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TW201410817A - 黏著劑、黏著劑層及黏著片材 - Google Patents

黏著劑、黏著劑層及黏著片材 Download PDF

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TW201410817A
TW201410817A TW102128766A TW102128766A TW201410817A TW 201410817 A TW201410817 A TW 201410817A TW 102128766 A TW102128766 A TW 102128766A TW 102128766 A TW102128766 A TW 102128766A TW 201410817 A TW201410817 A TW 201410817A
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TW
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meth
acrylate
weight
adhesive
adhesive layer
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TW102128766A
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English (en)
Inventor
Yoshihito TAKAMI
Hirofumi Katami
Hiroaki Kishioka
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Abstract

本發明之目的在於提供一種可實現透明度較高，皮脂膨潤度較低之黏著劑層的黏著劑。一種黏著劑，其特徵在於：含有藉由將包含40~82重量%之酯末端具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及18~35重量%之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。

Description

黏著劑、黏著劑層及黏著片材
本發明係關於一種可實現透明性較高，皮脂膨潤度較低之黏著劑層的黏著劑及由該黏著劑獲得之黏著劑層、及於支撐體之至少單面具有該黏著劑層之黏著片材。
近年來，行動電話或便攜式音樂播放器等將圖像顯示裝置與觸控面板組合使用之輸入裝置正在普及。作為觸控面板中使用之透明導電性膜，已知有多種於透明塑膠膜基材或玻璃上積層透明導電薄膜(ITO膜)而成之透明導電性膜，該透明導電性膜係經由接著劑層而積層至其他構件上。
作為用於此種光學構件之黏著劑層，已知有各種(例如參照專利文獻1~3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
上述觸控面板係以總是直接用手接觸之狀態使用，因此手之皮脂會不可避免地轉移至觸控面板上。轉移至該觸控面板表面上之皮脂存 在逐漸轉移至觸控面板內部之接著劑層中，該接著劑層因皮脂而發生膨潤之問題。
然而，先前對於此種由皮脂引起之接著劑層之膨潤並未進行充分之研究，上述專利文獻中對於由皮脂引起之接著劑層之膨潤亦未進行任何研究。
本發明之目的在於提供一種可實現透明性較高，皮脂膨潤度較低之黏著劑層的黏著劑。
本發明者等人為了解決上述問題而進行努力研究，結果發現了下述黏著劑，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種黏著劑，其特徵在於：含有藉由將包含40~82重量%之酯末端具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及18~35重量%之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
較佳為含羥基單體為具有碳數2~6之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥烷基酯。
較佳為含羥基單體為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及/或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
較佳為酯末端具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸丁酯。
較佳為單體成分進而含有環狀含氮單體。
較佳為單體成分進而含有3重量%以下之多官能性單體。
又，本發明係關於一種黏著劑層，其特徵在於：其係由上述黏著劑所獲得。
較佳為上述黏著劑層之凝膠分率為95重量%以下。
較佳為上述黏著劑層之厚度為100μm之情形時之霧度為2%以下。
較佳為上述黏著劑層之皮脂膨潤度未達1.2。
較佳為上述黏著劑層係用於光學構件。
進而，本發明係關於一種黏著片材，其特徵在於：於支撐體之至少單側形成有上述黏著劑層。
較佳為支撐體為光學構件，黏著片材為於光學構件之至少單側具有黏著劑層之黏著型光學構件。
本發明之黏著劑含有藉由將包含40~82重量%之酯末端具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與18~35重量%之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物，藉此可同時實現較高之透明性與較低之皮脂膨潤度。
1‧‧‧靜電電容式觸控面板
11‧‧‧裝飾面板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片材
13‧‧‧ITO膜
14‧‧‧硬塗膜
圖1係表示使用本發明之黏著劑層或黏著片材之靜電電容式觸控面板之一例的圖。
1.黏著劑
本發明之黏著劑之特徵在於：含有藉由將包含40~82重量%之酯末端具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及18~35重量%之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，本發明之(甲基)表示相同之含義。
上述烷基之碳數為4~18，根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法，可適當選擇具有較佳之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如藉由溶液聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述烷基進而較佳為碳數4~16之烷基，進而較佳為碳數8~14之烷基。於藉由放射線聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述烷基較佳為碳數4~ 18。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯中之碳數4~18之烷基可使用直鏈或支鏈中之任一種，就將黏著劑層低介電常數化之觀點而言，較佳為支鏈烷基。
作為酯末端具有碳數4~18之直鏈烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十五烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸正十七烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯。作為酯末端具有碳數4~18之具有支鏈之烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸第三戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸2-丙基庚酯、(甲基)丙烯酸異十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十七烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯等。該等烷基可單獨使用或將兩種以上組合使用。該等中，較佳為具有碳數4~9之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
酯末端具有碳數4~18之烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯於構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中含有40~82重量%，較佳為含有50~70重量%。藉由為上述範圍內，可同時實現低介電常數化與皮脂膨潤度之抑制。
作為含羥基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者。作為含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基環烷基酯。此外，可列舉：羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。該等單體可單獨使用或將兩種以上組合使用。該等中，較佳為(甲基)丙烯酸羥烷基酯，更佳為具有碳數2~6之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥烷基酯，進而較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及/或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。此處，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及/或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯表示可將(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯各自單獨使用，亦可將該等組合使用。
上述含羥基單體於構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，含有18~35重量%，較佳為含有20~30重量%。藉由將含羥基單體設定為上述範圍內，可同時實現較高之透明性與較低之皮脂膨潤度，故而較佳。
又，構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中可添加環狀含氮單體。
作為上述環狀含氮單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環狀氮結構者。環狀氮結構較佳為於環狀結構內具有氮原子之結構。作為環狀含氮單體，例如可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體；乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、 乙烯基唑、乙烯基嗎啉等具有含氮雜環之乙烯基單體等。又，可列舉具有嗎啉環、哌啶環、吡咯啶酮環、哌環等雜環之(甲基)丙烯酸系單體。具體而言，可列舉N-丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。上述環狀含氮單體中，就介電常數與凝聚性之方面而言，較佳為內醯胺系乙烯基單體，更佳為N-乙烯基吡咯啶酮。
上述環狀含氮單體之添加量並無特別限定，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為42重量%以下，更佳為0.5~30重量%，尤佳為0.5~20重量%。藉由為上述範圍內，於接著力提昇之方面較佳。
又，構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中可添加含有脂環結構之單體。
作為上述含有脂環結構之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有脂環結構者。脂環結構為環狀之烴結構，就低介電常數化方面而言，較佳為碳數5以上，更佳為碳數6~24，進而較佳為碳數8~20，尤佳為碳數10~18。作為含有脂環結構之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、HPMPA(下述化學式1)、TMA-2(下述化學式2)、HCPA(下述化學式3)等(甲基)丙烯酸系單體。該等中，較佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2、HCPA，更佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2。
於本發明中，含有脂環結構之單體，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為42重量%以下，更佳為0.5~30重量%，進而較佳為1~20重量%。藉由為上述範圍內，於接著力提昇方面較佳。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物的單體成分中可進而含有選自含羧基單體及具有環狀醚基之單體中之至少任一種含官能基單體。
作為含羧基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。作為含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等，該等單體可單獨使用或組合使用。伊康酸、順丁烯二酸可使用該等之酸酐。該等中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸，尤佳為丙烯酸。再者，本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造中使用之單體成分中可任意地使用含羧基單體，另一方面，亦可不使用含羧基單體。包含由不含有含羧基單體之單體成分獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物的黏著劑，可形成使由羧基引起之金屬腐蝕等減少之黏著劑層。
作為具有環狀醚基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環氧基或氧雜環丁基等環狀醚基者。作為含環氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油基醚等。作為含氧雜環丁基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸3-氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基氧雜環丁基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基氧雜環丁基甲酯等。該等單體可單獨使用或組合使用。
於本發明中，上述含官能基單體之添加量並無特別限定，可適當決定，例如相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為35重量%以下，更佳為27重量%以下，進而較佳為25重量%以下，就提高接著力、凝聚性之方面而言，較佳為0.5重量%以上，進而較佳為0.8重量%以上。藉由使上述含官能基單體之添加量為上述範圍內，可提高接著力。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中可含有酯末端具有碳數4~18之烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯、上述含羥基單體、上述含有脂環結構之單體及上述含官能基單體，亦可含有該等單體以外之共聚合單體。作為此種共聚合單體，例如可列舉：CH2=C(R1)COOR2(上述R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~3之未經取代之烷基或經取代之烷基)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯，具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等。
上述CH2=C(R1)COOR2所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯之添加量並無特別限定，可根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法，適當選擇較佳之比例，例如相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分， 較佳為30重量%以下。
作為其他共聚合單體，可使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體；含醯胺基單體、含胺基單體、含醯亞胺基單體、乙烯基醚單體等。
進而，可列舉含有矽原子之矽烷系單體等。作為矽烷系單體，例如可列舉：3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，除了上述所例示之單官能性單體以外，為了調節黏著劑之凝聚力，視需要可進而含有多官能性單體。此處，於本發明中，單官能性單體係指具有一個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基的單體，多官能性單體如下所述係指具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基的單體。
多官能性單體係具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基的單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲 基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸、己二醇二(甲基)丙烯酸等。該等中，可適宜地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。
多官能性單體之使用量根據其分子量、官能基數等而異，相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分，較佳為使用3重量%以下，更佳為2重量%以下，進而較佳為1重量%以下。又，下限值並無特別限定，較佳為0重量%以上，更佳為0.001重量%以上。藉由使多官能性單體之使用量為上述範圍內，可提高接著力。
此種(甲基)丙烯酸系聚合物之製造可適當選擇溶液聚合、UV聚合等放射線聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種自由基聚合等公知之製造方法。又，所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中之任一種。
作為自由基聚合中使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件進行控制，可根據該等之種類適當調節其使用量。
例如於溶液聚合等中，作為聚合溶劑，例如可使用乙酸乙酯、甲苯等。作為具體之溶液聚合例，於氮氣等惰性氣體之氣流下，添加聚合起始劑，通常於50~70℃左右、5~30小時左右之反應條件下進行反應。
作為溶液聚合等中使用之熱聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、 4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(VA-057，和光純藥工業(股份)製造)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等將過氧化物與還原劑組合而成之氧化還原系起始劑等，但不限定於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用或將兩種以上混合使用，相對於單體成分之總量100重量份較佳為1重量份以下左右，更佳為0.005~1重量份左右，進而較佳為0.02~0.5重量份左右。
再者，於使用例如2,2'-偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑而製造上述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物時，聚合起始劑之使用量相對於單體成分總量100重量份較佳為0.2重量份以下左右，更佳為0.06~0.2重量份左右。
作為鏈轉移劑，例如可列舉：月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用亦可將兩種以上混合使用，作為整體之含量相對於單體成分總量100重量份為0.1重量份左右以下。
又，作為乳化聚合時使用之乳化劑，例如可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙 烯烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑；聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用或將兩種以上組合使用。
進而，作為反應性乳化劑，作為導入有丙烯基、烯丙醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑，具體而言，例如可列舉：AQUALON HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上均為第一工業製藥(股份)製造)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司製造)等。反應性乳化劑於聚合後進入聚合物鏈，因此耐水性變好，故而較佳。乳化劑之使用量相對於單體成分總量100重量份較佳為5重量份以下，更佳為0.3~5重量份，就聚合穩定性或機械穩定性之觀點而言，進而較佳為0.5~1重量份。
又，(甲基)丙烯酸系聚合物於藉由放射線聚合而製造之情形時，可藉由對上述單體成分照射電子束、UV等放射線進行聚合而製造。於利用電子束進行上述放射線聚合之情形時，並非特別地需要使上述單體成分中含有光聚合起始劑，但於藉由UV聚合進行上述放射線聚合之情形時，尤其就可縮短聚合時間之優點等而言，可使單體成分中含有光聚合起始劑。光聚合起始劑可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
作為光聚合起始劑，並無特別限定，只要可引發光聚合則並無特別限定，可使用通常使用之光聚合起始劑。例如可使用：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香丁醚、2,2- 二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名：Irgacure 651，BASF公司製造)、茴香偶姻甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮(商品名：Irgacure 184，BASF公司製造)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名：Irgacure 2959，BASF公司製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷-1-酮(商品名：Irgacure 1173，BASF公司製造)、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。
又，安息香系光聚合起始劑例如包括安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑例如包括苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑例如包括二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑例如包括苯偶醯二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑例如包括9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯 甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於上述單體成分100重量份較佳為0.01~5重量份，更佳為0.05~3重量份，進而較佳為0.05~1.5重量份，尤佳為0.1~1重量份。
若光聚合起始劑之使用量為上述範圍內，則可充分地進行聚合反應。再者，光聚合起始劑可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為 40萬~250萬，更佳為60萬~220萬。藉由使重量平均分子量大於40萬，可滿足黏著劑層之耐久性或可抑制黏著劑層之凝聚力變小而產生糊劑殘留。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定，並以聚苯乙烯換算而算出之值。再者，對於藉由放射線聚合所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物，難以進行分子量測定。
<重量平均分子量之測定>
所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)進行測定。將試樣溶解至四氫呋喃中而獲得0.1重量%之溶液，將其靜置一晚後，使用0.45μm之過濾膜進行過濾，將所獲得之濾液作為樣品。
分析裝置：HLC-8120GPC(東曹(股份)製造)
管柱：東曹(股份)製造
甲基丙烯酸系聚合物：G7000HXL+GMHXL+GMHXL
管柱尺寸：各7.8mm ×30cm合計90cm
溶離液：四氫呋喃(濃度0.1重量%)
流量：0.8mL/min
入口壓力：1.6MPa
檢測器：示差折射計(RI)
管柱溫度：40℃
注射量：100μL
標準試樣：聚苯乙烯
本發明之黏著劑可含有交聯劑。作為交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化之三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑。交聯劑可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。作為上述交聯劑，較佳為使用異氰酸酯系交聯劑、環 氧系交聯劑。
上述交聯劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用，作為整體之含量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為含有5重量份以下之上述交聯劑，更佳為含有0.001~5重量份，進而較佳為含有0.001~4重量份，尤佳為含有0.001~3重量份。
異氰酸酯系交聯劑係指一分子中具有兩個以上異氰酸酯基(包括利用封端劑或多聚物化等將異氰酸酯基暫時保護之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言，例如可列舉：丁二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯系；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯系；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯系；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate L」，日本聚氨酯工業(股份)製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate HL」，日本聚氨酯工業(股份)製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(商品名「Coronate HX」，日本聚氨酯工業(股份)製造)等異氰酸酯加成物，苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名D110N，三井化學公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名D160N，三井化學(股份)製造)，聚醚多異氰酸酯、聚酯多異氰酸酯、及該等與各種多元醇之加成物，利用異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行多官能化之多異氰酸酯等。該等中，使用脂肪族異氰酸酯之反應速度較快，故而較佳。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用一種，或將兩種以上混合使用，作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有5重量份以下之上述異氰酸酯系交聯劑，更佳為含有0.01~5重量份，進而較佳為含有0.01~4重量份，尤佳為含有0.02~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離防止等而適當含有。
再者，藉由乳化聚合而製作之改性(甲基)丙烯酸系聚合物之水分散液中，亦可不使用異氰酸酯系交聯劑，但於必要之情形時，為了易於與水反應，亦可使用封端化之異氰酸酯系交聯劑。
上述環氧系交聯劑係一分子中具有兩個以上環氧基之多官能環氧化合物。作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、乙二醇縮水甘油基醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二胺、二縮水甘油基苯胺、N,N-二胺基縮水甘油胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、新戊二醇二縮水甘油基醚、乙二醇二縮水甘油基醚、丙二醇二縮水甘油基醚、聚乙二醇二縮水甘油基醚、聚丙二醇二縮水甘油基醚、山梨糖醇多縮水甘油基醚、甘油多縮水甘油基醚、季戊四醇多縮水甘油基醚、甘油二縮水甘油基醚、甘油三縮水甘油基醚、聚甘油多縮水甘油基醚、山梨糖醇酐多縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油基醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油基醚、雙酚S二縮水甘油基醚、及分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂等。作為市售品，例如可使用三菱瓦斯化學(股份)製造之商品名「Tetrad C」、「Tetrad X」等市售品。
上述環氧系交聯劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用，作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為含有5重量份以下之上述環氧系交聯劑，更佳為含有0.01~5重量份，進而較佳為含有0.01~4重量份，進而較佳為含有0.02~3重量份。可考 慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離防止等而適當含有。
作為過氧化物之交聯劑，只要為藉由加熱而產生自由基活性種(活性種)使黏著劑之基礎聚合物進行交聯者，則可適當使用，考慮作業性或穩定性，較佳為使用一分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更佳為使用一分鐘半衰期溫度為90℃~140℃之過氧化物。
作為可使用之過氧化物，例如可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二碳酸二第二丁酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧化特戊酸第三己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯)(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)等。該等中，尤其就交聯反應效率優異之方面而言，較佳為使用過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等。
再者，所謂過氧化物之半衰期係表示過氧化物之分解速度的指標，係指過氧化物之殘留量達到一半之時間。關於用於在任意時間獲得半衰期之分解溫度、或任意溫度下之半衰期時間，記載於產品手冊等中，例如記載於日本油脂(股份)之「有機過氧化物目錄第9版(2003年5月)」等中。
上述過氧化物可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用，作為 整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為上述過氧化物為2重量份以下，更佳為0.02~2重量份，進而較佳為0.05~1重量份。為了調節加工性、二次加工性、交聯穩定性、剝離性等，可於該範圍內適當選擇。
再者，作為反應處理後殘留之過氧化物分解量之測定方法，例如可藉由HPLC(高效液相層析)進行測定。
更具體而言，例如每次取約0.2g之反應處理後之黏著劑，浸漬至乙酸乙酯10ml中，用振盪器於25℃下以120rpm振盪3小時並萃取後，於室溫下靜置3天。繼而，加入丙烯腈10ml，於25℃下以120rpm振盪30分鐘，利用過濾膜(0.45μm)進行過濾，將所獲得之萃取液約10μl注入至HPLC中進行分析，可確定反應處理後之過氧化物量。
又，作為交聯劑，亦可將有機系交聯劑與多官能性金屬螯合物組合使用。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結而成者。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
就提高接著力之觀點而言，本發明之黏著劑中可含有(甲基)丙烯酸系低聚物。(甲基)丙烯酸系低聚物，較佳為使用Tg高於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物且重量平均分子量小於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物者。上述(甲基)丙烯酸系低聚物係作為增黏樹脂而發揮作用，且具有於不提高介電常數之情況下增加接著力之優點，但本發明中亦可不使用(甲基)丙烯酸系低聚物。不含有(甲基)丙烯酸系低聚物之黏著劑可將皮脂膨潤度抑制為較低。
上述(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg為約0℃以上且300℃以下，較佳 為約20℃以上且300℃以下，進而較佳為約40℃以上且300℃以下。藉由使Tg為上述範圍內，可提高接著力。再者，(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg係與(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg同樣地基於Fox式而算出之理論值。
對於上述均聚物之Tg，可採用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons,Inc,1989年)中記載之數值。再者，對於本文獻中記載有複數種值之單體，採用最高值。
於Polymer Handbook(第3版，John Wiley & Sons,Inc,1989年)中亦無記載之情形時，採用藉由以下測定方法獲得之值(參考日本專利特開2007-51271號公報)。
具體而言，於具備溫度計、攪拌器、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器中，投入100重量份單體、0.2重量份偶氮雙異丁腈及200重量份作為聚合溶劑之乙酸乙酯，一面通入氮氣一面攪拌1小時。如此將聚合體系內之氧氣除去後，升溫至63℃下反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度為33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2mm之試樣(片材狀之均聚物)。將該試樣沖裁為直徑7.9mm之圓盤狀，用平行板夾住，使用黏彈性試驗機(商品名「ARES」，Rheometrics公司製造)，一面施加頻率1Hz之剪切應變之，一面以5℃/分鐘之升溫速度於-70℃~150℃之溫度範圍內利用剪切模式測定黏彈性，將tanδ(損耗正切)之峰頂溫度作為均聚物之Tg。
(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為1000以上且未達30000，較佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。藉由使重量平均分子量為上述範圍內，可獲得良好之接著力或保持特性。於本發明中，(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量之測定可藉由GPC法並以聚苯乙烯換算而求出。具體而言，可於東曹(股 份)製造之HPLC8020中，使用TSKgelGMH-H(20)×兩根作為管柱，使用四氫呋喃溶劑，於流速約0.5ml/min之條件下進行測定。
作為構成上述(甲基)丙烯酸系低聚物之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳酯；由萜烯化合物之醇衍生物獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或將兩種以上組合使用。
就進一步提高黏著劑層之接著性之觀點而言，作為(甲基)丙烯酸系低聚物，較佳為含有以(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯之類的(甲基)丙烯酸與脂環醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯為代表之具有較大體積之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。又，於(甲基)丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層製作時採用紫外線之情形時，就難以引起聚合抑制之方面而言，較佳為具有飽和鍵之單體，可適宜地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或與脂環醇形成之酯作為構成(甲基)丙烯酸系低聚物之單體。
就此方面而言，作為較佳為之(甲基)丙烯酸系低聚物，例如可列 舉：甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯基嗎啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)、丙烯酸異酯(IBXA)、丙烯酸二環戊基酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)各自之均聚物等。尤佳為含有MMA作為主成分之低聚物，更佳為甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物。
本發明之黏著劑中，使用上述(甲基)丙烯酸系低聚物之情形時，其含量並無特別限定，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為10重量份以下，更佳為5重量份以下，進而較佳為3重量份以下。藉由使(甲基)丙烯酸系低聚物之添加量為上述範圍內，可降低皮脂膨潤度，故而較佳。
進而，本發明之黏著劑中，為了提高黏著劑層於應用於玻璃等親水性被黏著體之情形時在界面處之耐水性，可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為1重量份以下，更佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.02~0.6重量份。藉由使矽烷偶合劑之調配量為上述範圍內，可同時實現良好之剝離性與耐久性，故而較佳。
作為可較佳地使用之矽烷偶合劑，可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之 矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。
進而，本發明之黏著劑中，亦可含有其他公知之添加劑，例如可根據所使用之用途而適當添加著色劑、顏料等之粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機之填充劑、金屬粉末、粒子狀、箔狀物等。
2.黏著劑層、黏著片材
本發明之黏著劑層係由上述黏著劑所形成。黏著劑層之厚度並無特別限定，為1~400μm左右。又，上述黏著劑層之厚度可根據黏著劑中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法而適當設置較佳範圍。例如藉由溶液聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著劑層之厚度較佳為1~100μm，更佳為2~50μm，進而較佳為2~40μm，尤佳為5~35μm。又，於藉由放射線聚合等而製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，上述黏著劑層之厚度較佳為50~400μm，更佳為75~300μm，進而較佳為100~200μm。
又，本發明之黏著劑層之凝膠分率較佳為95重量%以下，更佳為20~95重量%，進而較佳為50~95重量%。於上述黏著劑含有交聯劑之情形時，可藉由調節交聯劑整體之添加量並充分考慮交聯處理溫度或交聯處理時間之影響而控制凝膠分率。具有上述凝膠分率之黏著劑層可發揮出如下特徵：耐皮脂性較高，貼附至被黏著體後之接著力上升非常小，即使長時間貼附後亦無糊劑殘留，可容易地再剝離。
又，本發明之黏著劑層於黏著劑層厚度為100μm之情形時之霧度值較佳為2%以下。若霧度為2%以下，則可滿足將上述黏著劑層應用於光學構件之情形時所要求之透明性。上述霧度值較佳為0~1.5%，進而較佳為0~1%。再者，若霧度值為2%以下，則可滿足作為光學構件之用途。
一般認為黏著劑層之透明性取決於相對於單體成分之全部量的含羥基單體與環狀含氮單體之總量。若上述總量較多，則透明性優異，但若過多則有對其他特性產生不良影響之虞。因此，於環狀含氮單體之比例較少之情形時，例如可藉由使用含羥基單體而抑制透明性。
又，本發明之黏著劑層之皮脂膨潤度較佳為1.4以下，更佳為1.3以下，進而較佳為未達1.2，尤佳為未達1.1。皮脂膨潤度越低越好，較理想為1.0。皮脂膨潤度之測定方法如實施例之記載所述。
上述黏著劑層例如可藉由將上述黏著劑塗佈於支撐體上，並乾燥除去聚合溶劑等而形成為黏著片材。於塗佈黏著劑時，可適當地新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
作為黏著劑之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，可列舉輥塗、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、利用模具塗佈機等之擠出塗佈法等方法。
上述加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，進而較佳為50℃~180℃，進而較佳為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設定為上述範圍內，可獲得具有優異之黏著特性的黏著劑層。乾燥時間可適當地採用適合之時間。上述乾燥時間較佳為5秒~20分鐘，進而較佳為5秒~10分鐘，進而較佳為10秒~5分鐘。
又，關於黏著劑層之形成，於藉由照射紫外線使單體成分聚合而製造本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，可由上述單體成分製 造(甲基)丙烯酸系聚合物並形成黏著劑層。單體成分中可適當含有交聯劑等可調配至上述黏著劑中之材料。於進行紫外線照射時，上述單體成分可使用預先使一部分聚合而製成漿料者。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。
作為上述支撐體，可使用例如經剝離處理之片材。作為經剝離處理之片材，可較佳地使用聚矽氧剝離襯墊。
於經剝離處理之片材上形成有黏著劑層的黏著片材，於上述黏著劑層露出之情形時，在供於實際使用之前，可利用經剝離處理之片材(隔片)而保護黏著劑層。於實際使用時，將上述經剝離處理之片材剝離。
作為隔片之構成材料，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等塑膠膜、紙、布、不織布等多孔材料、網狀物、發泡片材、金屬箔及該等之層壓體等適當之薄片體等，就表面平滑性優異之方面而言，較佳為使用塑膠膜。
作為該塑膠膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片之厚度通常為5~200μm，較佳為5~100μm左右。對於上述隔片，視需要可利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等進行脫模及防污處理，或進行塗佈型、混練型、蒸鍍型等之防靜電處理。尤其藉由於上述隔片之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進一步提高自上述黏著劑層之剝離性。
本發明之黏著劑層及黏著片材可適宜地應用於光學構件，尤其可較佳地用於光學用途中對金屬薄膜或金屬電極進行貼附之用途。作為 金屬薄膜，可列舉包含金屬、金屬氧化物或該等之混合物的薄膜，並無特別限定，例如可列舉ITO(氧化銦錫)、ZnO、SnO、CTO(氧化鎘錫)之薄膜。金屬薄膜之厚度並無特別限定，為10nm~200nm左右。通常，ITO等金屬薄膜係設置於例如聚對苯二甲酸乙二酯膜(尤其是PET膜)等透明塑膠膜基材上，作為透明導電性膜而使用。將上述本發明之黏著片材對金屬薄膜進行貼附時，較佳為以使黏著劑層側之表面成為貼附至金屬薄膜之一側之黏著面之方式使用。
又，作為上述金屬電極，只要為包含金屬、金屬氧化物或該等之混合物的電極即可，並無特別限定，例如可列舉：ITO、銀、銅、CNT(奈米碳管)之電極。
作為本發明之黏著片材之具體用途之一例，可列舉觸控面板之製造用途中使用之觸控面板用黏著片材。觸控面板用黏著片材例如於靜電電容式觸控面板之製造中，可用於將設置有ITO等金屬薄膜之透明導電性膜與聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板、硬塗膜、玻璃透鏡等貼合。上述觸控面板並無特別限定，可用於例如行動電話、平板電腦、個人數位助理等。
作為更具體之例，將使用本發明之黏著劑層或黏著片材之靜電電容式觸控面板之一例示於圖1。圖1中，1為靜電電容式觸控面板，11為裝飾面板，12為黏著劑層或黏著片材，13為ITO膜，14為硬塗膜。裝飾面板11較佳為玻璃板或透明丙烯酸系板(PMMA板)。又，ITO膜13較佳為於玻璃板或透明塑膠膜(尤其是PET膜)上設置有ITO膜者。硬塗膜14較佳為於PET膜等透明塑膠膜上實施過硬塗處理者。上述靜電電容式觸控面板1由於使用本發明之黏著劑層或黏著片材，故而耐皮脂性較高，可減小厚度，操作之穩定性優異。又，外觀或視覺辨認性亦良好。
又，作為本發明之黏著片材之支撐體，可使用光學構件。關於上 述黏著劑層，可藉由直接塗佈於光學構件上，並乾燥除去聚合溶劑等而於光學構件上形成黏著劑層。又，可將經剝離處理之隔片上所形成之黏著劑層適當地轉印至光學構件上，而形成黏著型光學構件。
再者，製作上述黏著型光學構件時使用之經剝離處理之片材可直接用作黏著型光學構件之隔片，可實現步驟上之簡化。
又，於上述黏著型光學構件中，在形成黏著劑層時，可於光學構件之表面形成錨固層或實施電暈處理、電漿處理等各種易接著處理後形成黏著劑層。又，亦可對黏著劑層之表面實施易接著處理。
本發明之黏著型光學構件可作為使用透明導電性膜作為光學構件的附帶黏著劑層之透明導電性膜而使用。透明導電性膜於透明塑膠膜基材之一個面上具有上述ITO等成為金屬薄膜之透明導電薄膜。於透明塑膠膜基材之另一面上具有本發明之黏著劑層。透明塑膠膜基材上可介隔底塗層而設置透明導電薄膜。再者，可設置多層底塗層。於透明塑膠膜基材與黏著劑層之間可設置低聚物轉移防止層。
作為上述透明塑膠膜之基材，並無特別限定，可使用具有透明性之各種塑膠膜。該塑膠膜可由一層膜形成。例如，作為其材料，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂與聚醚碸系樹脂。上述膜基材之厚度較佳為15~200μm。
對於上述膜基材，可於表面上預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，而提高其上所設置之透明導電薄膜或底塗層對上述膜基材之密接性。又，於設置透明導電薄膜或底塗層之前，視需要可藉由溶劑清洗或超 音波清洗等進行除塵、清潔。
上述透明導電薄膜之構成材料、厚度並無特別限定，如上述金屬薄膜之例示所述。底塗層可由無機物、有機物或無機物與有機物之混合物所形成。例如，作為無機物可列舉NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等無機物[上述各材料之()內之數值為光之折射率]。該等中，較佳為使用SiO2、MgF2、Al2O3等。尤其適宜為SiO2。此外，可使用相對於氧化銦100重量份含有10~40重量份左右之氧化鈰、0~20重量份左右之氧化錫的複合氧化物。
又，作為有機物可列舉丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。該等有機物可使用至少一種。尤其是，作為有機物，較理想為使用包含三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂與有機矽烷縮合物之混合物的熱硬化型樹脂。
底塗層之厚度並無特別限定，就光學設計、防止自上述膜基材產生低聚物之效果之方面而言，通常為1nm~300nm左右，較佳為5nm~300nm。
上述附帶黏著劑層之透明導電性膜可於觸控面板、液晶顯示器等各種裝置之形成等中使用。尤其是，可較佳地用作觸控面板用電極板。觸控面板可適宜地用於各種檢測方式(例如電阻膜方式、靜電電容式等)。
關於靜電電容式觸控面板，通常於顯示器顯示部之整個面上形成有具備具有規定之圖案形狀之透明導電薄膜之透明導電性膜。上述附帶黏著劑層之透明導電性膜可以使黏著劑層與圖案化之透明導電薄膜相面對之方式適當地積層。
又，本發明之黏著型光學構件可作為使用圖像顯示裝置用之光學膜作為光學構件的附帶黏著劑層之光學膜而使用。
作為光學膜，可使用在液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置之形成中使用之光學膜，其種類並無特別限定。例如，作為光學膜，可列舉偏光板。偏光板一般使用於偏光元件之單面或兩面具有透明保護膜者。
偏光元件並無特別限定，可使用各種偏光元件。作為偏光元件，例如可列舉：在聚乙烯醇系膜、部分甲醯化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物體系部分皂化膜等親水性聚合物膜上吸附碘或二色性染料之二色性物質並進行單軸延伸而成者、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等聚烯系配向膜等。該等中，較佳為包含聚乙烯醇系膜與碘等二色性物質之偏光元件。該等偏光元件之厚度並無特別限定，一般為5~80μm左右。
利用碘將聚乙烯醇系膜染色並單軸延伸而獲得之偏光元件，例如可藉由將聚乙烯醇浸漬至碘之水溶液中進行染色，並延伸至原長度之3~7倍而製作。亦可浸漬至視需要可含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等的碘化鉀等之水溶液中。進而，視需要可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬至水中進行水洗。藉由將聚乙烯醇系膜水洗，可清洗聚乙烯醇系膜表面之污漬或防黏連劑，此外藉由使聚乙烯醇系膜膨潤進而具有防止染色不均等不均勻之效果。延伸可在利用碘染色後進行，亦可在染色之同時進行延伸，並且亦可在延伸後利用碘進行染色。亦可在硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
作為構成透明保護膜之材料，例如可使用透明性、機械強度、熱穩定性、隔水性、等向性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例，可列舉：三乙醯纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂及該等之混合物。再者，於偏 光元件之單側利用接著劑層貼合透明保護膜，於另一側可使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等之熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂作為透明保護膜。透明保護膜中可含有一種以上任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、防靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中上述熱塑性樹脂之含量較佳為50~100重量%，更佳為50~99重量%，進而較佳為60~98重量%，尤佳為70~97重量%。透明保護膜中上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下之情形時，有無法充分地表現出熱塑性樹脂本來具有之高透明性等之虞。
又，作為光學膜，例如可列舉：反射板、反透射板、相位差板(包括1/2或1/4等之波長板)、光學補償膜、視覺補償膜、增亮膜等於液晶顯示裝置之形成中有使用之成為光學層者。該等可單獨作為光學膜使用，此外亦可在實際使用時積層至上述偏光板上而使用一層或兩層以上。
於偏光板上積層有上述光學層的光學膜可藉由於液晶顯示裝置等之製造過程中依序個別地積層之方式形成，預先積層而製成光學膜者於品質之穩定性或組裝作業性等方面優異，具有可改良液晶顯示裝置等之製造步驟的優點。積層中可使用黏合層等適當之接著手段。上述偏光板與其他光學層之接著時，該等之光學軸可根據目標相位差特性等而設定為適當之配置角度。
本發明之附帶黏著劑層之光學膜可較佳地用於液晶顯示裝置等各種圖像顯示裝置之形成等。液晶顯示裝置之形成可依據先前之方式進行。即，液晶顯示裝置一般藉由將液晶單元與附帶黏著劑層之光學膜、及視需要之照明系統等構成部件適當地組裝後設置驅動電路等而形成，本發明中，除了使用上述附帶黏著劑層之光學膜以外，並無特別限定，可依據先前之方式進行。對於液晶單元，可使用例如TN型或 STN型、π型、VA型、IPS型等任意之類型。
可形成於液晶單元之單側或兩側配置有附帶黏著劑層之光學膜的液晶顯示裝置、或使用有背光或反射板作為照明系統者等適當之液晶顯示裝置。該情形時，本發明之光學膜可設置於液晶單元之單側或兩側。於兩側設置光學膜之情形時，該等光學膜可相同亦可不同。進而，於形成液晶顯示裝置時，可於適當之位置配置一層或兩層以上之例如擴散板、防眩層、防反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列、光擴散板、背光等適當之部件。
本發明之黏著劑層或黏著片材適合於光學用途。例如，本發明之黏著劑層或黏著片材可適宜地用於液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等圖像顯示裝置之製造用途、光學方式、超音波方式、靜電電容式、電阻膜方式等之觸控面板等輸入裝置之製造用途。尤其適合用於靜電電容式觸控面板。
又，本發明之黏著片材作為使用光學構件作為支撐體之黏著型光學構件有用。例如，使用透明導電性膜作為光學構件之情形時，黏著型光學構件係以附帶黏著劑層之透明導電性膜之形式使用。該附帶黏著劑層之透明導電性膜於經過適當之加工處理後，用於上述圖像顯示裝置或觸控面板等中之透明電極。尤其是附帶黏著劑層之透明導電性膜，藉由將透明導電薄膜圖案化，而適合用於靜電電容式觸控面板之輸入裝置之電極基板。此外，附帶黏著劑層之透明導電性膜係用於透明物品之防靜電或電磁波遮蔽、液晶調光玻璃、透明加熱器。
又，使用光學膜作為光學構件之情形時，黏著型光學構件係以附帶黏著劑層之光學膜之形式使用。該附帶黏著劑層之光學膜係用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置。作為上述光學膜，可使用偏光板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、及將該等積層而成者。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不限於該等實施例。再者，各例中之份及%均為重量基準。
實施例1 (用於UV聚合之單體成分之製備)
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)61重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)14重量份、兩種光聚合起始劑(商品名：Irgacure 184，BASF公司製造)0.05重量份及光聚合起始劑(商品名：Irgacure 651，BASF公司製造)0.05重量份投入至四口燒瓶中，而製備單體混合物。繼而，將上述單體混合物於氮氣環境下暴露於紫外線而使之部分光聚合，藉此獲得聚合率約10重量%之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿料)。
於所獲得之丙烯酸系聚合物漿料總量(75.1重量份)中添加丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)3重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)22重量份、二季戊四醇五丙烯酸酯(商品名「KAYARAD DPHA」，日本化藥(股份)製造)0.06重量份後，將該等均勻地混合，而製備單體成分。
<藉由UV聚合而製備黏著劑層>
繼而，將上述所製備之單體成分以最終厚度成為100μm之方式塗佈於單面經聚矽氧剝離處理後之厚度38μm之聚酯膜(商品名：DIAFOIL MRF，三菱樹脂(股份)製造)之剝離處理面上，而形成塗佈層。繼而，於所塗佈之單體成分之表面上，將單面經聚矽氧剝離處理後之厚度38μm之聚酯膜(商品名：DIAFOIL MRE，三菱樹脂(股份)製造)以該膜之剝離處理面成為塗佈面側之方式進行被覆。藉此，將單體成分之塗佈層自氧氣遮斷。使用化學燈(東芝(股份)製造)對如此而獲得之具有塗層之片材照射360秒照度為5mW/cm2(利用對約350nm具有最大感度之TOPCON UVR-T1進行測定)之紫外線，使塗層硬化而形成黏著劑層，從而製作黏著片材。於黏著劑層之兩面所被覆之聚酯膜作為剝離襯墊而發揮功能。
實施例2~14、比較例1~2
將所使用之單體之種類及其調配量變更為表1~3所示，除此以外，進行與實施例1同樣之操作，而製作黏著片材。
實施例15、比較例3
將所使用之單體之種類及其調配量變更為表1~3所示且於丙烯酸系聚合物漿料中添加藉由以下順序而製造之丙烯酸系低聚物，除此以外，進行與實施例1同樣之操作，而製作黏著片材。
(丙烯酸系低聚物之製備)
將作為單體成分之甲基丙烯酸甲酯(MMA，三菱瓦斯化學(股份)製造)60重量份、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA，日立化成工業(股份)製造)40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油(東京化成工業(股份)製造)30重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN，岸田化學(股份)製造)0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯60重量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。
如此將聚合體系內之氧氣除去後，升溫至70℃使之反應2小時，進而於80℃下反應8小時，而獲得固形物成分濃度為60重量%之低聚物溶液。將該低聚物溶液於真空度7.5kPa、85℃下加熱乾燥1小時，而獲得固形物成分濃度為100重量%之低聚物粉體。
對上述實施例及比較例中獲得之黏著片材進行以下之評估。將評估結果示於表1~3。
<凝膠分率之測定>
自黏著片材之黏著劑層取出規定量(初始重量W1)，浸漬至乙酸乙酯溶液中，於室溫下放置1週後，取出不溶成分，測定乾燥後之重量(W2)，如下求出。
<霧度之測定
將實施例及比較例中製作之100μm之黏著劑層貼附至霧度0.1%之無鹼玻璃之單面，使用霧度計(MR-100，村上色彩技術研究所製造)測定霧度。於利用霧度計進行測定時，以黏著片材成為光源側之方式進行配置。關於霧度值，由於無鹼玻璃之霧度值為0.1%，故而將自測定值中減去0.1%而得之值設為黏著片材之霧度值。
<皮脂膨潤度> (皮脂液之製備)
將三酸甘油酯(商品名：Lexol GT-865，INOLEX製造)41重量份、異硬脂酸(和光純藥工業(股份)製造)16.4重量份、角鯊烯(和光純藥工業(股份)製造)12重量份均勻地混合，而製備皮脂液。
(皮脂膨潤度之測定)
將實施例及比較例中獲得之黏著片材切割為3cm×3cm，將其貼附至PET之單面，將另一黏著面貼附至含鹼玻璃之單面，將所獲得之試驗片於上述所製備之皮脂液中於50℃、95%RH之條件下浸漬120小時，測定膨潤後之面積(cm2)。皮脂膨潤度係藉由以下方法求出。
表1~3中之簡稱如下。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯(東亞合成(股份)製造)
BA：丙烯酸丁酯(東亞合成(股份)製造)
LA：丙烯酸月桂酯(共榮社化學(股份)製造)
NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮(日本觸媒(股份)製造)
CHA：丙烯酸環己酯(大阪有機化學工業(股份)製造)
IBXA：丙烯酸異酯(大阪有機化學工業(股份)製造)
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯(東亞合成(股份)製造)
HBA：丙烯酸4-羥基丁酯(大阪有機化學工業(股份)製造)
HDDA：1,6-己二醇二丙烯酸酯
DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯
1‧‧‧靜電電容式觸控面板
11‧‧‧裝飾面板
12‧‧‧黏著劑層或黏著片材
13‧‧‧ITO膜
14‧‧‧硬塗膜

Claims (13)

  1. 一種黏著劑，其特徵在於：含有藉由將包含40~82重量%之酯末端具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及18~35重量%之含羥基單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。
  2. 如請求項1之黏著劑，其中含羥基單體為具有碳數2~6之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥烷基酯。
  3. 如請求項2之黏著劑，其中含羥基單體為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及/或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
  4. 如請求項1之黏著劑，其中酯末端具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸丁酯。
  5. 如請求項1之黏著劑，其中單體成分進而含有環狀含氮單體。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著劑，其中單體成分進而含有3重量%以下之多官能性單體。
  7. 一種黏著劑層，其特徵在於：其係由如請求項1至6中任一項之黏著劑所獲得。
  8. 如請求項7之黏著劑層，其凝膠分率為95重量%以下。
  9. 如請求項7之黏著劑層，其中於黏著劑層之厚度為100μm之情形時之霧度為2%以下。
  10. 如請求項7之黏著劑層，其皮脂膨潤度未達1.2。
  11. 如請求項7之黏著劑層，其係用於光學構件。
  12. 一種黏著片材，其特徵在於：於支撐體之至少單側形成有如請求項7至11中任一項之黏著劑層。
  13. 如請求項12之黏著片材，其中支撐體為光學構件，黏著片材為於光學構件之至少單側具有黏著劑層之黏著型光學構件。
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