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TW201306050A - 用於電容器之導電黏合劑及相關電容器 - Google Patents

用於電容器之導電黏合劑及相關電容器 Download PDF

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TW201306050A
TW201306050A TW101123990A TW101123990A TW201306050A TW 201306050 A TW201306050 A TW 201306050A TW 101123990 A TW101123990 A TW 101123990A TW 101123990 A TW101123990 A TW 101123990A TW 201306050 A TW201306050 A TW 201306050A
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TW101123990A
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chang-jing Chen
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Ablestik Shanghai Ltd
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Abstract

本發明係關於用於電容器之新型導電黏合劑，以及使用所述導電黏合劑之電容器。本發明之導電黏合劑包含環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、金屬銀粉和非金屬鍍銀顆粒；或者包含乙烯基樹脂、過氧化物引發劑、金屬銀粉和非金屬鍍銀顆粒。

Description

用於電容器之導電黏合劑及相關電容器
本發明係關於用於電容器之導電黏合劑，並關於使用所述導電黏合劑之電容器。
導電黏合劑可廣泛用於在較低溫度或常溫下對零件進行焊接。相較於傳統錫焊及使用含鉛焊料，使用導電黏合劑具有操作方便、設備簡單、污染小等優點。
導電黏合劑主要由導電填料、樹脂、固化劑及添加劑所組成。
對於用於電容器之導電黏合劑，黏合性能、導電性和可靠性(包括濕熱穩定性)至關重要。另外，如何在這些關鍵性能之前提下，降低導電黏合劑之成本，並由此降低電容器之生產成本也是業界普遍關注的。
目前市售用於電容器之導電黏合劑主要係使用銀粉之導電黏合劑。銀包銅導電黏合劑是目前除使用銀粉之導電黏合劑外研究得最多之導電黏合劑。
使用銀粉之導電黏合劑(俗稱銀膠)能實現穩定黏接，有效地降低電解電容器之等效串聯電阻，而且性能穩定。然而，國銀價長期居高不下，以目前銀價29$/Toz計，純銀導電填料之成本大概是1000$/kg。由此造成銀膠價格昂貴，導致使用銀膠製得之電容器由於成本太高而無競爭優勢。
至於銀包銅填料，雖然其降低導電黏合劑之成本，但是受電鍍技術之限制，銅粉表面很難用銀完全覆蓋，而裸露之銅化學性質非常活潑，很容易被氧化成氧化銅，從而導致導電黏合劑之導電導熱性能急劇下降，使得其實際應用受到嚴重影響。
截至目前，尚無在電容器領域使用非金屬鍍銀填料製備導電 黏合劑之報導。即便同為電子工業用導電黏合劑，由於其應用之具體環境不同，導電黏合劑之配方以及製備過程往往也大不相同。
因此，有必要開發一種適用於電容器之導電黏合劑。此類黏合劑應具備優異之黏接性能、導電性和包括濕熱穩定性在內之可靠性，而且成本低廉。
針對現有技術中存在之問題，本發明提供用於電容器之新型導電黏合劑。
根據本發明之一個方面，提供了一種用於電容器之導電黏合劑，其包含：10~60重量%之環氧樹脂；0.5~6重量%之環氧樹脂固化劑；0~60重量%之銀粉顆粒；和15~50重量%之非金屬鍍銀顆粒。
根據本發明之另一方面，提供了一種用於電容器之導電黏合劑，其包含：10~40重量%之乙烯基樹脂；0~2重量%之過氧化物引發劑；0~60重量%之銀粉顆粒；和15~50重量%之非金屬鍍銀顆粒。
在本發明中，非金屬鍍銀顆粒中之非金屬材料可以是選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中之一種或多種。
由本發明提供之導電黏合劑不僅導電性能優異，而且在濕熱環境下具有高穩定性。本發明導電黏合劑還具有容易製備、方便使用，且成本低廉之優點。
本發明還提供使用上述導電黏合劑之電容器，所述電容器至少在其部分元件之間使用所述導電黏合劑。
本發明使用上述導電黏合劑之電容器包括鋁電解電容器、鉭電解電容器和鈮電解電容器。
參考以下說明、實施例及隨附之申請專利範圍，本發明之各種其它特徵、方面和優點會變得更顯而易見。
[具體實施方式]
除非另外定義，本文使用之所有技術和科學術語具有與本發明所屬領域技術人員通常理解之相同含義。若存在矛盾，則以本申請提供之定義為准。
除非另外說明，本文中所有百分比、份數、比值等均是按重量計。
本文之材料、方法和實施例均為示例性，並且除非特別說明，不應理解為限制性。
本發明詳述如下。
在本發明之說明書及/或申請專利範圍中，「電容器」是指由兩個電極及其間介電材料構成之儲存電荷及電能之零件。電容器是組成電子電路之主要元件，常簡稱為電容，廣泛應用於隔直流、去耦、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制電路等方面。
在電容器行業，導電黏合劑(導電膠)被用於黏結各種組成元件，例如用於將塗覆之陽極接到引線框上。對於用於這一目的之導電膠，黏合性能、導電性和可靠性是三個關鍵性能。
除了這三個關鍵性能外，另一個重要考慮方面就是成本。在固體電容器中，以固體鉭電解電容器為例，鉭塊在成本中所占之比例最高，除此之外就數導電黏合劑和導電塗料之成本高了。然而，由於鉭塊不可替代之單一構成和國際統一之金屬價格，降低鉭塊之成本較為困難。因此，降低鉭電容器之努力更多地集中在導電塗料和導電黏合劑上。
就降低黏合劑之成本而言又有多種選擇。比如，使用低成本之導電填料來代替傳統之銀導電劑。這些低成本填料包括石墨、 銀包裹之顆粒(例如銀包銅、銀包鋁、銀包雲母、銀包玻璃、銀包氮化硼等等)。這些導電填料價格是銀價之10%-80%。再比如，可以降低黏合劑之密度，因為黏合劑之消耗係以體積計算。
除此之外，考慮到電容器可能被用於各種複雜環境中，用於電容之導電黏合劑還必須滿足包括濕熱穩定性在內之可靠性要求。
針對現有導電膠存在之種種缺陷並基於對上述各種因素之考慮，發明人配製了包含非金屬鍍銀顆粒之導電黏合劑。
與使用純銀作為導電填料相比，使用非金屬鍍銀顆粒代替銀之一重大優勢就是成本大大降低。
以使用銀包氮化硼顆粒和銀包玻璃顆粒為例，它們比純銀要便宜很多。以目前銀價29$/Toz計，那麼純銀導電填料之成本約為1000$/kg；而銀包氮化硼之價格約為750-800$/kg，比純銀導電填料便宜了20-25%；銀包玻璃之價格約為500$/kg，比純銀導電填料便宜了50%。
銀包氮化硼和銀包玻璃之密度相對較低(通常約為3~5 g/cm3，典型地對於銀包氮化硼30-103，所述密度是3.92 g/cm3)，而銀粉/銀片之密度則約為10-11 g/cm3。對於典型之銀黏合劑，其密度在3.2 g/cm3至3.6 g/cm3之間；而使用銀包氮化硼和銀包玻璃之黏合劑密度則通常低於2.8 g/cm3。
儘管就性能而言，尤其是就導電性而言，銀包氮化硼和銀包玻璃不如純銀，然而本發明人發現最終製得之黏合劑導電性能卻出人意料地達到同等水平。例如，用於鉭電容器之含銀黏合劑之典型體積電阻率約為0.001 ohm．cm；而含銀包氮化硼和銀包玻璃之黏合劑之典型體積電阻率則約為0.001~0.01 ohm．cm，完全符合對電容器黏合劑之要求(<0.1 ohm．cm)。
氮化硼和玻璃具有超高化學及物理穩定性以及高耐溫性。這賦予了銀包氮化硼和銀包玻璃填料高穩定性，如果銀在填料顆粒表面塗覆得好的話。
本發明人通過試驗發現，在可靠性測試中，使用所述導電填料黏合劑與含純銀填料之黏合劑竟然具有同樣穩定性。
針對不同應用要求，本發明提供使用兩類不同樹脂體系之導電黏合劑：環氧樹脂導電黏合劑和雙馬來醯亞胺-丙烯酸酯導電黏合劑。
環氧樹脂導電黏合劑
根據本發明之一實施方案，提供了一種環氧樹脂導電黏合劑，其包含：10~60重量%之環氧樹脂；0.5~6重量%之環氧樹脂固化劑；0~60重量%之銀粉顆粒；和15~50重量%之非金屬鍍銀顆粒。
環氧樹脂導電黏合劑特點是黏接性能好，樹脂成本低。
在本發明之內容中，「環氧樹脂」指分子結構中含有環氧基團之高分子化合物。固化後之環氧樹脂具有良好物理化學性能，它對金屬和非金屬材料之表面具有優異之黏接強度，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定。適用於本發明之環氧樹脂包括芳香族縮水甘油環氧樹脂或脂肪族環氧樹脂，例如雙酚型或酚醛型環氧樹脂。例如合適之環氧樹脂可以是雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂。
在本發明之環氧樹脂導電黏合劑中，可以使用雙酚A型環氧樹脂，例如可以使用購自DIC Dainippon Ink & Chemicals之Epiclon 850S；購自Japan Epoxy Resins Co.,Ltd之jER 828US。也可以使用漢高公司(Henkel corporate)之RAS-1。
環氧樹脂固化劑又名硬化劑，是一類增進或控制環氧樹脂固化反應之物質或混合物。環氧樹脂固化劑與環氧樹脂發生化學反應，形成網狀立體聚合物。適用於本發明之固化劑可以是咪唑類固化劑或者酸酐類固化劑，例如十二烯基丁二酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等。
本發明中「非金屬鍍銀顆粒」是指在非金屬材料形成之顆粒表面包覆銀之結構。
原則上，對本發明之非金屬鍍銀顆粒中之非金屬材料沒有特別限制，只要這些材料在導電黏合劑中以及電容器之工作環境下能夠穩定存在即可。例如，可以使用選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中之一種或多種。
銀可以通過電鍍、噴塗等常規技術手段包覆到非金屬顆粒之表面。
非金屬鍍銀顆粒之密度優選與導電黏合劑之整體密度相近，以避免由顆粒之漂浮或沉降所導致之黏合劑變質及失效。具體而言，優選非金屬鍍銀顆粒之密度為3~5g/cm3。
作為用於導電黏合劑之導電填料，原則上非金屬鍍銀顆粒之粒徑越小越好。這是因為粒徑越小，顆粒就越不易在黏合劑中發生沉降，而且較小之填料粒徑也有助於獲得更為光滑平整之塗層。但是，粒徑越小，要包覆顆粒表面所需要之鍍銀量越高，而且製備工藝也更為複雜，因此成本也會相應增加。優選用於本發明之非金屬鍍銀顆粒平均粒徑為5~100微米，更優選10~40微米，再優選10~20微米。
一般而言，非金屬鍍銀顆粒之鍍銀量越高越好，但是鍍銀量太高無疑會導致成本居高不下。同時，太高鍍銀量會使得非金屬鍍銀顆粒密度太大而易於沉降。綜合考慮各種因素，優選用於本 發明之非金屬鍍銀顆粒鍍銀量為20~60重量%，對於銀包玻璃，更優選35~40重量%，對於銀包氮化硼，更優選45~55重量%，該鍍銀量係指銀之質量占非金屬鍍銀顆粒總質量之比例。
考慮到與導電黏合劑中其它組合成分之相容性以及合適之材料密度，優選將銀包玻璃顆粒或銀包氮化硼顆粒用於本發明導電黏合劑中作為導電添加劑。
銀包氮化硼顆粒例如可以是購自Technic Inc之銀包氮化硼30-103。
相比銀包氮化硼顆粒，銀包玻璃顆粒更具成本優勢。但是，當使用銀包玻璃顆粒時，往往會將不希望得到之金屬離子帶入導電黏合劑中。當用於對雜質金屬離子比較敏感之應用時，優選在導電黏合劑中添加離子交換劑。具體之離子交換劑例如可以是購自Toagosei Co.,Ltd之IXE 100或者IXE770F。
在本發明之導電黏合劑中，環氧樹脂之含量為10~60重量%。
對於不同環氧樹脂類型，固化劑之用量有所不同。總體上，環氧樹脂固化劑之用量為0.5~6重量%。
金屬銀粉之用量為0~60重量%。
非金屬鍍銀顆粒之用量為15~50重量%。
除了上述主要組分外，在本發明之黏合劑組合物中還可根據需要添加添加劑，例如黏接促進劑、分散劑、觸變調節劑等。作為黏接促進劑可以使用活性官能團封端之矽氧烷類黏接促進劑，例如Silane A-187、Z-6040等。作為分散劑可以使用有機矽類分散劑，例如BYK W940、BYK-333。作為觸變調節劑可以使用氣相二氧化矽，例如TS720、R202。
本發明之環氧樹脂導電黏合劑可以按照本領域技術人員熟知之方法配製。作為示例，可以採用如下步驟來配製本發明之環氧 樹脂導電黏合劑：第一步，將固體導電促進劑在60℃條件下溶於環氧樹脂中；第二步，加入固化劑，手動攪拌均勻；第三步，加入銀包氮化硼(銀包玻璃)和銀粉，機械攪拌30分鐘，轉速3000轉/分。
本發明之環氧樹脂導電黏合劑可以採用印刷、點膠等本領域常用之塗布手段塗覆在待黏結之表面上，然後在合適溫度和濕度條件下烘乾固化。
對於環氧樹脂導電黏合劑，烘乾固化之條件可以為：烘箱固化：150℃-200℃恆溫固化30-60分鐘(可以根據所用固化劑種類選擇合適之固化溫度和固化時間)；也可採用快速固化，在較高溫度下(250℃-300℃)條件下固化10-30秒。
乙烯基樹脂導電黏合劑
根據本發明之另一個實施方案，還提供了一種乙烯基樹脂導電黏合劑，其包含：10~40重量%之乙烯基樹脂；0~2重量%之過氧化物引發劑；0~60重量%之銀粉顆粒；和15~50重量%之非金屬鍍銀顆粒。
乙烯基樹脂導電黏合劑耐水性能好，對某些金屬基板作用力強，能夠在較低溫度實現快速固化，是用量僅次於環氧樹脂之電子膠黏劑樹脂體系。
在本發明之內容中，「乙烯基樹脂」是此一類樹脂，其分子結構中含有乙烯基(碳碳雙鍵)，能夠在過氧化物或者偶氮類化合物之引發下發生自由基聚合，以及由此自由基聚合生成之寡聚物或高聚物(可以含有殘留之乙烯基，作為進一步接技之中間物)。這類樹脂可以是丙烯酸(酯)樹脂、(聚)丁二烯樹脂，也可以是含環雙鍵結構之脂肪族樹脂，或者含雜環雙鍵結構之聚醯亞胺類樹脂等。如漢高公司(Henkel corporate)之雙馬來醯亞 胺樹脂24-405A；美國Sartamer公司之聚丁二烯改性Ricon 131MA10樹脂，丙烯酸酯樹脂SR248、SR423A樹脂等。
至於非金屬鍍銀顆粒，上文中對環氧樹脂導電黏合劑中非金屬鍍銀顆粒之描述同樣適用於乙烯基樹脂導電黏合劑，在此不予贅述。
在本發明之乙烯基樹脂導電黏合劑中，乙烯基樹脂之含量為10~40重量%。
在本發明之乙烯基樹脂導電黏合劑中，非金屬鍍銀顆粒之用量為15~50重量%。
除了上述主要組分外，在本發明之熱塑性導電黏合劑組合物中還可根據需要添加添加劑，例如黏接促進劑、分散劑、觸變調節劑等。作為黏接促進劑可以使用活性官能團封端之矽氧烷類黏接促進劑，例如Silane A-187、Z-6040等。作為分散劑可以使用有機矽類分散劑，例如BYK W940、BYK-333。作為觸變調節劑可以使用氣相二氧化矽，例如TS720、R202。
本發明之熱塑性導電黏合劑可以按照本領域技術人員熟知之方法配製。作為示例，可以採用如下步驟來配製本發明之熱塑性導電黏合劑：第一步，將不同種類之乙烯基樹脂手動攪拌均勻；第二步，加入固化劑，添加劑等，手動攪拌1分鐘，然後過三輥磨將固體物質分散到體系中；第三步，加入銀包氮化硼(銀包玻璃)和銀粉，機械攪拌30分鐘，轉速3000轉/分。
本發明之乙烯基樹脂導電黏合劑可以採用印刷、點膠等本領域常用之塗布手段塗覆在待黏結之表面上，然後在合適溫度和濕度條件下烘乾固化。
對於乙烯基樹脂導電黏合劑，烘乾固化之條件可以為：烘箱固化：100-175℃，恆溫1-60分鐘(根據固化劑之種類選擇合適之 溫度和時間)。快速固化：100-280℃，恆溫10秒-1分鐘。
電容器
電容器之種類有很多，常見例如有陶瓷電容器、鋁電解電容器、雲母電容器、紙介電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。不同電容器之結構又不盡相同，但它們都有一個共同點，即都是在兩個電極間夾有絕緣材料(介質)。
本發明之導電黏合劑可以用於任何需要將陽極或陰極黏接到基板上之電容器中，尤其是對濕熱環境下穩定性要求比較高之電容器。本發明之導電黏合劑特別適合用於鋁電解電容器、鉭電解電容器或鈮電解電容器。
以固體鉭電解電容器為例，其包括鉭粉壓塊燒結得到之燒結體、燒結體表面形成之鉭氧化膜、二氧化錳層以及二氧化錳層上之導電層。
本發明之導電黏合劑可以用在電容器中，用於黏結電容器之組成元件。由本發明之導電黏合劑形成之黏結不僅牢固，具有優異導電性，而且相當可靠，尤其是具有優異之濕熱穩定性。
下面實施例和效果數據用以具體說明本發明如何實施以及本發明之有益效果，但本發明之保護範圍並不受限於這些具體實施例。
實驗材料
jER 828US：雙酚A型環氧樹脂，購自Japan Epoxy Resins Co.,Ltd。
SG15F35：銀包玻璃薄片，銀含量35重量%，平均粒徑15μm，購自Potter Industries Inc.。
SG05TF40：銀包玻璃薄片，銀含量40重量%，平均粒徑5μm，購自Potter Industries Inc.。
30-103：銀包氮化硼薄片，銀含量53重量%，平均粒徑12μm，購自Technic Inc.。
24-405A：脂肪烷改性雙馬來醯亞胺，購自Henkel corporate。
SR423A：甲基丙烯酸異冰片酯，購自sartomer。
SR248：二甲基丙烯酸新戊二醇酯，購自sartomer。
Ricon 131MA10：2,5-呋喃二酮與1,3-丁二烯之寡聚物，購自sartomer.
Perkadox 16：雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯，購自Akzo Nobel。
Perkadox CH-50：過氧化苯甲醯，購自Akzo Nobel。
IXE770F：鋁錳氧化物(離子交換劑)，購自Toagosei。
EA 101：銀粉，購自Metalor Technologies
GA 23825：銀粉，購自Metalor Technologies
Epiclon 850S：雙酚A環氧樹脂，購自DIC Dainippon Ink & Chemicals。
RAS-1：2,6-二環氧丙基-縮水甘油苯酚，購自Henkel corporate。
SP3006：1,4-丁二醇二縮水甘油醚，購自Henkel corporate。
Ajicure PN-H：環氧樹脂與咪唑之加成物，購自Ajinomoto co.Ltd.；。
EMI 24 Cn：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，購自PCI Synthesis。
A-187：3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基矽烷，購自Momentive Performance Materials。
SPAA9829：片狀銀粉顆粒，購自Metalor。
DDSA：2-十二烯基-丁二酸酐，購自Krahn co,Ltd.；。
MHHPA：甲基六氫鄰苯二甲酸酐，購自Dixie Chemical。
測試方法
為驗證導電黏合劑之優異效果，對其進行導電性能測試、黏接強度測試，密度測試和濕熱試驗等一系列測試。
<密度測試>
根據行業標準ATM-0001對製得之導電膠進行密度測試，具體測試細節如下：測試所用主要設備為密度計；先測量空密度計之質量，然後注滿純水，再次稱重，得出純水質量m1。然後清空水分，注入待測導電膠樣品，得出樣品質量m2。通過公式D=m2/m1×1.0(g/cm3)，得出導電膠樣品密度。
<濕熱試驗>
按照如下方式對固化後之導電膠進行濕熱試驗：首先將被測樣品置於相對濕度為85%和溫度為85℃之恆溫箱中，然後每隔一段時間取出樣品測量其體積電阻率。通過多個數據點之記錄可以測定樣品在一段時間內體積電阻率之變化情況，由此評價樣品之耐濕熱性能。
<體積電阻率測試>
根據行業標準ATM-0020對乾燥固化後之導電膠進行導電性能測試，具體測試細節如下：測試儀器：Gen Rad 1689 RLC精密型數字電橋；在玻璃載玻片上製備待測樣品，塗覆導電膠，形成長方體狀 膠層，長寬分別約為7.5和1.25釐米。高度視樣品而定，需要專門測量，一般高度為0.001~0.01釐米。對膠層進行固化，然後置於電橋上測量電阻，根據以下公式計算體積電阻率：ρ=0.254R/L
式中ρ為體積電阻率，R為所測電阻值，L為樣品高度。
<黏接強度測試>
根據行業標準ATM-0052對乾燥固化後之導電膠層進行黏接強度測試，具體測試細節如下：測試儀器：Dage 4000剪切強度測試儀；在銀基板上點上一定量之導電膠，將電容器陽極貼附到該膠點上，輕壓使膠層覆蓋整個電容器下表面。導電膠用量以剛好鋪滿電容器下表面為準。對膠層進行固化，在Dage 4000儀器上測量膠層之側向剪切強度，該強度可用於表徵膠層之黏接強度。
實施例1
第一步，將9.68克雙馬來醯亞胺樹脂24-405A，4.84克丙烯酸酯稀釋劑SR423A，3.23克丙烯酸酯稀釋劑SR248以及9.68克丙烯酸酯低聚物Ricon 131MA10於100ml容器中手動攪拌約1分鐘，混合均勻；第二步，向上述混合好之溶液中加入0.03克抑制劑對苯二酚，0.65克離子交換劑IXE770F，0.77克引發劑雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯以及0.08克另一種引發劑過氧化苯甲醯，手動攪拌1分鐘，然後過三滾研磨器將固體物質分散到體系中，得到均一之樹脂-固化劑部分；第三步，向上述樹脂-固化劑體系中加入29.08克銀包氮化硼30-103和41.98克銀粉EA101，轉移到旋轉混合儀中，以3000轉/分鐘之速度攪拌30分鐘，即得 最終產品。
改變導電黏合劑之配方，以與實施例1相同之方式製備實施例2-9之導電黏合劑。
實施例1-9之導電黏合劑之具體配方如表1中所示。
為了便於比較，下面給出了純銀膠和使用銀包銅作為導電填料之導電黏合劑之實例。
實施例10
第一步，將1.55克固體8-羥基喹啉加到19.62克液體環氧樹脂Epiclon850S中，加熱到60℃，機械攪拌(3000轉/分鐘)10分鐘，使固體全部溶解；第二步，向上述環氧樹脂中加入5.16克稀釋劑SP3006，0.21克黏接促進劑A187以及0.52克固化劑EMI24CN，手動攪拌均勻1分鐘，得到均一溶液；第三步，加入2.58克另一種固化劑Ajicure PN-H，25.82克銀包氮化硼30-103和44.54克銀粉EA101，轉移到旋轉混合器中，以3000轉/分鐘之速度攪拌30分鐘，即得最終產品。
改變導電黏合劑之配方，以與實施例10相同之方式製備實施例11-25之導電黏合劑。
實施例10-25之導電黏合劑之具體配方如表2-3中所示。
以下表4和表5中給出了實施例1-25和對照實施例26-27之剪切強度測量結果和溫濕試驗測量結果。
上述實驗數據表明，本發明的導電粘合劑不僅具備優異的粘接性能和導電性，其濕熱穩定性也相當好。就導電性而言，本發明的導電粘合劑的導電性甚至可以與銀膠(對照實施例26)相媲美。就濕熱穩定性而言，本發明的導電粘合劑大大好于使用銀包銅顆粒作為導電填料的導電粘合劑(對照實施例27)。
在本申請說明書中結合具體實施方案對本發明進行了詳細的描述，但對於本領域技術人員而言，顯然可以在不脫離本發明實質的情況下對其進行多種變化和修改。所有此類變化和修改方案應認為均落入本申請的權利要求書的範圍之內。

Claims (19)

  1. 一種用於電容器之導電黏合劑，其包含：10~60重量%之環氧樹脂；0.5~6重量%之環氧樹脂固化劑；0~60重量%之銀粉顆粒；及15~50重量%之非金屬鍍銀顆粒。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述環氧樹脂為雙酚型或酚醛型環氧樹脂。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述之用於電容器之用於電容器之導電黏合劑，其中所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。
  4. 根據申請專利範圍第1項至第3項任一項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述固化劑選自胺類固化劑、咪唑類固化劑和酸酐類固化劑。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述固化劑選自咪唑類固化劑和酸酐類固化劑。
  6. 根據申請專利範圍第1項至第5項任一項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒滿足以下至少一種條件：密度為3~5g/cm3，平均粒徑為5~100微米，和鍍銀量為20~60重量%，該鍍銀量是指銀之質量占非金屬鍍銀顆粒總質量之比例。
  7. 根據申請專利範圍第1項至第6項任一項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒中之非金屬材料選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中之一種或多種。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包玻璃顆粒或銀包氮化硼顆粒。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包氮化硼顆粒。
  10. 根據申請專利範圍第1項至第9項任一項所述之用於電容器之導電黏合劑，其還包含以下添加劑中之一種或多種：黏接促進劑、分散劑、消泡劑、觸變調節劑。
  11. 一種用於電容器之導電黏合劑，其包含：10~40重量%之乙烯基樹脂；0~2重量%之過氧化物引發劑；0~60重量%之銀粉顆粒；和15~50重量%之非金屬鍍銀顆粒。
  12. 根據申請專利範圍第13項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述乙烯基樹脂選自雙馬來醯亞胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、丙烯酸樹脂和丁二烯樹脂。
  13. 根據申請專利範圍第13項或第14項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒滿足以下至少一個條件：密度為3~5g/cm3，平均粒徑為5~100微米，和鍍銀量為20~60重量%，該鍍銀量是指銀之質量占非金屬鍍銀顆粒總質量之比例。
  14. 根據申請專利範圍第13項至第15項任一項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒中之非金屬材料選自玻璃、氮化硼、碳酸鈣、碳黑、碳纖維、氧化鋁和聚合物材料中之一種或多種。
  15. 根據申請專利範圍第16項所述之用於電容器之導電黏合劑， 其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包玻璃顆粒或銀包氮化硼顆粒。
  16. 根據申請專利範圍第17項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中所述非金屬鍍銀顆粒為銀包氮化硼顆粒。
  17. 根據申請專利範圍第13項至第18項任一項所述之用於電容器之導電黏合劑，其中還包含以下添加劑中之一種或多種：黏接促進劑、分散劑、消泡劑、觸變調節劑。
  18. 一種電容器，其中使用了申請專利範圍第1項至第19項中任一所述之導電黏合劑。
  19. 根據申請專利範圍第20項所述之電容器，其為鋁電解電容器、鉭電解電容器或鈮電解電容器。
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