範例中但不以此為限，其為由一第一端子組10及一第二端子組20並排所構成，每一端子組由上至下包含有5個第一端子，分別為第一端子(11,12,13,14及15)以及第二端子(21,22,23,24及25)，因而定義出2 x 5的端子群以形成端子陣列區T。端子叢集CL如圖2A及圖2B所繪示，可被一介電殼體I所包覆以形成一電連接器，所述介電殼體I可以經由模具注入而一體成形，但不以此為限。故在本較佳的實施例中，如圖2B所繪示，介電殼體I以非一體成形的第一殼體30、第二殼體40以及第三殼體50做為示範，第三殼體50還具有數個通孔51，所述端子陣列區T被第三殼體50所包覆，配合第三殼體50的任一殼面上的通孔51形成了一電連接介面。

端子陣列區T中，茲以第一端子11、第二端子21作為說明，其餘第一端子跟第二端子則類推。第一端子11、第二端子21對應於第三殼體50之通孔51，形成之電連接介面為一母座介面，如為母座介面，可為金手指母座、或具有挾持功能的母座，但亦可因為第一端子11跟第二端子21端部的形式改變，而可為其他規格的介面，如公插介面，又，如為公插介面，可為金手指公插、魚眼針腳、或任何針腳等。

請參閱圖2A、圖2B及圖2C所繪示，端子陣列區T，包含有數條依縱軸Y(縱向)依序並排設置的端子列(標號略)，如圖2C，以橫軸X(橫向)的端子配置為2、縱向的端子配置為5的2 x 5端子陣列區T進行說明，但不以此配置為限。其中，每一條所述端子列包含至少一信號傳輸單元S及至少一接地單元G，且信號傳輸單元S及接地單元G皆在任一條端子列中呈橫向的交替排列。換言之如圖2C端子陣列區T中的第一列端子列的配置為SG，若將其橫向延續、加長，信號傳輸單元S與接地單元G的排列會是SGSGSGSG...，彼此間隔排列。然而所述端子列不限定僅可以信號傳輸單元S作為開頭或結尾，也不限定僅可以接地單元G作為開頭或結尾。

此外，每一條所述端子列的信號傳輸單元S及接地單元G，皆分別與相鄰的任一條所述端子列的接地單元G及信號傳輸單元S呈縱向的交替排列。因此換言之，在端子陣列區T中，任一列由信號傳輸單元S及接地單元G交替排列的端子列，其縱向(上或下)若還存在有另外一列與之並排的端子列時，原端子列的每一信號傳輸單元S亦各自會相對與另一列呈縱向並排端子列的對應的接地單元G配對。

故由此類推，以上排列方式，適用於以2 x 2、2 x 3、3 x 2、3 x 3、2 x 4、5 x 2、5 x 5、7 x 7......等多種行列大小的端子陣列區T，故不加以限定其陣列大小。較佳地，由以上的配置規則可觀察到，在上述數條端子列之中，任兩條相鄰端子列之間的信號傳輸單元S的數量總和及接地單元G的數量總和可以是相等的。端子陣列區T的外圍 還可設置有數個外圍接地單元(圖略，標號略)，用以為位於端子陣列區T周圍的信號傳輸單元提供進一步的屏蔽，例如在圖2C中用以充當訊號傳輸單元S的第一端子23，可發現其左邊已是端子陣列區T以外的外界，此時可另外於第一端子23安排一外圍接地單元，藉此提供更完整的屏蔽，同理，第一端子11、第二端子22等，亦可如此。

較佳地，在一個端子叢集CL中可定義出一第一端子組10及一第二端子組20，以第一端子組10的第一端子11及第二端子組20的第二端子21為例，第一端子11可用以定義出一信號傳輸單元S，第二端子21可用以定義出一接地單元G。那麼上述之信號傳輸單元S可為一單端信號傳輸端子，上述之接地單元G可為一接地端子。

如此則可以從圖2B、圖2C了解到皆用以作為信號傳輸單元S的第一端子(11,13,15)、第二端子(22,24)皆是用以傳輸單端信號的單端信號傳輸端子。其在端子陣列區T中依縱軸Y由上而下大致呈左-右-左-右-左的曲折形(Zigzag)的方式排列。而皆作為接地單元G的第一端子(12,14)、第二端子(21,23,25)則皆為一接地端子，在端子陣列區T中依縱軸Y由上而下大致呈右-左-右-左-右的曲折形(Zigzag)的方式排列。兩者的曲折形的排列方式，在此端子陣列區T中大致呈互補的曲折形排列關係。

又，若由圖2B、圖2C直接類推到圖3A、圖3B，直觀來說，端子陣列區T’包含了端子叢集CL及端子叢集CL’，因此端子陣列區T’的行列數變為4 x 5，而且信 號傳輸單元S或接地單元G亦可由端子叢集CL中的第一端子11及第二端子組21共同定義。那麼上述信號傳輸單元S還可以是一差分信號端子對，包含有第一端子11及第二端子21，換言之，第一端子11與第二端子21可共同構成一差分信號端子對(標號略)，差分信號端子對包含有一正差分信號端子，由S(+)表示，及一負差分信號端子，由S(-)表示。

要在此附帶說明的是，雖然在圖3A中不同部位的第一端子(11,13,15)的命名皆屬第一端子組10，且在本實施例中皆屬於信號傳輸單元S，但並不限定只能用於傳輸相同的信號。接地單元G亦可為一接地端子對，包含有第一端子11’及第二端子21’，如圖3B的第一接地G1、第二接地G2的示意。故總而言之，只要滿足前述有關接地單元G與信號傳輸單元S在端子陣列區T的配置，那麼究竟由多少端子來定義出接地單元G或信號傳輸單元S，則不加以限定。但以此差分信號端子對以及接地端子對的實施例而言，接地單元G跟信號傳輸單元S皆各需要由兩個端子以給予定義，但其信號傳輸單元S以及接地單元G在端子陣列區T的配置，基本精神上仍符合、且相當於僅由第一端子11定義信號傳輸單元S以及僅由第二端子21定義接地單元G時的配置(請見圖3B)。另外要附帶一提的是，4 x 5的端子陣列區T’並非僅能由端子叢集CL與端子叢集CL’所構成。

請參閱圖2A、圖3A、圖3B及圖4所繪示，是以較佳地，本發明端子叢集CL之中，如以圖2A中彼此成對的第一端子11及第二端子12為例。第一端子11自其 一端依序包含有自端子陣列區T延伸而出的第一接觸端部111、第一頸部112及第一延伸部113；第二端子21自其一端依序包含有自端子陣列區T延伸而出的與第一接觸端部111對應的第二接觸端部211、與第一頸部112對應的第二頸部212及與第一延伸部113對應的第二延伸部213。

第一接觸端部111與第二接觸端部211彼此相距有一第一間距D1，第一延伸部113與第二延伸部213彼此相距有一第二間距D2，而且第一間距D1大於第二間距D2。並藉此讓彼此較為靠近的第一延伸部113及第二延伸部213之間產生電磁耦合效應，使所傳輸的信號得以獲得較佳的包覆性，達到降低對外及自身的干擾問題，以達到改善端子之間產生串擾干擾的問題，並有效提昇電連接器的信號傳輸品質。而且較佳地第一延伸部113與第二延伸部213分別皆具有一寬面，兩者的寬面可互相朝向彼此。

而較佳地，第一間距D1與該第二間距D2之間的比例可為40：7(其比值為5.714)，至比例40：15(其比值為2.667)之間。或最佳地，第一間距D2可為2公釐，第二間距可為0.55公釐。其中，第一端子11及第二端子21可構成一差分信號端子對，且差分信號端子對之中包含一正差分信號端子，如圖3B的S(+)，及一負差分信號端子，如圖3B的S(-)，共同用以傳輸一差分信號；或第一端子11及第二端子21皆可為一單端信號傳輸端子，分別用以傳輸一單端信號，當然，具有如上所述結構之第一端子11及第二端子21亦可以作為接地端子對， 在此不再贅述。

因此從圖4之中可以了解到，本發明之端子叢集CL為了達到改善端子之間串擾干擾的問題，信號傳輸單元S的端子之間的結構，皆至少須具有其第一接觸端部111與第二接觸端部211之間的第一間距D1大於第一延伸部113與第二延伸部213之間的第二間距D2的結構特徵。以第一端子11為例，只要符合上述特徵，那麼連接第一接觸端部111與第一延伸部113之間的第一頸部112，則不限定須以何種特定方式或結構來進行第一接觸端部111與第一延伸部113之間的連接，同理，第二頸部212亦是如此。

為了更方便說明，如圖4所繪示，本發明以在俯視角上，相對於對稱軸AX而兩兩對稱的第一端子11與第二端子21進行說明，並可類推至如圖2A之除第一端子11及第二端子21以外的其他端子，但仍不以此對稱的結構為限。以第一接觸端部111作為出發點，第一頸部112則以朝對稱軸AX靠近的方式而向內彎折延伸，且連接到第一延伸部113，而且第二頸部212對稱於第一頸部112，也以朝對稱軸AX靠近的方式而向內彎折，接著延伸到第二延伸部213。因此為了使第一間距D1大於第二間距D2，在端子的製造上，通常會對其中任一端子中間段落進行沖折加壓，以形成朝其中另一端子的方向或朝對稱軸AX的方向而向內彎折的第一頸部112及第二頸部212。如此第一頸部112及第二頸部212後段部份的第一延伸部113及第二延伸部213之間的第二間距D2即自然小於第一間距D1。

較佳地，第一端子11自第一延伸部113還可進一步 依序延伸出有一第三頸部114及一第三接觸端部115，換言之，第一接觸端部111及第三接觸端部115分別位於第一端子11的兩端。

類似地，第二端子21自第二延伸部213還可進一步依序延伸出一對應於第三頸部114的第四頸部214及一對應於第三接觸端部115的第四接觸端部215。在本實施例第三接觸端部115與第四接觸端部215皆為魚眼針腳，但不以此為限。第三接觸端部115與第四接觸端部215作為本發明第一端11及第二端子21的另一端部，可為任何規格、形式的電性接點、針腳、母插或公插。然而最重要的是，第三接觸端部115與第四接觸端部215彼此亦相距有一第三間距D3，第三間距D3須大於第二間距D2，第三間距D3與第一間距D1之間的相對大小則不限定，但是較佳地，第三間距D3可等於第一間距D1。而第三頸部114與第四頸部214個別的結構或其相對之間的結構，則如上述第一頸部112與第二頸部212的範例一樣，不再贅述。

要在此附帶說明的是，上述第一間距D1、第二間距D2及第三間距D3的定義及測量方式為：如以第一間距D1為例，是依第一接觸端部111的中心軸(如圖4，標號略)、第二接觸端部211的中心軸(如圖4，標號略)之間的距離所定義且依此測量而得，第二間距D2、第三間距D3亦為如此。

較佳地，本發明以適用於電連接器中的直角配接器的端子叢集做為示範，是以第一延伸部113還可具有一第一彎折部1131，第一彎折部1131通常作一接近直角角度 的彎折。如以圖2A為例，此彎折為朝下，但不以此為限，亦可朝上、朝出圖2A紙面或朝入圖2A紙面的方向彎折，彎折的角度亦不限。請復回到圖2A，第一彎折部1131可用以導引第三接觸端部115所朝的方向，以將第三接觸端部115與第一接觸端部111兩者各自所朝方向導引至互為垂直的相對關係。而第二延伸部213還具有一對應於該第一彎折部1131的第二彎折部2131，故藉由第二彎折部2131對第四接觸端部215的帶動、導引，亦會將第三接觸端部115與第一接觸端部111兩者各自所朝方向導引至互為垂直的相對關係。然而無論第一彎折部1131與第二彎折部2131如何彎折，最後結果皆須符合本發明如上所述之第三間距D3小於第二間距D2。

然而上述之第一彎折部1131的結構，如非使用在直角配接器時，則可能變得不必要；又以圖2A中下方的第二端子25為例，可了解到其第三接觸端部255最後可以朝下，乃是由第三頸部254起自第一延伸部253而直接向下延伸，則可發現，其第一彎折部2531的結構特徵雖存在，但不甚明顯。

請參閱圖5所繪示，經由上述技術手段所獲得的本發明，由圖5之測試數據證明，第一間距D1大於第二間距D2(圖4)的情況下，確實可有效降低端子自身或端子之間的串擾干擾。圖5的縱軸為串擾干擾的噪訊值，其單位為分貝(dB)；橫軸為所使用的電信號頻率，其單位為千赫(GHz)；第一曲線L1為利用本發明以各頻率電信號傳輸時所產生的串擾干擾的噪訊值。第二曲線L2為利用習知端子在以各 頻率電信號傳輸時所產生的串擾干擾的噪訊值，由圖5可知透過本發明進行信號傳輸時，所引起的串擾噪訊值整體皆比習知端子還小。因此本發明確實能有效降低串擾干擾的噪訊值，且在提升信號噪訊比(信噪比，Signal/Noise,S/N)的方面上，更應有顯著幫助，尤其特別適用於接地端子較少的電連接器，故特別適合用於具有如上所述之端子陣列區T相關配置的電連接器。

請參閱圖2B所繪示，本發明還提供一種電連接器，其包含如上所述之電連接器的端子叢集CL，此端子叢集CL的行列數不限。所述電連接器包括：一於其中設置有信號傳輸單元S及接地單元G的介電殼體I，可用以固定構成信號傳輸單元S及接地單元G的各個端子，並在當信號傳輸單元S作為差分信號端子對時，可藉此分別固定各組正差分信號端子S(+)及負差分信號端子S(-)的延伸部間的第一間距D1、第二間距D2或第三間距D3。且信號傳輸單元S及接地單元G當然可形成類似所述的端子陣列區T(如：圖2B、圖2C)或端子陣列區T’(如：圖3B)的端子陣列，並於電連接器的介電殼體I的任一面上，形成一電連接介面。

綜上所述，本發明藉由對端子叢集在排列結構上的整合，可有效改善上述傳輸效率不彰並兼顧避免串擾干擾的問題，又因為先天上所需的接地元件較少，故可達到減少重量、體積的優點，在電連接器微型化的訴求上亦有所幫助。

惟以上所述僅為本發明之較佳實施例，非意欲侷限本發明的專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書或圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本發明的權利保護範 圍內，合予陳明。

本發明

10‧‧‧第一端子組

10’‧‧‧第一端子組

11‧‧‧第一端子

111‧‧‧第一接觸端部

112‧‧‧第一頸部

1121‧‧‧第一扭轉部

113‧‧‧第一延伸部

1131‧‧‧第一彎折部

114‧‧‧第三頸部

115‧‧‧第三接觸端部

11’‧‧‧第一端子

12‧‧‧第一端子

12’‧‧‧第一端子

13‧‧‧第一端子

13’‧‧‧第一端子

14‧‧‧第一端子

14’‧‧‧第一端子

15‧‧‧第一端子

15’‧‧‧第一端子

20‧‧‧第二端子組

20’‧‧‧第二端子組

21‧‧‧第二端子

211‧‧‧第二接觸端部

212‧‧‧第二頸部

2121‧‧‧第二扭轉部

213‧‧‧第二延伸部

2131‧‧‧第二彎折部

214‧‧‧第四頸部

215‧‧‧第四接觸端部

21’‧‧‧第二端子

22‧‧‧第二端子

22’‧‧‧第二端子

23‧‧‧第二端子

23’‧‧‧第二端子

24‧‧‧第二端子

24’‧‧‧第二端子

25‧‧‧第二端子

25’‧‧‧第二端子

251‧‧‧第二接觸端部

252‧‧‧第二頸部

253‧‧‧第二延伸部

2531‧‧‧第二彎折部

254‧‧‧第四頸部

255‧‧‧第四接觸端部

30‧‧‧第一殼體

40‧‧‧第二殼體

50‧‧‧第三殼體

51‧‧‧通孔

AX‧‧‧對稱軸

CL‧‧‧端子叢集

CL’‧‧‧端子叢集

G‧‧‧接地單元

G1‧‧‧接地端子

G2‧‧‧接地端子

I‧‧‧介電殼體

L1‧‧‧第一曲線

L2‧‧‧第二曲線

N‧‧‧窄面

S‧‧‧信號傳輸單元

S(+)‧‧‧正差分信號端子

S(-)‧‧‧負差分信號端子

T‧‧‧端子陣列區

T’‧‧‧端子陣列區

W‧‧‧寬面

D1‧‧‧第一間距

D2‧‧‧第二間距

D3‧‧‧第三間距

先前技術

1‧‧‧第一端子

11‧‧‧第一橫切點

12‧‧‧第二橫切點

2‧‧‧第二端子

21‧‧‧第一橫切點

22‧‧‧第二橫切點

C1‧‧‧第一橫切線

C2‧‧‧第二橫切線

F‧‧‧電性接點陣列

F1‧‧‧子陣列

GP‧‧‧接地端

P‧‧‧針腳間距

SP‧‧‧信號端

圖1A為習知電連接器端子叢集的信號端與接地端配置示意圖；圖1B為習知的電連接器端子叢集的端子示意圖；圖2A為本發明電連接器的端子叢集立體示意圖；圖2B為本發明電連接器的立體示意圖；圖2C為本發明電連接器的端子叢集的信號傳輸單元與接地單元配置示意圖；圖3A為本發明電連接器的另一實施例的正面示意圖；圖3B為本發明電連接器的端子叢集的信號傳輸單元與接地單元配置的另一實施例的示意圖；圖4為本發明電連接器的端子叢集的端子示意圖；以及圖5為本發明用於傳輸信號數時降低串擾干擾效果的測試數據曲線圖。

T’‧‧‧端子陣列區

S‧‧‧信號傳輸單元

S(+)‧‧‧正差分信號端子

S(-)‧‧‧負差分信號端子

G‧‧‧接地單元

G1‧‧‧接地端子

G2‧‧‧接地端子

Claims (10)

1. 一種電連接器的端子叢集，其用以形成於一殼面上，且用以降低該電連接器的端子本身及該電連接器的端子對外的串擾干擾，包括：一端子陣列區，其包含有數條縱向依序並排設置的端子列，其中，每一條所述端子列包含至少一信號傳輸單元及至少一接地單元，該至少一信號傳輸單元及該至少一接地單元皆呈橫向的交替排列；以及每一條所述端子列的信號傳輸單元及接地單元，皆分別與相鄰的任一條所述端子列的接地單元及信號傳輸單元呈縱向的交替排列。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的端子叢集，其中該數條端子列之中，任兩條相鄰端子列之間的信號傳輸單元的數量總和及接地單元的數量總和相等。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的端子叢集，其中該信號傳輸單元為一單端信號傳輸端子，該接地單元為一接地端子。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的端子叢集，其中該信號傳輸單元為一差分信號端子對，該接地單元為一接地端子對，該差分信號端子對包含一正差分信號端子及一負差分信號端子。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器的端子叢集，其中該端子陣列區外圍還設置有數個外圍接地單元，用以為該端子陣列區周圍的信號傳輸單元提供屏蔽。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器的端子叢集，其 中該信號傳輸單元還包含一成對的第一端子及一第二端子，該第一端子自其一端依序包含有一第一接觸端部、一第一頸部及一第一延伸部，該第二端子自其一端依序包含有一對應於該第一接觸端部的第二接觸端部、一對應於該第一頸部的第二頸部及一對應於該第一延伸部的第二延伸部，該第一接觸端部與該第二接觸端部彼此相距有一第一間距，該第一延伸部與該第二延伸部彼此相距有一第二間距，該第一間距大於該第二間距。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器的端子叢集，其中該第一間距為2公釐，該第二間距為0.55公釐，其中，所述第一端子及第二端子構成一差分信號端子對，該差分信號端子對包含一正差分信號端子及一負差分信號端子；或所述第一端子及第二端子皆為一單端信號傳輸端子。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器的端子叢集，其中該第一間距與該第二間距之間的比例的比值為5.714至2.667之間，所述第一端子及第二端子構成一差分信號端子對，該差分信號端子對包含一正差分信號端子及一負差分信號端子；或所述第一端子及第二端子皆為一單堆信號傳輸端子。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器的端子叢集，其中該第一端子自該第一延伸部進一步依序延伸出一第三頸部及一第三接觸端部，該第二端子自該第二延伸部進一步依序延伸出一對應於該第三頸部的第四頸部及 一對應於該第三接觸端部的第四接觸端部，該第三接觸端部與該第四接觸端部彼此相距有一第三間距，該第三間距大於該第二間距，該第一延伸部還包含有一第一彎折部，該第二延伸部還包含有一對應於該第一彎折部的第二彎折部。
10. 一種電連接器，其包含如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之電連接器的端子叢集，該電連接器包括：一於其中設置有所述信號傳輸單元及接地單元的介電殼體，該端子陣列區形成於該介電殼體之一面上。