TW201420742A - 一種導熱材料 - Google Patents
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Abstract
本創作係用一油脂結合一石墨材料而成之導熱材料，係利用一油脂具有填縫能力強、滲孔率好、耐高溫、耐嚴寒低溫、低蒸發、不乾涸之特性，再結合一石墨材料具有的超高傳導係數之特性，且油脂能與石墨不規則表面積完全緊貼，及油脂能滲透穿越過石墨紙的微細縫孔洞結構到石墨材料另外一面，能更有效提高石墨材料之熱傳導效果，以降低石墨縫隙之熱阻，增加更多散熱面積來達到最高導熱性，使用此導熱材料能讓石墨紙變成石墨油紙，可以同時一次性取代導熱膠、導熱片及均溫板等三項功效結合在此一整合性導熱材料，並具有更高之導熱功效，且可以更安全快速維修或拆換掉各種損壞之晶片組，能節省成本，提升換修材料效率，本創作提供一種提升石墨材料之傳導散熱功效之發明。
Description
本創作係一種導熱材料，特別是指應用於CPU產業、LED照明產業、聚光型太陽能產業、LED面板產業、LED投影機產業及LED車燈產業相關的產品所需要散熱傳導的導熱材料。
目前市面上在CPU產業、LED照明產業、LED面板產業及聚光型太陽能產業已有使用導熱膠或散熱膏或銀膠或錫膏或導熱膠帶或雙面膠等導熱材料來做為一個發熱元件與另一個散熱元件之間的導熱材料，但傳導性不夠好或導熱材料成本太高或久用多日後此材料會產生乾涸之現象，造成日後二元件要維修或拆換新的元件時，有時甚至需要使用到專業之熱烘槍或烤箱烘烤才能分離元件，手續複雜又耗時，因此若要安全快速維修或拆換掉CPU晶片組或LED晶片組或LED面
板或聚光型太陽能晶片組時很困難，消費者也無法快速簡易自行更換元件，另外，市面上也有於石墨紙材料或石墨複合材料上塗佈雙面膠之產品，但雙面膠熱阻高會降低熱傳導性，以上均為目前仍待研究改善之重要課題。
本創作係用一油脂結合一石墨材料而成之導熱材料，係利用一油脂具有填縫能力強、滲孔率好、耐高溫、耐嚴寒低溫、低蒸發、不乾涸之特性，再結合一石墨材料具有的超高傳導係數之特性，且油脂能與石墨不規則表面積完全緊貼，及油脂能滲透穿越過石墨紙的微細縫孔洞結構到石墨材料另外一面，能更有效提高石墨材料之熱傳導效果，以降低石墨縫隙之熱阻，增加更多散熱面積來達到最高導熱性，使用此導熱材料能讓石墨紙變成石墨油紙，可以同時一次性取代導熱膠、導熱片及均溫板等三項功效結合在此一整合性導熱材料，並具有更高之導熱功效，且可以更安全快速維修或拆換掉各種損壞之晶片組，能節省成本，提升換修材料效率，本創作提供一種提升石墨材料之傳導散熱功效之發明。
本創作係一種導熱材料，其包括一基體及在基體內之導熱體，其改進在於所述基體為油脂，導熱體為石墨材料。本創作所述油脂為潤滑油脂、礦物油、動物油、植物油、牛油或複合鋰中之一種或多種之混合。本創作所述石墨材料為天然石墨材料、人工石墨材料、石墨紙、碳化物中之一種或多種之混合。本創作所述之導熱材料，其中，所述基體、導熱體之粒徑、厚度為1μm~1000μm。
本創作所述導熱材料可以使用於CPU晶片組之散熱接合結構、
LED照明晶片組之散熱接合結構、聚光型太陽能晶片組之散熱接合結構、LED面板背光模組、LED車燈組之散熱接合結構、LED投影機之散熱接合結構中。
請參閱第1圖，其係本創作之一種導熱材料的第一具體實施例示意圖。如圖所示，本創作之導熱材料20係將一種油脂基體21與石墨導熱體22(粉末狀)混合攪拌均勻調製而成石墨導熱膠。
請參閱第2圖，其係本創作之一種導熱材料的第二具體實施例示意圖。如圖所示，本創作之導熱材料20係將一油脂基體21與導熱體24(片狀)混合攪拌均勻調製而成石墨導熱膠。
請參閱第3圖，其係本創作之一種導熱材料的第三具體實施例示意圖。如圖所示，本創作之導熱材料20係將一油脂基體21均勻塗布在導熱體25(紙狀)外圍結合而成，油脂能藉這樣之塗布實施方式而有效滲透穿越過石墨紙材料的微細縫孔洞結構到石墨紙另外一面，而成為石墨導熱油紙，同時具有導熱膠、導熱片及均溫板等三項功效結合在此一整合性導熱材料，能提升最佳之導熱功效。
請參閱第4圖，其係本創作之一種導熱材料的第四具體實施例示意圖。如圖所示，本創作之導熱材料20係將一油脂基體21均勻塗布在導熱體25(紙狀)三面結合而成，保留一面未塗布油脂，供接合其他材料用。
請參閱第5圖，其係本創作之一種導熱材料的第五具體實施例示意圖。如圖所示，本創作之導熱材料20係將一油脂基體21均勻塗布
在導熱體26(紙狀-表面粗糙)的石墨紙材料上，同樣油脂也能藉由此塗布實施方式而有效滲透穿越過石墨紙材料的微細縫孔洞結構到石墨紙另外一面，也成為石墨導熱油紙，同時具有導熱膠、導熱片及均溫板等三項功效結合在此一整合性導熱材料，亦能提升最佳之導熱功效。
唯以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍。故即凡依本創作申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。
20‧‧‧導熱材料
21‧‧‧基體
22‧‧‧導熱體(粉末狀)
23‧‧‧基體邊界
24‧‧‧導熱體(片狀)
25‧‧‧導熱體(紙狀)
26‧‧‧導熱體(紙狀-表面粗糙)
第1圖係本創作之第一具體實施例示意圖。
第2圖係本創作之第二具體實施例示意圖。
第3圖係本創作之第三具體實施例示意圖。
第4圖係本創作之第四具體實施例示意圖。
第5圖係本創作之第五具體實施例示意圖。
20‧‧‧導熱材料
21‧‧‧基體
23‧‧‧基體邊界
25‧‧‧導熱體(紙狀)
Claims (10)
- 一種導熱材料，其包括一基體及在基體內之導熱體，其改進在於所述基體為油脂，導熱體為石墨材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述油脂為潤滑油脂、礦物油、動物油、植物油、牛油或複合鋰中之一種或多種之混合。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述石墨材料為天然石墨材料、人工石墨材料、石墨紙、碳化物中之一種或多種之混合。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述基體、導熱體之粒徑、厚度為1μm~1000μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述導熱材料使用於CPU晶片組之散熱接合結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述導熱材料使用於LED照明晶片組之散熱接合結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述導熱材料使用於聚光型太陽能晶片組之散熱接合結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述導熱材料使用於LED面板背光模組之散熱接合結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述導熱材料使用於LED車燈組之散熱接合結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之導熱材料，其中，所述導熱材料使用於LED投影機之散熱接合結構。
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