TW201343394A

TW201343394A - 具有剝離性之接合構造的形成方法

Info

Publication number: TW201343394A
Application number: TW101114327A
Authority: TW
Inventors: Naohiko Kuramoto; Tomoki Tashima; Asuki Takamatsu
Original assignee: Sun Tox Co Ltd
Priority date: 2012-04-23
Filing date: 2012-04-23
Publication date: 2013-11-01

Abstract

本發明之課題係在於對由熱塑性樹脂製構件所形成的容器，使用二軸延伸聚丙烯薄膜作為蓋材薄膜時，內容物的保護性高，取出內容物時，可容易地剝離，又剝離性容易控制、耐壓性高，且在剝離時二軸延伸聚丙烯薄膜不容易撕裂的接合構造。本發明之解決手段係在於本發明的接合構造之形成方法，其特徵在於：將含有密封膠層(A2)之二軸延伸薄片(A)與含有密封膠層(B2)之熱塑性樹脂製構件(B)熱融接，於該熱融接部分形成具有剝離性之接合構造的方法，於該二軸延伸薄片(A)之密封膠層(A2)，包含聚丙烯系無規共聚物(PPA)，於該該熱塑性樹脂製構件(B)之密封膠層(B2)，包含低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)，低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)之丙烯單位的含有質量與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的丙烯單位的含有質量的差(PPA-PPB)/PPB×100(%)，在±5%以內。

Description

具有剝離性之接合構造的形成方法

本發明係關於具有剝離性之接合構造的形成方法。更詳言之，係關於將二軸延伸聚丙烯薄膜與熱塑性樹脂製構件熱融接保護內容物，取出內容物時，可容易地剝離熱融接部，熱融接部的耐壓性高，且剝離時二軸延伸聚丙烯薄膜不容易撕裂的接合構造的形成方法。

先前小菜、便當等的銷售時的包裝形態，係以成形容器與成形蓋的構成，或將成形蓋用膠帶固定在成形容器的構成。成形容器與成形蓋的構成時，容易取下蓋子，但對內容物缺乏保護性。為改善內容物的保護性，亦有將成形蓋蓋上成形容器，進一步以保鮮膜等包裝的方法被採用。但是，以該包裝形態，在食用內容物時，有難以剝離保鮮膜等的問題。

為改善上述問題，亦有在成形容器蓋上成形蓋，進一步將容器與蓋子以黏著膠帶固定之包裝形態被採用，但膠帶也是很難取下。因此，關於如此之食品等的包裝形態，期望有內容物的保護性優良，且剝離性優良的新穎包裝體。

此外，有使用熱塑性樹脂所構成之薄膜之各式各樣的包裝體被提案。可舉例如將內容物放入托盤狀、碗狀的容器主體，將容器主體的開口部以熱塑性樹脂薄膜以熱密封接合之包裝體。該等包裝體，使用在以食品為首，衣料、工業零件等的包裝，廣泛地使用於作為保存內容物，由塵埃、灰塵等保護之密封的包裝體。

以該包裝形態，只要熱密封部分的剝離力在適切的範圍，則無需使用刀片或剪刀等，並且以力量較弱的孩童或老年人亦可容易地剝離。因此，在於上述包裝體，要求熱密封強度在容易隔剝離之適當的強度，即具有易剝離性。但是，一般易剝離性與密封性難以並存。此外，例如，放入洋芋片等的易碎食品的包裝袋，有封入氮氣或乾燥空氣。如此之包裝袋，有因在運輸中的衝擊，內壓瞬間變高，而使熱密封部撕裂而內容物飛散之情形，故於熱密封部，與易剝離性、密封性同時亦要求耐壓性。

為顯現易剝離性，提案有例如對具有丙烯系聚合物所構成之熱密封面的容器構件，作為蓋材薄膜，於熱密封面層積丙烯系聚合物與乙烯系聚合物等的異樹脂之混合樹脂之多層薄膜，或於丙烯系聚合物上層積具有熱接著性的乙烯系聚合物的薄膜(參照專利文獻1)。此外，於容器構件，使用乙烯系聚合物與乙烯．1-丁烯聚合物的混合物，於密封膠層使用乙烯系聚合物與丁烯系聚合物的混合物之蓋材薄膜，減低剝離時由黏著面的抽絲的提案(參照專利文獻2)。

但是，在於上述專利文獻1、2所記載的蓋材薄膜，由於在密封膠層使用乙烯系聚合物作為主要的樹脂，故耐熱性差。此外，由於均係無延伸薄膜，故剛性低，以單體薄膜難以使用作為蓋材薄膜。因此，一般係對二軸延伸聚酯薄膜、二軸延伸聚醯胺薄膜、二軸延伸聚丙烯薄膜等的基材層壓密封膠層之後，使用無延伸薄膜面(密封膠層)作為與容器構件之熱密封。但是，將二軸延伸薄膜與密封膠層層壓之後，所得之蓋材薄膜容易捲曲，而於包裝時有產生問題之情形。

另一方面，有可對聚丙烯製容器熱密封，且使用作為蓋材薄膜時兼具充分的熱密封強度與易剝離性的容器的蓋材用積層延伸聚丙烯系樹脂薄膜之提案(參照專利文獻3)。

但是，以上述延伸聚丙烯系樹脂薄膜，依聚丙烯製容器主體之熱密封面的樹脂組成，剝離性會變化。此外，剝離時，特別是以高速(500mm/分以上的速度)剝離蓋材時，薄膜撕裂而有剝離性差之情形。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平10-044347號公報[專利文獻2]日本特開2004-066603號公報[專利文獻3]日本特開2007-021814號公報

因有如上所述的問題點，故期望可實現對由聚烯烴等的熱塑性樹脂製構件所形成的容器，使用二軸延伸聚丙烯薄膜作為蓋材薄膜時，內容物的保護性高、取出內容物時，可容易地剝離，又剝離性容易控制、耐壓性高，且在剝離時二軸延伸聚丙烯薄膜不容易撕裂的接合構造。

本發明者們，為解決上述課題專心反覆研究的結果，發現對熱塑性樹脂製構件的密封膠層，與二軸延伸聚丙烯薄膜的密封膠層，調配性質相似的聚丙烯系共聚物，藉由使兩者熱融接而形成之接合構造，可解決上述課題而達至完成本發明。

即，解決上述課題之本發明，包含下述事項作為要旨。

(1)一種具有剝離性之接合構造之形成方法，其係將含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)與熱塑性樹脂製構件(B)熱融接，於該熱融接部分形成具有剝離性之接合構造的方法，

該含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)，具有由二軸延伸聚丙烯薄膜所組成之主層(A1)、與密封膠層(A2)，該密封膠層(A2)包含熔點較構成主層(A1)之聚丙烯樹脂低的低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)，

該熱塑性樹脂製構件(B)具有基層(B1)與密封膠層(B2)，該密封膠層(B2)包含低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)與聚乙烯系樹脂，

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)之丙烯單位的含有質量與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的丙烯單位的含有質量的差(PPA-PPB)/PPB×100(%)，在±5%以內，

將含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)與熱塑性樹脂製構件(B)，經由密封膠層(A2)與密封膠層(B2)熱融接。

(2)如(1)所述的接合構造的形成方法，其中該接合構造，係藉由含於密封膠層(A2)之低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)，與含於密封膠層(B2)之低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)之熱融接所形成。

(3)如(1)或(2)所述的接合構造的形成方法，其中在於密封膠層(B2)，低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)之含量，在低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)與聚乙烯系樹脂之共計100質量部中，為50~70質量部。

(4)一種含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)與熱塑性樹脂製構件(B)的接合構造，其係以上述(1)~(3)之任一項所述的接合構造的形成方法而得。

(5)一種容器，具有上述(4)之接合構造。

根據本發明，藉由對熱塑性樹脂製構件的密封膠層，與二軸延伸聚丙烯薄膜的密封膠層，調配性質相似的聚丙烯系共聚物，將兩者熱融接，可得熱密封強度、耐壓性高，且剝離性優良、又剝離性容易控制，且剝離時可減低二軸延伸聚丙烯薄膜撕裂之接合構造。

此外，特別是對熱塑性樹脂製構件的密封膠層，調配聚丙烯系共聚物與聚乙烯系樹脂，藉由適宜設定聚乙烯系樹脂的調配量，可簡便地控制熱可塑性樹脂製構件的密封膠層與二軸延伸聚丙烯薄膜的密封膠層的熱密封強度，且可使熱密封強度穩定。

以下關於本發明，參照圖面具體說明具體的形態。

以下關於本發明之接合構造的形成方法，係如圖1所示，將含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)與熱塑性樹脂製構件(B)熱融接，於該熱融接部分形成具有剝離性之接合構造。

<含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)>

含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)係由以二軸延伸聚丙烯薄膜所組成之主層(A1)與密封膠層(A2)所構成。

構成主層(A1)的二軸延伸聚丙烯薄膜，可較佳使用透明性、防霧性優良者。厚度，並無特別限定，以15μm以上為佳。主層(A1)厚度未滿15μm者，由於與熱塑性樹脂製構件(B)熱密封後，容易撕裂而不佳。特別良好的範圍係20~150μm。

此外，主層(A1)雖可為二軸延伸聚丙烯薄膜的單層，惟藉由重疊二片以上的二軸延伸聚丙烯薄膜，可使密封後的剝離性更佳。

用於二軸延伸聚丙烯薄膜的聚丙烯樹脂，只要可二軸延伸，並無特別限制，可無限制地使用習知之聚丙烯系樹脂。例如，丙烯的單獨聚合物及丙烯，與乙烯及/或1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等的碳數4~10的其他的α-烯烴之共聚物或丙烯的單獨聚合物與上述碳數2~10之α-烯烴(共)聚合物的混合物，由上述之中適宜選擇使用即可。

構成主層(A1)的二軸延伸薄膜用聚丙烯系樹脂的熔點，並無特別限定，以140~170℃為佳，以150~165℃更佳。二軸延伸薄膜用聚丙烯系樹脂的熔點過低時，主層(A1)的耐熱性低，有無法充分的圖謀內容物的保護之情形。再者，本說明書中的熔點，係使用示差掃描熱量計的測定表示最大吸熱的波峰溫度。

構成主層(A1)的二軸延伸薄膜用聚丙烯系樹脂的MFR，並無特別限定，惟考慮製膜性，MFR以0.5~50.0g/10 分為佳，以1.0~30.0g/10分的範圍更佳。

此外，亦可對該等聚丙烯系樹脂混合各種改質樹脂。例如，可例示石油樹脂、松烯樹脂、松脂等。其中特別是以聚丙烯的單獨聚合物、丙烯-乙烯共聚物以及此述的混合物特別佳。

再者，上述聚丙烯系樹脂中，亦可按照需要，調配防黏連劑、抗氧化劑、光安定劑、潤滑劑、抗靜電劑、防霧劑、著色劑、核劑、抗菌劑等的習知的添加劑。特別是，對包裝後的薄膜結露而起霧成問題時，添加防霧劑或抗靜電劑為佳。

防霧劑、抗靜電劑，一般使用被稱為防霧劑、抗靜電劑、界面活性劑之習知者，代表性者可舉例如甘油、聚乙二醇、季戊四醇、山梨醇、聚丙二醇等的多元醇與月桂酸、硬脂酸、油酸等的高級脂肪酸的酯、高級脂肪族胺的環氧乙烷加成物、高級脂肪族烷醇醯胺、高級醇磷酸酯鹽、及其混合物等。為發揮優良的防霧性，對上述聚丙烯系樹脂調配0.5~1.5質量%的防霧劑進行二軸延伸之後，對欲賦予防霧性的表層面側施以電暈放電處理等的表面處理為佳。

再者，主層(A1)，除了上述二軸延伸聚丙烯薄膜以外，在不損及本發明之目的的範圍，亦可包含由其他的樹脂所組成之構成層。

關於二軸延伸聚丙烯薄膜，製膜方法並無特別限定。一般將T模具法或吹膨法等成形之薄片，以逐步二軸延伸法、同時二軸延伸法等的公知的方法進行二軸延伸即可。關於延伸倍率，並無特別限定，一般以面積倍率為30~70倍為佳。

含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)，係在由上述二軸延伸聚丙烯薄膜所形成的主層(A1)的至少單面上，具有密封膠層(A2)。構成密封膠層(A2)的樹脂，包含較構成上述主層(A1)之二軸延伸聚丙烯薄膜的聚丙烯系樹脂熔點低的低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)。用於構成主層(A1)的二軸延伸聚丙烯薄膜的聚丙烯系樹脂，與構成密封膠層(A2)的低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)的熔點之差以15~60℃為佳，以20~50℃的範圍更佳。熔點之差過小時，在密封膠層(A2)與後述之密封膠層(B2)熱融接時，主層(A1)過度地軟化，而有主層(A1)融接於熱融裝置之情形。另一方面，熔點之差過大時，例如將主層(A1)與密封膠層(A2)共擠出2軸延伸時，有難以延伸加工之情形。

此外，低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)的熔點，以110~150℃為佳，以110~140℃更佳。低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)之熔點未滿110℃時，有接合構造的耐熱性較差之情形。

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)，係丙烯與乙烯及/或α-烯烴的無規共聚物所形成。α-烯烴，以碳數4~10之α-烯烴為佳，具體而言，係丁烯、戊烯-1、己烯-1、辛烯-1等。此述之中，以熔點為110~140℃的丙烯-乙烯共聚物、丙烯-乙烯-丁烯共聚物為佳。此外，低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)，亦可為上述之混合物。

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)之丙烯單位的含有質量，以低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)的全部重量100質量%，以80~99質量%為佳，以85~98質量%更佳。其餘為上述乙烯及/或α-烯烴。再者，共聚合的組成可使用核磁共振裝置測定。

當低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)之丙烯單位之含有質量過多時，有接合構造之熱融接性較差之情形。另一方面，當丙烯單位含有量過少時，則有接合構造的耐熱性較差之情形。

此外，用於密封膠層(A2)之低熔點聚丙烯系無規共聚物的MFR，並無特別限定，惟考慮製膜性，MFR以0.5~50.0g/10分為佳，以1.0~30.0g/10分的範圍更佳。

密封膠層(A2)之層厚，以0.1~10.0μm為佳，以0.5~5μm更佳。

密封膠層(A2)之製膜方法，並無特別限定。可為無延伸、一軸延伸法、二軸延伸法，以主層(A1)與密封膠層(A2)共擠出之2軸延伸之方法，對縱向延伸之主層(A1)之至少一面層壓密封膠層(A2)，而將該積層體橫向延伸之方法為佳。

也可藉由使密封膠層(A2)，在上述主層(A1)上，以擠出成形法直接製膜，得到含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)，此外亦可以其他的步驟形成密封膠層(A2)之後，將此在主層(A1)上，熱壓接或使用接著劑層黏合，得到含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)。

<熱塑性樹脂製構件(B)>

熱塑性樹脂製構件(B)，係以基層(B1)作為主材料，於該基層(B1)表面，即與上述含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)熱封的表面，形成有密封膠層(B2)。此外，基層(B1)與密封膠層(B2)之間，亦可如圖所示，形成錨定層(B3)。

熱塑性樹脂製構件(B)之主材之基層(B1)，只要是由熱塑性樹脂所組成者，並無特別限定。熱塑性樹脂，可舉例如聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙酯系樹脂、聚丁烯酸酯系樹脂等、或上述的混合物。

聚丙烯系樹脂，可較佳使用丙烯的單獨聚合物，以丙烯為主構成單位之與丙烯以外的α-烯烴之共聚物。具體而言，可例如丙烯單獨聚合物、丙烯系無規共聚物、丙烯系嵌段共聚物等或上述之混合物。

上述之中，基層(B1)，特佳使用成形為片狀之聚丙烯系樹脂薄片。聚丙烯系樹脂薄片的形態，有僅將上述聚丙烯系樹脂成形為薄片狀者，於聚丙烯系樹脂調配填充劑之組成物而成形為薄片狀者(含有填充劑之薄片)、使聚丙烯系樹脂發泡而成形為薄片狀者(發泡薄片)等。藉由使用聚丙烯系樹脂薄片，可以無須接著劑之擠出層壓法，與密封膠層(B2)或錨定層(B3)黏合，因而有利於成本。聚丙烯系樹脂薄片之外的樹脂薄片之情形，與密封膠層(B2)的黏合，一般使用經由接著劑黏合之乾式層壓法。

基層(B1)的厚度，並無特別限定，考慮熱成形性，以 0.2~3mm為佳。

基層(B1)的表面，即與含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)熱封之面，配置有密封膠層(B2)。

密封膠層(B2)，係由包含低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)與聚乙烯系樹脂的樹脂組成物所形成。

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)，具有與構成上述熱密封層(A2)之低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)相同或類似的組成。具體而言，低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)之丙烯單位的含有質量，與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)之丙烯單位的含有質量差(PPA-PPB)/PPB×100(%)，在±5%以內，以±4%以內為佳。

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)，與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)組成相同或類似，顯示與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)相似的性質，與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)的熱融接性佳，可改良低溫密封性，可密封的溫度範圍變廣，且亦可提升熱密封強度。因此，藉由將包含低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的密封膠層(B2)，與包含低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)的密封膠層(A2)熱融接，可簡便地且穩定地形成熱密封強度、耐壓性優良的接合構造。

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的熔點以110~150℃為佳，以110~140℃更佳。當低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的熔點未滿110℃時，有接合構造的耐熱性較差之情形。

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)係由丙烯與乙烯及/ 或α-烯烴之無規共聚物所形成。α-烯烴，以碳數4~10之α-烯烴為佳，具體而言，係丁烯、戊烯-1、己烯-1、辛烯-1等。這些之中，以熔點在110~140℃之丙烯-乙烯共聚物、丙烯-乙烯-丁烯共聚物為佳。此外，低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)亦可為上述之混合物。

低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的丙烯單位的含有質量，以低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)全部重量100質量%，較佳為80-99質量%，更佳為85-98是質量%。其餘為上述的乙烯及/或α-烯烴。當低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的丙烯單位的含有質量過多時，有接合構造的熱融接性變差之情形。另一方面，當丙烯單位量過少時，則有接合構造的耐熱性變差之情形。

此外，用於密封膠層(B2)之低熔點聚丙烯系無規共聚物的MFR，並無特別限定，惟考慮製膜性，MFR以0.5~50.0g/10分為佳，以1.0~30.0g/10分的範圍更佳。

形成密封膠層(B2)的樹脂組成物，除上述低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)以外，含有聚乙烯系樹脂。由於聚乙烯系樹脂與聚丙烯系樹脂的密著性低，故在對密封膠層(B2)調配聚乙烯系樹脂時，可容易調整密封膠層(A2)與密封膠層(B2)的密著性、熱密封強度。聚乙烯系樹脂，只要可與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)混合者，並無特別限定，但較佳使用於190℃的MFR為0.5~15.0g/10分，更佳使用1.0~8.0g/10分的範圍之低密度聚乙烯樹脂。當聚乙烯系樹脂之MFR未滿0.5g/10分時，製膜性差，當超過15.0g/10 分時，則與密封膠層(A2)熱密封之後的熱密封強度變高，剝離時含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)有撕裂之情形。該聚乙烯系樹脂，通常，在於示差掃描熱量計之主要波峰一般在105~130℃。

低密度聚乙烯系樹脂，可適當地使用具有以自由基觸媒在高壓下製造之長鏈分枝之密度0.91~0.94g/cm³的聚乙烯樹脂。再者，使用的低密度聚乙烯為直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)者，效果降低。

用於形成密封膠層(B2)之樹脂組成物之低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)與聚乙烯系樹脂的調配比例，對低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)與聚乙烯系樹脂的共計100質量部，低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)為50~70質量部，較佳為55~65質量部的範圍。藉由使低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)與聚乙烯系樹脂的調配比例在於上述範圍，可提升與含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)的密封膠層(A2)的熱密封性，也可防止含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)在剝離時撕裂。另一方面，當低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的調配比例過少時，含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)於熱密封後的熱密封強度低，耐壓強度亦較差。相反的，當低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)的調配比例過高時，含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)於熱密封後的熱密封強度過高，故剝離性較差。

密封膠層(B2)的厚度，以2~40μm為佳，以4~30μm的範圍更佳。當密封膠層(B2)的厚度過薄時，含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)於熱密封後的熱密封強度、耐壓強度過弱，因此對內容物的保護性較差。另一方面，當密封膠層(B2)的厚度過厚時，與基層(B1)層壓時有產生皺紋等的問題之情形，透明性也變差。

密封膠層(B2)，可於基層(B1)之一面，藉由乾式層壓等直接形成，或者亦可經由其他的樹脂層層積。特別是為提升密封膠層(B2)對基層(B1)的層壓適性，將兩者經由熔點為130℃以上的聚丙烯系樹脂所組成的錨定層(B3)層積為佳。

構成錨定層(B3)的聚丙烯系樹脂的熔點，以130℃以上為佳，更佳為135℃以上，特佳為135~167℃的範圍。當構成錨定層(B3)的聚丙烯系樹脂的熔點未滿130℃以上時，黏貼於基層(B1)時層壓適性不充分，且接合構造的耐熱性恐有變差之虞。

構成錨定層(B3)的聚丙烯系樹脂，較佳可使用丙烯單獨聚合物或丙烯與乙烯及/或碳數4~10之α-烯烴，具體如乙烯、丁烯、戊烯-1、己烯-1、辛烯-1等共聚合之無規共聚物、嵌段共聚物。此述之中，丙烯單位的含有比例，以99.7~85mol%的丙烯-乙烯共聚物、丙烯-乙烯-丁烯共聚物為佳。又構成錨定層(B3)的聚丙烯系樹脂可使用上述低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)。

此述丙烯單獨聚合物、丙烯-α-烯烴共聚物，可分別單獨使用，亦可使用2種以上。錨定層(B3)只要在於上述熔點的範圍，也可為多層。例如，也可於與基層(B1)黏合之層，使用熔點135℃的丙烯-乙烯-丁烯共聚物，於該層上層積熔點為165℃的丙烯單獨聚合物所構成。此情形下，於熔點為165℃的丙烯單獨聚合物所形成的層上，層積密封膠層(B2)。

錨定層(B3)的厚度，並無特別限定，一般為2~100μm，以3~50μm為佳。

可將錨定層(B3)預先黏貼於基層(B1)，之後黏貼密封膠層(B2)，亦可將錨定層(B3)預先黏貼於密封膠層(B2)得到層積薄膜後，經由該錨定層(B3)，將層積膜黏貼於基層(B1)。將錨定層(B3)預先黏貼於密封膠層(B2)、或以共擠出而形成層積薄膜時，在對錨定層(B3)印刷而黏貼於基層(B1)之後，可提升容器的設計性。

用於基層(B1)或錨定層(B3)之原料樹脂，可視需要，調配防黏連劑、抗氧化劑、光安定劑、潤滑劑、抗靜電劑、防霧劑、著色劑、核劑、抗菌劑等的習知的添加劑。

密封膠層(B2)的製膜方法，並無特別限定。可為無延伸法、一軸延伸法、二軸延伸法，但以與基層(B1)黏貼之後的熱成形之成形性優良的無延伸法為佳。例示無延伸法的代表方法，可舉使用T模具之擠出成形法、使用環狀模具的吹膨成形法。上述成形法中，可良好地使用例如，以分流器法或多歧管法的T模具的共擠出法。

關於使用上述T模具的擠出成形法，如具體地表示，將構成密封膠層(B2)的樹脂組成物，及視需要構成錨定層(B3)的聚丙烯系樹脂，由各個擠出機以T模具法擠出熔融物，藉由可調整溫度的輥輪或可調整溫度的水槽冷卻而捲取的方法，或者，將該熔融物藉由氣冷法或水冷法冷卻捲取之方法等。所得的聚丙烯系薄膜為因捲取時之張力而些微地延伸的程度之低延伸或實質上無延伸的薄膜。

對基層、錨定層及密封膠層，可視用途施以表面處理、印刷。表面處理的方法，並無特別限制，一般以提升與印刷墨水的密著性的目的，可進行電暈放電處理、火焰處理等。施以表面處理之面，並無特別限制，可為單面、兩面均可。

將如此所得之密封膠層(B2)黏貼於基層(B1)，視需要進行熱成形，可得熱塑性樹脂製構件(B)。對基層(B1)黏貼該密封膠層(B2)之層積薄片，在加熱後，藉由真空成形、壓空成形、真空壓空成形等，於模具等的模框內賦形之後冷卻，可製造便當容器、托盤、蓋飯容器等的食品容器、一般容器、工業零件容器等等的熱成形容器。

<接合構造>

本發明的接合構造，係藉由將含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)之密封膠層(A2)、及熱塑性樹脂製構件(B)之密封膠層(B2)熱融接而形成。接合構造係使含於含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)之密封膠層(A2)之低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)，與含於熱塑性樹脂製構件(B)之密封膠層(B2)之低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)，熱融接而接合。低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)與低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)，由於組成相同或類似，顯示相似的性質，故二者的熱融接性優良。又由於均為低熔點樹脂，故可改良低溫密封性，可密封的溫度範圍變大，且可提升熱密封強度。因此，藉由將包含低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)之密封膠層(B2)，與包含低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPA)之密封膠層(A2)熱融接，可簡便且穩定地形成熱密封強度、耐壓性優良的接合構造。

熱融接後的耐壓強度以15kPa以上，接著強度以5~12N/15mm為佳。耐壓強度，以可承受JIS Z0238所示的調理包殺菌用的強度，15kPa以上為佳。超過25kPa，則有無法將含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)剝離之情形，故較佳的範圍係15~25kPa。又當接著強度未滿5N/15mm時，有耐壓強度降低之情形而不佳，當接著強度超過12N/15mm，則含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)在剝離時難以打開而不佳。

又形成密封膠層(B2)的樹脂組成物中，除了上述低熔點聚丙烯系無規共聚物(PPB)以外，包含聚乙烯系樹脂。由於聚乙烯系樹脂與聚丙烯系樹脂的密著性低，故藉由調整聚乙烯系樹脂對密封膠層(B2)的調配量，可容易地調整密封膠層(A2)與密封膠層(B2)的密著性、熱密封強度。

如此地本發明的接合構造，可用於各種容器的密封。

[實施例]

以下提出實施例及比較例說明本發明，惟本發明不非受限於該等實施例者。再者，於表1表示用於以下的實施例，及比較例之密封膠層的低熔點聚丙烯系無規共聚物及乙烯/己烯共聚物。

在於上述共聚合組成，MFR及熔點的測定係以如下方法進行。

(1)共聚合組成

使用核磁共振光譜裝置(日本電子(股)製JNM-GSX-270(¹³C-核共振頻率67.8MHz)，以如下條件測定。

測定模式：¹H-完全去耦合脈衝寬：90度脈衝脈衝反覆時間：3秒積分次數：10000次溶劑：鄰二氯苯/重氫苯的混合溶劑(76/24容量%)試料濃度：120mg/2.5ml溶劑測定溫度：120℃

共聚合組成的定量係遵照M.Kakugo,Y.Naito,K.Mizunuma,T.Miyatake,[Macromolecules,15,1150(1982)]進行。

(2)熔流速率(MFR)

依據JISK7210，關於乙烯系聚合物係以190℃，關於丙烯系聚合物測定係測定230℃的MFR。

(3)熔點

秤量約5~6mg的試料後，封入鋁甘鍋，以示差掃描熱量計(精工電子工業(股)DSC6200R)，於以20ml/分提供的氮氣流中升溫至230℃，以該溫度保持10分鐘，接著以降溫速度10℃/分冷卻至20℃。接著，以升溫速度10℃/分，升溫至230℃時所得之吸熱曲線所示之最大吸熱波峰溫度作為熔點。

關於所得之接合構造，以如下方法進行剝離性、耐壓強度及黏著強度的測定。

(4)耐壓強度

將熱塑性樹脂製構件(B)，使密封膠層(B2)成為容器內面地以(股)淺野研究所製之COSMIC成形機FK-0631-20型，以加熱器溫度500~530℃、真空度70mmHg真空成形，得到容器(長135mm、寬100mm、高度20mm、凸緣部分20mm)。

其次，以覆蓋容器的開口部披覆含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)，將位於容器的凸緣部的密封膠層(B2)，與含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)之密封膠層(A2)，以ESHINPACK工業株式會社製之ESHINPACK密封器半自動O型，以密封壓力0.6MPa、密封時間3秒、密封溫度160℃、密封寬幅10mm、密封形狀平面密封的條件熱密封，形成密封凸緣部的接合構造。

使用株式會社SUN科學製305-BP型，將空氣送入量保持1.0L/分，依據JIS Z0238測定耐壓強度。

(5)黏著強度

將作成(4)耐壓強度測定用的接合構造體之含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)與熱塑性樹脂製構件(B)，以拉張試驗機(AUTOGRAPH：(股)島津製造製)，以寬度15mm、拉張速度300mm/分、180°剝離，進行拉張試驗，以最高強度作為黏著強度。

(6)剝離性

方法I：將(5)之黏著強度測定時，使拉張速度為500mm/分，以目視確認含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)由密封部剝離時之薄膜撕裂狀態。樣品數n=10。

方法II：由作成(4)之耐壓強度測定用的包裝體，以目視確認將含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)以手拉張剝離時的薄膜撕裂狀態。再者，以10個人各剝離5次。

以方法I、II剝離時，由含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)的撕裂比例，將剝離性如下判定。

良好：方法I、II均一次都沒有發生撕裂之情形不可：於方法I、II的合計發生撕裂之比例超過20%之情形

(實施例1)

<含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)之製造>

1)主層(A1)用樹脂

對丙烯單獨聚合物(MFR=2.0g/10分、熔點=162℃)100 質量部，混合防霧劑1.5質量部(硬脂醯單甘油酯0.5質量部與硬脂醯二乙醇胺單硬脂酸酯與硬脂醯二乙醇胺的混合物1.0質量部)作為主層(A1)用樹脂。

2)密封膠層(A2)用樹脂

對表1所示樹脂A(丙烯．乙烯．丁烯無規共聚物(乙烯含量=2.7wt%、丁烯含量=9.0wt%、丙烯含量=88.3wt%、MFR=5.0g/10分，熔點=134℃))100質量部，混合防黏連劑(不定形二氧化矽、平均粒徑=2.0μm)0.2質量部、潤滑劑(芥酸醯胺)0.1質量部，作為密封膠層(A2)用樹脂。

3)製膜

以層積密封膠層樹脂/主層樹脂/密封膠層樹脂的3層狀態，由T模具共擠出，以溫度25℃的鑄造輥輪鑄造之後，對縱方向延伸5倍，橫方向延伸10倍，得到逐步2軸延伸薄膜。接著，對所得之逐步2軸延伸薄膜的兩面的密封膠層進行電暈放電處理，得到沾濕張力40mN/m、主層(A1)22μm、密封膠層(A2)單側1.5μm的共計25μm的含有密封膠層之二軸延伸薄片。

<熱塑性樹脂製構件(B)之製造>

1)密封膠層(B2)用樹脂

對表1所示樹脂A(丙烯．乙烯．丁烯無規共聚物(乙烯含量=2.7wt%、丁烯含量=9.0wt%、丙烯含量=88.3wt%、MFR=5.0g/10分，熔點=134℃))100質量部，混合低密度聚乙烯(MFR=3.7g/10分)55質量部，作為密封膠層(B2)用樹脂。

2)製造

將密封膠層(B2)用樹脂以250℃加熱溶融，由膜唇1.2mm的T模具共擠出，於30℃的冷卻輥輪上邊冷卻固化得到薄膜。接著，對所得薄膜的單面進行電暈放電處理，得到沾濕張力42mN/m、厚度30μm的無延伸薄膜。

對該無延伸薄膜之施以電暈放電處理之面上，作為基層(B1)將聚丙烯製薄片(透明、厚度=0.5mm)，以保持於150℃的熱輥輪層壓得到熱塑性樹脂製構件(B)。

<接合構造的形成方法>

以於上述耐壓強度的測定方法所記載的方法，將熱塑性樹脂製構件(B)成形為容器形狀，於凸緣部熱密封含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)之密封膠層(A2)，形成接合構造。將評估結果示於表4。

(實施例2~7、比較例1~9)

含有密封膠層之二軸延伸薄片(A)之密封膠層(A2)之原料樹脂及熱塑性樹脂製構件(B)的密封膠層(B2)之原料樹脂變更為表2或表3所示者以外，與實施例1相同之步驟形成接合構造。評估結果如表4所示。實施例2中，作為密封膠層(A2)之密封膠樹脂，使用樹脂D100質量部、樹脂F18質量部之混合物，表示混合樹脂之丙烯含量。其他例亦同。

A‧‧‧密封膠層含有二軸延伸至薄片

A1‧‧‧主層

A2‧‧‧密封膠層

B‧‧‧熱塑性樹脂製構件

B1‧‧‧基層

B2‧‧‧密封膠層

B3‧‧‧錨定層

圖1係表示本發明所形成之接合構造之一例之剖面圖。