TW201312879A

TW201312879A - 通用串列匯流排應用裝置以及通用串列匯流排應用裝置之組裝方法

Info

Publication number: TW201312879A
Application number: TW100132567A
Authority: TW
Inventors: Chun-Nan Su; Chun-Ching Peng
Original assignee: Primax Electronics Ltd
Priority date: 2011-09-09
Filing date: 2011-09-09
Publication date: 2013-03-16
Also published as: TWI525951B; EP2568784A2; US8430690B2; EP2568784B1; US20130065450A1; JP2013058178A; JP5766573B2; EP2568784A3

Abstract

本發明係關於一種通用串列匯流排應用裝置，包括一本體、一電路板、複數第一導電接腳以及複數電子元件。電路板設置於本體內，複數第一導電接腳設置於電路板上且往本體延伸而部分顯露於本體。複數第一導電接腳與電路板之間存在有空間而得以設置複數電子元件。因此電路板之長度可縮短，通用串列匯流排應用裝置之體積則得以縮小。

Description

通用串列匯流排應用裝置以及通用串列匯流排應用裝置之組裝方法

本發明係關於一種傳輸介面應用裝置，尤其係關於通用串列匯流排應用裝置。

由於通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)傳輸介面具有可提供使用者在使用上便捷性、擴充性以及高傳輸速度等優點，因此其被廣泛應用於各種電腦週邊裝置、資訊家電產品(Information Appliances，IA)或3C消費性電子產品中，是現今人們工作和家庭生活中不可或缺的傳輸介面工具。當然，具有通用串列匯流排傳輸介面之通用串列匯流排裝置亦廣泛地應用於隨身碟、MP3播放器等儲存記憶裝置以及接收器領域中。

接收器係用以接收無線滑鼠等無線裝置所發出之訊號，如上述可知，接收器大多透過通用串列匯流排傳輸介面而連接於電腦。而無線滑鼠內部設置有發射器，用來將使用者操作無線滑鼠的指令以無線訊號形式發送至連接於電腦之接收器，再將該指令傳輸至電腦以供其讀取，無線滑鼠因此而得以運作。

接下來說明通用串列匯流排裝置之結構，以傳統的接收器為例說明。請同時參閱圖1以及圖2，圖1係為習知接收器之外觀結構示意圖，圖2係為習知接收器之內部結構示意圖。習知接收器1包括一電路板10、一本體11以及一金屬外殼12。本體11具有一承載板111，電路板10設置於本體11內且電路板之一前端101顯露於本體11之外，且電路板10之前端101設置於承載板111上。電路板10之前端101上設置有複數導電接腳1011、1012、1013以及1014，且導電接腳1011、1012、1013以及1014分別係為一VCC電源線路、一GND電源線路、一D+資料傳輸線路以及一D-資料傳輸線路，其中D+資料傳輸線路以及D-資料傳輸線路用以進行資料之傳輸，而VCC電源線路以及GND電源線路則用以接受來自一母座連接插槽2(請參照圖3)或由一電源供應器所提供之工作電流。

金屬外殼12以環繞方式包覆其電路板10之前端101，用以保護電路板10，且電路板10之前端101與金屬外殼12之間形成一插接空間112，並使複數導電接腳1011、1012、1013以及1014顯露於插接空間112。而插接空間112用以提供一空間使習知接收器1插接於母座連接插槽2中，同時，電路板10上之複數導電接腳1011、1012、1013以及1014與母座連接插槽2之複數連接接腳21連接，如圖3所示。

圖2中，設置於本體11內部之電路板10更包括一控制電路102以及一記憶元件103。記憶元件103用以儲存資料，而控制電路102之兩端分別連接於記憶元件103以及複數導電接腳1011、1012、1013以及1014，並作為兩者之間資料傳輸或儲存之控制裝置。

習知接收器1之本體11扣除金屬外殼12的部份被定義為握持部，其用處為供使用者握持習知接收器1，由圖1可知，習知接收器1之握持部之長度為L1，而握持部之長度係根據本體11內部之電路板10上之各種電子元件之設置而決定。一般而言，習知接收器1係被收納於無線滑鼠內部，而習知接收器1具有一定長度的握持部，使得無線滑鼠為了容置習知接收器1而必須具有一定程度的體積，故無法滿足使用者對於無線滑鼠在體積輕薄化上之要求。除了接收器之外，應用於其他領域之通用串列匯流排裝置之薄型化亦受到使用者之重視。因此，需要一種具有較小體積之通用串列匯流排應用裝置。

本發明之目的在於提供一種具有較小體積之通用串列匯流排應用裝置。

本發明之另一目的在於提供一種較簡單之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法。

於一較佳實施例中，本發明提供一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列匯流排應用裝置包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板並通過該電路板之一第一表面而立體延伸至該本體，使每一該第一導電接腳部份曝露於該本體而與該母座連接插槽之每一該連接接腳接觸；其中每一該第一導電接腳與該電路板之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，本發明通用串列匯流排應用裝置更包括一外殼，套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。

於一較佳實施例中，該複數電子元件之至少一電子元件設置於每一該第一導電接腳與該電路板之間形成之該空間內。

於一較佳實施例中，該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之一前端延伸而形成，且該承載部具有複數開孔，每一該開孔對應一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳部份曝露於每一該開孔。

於一較佳實施例中，該本體更包括一卡勾部，設置於該承載部之一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體內。

於一較佳實施例中，該本體包括一本體開口，該電路板之一第一端曝露於該本體開口，且該電路板之一第二端穿過該本體開口而伸入該本體內，而該本體開口之一開口高度小於該本體之一本體高度。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳之一第二端係與該本體之一內表面接觸。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳包括一固定區段、一延伸區段以及一接觸區段，該固定區段係每一該第一導電接腳之該第一端，該延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該延伸區段與該接觸區段之間形成一彎折結構。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該固定區段連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，該複數電子元件之至少一電子元件曝露於該接觸區段之一第二表面與該電路板之間形成之該空間內。

於一較佳實施例中，該接觸區段係該第一導電接腳之一第二端，且該接觸區段曝露於該本體而不與該本體接觸。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段以及一接觸區段，該第一固定區段係每一該第一導電接腳之該第一端，且該第二固定區段係每一該第一導電接腳之一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一彎折結構以及一另一彎折結構。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，本發明通用串列匯流排應用裝置更包括複數第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複數另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一USB 2.0傳輸介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一USB 3.0傳輸介面。

於一較佳實施例中，本發明通用串列匯流排應用裝置更包括複數第三導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之該複數連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一USB 2.0傳輸介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。

於一較佳實施例中，本發明更提供一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列匯流排應用裝置包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳具有一第一固定區段以及一接觸區段，該第一固定區段連接於該電路板並靠近於該電路板之一前端，且該第一固定區段與該接觸區段之間形成至少一彎折結構，使每一該接觸區段曝露於該本體而與每一該連接接腳接觸；其中該電路板之一第一表面與該接觸區段之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，每一該接觸區段之一第一表面曝露於該本體而與每一該連接接腳接觸，該複數電子元件之至少一電子元件設置並曝露於每一該接觸區段之一第二表面與該電路板之該第一表面之間所形成之該空間內。

於一較佳實施例中，該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之一前端延伸而形成，且該承載部具有複數開孔，每一該開孔對應一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之該接觸區段曝露於每一該開孔。

於一較佳實施例中，該本體包括一本體開口，該電路板之該前端曝露於該本體開口，且該電路板之一後端穿過該本體開口而伸入該本體內，而該本體開口之一開口高度小於該本體之一本體高度。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳更包括一第一延伸區段，位於該第一固定區段與該接觸區段之間且該第一延伸區段與該接觸區段之間形成該至少一彎折結構，而該第一固定區段係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳更包括一第一延伸區段，位於該第一固定區段與該接觸區段之間且該第一延伸區段與該接觸區段之間形成該至少一彎折結構，而該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之該第一固定區段穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳更包括一第二固定區段以及一第二延伸區段，且該第二固定區段與該接觸區段之間形成至少一另一彎折結構，而該第二固定區段係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電路板之該前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳更包括一第二固定區段，且該第二區段係與該本體之一內表面接觸。

於一較佳實施例中，本發明亦提供一種通用串列匯流排應用裝置，包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；複數第一導電接腳，設置於該電路板並靠近該電路板之一前端，且每一該第一導電接腳具有作為公插頭接觸部且以立體延伸方式形成之一接觸區段；其中，每一該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，且於每一該接觸區段中相對該第一表面之一第二表面與該電路板之一第一表面之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板；其中，該些電子元件中之至少一電子元件設置並曝露於該空間內。

於一較佳實施例中，該通用串列匯流排應用裝置用以插接一具有複數連接接腳之母座連接插槽，以使該些公插頭接觸部接觸於該些連接接腳。

於一較佳實施例中，該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之該前端延伸而形成，且該承載部具有複數開孔，每一該開孔對應一該第一導電接腳，且每一該接觸區段曝露於每一該開孔。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳之一第一端或一第二端係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之一第一端或一第二端穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳更包括一固定區段以及一延伸區段，該固定區段係每一該第一導電接腳之一第一端，該延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該延伸區段與該接觸區段之間形成一彎折結構。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該固定區段連接於該電路板且靠近於該電路板之該前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，每一該第一導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段以及一第二延伸區段，該第一固定區段係每一該第一導電接腳之一第一端，且該第二固定區段係每一該第一導電接腳之一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一彎折結構以及一另一彎折結構。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板，且每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，本發明又提供一種通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，該通用串列匯流排應用裝置包括一本體以及一電路板，包括以下步驟：設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上；其中每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板，且每一該第一導電接腳通過該電路板之一第一表面而懸空延伸至該本體，使每一該第一導電接腳與該電路板之間形成一空間；以及設置該電路板於該本體內，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。

於一較佳實施例中，設置每一該第一導電接腳之該第一端於該電路板上係藉由表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。

於一較佳實施例中，該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，於設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上之步驟中，每一該第一導電接腳之該第一端連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一端，並以朝向該電路板之一後端之方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。

於一較佳實施例中，設置每一該第一導電接腳之該第一端於該電路板上係藉由將該第一端穿過該電路板上之一電路板開孔而固定每一該第一導電接腳於該電路板上。

於一較佳實施例中，該本體包括一本體開口，設置該電路板之步驟包括：插入該電路板使該電路板之一第二端通過該本體開口，且該電路板之一第一端曝露於該本體開口之外，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。

於一較佳實施例中，該本體包括一底部以及複數開孔，設置該電路板於該本體內之步驟包括：插入該電路板於該本體之該底部，使該電路板之一第二端通過該底部而伸入該本體內：以及翻轉該電路板之一第一端，使該電路板之該第一端通過該底部而位於該本體內，且該複數第一導電接腳部份曝露於該複數開孔；其中每一該導電接腳對應一該開孔。

於一較佳實施例中，該本體包括一卡勾部且該卡勾部具有一斜面，該翻轉該電路板之該第一端之步驟包括：使該電路板之該第一端與該卡勾部接觸且該第一端沿著該卡勾部之該斜面翻轉，使該電路板之該第一端位於該本體內。

於一較佳實施例中，於設置該電路板於該本體內之後更包括：套設一外殼於該本體上。

本發明提供一種通用串列匯流排應用裝置。請參閱圖4，其為本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構爆炸示意圖。通用串列匯流排應用裝置3包括一本體30、一電路板31、複數第一導電接腳32以及複數電子元件33。本體30包括一本體開口301，而電路板31包括複數電路板開孔314、複數另一電路板開孔315以及複數延伸導線316，複數電路板開孔314以及複數另一電路板開孔315靠近於電路板31之一第一端312，且每一電路板開孔314、每一另一電路板開孔315以及每一延伸導線316對應一個第一導電接腳32。每一延伸導線316位於電路板31之第一表面311上且連接於所對應之每一另一電路板開孔315，並以朝向電路板31之一第二端313之方向延伸設置，其中複數延伸導線316直接形成於電路板31之第一表面311。於本較佳實施例中，電路板31之第一表面311係為其上表面，而電路板31之第一端312係為其前端，電路板31之第二端313則為其後端。

複數電子元件33設置於電路板31之一第一表面311，且每一第一導電接腳32之一第一端321連接於電路板31並通過電路板31之第一表面311而立體延伸至本體30，亦即往電路板31之上方延伸。而每一第一導電接腳32之一第二端322亦連接於電路板31，使每一第一導電接腳32跨過電路板31上之複數電子元件33，亦即每一第一導電接腳32與電路板31之間形成一空間34。藉此，複數電子元件33可設置於該空間34內。於本較佳實施例中，第一導電接腳32之第一端321係為第一導電接腳32之前端，且第一導電接腳32之第二端322則為第一導電接腳32之後端。

關於上述各元件結合之情況請同時參閱圖5以及圖6，圖5係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之外觀結構示意圖，且圖6係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構剖面示意圖。電路板31係設置於本體30內，電路板31之一第一端312曝露於本體開口301，且電路板31之一第二端313穿過本體開口301而伸入本體30內，而本體開口301之一開口高度H1小於本體30之一本體高度H2，亦即本體30內存在有其他空間可供電子元件或其他結構設置。第一導電接腳32中，每一第一導電接腳32之第一端321穿過所對應之電路板開孔314而連接於電路板31並通過電路板31之第一表面311而往本體30之一內表面302延伸，而每一第一導電接腳32之第二端322亦穿過所對應之另一電路板開孔315而連接於電路板31，其中每一第一導電接腳32係藉由每一另一電路板開孔315而連接於每一延伸導線316。

於本較佳實施例中，每一第一導電接腳32被定義為一第一固定區段321(亦即其第一端)、一第二固定區段322(亦即其第二端)、一第一延伸區段323、一第二延伸區段324以及一接觸區段325。第一固定區段321以及第二固定區段322分別穿過所對應之電路板開孔313以及另一電路板開孔314而連接於電路板31，且靠近於電路板31之第一端312。而第一延伸區段323以及第二延伸區段324位於電路板31之第一表面311與本體30之間。接觸區段325係以立體延伸方式而形成且接觸區段325之一第一表面3251曝露於本體30，使接觸區段325之第一表面3251得以與母座連接插槽2之連接接腳21(請參照圖3)接觸。其中，第一延伸區段323以及第二延伸區段324分別與接觸區段325之間形成一彎折結構326以及一另一彎折結構327，且彎折結構326以及另一彎折結構327係以接近垂直或等於垂直之角度連接於接觸區段325。而複數電子元件33之至少一電子元件33曝露於接觸區段325之一第二表面3252與電路板31之第一表面311之間形成之空間34內，如圖6所示。綜言之，複數第一導電接腳32構成一USB 2.0傳輸介面，也就是說，複數第一導電接腳32作為公插頭接觸部，與其連接之母座連接插槽2之複數連接接腳21亦為USB 2.0傳輸介面而得以傳輸資料。

接下來請參閱圖7，其為本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第一較佳實施例中之方塊流程圖。通用串列匯流排應用裝置3之組裝方法包括：步驟S1：設置複數電子元件33以及複數第一導電接腳32於電路板31上；其中每一第一導電接腳32之第一端321連接於電路板31，並通過電路板31之第一表面311而往電路板31之上方懸空延伸，使每一第一導電接腳32與電路板31之間形成一空間34以及步驟S2：插入電路板31於本體30之本體開口301內，且複數第一導電接腳32部份曝露於本體30。

步驟S1中，每一第一導電接腳32之第一端321係穿過電路板31上之電路板開孔314，且每一第一導電接腳32之第二端322穿過電路板31上之另一電路板開孔315而固定每一第一導電接腳32於電路板31上。由於每一第一導電接腳32之第二端322穿過所對應之另一電路板開孔415而連接於電路板31，使得每一第一導電接腳32可藉由每一另一電路板開孔315而連接於每一延伸導線316。而複數電子元件33被設置於複數第一導電接腳32與電路板31之間所形成之空間34內，如圖8A所示。步驟S2中，由本體30之本體開口301插入電路板31，使電路板31之第二端313通過本體開口301，且電路板31之第一端312曝露於本體開口301之外，使複數第一導電接腳32部份曝露於本體30，如圖8B所示。

需特別說明的有三，第一，藉由於複數第一導電接腳32設置第一延伸區段323以及第二延伸區段324而升高複數第一導電接腳32之高度，使複數第一導電接腳32形成一立體結構。因此複數第一導電接腳32與電路板31之間形成空間34，且該空間34可設置複數電子元件33或容納其他結構，藉此，電路板31之第一端312(亦即前端)可使用之面積可增加，使電路板31之第二端313(亦即後端)需要被使用之面積縮小，而可裁切其第二端313以縮短電路板31之長度，故通用串列匯流排應用裝置3之握持部之長度可縮短，且其長度為L2(請參照圖5)，因此通用串列匯流排應用裝置3之體積亦得以縮小。

第二，由圖4可知，雖然複數第一導電接腳32不與電子元件33接觸而可避免電性干擾，但本發明並非限制第一導電接腳32不與電子元件33接觸，其亦可根據不同需求而設計為第一導電接腳與電子元件接觸，例如必須配置第一導電接腳接地時，可連接第一導電接腳與電子元件而使其第一導電接腳接地。藉由第一導電接腳之結構，本發明通用串列匯流排應用裝置可提升其電路配置之靈活度。第三，於本較佳實施例中，複數延伸導線316係曝露於電路板31之第一表面311。而於其他較佳實施例中，複數延伸導線亦可設置於電路板內，且複數延伸導線係藉由電路板開孔或另一電路板開孔而連接於複數第一導電接腳，複數延伸導線設置於電路板內之設置方式尤其可應用於多層式電路板之結構中。

再者，本發明更提供一第二較佳實施例。請同時參閱圖9以及圖10，圖9係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之結構剖面示意圖，且圖10係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中另一視角之外觀結構示意圖。通用串列匯流排應用裝置4包括一本體40、一電路板41、複數第一導電接腳42、複數電子元件43以及複數第三導電接腳44。本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置4與第一較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置3之結構以及其組裝方法大致上相同，其不同之處有二，第一，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置4之每一第一導電接腳42被定義為一第一固定區段421(亦即其第一端)、一第二固定區段422(亦即其第二端)、一第一延伸區段423、一第二延伸區段424以及一接觸區段425。第一固定區段421係透過表面黏著技術(Surface Mounted Technology，SMT)而連接於電路板41，且靠近於電路板41之第一端413，而第一延伸區段423以及第二延伸區段424位於電路板41之第一表面411與本體40之間。接觸區段425之一第一表面4251曝露於本體40，使接觸區段425之第一表面4251得以與母座連接插槽2之連接接腳21(請參照圖3)接觸，且第一延伸區段423以及第二延伸區段424分別與接觸區段425之間形成一彎折結構426以及一另一彎折結構427，其中彎折結構426以及另一彎折結構427係以接近垂直或等於垂直之角度連接於接觸區段425。而第二固定區段422係與本體40之一內表面402接觸以被本體40支撐，且其第二固定區段422不與電路板41接觸，亦即每一導電接腳42係採用搭接方式被固定。

第二，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置4更包括複數第三導電接腳44，每一第三導電接腳44設置於電路板41之一第二表面412上，用以與母座連接插槽2之複數連接接腳21(請參照圖3)接觸，使複數第三導電接腳44構成一另一USB 2.0傳輸介面，而得以令複數第一導電接腳42或複數第三導電接腳44皆可與複數連接接腳21接觸以傳輸資料，亦即通用串列匯流排應用裝置4具有一雙面插接功能。至於其他結構係與第一較佳實施例相同而不再多加說明。

再者，本發明更提供一第三較佳實施例。請參閱圖11，其為本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構爆炸示意圖。通用串列匯流排應用裝置5包括一本體50、一電路板51、複數第一導電接腳52、複數電子元件53以及一外殼54。本體50包括一本體開口501、一承載部502以及一卡勾部505，本體開口501設置於本體50之一底部504上，使電路板51之一第二表面512曝露於本體開口501，而承載部502由本體50往本體50之一前端503延伸而形成，且承載部502具有複數開孔5021，其中每一開孔5021對應一個第一導電接腳52。卡勾部505設置於承載部502之一前端5022，且卡勾部505具有一斜面5051。電路板51包括複數延伸導線515，每一延伸導線515對應一個第一導電接腳52，且每一延伸導線515位於電路板51之一第一表面511上，並以朝向電路板51之一第二端514之方向延伸設置，其中複數延伸導線515直接形成於電路板51之第一表面511。於本較佳實施例中，電路板51之第一表面511係為其上表面，且電路板51之第二表面512係為其下表面，而電路板51之第二端514則為其後端。

複數電子元件53設置於電路板51之第一表面511，且每一第一導電接腳52之一第一端521連接於電路板51並通過電路板51之第一表面511而立體延伸至本體50，亦即往電路板51之上方延伸。而每一第一導電接腳52之一第二端522亦連接於電路板51，使每一第一導電接腳52跨過電路板51上之複數電子元件53，亦即每一第一導電接腳52與電路板51之間形成一空間55，使得複數電子元件53可設置於該空間55內。於本較佳實施例中，第一導電接腳52之第一端521係為第一導電接腳52之前端，且第一導電接腳52之第二端522則為第一導電接腳52之後端。而外殼54用以保護電路板51，於本較佳實施例中，外殼54係採用金屬材質而製成。於其他較佳實施例中，外殼亦可採用塑膠材質而製成。

關於上述各元件結合之情況請同時參閱圖12以及圖13，圖12係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之外觀結構示意圖，且圖13係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構剖面示意圖。電路板51係設置於本體50內，且每一第一導電接腳52部份曝露於所對應之開孔5021。外殼54套設於本體50上，使外殼54與本體50之間形成一插接空間56，而插接空間56用以使通用串列匯流排應用裝置5插接於母座連接插槽2(請參照圖3)中，並使曝露出之複數導電接腳52與連接插槽2之複數連接接腳21(請參照圖3)接觸。

第一導電接腳52中，每一第一導電接腳52同樣被定義為一第一固定區段521(亦即其第一端)、一第二固定區段522(亦即其第二端)、一第一延伸區段523、一第二延伸區段524以及一接觸區段525。如上所述，第一固定區段521以及第二固定區段522皆透過表面黏著技術而連接於電路板51且靠近於電路板51之一第一端513，其中電路板51之第一端513係為其前端。而第一延伸區段523以及第二延伸區段524位於電路板51之第一表面511與本體50之間，且接觸區段525之一第一表面5251曝露於本體50之開孔5021。其中，第一延伸區段523以及第二延伸區段524分別與接觸區段525之間形成一彎折結構526以及一另一彎折結構527，且彎折結構526以及另一彎折結構527係以接近垂直或等於垂直之角度連接於接觸區段525。而複數電子元件53之至少一電子元件53曝露於接觸區段525之一第二表面5252與電路板51之第一表面511之間形成之空間55內，如圖12所示。與第一較佳實施例相同的，複數第一導電接腳52構成一USB 2.0傳輸介面。

於本較佳實施例中，每一第一導電接腳52之第一端521藉由表面黏著技術而連接於電路板51並通過電路板51之第一表面511而往本體50延伸，且每一第一導電接腳52之第一端521係連接於相對應之延伸導線515。而每一第一導電接腳52之第二端522亦透過表面黏著技術而連接於電路板51。而於其他較佳實施例中，每一第一導電接腳52之第一端521以及第二端522中之至少一者則可採用焊接技術而連接於電路板51之第一表面511。

圖13中，本體50之卡勾部505設置於承載部502之前端5022，用以支撐電路板51而避免電路板51由本體50之底部504脫出。而卡勾部505之斜面5051，用以引導電路板51由本體50之底部504伸入本體50內。

接下來請同時參閱圖14以及圖15A～圖15D，圖14係為本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第三較佳實施例中之方塊流程圖，而圖15A～圖15D係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中被組裝之結構側視圖。通用串列匯流排應用裝置5之組裝方法包括：步驟S1’：設置複數電子元件53以及複數第一導電接腳52於電路板51上；其中每一第一導電接腳52之第一端521連接於電路板51，並通過電路板51之第一表面511而往電路板51之上方懸空延伸，使每一第一導電接腳52與電路板51之間形成一空間55，如圖15A所示、步驟S2’：插入電路板51於本體50之底部504內，使電路板51之第二端513通過本體50之底部504而伸入本體50內，如圖15B所示、步驟S3’：翻轉電路板51之第一端513，使電路板51之第一端513通過其底部504而位於本體50內，且複數第一導電接腳52部份曝露於本體50之複數開孔5021，其中每一導電接腳52對應一個開孔5021，如圖15C所示、以及步驟S4’：套設一外殼54於本體50上，如圖15D所示。

步驟S3’中，翻轉電路板51之第一端513時，電路板51之第一端513與卡勾部505接觸且其第一端513沿著卡勾部505之斜面5051翻轉，使其第一端513位於本體50內。因此，複數第一導電接腳52得以部份曝露於本體50之複數開孔5021。

需特別說明的有三，第一，本發明通用串列匯流排應用裝置5之本體50具有承載部502，使得大部份的第一導電接腳52以及電路板51位於本體50內部而可進一步地保護第一導電接腳52以及電路板51。第二，本發明通用串列匯流排應用裝置5可根據不同需求而決定是否必須套設外殼54於本體50上。第三，本較佳實施例之複數第一導電接腳52不需預先固定或組裝於本體50或其複數開孔5021中，而是固定於電路板51上。

再者，本發明更提供一第四較佳實施例。請參閱圖16，其為本發明通用串列匯流排應用裝置於第四較佳實施例中之結構剖面示意圖。通用串列匯流排應用裝置6包括一本體60、一電路板61、複數第一導電接腳62、複數電子元件63以及外殼64。本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置6與第三較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置5之結構以及其組裝方法大致上相同。

關於本較佳實施例與第三較佳實施例之不同之處在於，本較佳實施例之通用串列匯流排應用裝置6之每一第一導電接腳62被定義為一固定區段621、一第一延伸區段622以及一接觸區段623。固定區段621係為第一導電接腳62之第一端且其以焊接技術連接於電路板61，並靠近於電路板61之一第一端612。而延伸區段622位於電路板61之第一表面611與本體60之間，且延伸區段622與接觸區段623之間形成一彎折結構624，其中彎折結構624係以接近垂直之角度連接於接觸區段623。接觸區段623係為第一導電接腳62之第二端且接觸區段623穿過所對應之開孔6021而曝露於本體60，其中接觸區段623不與本體60接觸，且接觸區段623之一第二表面6232與電路板61之第一表面611之間形成一空間65。至於其他結構以及其組裝方法係與第三較佳實施例相同而不再多加說明。

此外，本發明更提供一第五較佳實施例。請參閱圖17，其為本發明通用串列匯流排應用裝置於第五較佳實施例中之結構爆炸示意圖。通用串列匯流排應用裝置7包括一本體70、一電路板71、複數第一導電接腳72、複數電子元件73、一外殼74以及複數第二導電接腳75。本體70包括一本體開口701、一承載部702以及一卡勾部705，本體開口701設置於本體70之一底部704上，使電路板71之一第二表面712曝露於本體開口701，而承載部702由本體70往本體70之一前端703延伸而形成，且承載部702具有複數開孔7021以及複數另一開孔7022，每一開孔7021對應一個第一導電接腳72，且每一另一開孔7022對應一個第二導電接腳75。

電路板71包括複數延伸導線715，每一延伸導線715對應一個第一導電接腳72或一個第二導電接腳75，且每一延伸導線715位於電路板71之一第一表面711上，並以朝向電路板71之一第二端714之方向延伸設置，其中複數延伸導線715直接形成於電路板71之第一表面711。於本較佳實施例中，電路板71之第一表面711係為其上表面，且電路板71之第二表面712係為其下表面，而電路板71之第二端714則為其後端。

關於上述各元件結合之情況，請參閱圖18，其為本發明通用串列匯流排應用裝置於第五較佳實施例中之結構剖面示意圖。電路板71係設置於本體70內，且每一第一導電接腳72部份曝露於所對應之開孔7021，而每一第二導電接腳75部份曝露於所對應之另一開孔7022。外殼74套設於本體70上，使外殼74與本體70之間形成一插接空間76，而插接空間76用以使通用串列匯流排應用裝置7插接於母座連接插槽2(請參照圖3)中，其中複數第一導電接腳72構成一USB 2.0傳輸介面，而複數第一導電接腳72與複數第二導電接腳75共同構成一USB 3.0傳輸介面。至於其他結構以及其組裝方法係與第三較佳實施例相同而不再多加說明。

根據上述各較佳實施例可知，本發明通用串列匯流排應用裝置之複數第一導電接腳被彎折，使複數第一導電接腳形成一立體結構，因此電路板與複數第一導電接腳之間形成一空間而得以設置複數電子元件或作為其他用途。藉此，本發明通用串列匯流排應用裝置可將原本設置於電路板之後端之複數電子元件移動至複數第一導電接腳與電路板之間之空間內，使得電路板後端不被使用而可被省略，因此可縮短習知電路板之長度，進而縮小接收器之體積。此外，本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法係先將電子元件以及第一導電接腳設置於電路板上，之後再進行電路板與本體之組裝。如此組裝方法之優點在於，電子元件以及第一導電接腳設置於電路板上之過程較簡單，製造廠商可採用較低成本之儀器即可準確地組裝通用串列匯流排應用裝置，故本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法可降低成本。當然，本發明通用串列匯流排應用裝置可使用在各種技術領域，包括隨身碟、MP3播放器等儲存記憶裝置、與連接導線結合而形成的USB連接插頭以及各種接收器，其中各種接收器包括無線滑鼠接收器、無線鍵盤接收器以及Wi-Fi無線網路接收器等。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。

1．．．接收器

2．．．母座連接插槽

3、4、5、6、7．．．通用串列匯流排應用裝置

10、31、41、51、61、71．．．電路板

11、30、40、50、60、70．．．本體

12．．．金屬外殼

21．．．連接接腳

32、42、52、62、72、1011、1012、1013、1014．．．第一導電接腳

33、43、53、63、73．．．電子元件

34、55、65．．．空間

44．．．第三導電接腳

54、64、74．．．外殼

56、76、112．．．插接空間

75．．．第二導電接腳

101．．．電路板之前端

102．．．控制電路

103．．．記憶元件

111．．．承載板

302、402．．．本體之內表面

311、411、511、611、711．．．電路板之第一表面

301、501、701．．．本體開口

312、413、513、612．．．電路板之第一端

313、514、714．．．電路板之第二端

314．．．電路板開孔

315．．．另一電路板開孔

316、515、715．．．延伸導線

321、421、521．．．第一導電接腳之第一端(第一固定區段)

322、422、522．．．第一導電接腳之第二端(第二固定區段)

323、423、523．．．第一延伸區段

324、424、524．．．第二延伸區段

325、425、525．．．接觸區段

326、426、526、624．．．彎折結構

327、427、527．．．另一彎折結構

412、512、712．．．電路板之第二表面

502、702．．．承載部

503、703．．．本體之前端

504、704．．．本體之底部

505、705．．．卡勾部

621．．．固定區段

622．．．延伸區段

3251、4251、5251．．．接觸區段之第一表面

3252、5252、6232．．．接觸區段之第二表面

5021、6021、7021．．．開孔

5022．．．承載部之前端

5051．．．斜面

7022．．．另一開孔

L1、L2．．．長度

H1．．．開口高度

H2．．．本體高度

S1～S2、S1’～S4’．．．步驟

圖1係習知接收器之外觀結構示意圖。

圖2係習知接收器之內部結構示意圖。

圖3係與習知接收器之連接插槽之結構示意圖。

圖4係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構爆炸示意圖。

圖5係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之外觀結構示意圖。

圖6係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中之結構剖面示意圖。

圖7係本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第一較佳實施例中之方塊流程圖。

圖8A～圖8B係本發明通用串列匯流排應用裝置於第一較佳實施例中被組裝之結構側視圖。

圖9係本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中之結構剖面示意圖。

圖10係為本發明通用串列匯流排應用裝置於第二較佳實施例中另一視角之外觀結構示意圖。

圖11係本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構爆炸示意圖。

圖12係本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之外觀結構示意圖。

圖13係本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中之結構剖面示意圖。

圖14係本發明通用串列匯流排應用裝置之組裝方法於第一較佳實施例中之方塊流程圖。

圖15A～圖15D係本發明通用串列匯流排應用裝置於第三較佳實施例中被組裝之結構側視圖。

圖16係本發明通用串列匯流排應用裝置於第四較佳實施例中之結構剖面示意圖。

圖17係本發明通用串列匯流排應用裝置於第五較佳實施例中之結構爆炸示意圖。

圖18係本發明通用串列匯流排應用裝置於第五較佳實施例中之結構剖面示意圖。

3．．．通用串列匯流排應用裝置

30．．．本體

31．．．電路板

32．．．第一導電接腳

33．．．電子元件

34．．．空間

301．．．本體開口

302．．．本體之內表面

311．．．電路板之第一表面

312．．．電路板之第一端

313．．．電路板之第二端

314．．．電路板開孔

315．．．另一電路板開孔

323．．．第一延伸區段

324．．．第二延伸區段

325．．．接觸區段

326．．．彎折結構

327．．．另一彎折結構

3251．．．接觸區段之第一表面

3252．．．接觸區段之第二表面

H1．．．開口高度

H2．．．本體高度

321．．．第一導電接腳之第一端(第一固定區段)

322．．．第一導電接腳之第二端(第二固定區段)

Claims

一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列匯流排應用裝置包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板並通過該電路板之一第一表面而立體延伸至該本體，使每一該第一導電接腳部份曝露於該本體而與該母座連接插槽之每一該連接接腳接觸；其中每一該第一導電接腳與該電路板之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括一外殼，套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複數電子元件之至少一電子元件設置於每一該第一導電接腳與該電路板之間形成之該空間內。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之一前端延伸而形成，且該承載部具有複數開孔，每一該開孔對應一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳部份曝露於每一該開孔。
如申請專利範圍第4項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體更包括一卡勾部，設置於該承載部之一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體內。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體包括一本體開口，該電路板之一第一端曝露於該本體開口，且該電路板之一第二端穿過該本體開口而伸入該本體內，而該本體開口之一開口高度小於該本體之一本體高度。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者係以表面黏著技術(Surface Mounted Technology，SMT)或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之該第一端與一第二端中之至少一者穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳之一第二端係與該本體之一內表面接觸。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳包括一固定區段、一延伸區段以及一接觸區段，該固定區段係每一該第一導電接腳之該第一端，該延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該延伸區段與該接觸區段之間形成一彎折結構。
如申請專利範圍第10項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該固定區段連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第10項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複數電子元件之至少一電子元件曝露於該接觸區段之一第二表面與該電路板之間形成之該空間內。
如申請專利範圍第10項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該接觸區段係該第一導電接腳之一第二端，且該接觸區段曝露於該本體而不與該本體接觸。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段以及一接觸區段，該第一固定區段係每一該第一導電接腳之該第一端，且該第二固定區段係每一該第一導電接腳之一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，該接觸區段之該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一彎折結構以及一另一彎折結構。
如申請專利範圍第14項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第14項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該複數電子元件之至少一電子元件曝露於該接觸區段之一第二表面與該電路板之間形成之該空間內。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複數另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一USB 2.0傳輸介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一USB 3.0傳輸介面。
如申請專利範圍第1項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第三導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之該複數連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一USB 2.0傳輸介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。
一種通用串列匯流排應用裝置，用以插接於一母座連接插槽，該母座連接插槽包含複數連接接腳，該通用串列匯流排應用裝置包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；複數第一導電接腳，每一該第一導電接腳具有一第一固定區段以及一接觸區段，該第一固定區段連接於該電路板並靠近於該電路板之一前端，且該第一固定區段與該接觸區段之間形成至少一彎折結構，使每一該接觸區段曝露於該本體而與每一該連接接腳接觸；其中該電路板之一第一表面與該接觸區段之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括一外殼，套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該接觸區段之一第一表面曝露於該本體而與每一該連接接腳接觸，該複數電子元件之至少一電子元件設置並曝露於每一該接觸區段之一第二表面與該電路板之該第一表面之間所形成之該空間內。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之一前端延伸而形成，且該承載部具有複數開孔，每一該開孔對應一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之該接觸區段曝露於每一該開孔。
如申請專利範圍第22項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體更包括一卡勾部，設置於該承載部之一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體內。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體包括一本體開口，該電路板之該前端曝露於該本體開口，且該電路板之一後端穿過該本體開口而伸入該本體內，而該本體開口之一開口高度小於該本體之一本體高度。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳更包括一第一延伸區段，位於該第一固定區段與該接觸區段之間且該第一延伸區段與該接觸區段之間形成該至少一彎折結構，而該第一固定區段係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第25項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳更包括一第一延伸區段，位於該第一固定區段與該接觸區段之間且該第一延伸區段與該接觸區段之間形成該至少一彎折結構，而該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之該第一固定區段穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳更包括一第二固定區段以及一第二延伸區段，且該第二固定區段與該接觸區段之間形成至少一另一彎折結構，而該第二固定區段係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第28項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板且靠近於該電路板之該前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳更包括一第二固定區段，且該第二區段係與該本體之一內表面接觸。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複數另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一USB 2.0傳輸介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一USB 3.0傳輸介面。
如申請專利範圍第19項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第三導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之該複數連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一USB 2.0傳輸介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。
一種通用串列匯流排應用裝置，包括：一本體；一電路板，設置於該本體內；複數第一導電接腳，設置於該電路板並靠近該電路板之一前端，且每一該第一導電接腳具有作為公插頭接觸部且以立體延伸方式形成之一接觸區段；其中，每一該接觸區段之一第一表面曝露於該本體，且於每一該接觸區段中相對該第一表面之一第二表面與該電路板之一第一表面之間形成一空間；以及複數電子元件，設置於該電路板；其中，該些電子元件中之至少一電子元件設置並曝露於該空間內。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該通用串列匯流排應用裝置用以插接一具有複數連接接腳之母座連接插槽，以使該些公插頭接觸部接觸於該些連接接腳。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括一外殼，套設於該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體包括：一本體開口，設置於該本體之一底部上，使該電路板之一第二表面曝露於該本體開口；以及一承載部，由該本體往該本體之該前端延伸而形成，且該承載部具有複數開孔，每一該開孔對應一該第一導電接腳，且每一該接觸區段曝露於每一該開孔。
如申請專利範圍第36項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體更包括一卡勾部，設置於該承載部之一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體內。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該本體包括一本體開口，該電路板之該前端曝露於該本體開口，且該電路板之一後端穿過該本體開口而伸入該本體內，而該本體開口之一開口高度小於該本體之一本體高度。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳之一第一端或一第二端係以表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數電路板開孔，每一該電路板開孔對應每一該第一導電接腳，且每一該第一導電接腳之一第一端或一第二端穿過所對應之該電路板開孔而連接於該電路板。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳更包括一固定區段以及一延伸區段，該固定區段係每一該第一導電接腳之一第一端，該延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該延伸區段與該接觸區段之間形成一彎折結構。
如申請專利範圍第41項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該固定區段連接於該電路板且靠近於該電路板之該前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該固定區段，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該接觸區段係該第一導電接腳之一第二端，且該接觸區段曝露於該本體而不與該本體接觸。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中每一該第一導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段以及一第二延伸區段，該第一固定區段係每一該第一導電接腳之一第一端，且該第二固定區段係每一該第一導電接腳之一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位於該電路板之該第一表面與該本體之間，且該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一彎折結構以及一另一彎折結構。
如申請專利範圍第44項所述之通用串列匯流排應用裝置，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接於該電路板，且每一該延伸導線連接於所對應之該第一固定區段與該第二固定區段中之至少一者，並以朝向該電路板之一後端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第二導電接腳，設置於該電路板之該第一表面上，用以與該母座連接插槽之複數另一連接接腳接觸；其中該複數第一導電接腳構成一USB 2.0傳輸介面，而該複數第一導電接腳與該複數第二導電接腳共同構成一USB 3.0傳輸介面。
如申請專利範圍第33項所述之通用串列匯流排應用裝置，更包括複數第三導電接腳，設置於該電路板之一第二表面上，用以與該連接插座之該複數連接接腳接觸；其中該複數第三導電接腳構成一另一USB 2.0傳輸介面，使該通用串列匯流排應用裝置具有一雙面插接功能。
一種通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，該通用串列匯流排應用裝置包括一本體以及一電路板，包括以下步驟：設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上；其中每一該第一導電接腳之一第一端連接於該電路板，且每一該第一導電接腳通過該電路板之一第一表面而懸空延伸至該本體，使每一該第一導電接腳與該電路板之間形成一空間；以及設置該電路板於該本體內，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。
如申請專利範圍第48項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中設置每一該第一導電接腳之該第一端於該電路板上係藉由表面黏著技術或焊接技術而連接於該電路板之該第一表面。
如申請專利範圍第49項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該電路板包括複數延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，於設置複數電子元件以及複數第一導電接腳於該電路板上之步驟中，每一該第一導電接腳之該第一端連接於該電路板且靠近於該電路板之一前端，而每一該延伸導線連接於所對應之該第一端，並以朝向該電路板之一後端之方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成於該電路板。
如申請專利範圍第48項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中設置每一該第一導電接腳之該第一端於該電路板上係藉由將該第一端穿過該電路板上之一電路板開孔而固定每一該第一導電接腳於該電路板上。
如申請專利範圍第48項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該本體包括一本體開口，設置該電路板之步驟包括：插入該電路板使該電路板之一第二端通過該本體開口，且該電路板之一第一端曝露於該本體開口之外，使該複數第一導電接腳部份曝露於該本體。
如申請專利範圍第48項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該本體包括一底部以及複數開孔，設置該電路板於該本體內之步驟包括：插入該電路板於該本體之該底部，使該電路板之一第二端通過該底部而伸入該本體內：以及翻轉該電路板之一第一端，使該電路板之該第一端通過該底部而位於該本體內，且該複數第一導電接腳部份曝露於該複數開孔；其中每一該導電接腳對應一該開孔。
如申請專利範圍第53項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中該本體包括一卡勾部且該卡勾部具有一斜面，該翻轉該電路板之該第一端之步驟包括：使該電路板之該第一端與該卡勾部接觸且該第一端沿著該卡勾部之該斜面翻轉，使該電路板之該第一端位於該本體內。
如申請專利範圍第48項所述之通用串列匯流排應用裝置之組裝方法，其中於設置該電路板於該本體內之後更包括：套設一外殼於該本體上。