TW201305568A - 探測電性狀態之儀器 - Google Patents

Abstract

本案揭露一種用於探測印刷電路板之電性狀態之儀器，包括：一傳導基板，用以輸出數個訊號，以探測印刷電路板；數個探測針，電性連接於傳導基板，且具有長度差異，長度差異對應於形成於印刷電路板上之數個外部連接元件的凸出高度差異；數個支撐板具有數個貫穿孔，支撐板圍繞此些探測針之數個端點，當透過此些探測針之此些端點接觸至此些外部連接元件來探測印刷電路板的電性狀態時，此些支撐板支撐此些探測針之此些端點。

Description

探測電性狀態之儀器

本發明主要是一種用於探測印刷電路板之電性狀態之儀器，且特別的是一種探測電性狀態之儀器，其中在探測印刷電路板的電性狀態時，即使當具有高度差異的外部連接元件形成於印刷電路板上，數個探測針可以均一的壓力接觸不同種類的外部連接元件。

由於對高效能、多功能及高容量之半導體裝置之需求，使得資訊傳遞和電腦產業快速地發展。為了盡可能實現半導體裝置的最佳性能，以同時滿足輕、薄及電子元件的低耗電量，高階多接點封裝及高密度封裝技術是必需的。

就確保內埋線路之基板可靠度的方法而言，光學線路檢測、電子探測、光學顯示檢測及其他相關之檢測方式是必須執行的。光學檢測可以經由視覺觀察捕捉的影像，但電子探測則是進行一電子訊號之路徑的探測，而無法以視覺觀察。

一般來說，如第1圖所示，一探測電性狀態之儀器10包括一傳導基板11、數個探測針12及一支撐板13。傳導基板11用以輸出一探測訊號以探測一印刷電路板1。探測針12電性連接於傳導基板11並接觸數個外部連接元件，例如是設置於印刷電路板1上之數個金屬接墊 1a。支撐板13用以支撐探測針12之端點。

在此結構中，支撐板13經由一固定板14及一支柱15固定於傳導基板11上。固定板14固定於傳導基板11上。

同時，印刷電路板1之表面提供數個相同高度之金屬接墊1a，以作為外部連接元件。用以探測電性狀態之儀器10內的探測針12接觸金屬接墊1a來探測從傳導基板11發出之電子訊號路徑，以探測印刷電路板1之探測電性狀態。

在本例中，印刷電路板1表面可以提供數個導電接墊1a，其具有相同的高度以作為外部連接元件。參考第2圖中，除了提供導電接墊1a以外，也可提供數個球形導電凸塊1b。在此例中，從印刷電路板1表面算起，導電凸塊1b之高度高於導電接墊1a之高度。

因此，印刷電路板1之表面提供數個不同高度之外部連接元件，同時根據習知技術，探測電性狀態之儀器10的探測針12具有相同之長度。因此，下述問題將會產生。

舉例來說，參考圖2所示，當印刷電路板1表面之中心部位提供數個金屬接墊1a且外部部位提供數個圓焊接凸塊1b，並且根據習知技術，在探測電性狀態之儀器10之探測針12a中，中央部位之探測針12a和外部部位 之探測針12b具有相同長度，因此，當探測針12接觸金屬接墊1a及焊接凸塊1b時，探測針12中中央部位之探測針12a和外部部位之探測針12b被施加不同之壓力。

也就是說，當探測針12中之外部部位之探測針12b最先接觸到焊接凸塊1b，然後，探測針12中之中央部位之探測針12a接觸到金屬接墊1a，外部部位之探測針12b被施加較大之壓力。

如上所述，當外部部位之探測針12b連續地被施加較中央部位之探測針12a大之壓力，焊接凸塊1b也相對被施加較大之壓力，結果可能會受到損壞。

另外，外部部位之探測針12b是連續被施加較中央部位之探測針12a大之壓力，以至於外部部位之探測針12b的復原力會較中央部位之探測針12a更低。導致探測針12在探測印刷電路板1之電性狀態的同時，其復原力因各個位置而不同，因而產生探測錯誤，例如：過度探測或其他類似之情況。

本發明提供一種探測電性狀態之儀器。探測電性狀態之儀器可以在探測印刷電路板之電性狀態時，以數個探測針在相同的壓力下接觸數個外部連接元件。此印刷電路板具有兩種有高度差異的外部連接元件。藉此，可 以避免產品檢測的過度破壞、增進效能及產品檢測之可靠度，並增加產品之產量。

根據本發明之一實施例，提供一種探測印刷電路板之電性狀態之儀器，包括：一傳導基板，用以輸出數個訊號，以探測印刷電路板；數個探測針，電性連接於傳導基板，且具有長度差異，此長度差異對應於形成於印刷電路板上之數個外部連接元件的凸出高度差異；以及數個支撐板，具有複數個貫穿孔，貫穿孔圍繞此些探測針之數個端點，當藉由此些探測針之各此些端點接觸至此些外部連接元件來探測印刷電路板的電性狀態時，此些支撐板支撐此些探測針之此些端點。

支撐板之面向印刷電路板之數個表面可以具有數個階層，該些階層對應於探測針之不同長度。

支撐板之材質可以是絕緣材料。

外部連接元件可以包含至少一導電凸塊和至少一導電接墊。

以下將配合圖式，以具體實施例對本發明做進一步描述。以下實施例係為範例，透過這些實施例完整傳達本發明之精神，使本領域具有通常知識者可清楚瞭解。因此，本發明不限定於實施例中所採用的方式，也可以其他方式為之。此外，圖式中之尺寸與厚度可能為了有效地描述技術內容而誇張化。說明書中，相仿之元件係 以相仿之標號標示。

根據本發明之一實施例之一種探測電性狀態之儀器將參照第3圖及第4圖作更清楚之描述。

第3圖及第4圖繪示根據本發明之一實施例以一探測電性狀態之儀器探測具有二種類型之外部連接元件之印刷電路板的探測過程。其中第3圖繪示一印刷電路板準備藉由探測電性狀態之儀器進行電性狀態探測之狀態的剖面圖，而第4圖繪示以第3圖之探測針接觸印刷電路板之外部連接元件以進行電性狀態探測之狀態的剖面圖。

參考第3圖，根據本發明之一實施例之探測電性狀態之儀器100可以概括地包括一傳導基板110、數個探測針120及數個支撐板130。

傳導基板110輸出探測印刷電路板1之電性狀態之一訊號，且可以電性連接並固定於探測針120之各個端點。

探測針120可以包括位於中央部位之數個探測針121及位於外部部位之探測針122。位於中央部位之探測針121對應於形成在印刷電路板1之表面上的外部連接元件中之導電接墊1a。位於外部部位之探測針122對應於形成在印刷電路板1之表面上的外部連接元件中之數個導電凸塊1b。

在此例中，從印刷電路板1之表面算起，導電凸塊1b之高度不同於導電接墊1a之高度。此時，在探測針120之中，中央部位之探測針121及外部部位之探測針122可以形成具有不同之長度。

也就是說，從印刷電路板1之表面算起，導電凸塊1b之高度大於導電接墊1a之高度時，探測針120中之外部部位之探測針122可以較中央部位之探測針121短。

在此例中，中央部位之探測針121、外部部位之探測針122的長度差異可與導電凸塊1b、導電接墊1a的高度差異相同。

因此，根據本發明之實施例，藉由用以探測電性狀態之儀器100，來探測具有二種以上之具有不同高度差異之外部連接元件(例如是導電接墊1a、導電凸塊1b或其他類似元件)的印刷電路板1的電性狀態時，可以增進產品檢測之可靠度，同時避免外部連接元件受到損害。

更詳細地說，參照第4圖，根據本發明之實施例，當探測印刷電路板1之電性狀態之程序採用探測電性狀態之儀器100時，探測電性狀態之儀器100設有數個探測針120。探測針120包含中央部位之探測針121及外部部位之探測針122，其長度差異與對應的導電凸塊1b、導電接墊1a之高度差異相同。因此，在中央部位之探測針121與導電接墊1a接觸所產生之壓力和外部部位之探 測針122與導電凸塊1b接觸所產生之壓力一致。

因此，作用於導電接墊1a之壓力與作用於導電凸塊1b之壓力是相同的，以使中央部位之探測針121和外部部位之探測針122形成最低限度的連接以探測電性狀態，因此可能避免形成在印刷電路板1上之外部連接元件受到損害。

此外，藉由施加均一的壓力於中央部位之探測針121及外部部位之探測針122能避免復原力的偏差發生。如此可以避免遺漏探測(例如是在探測印刷電路板1之電性狀態時的過度破壞)，以增進檢測之準確性及可靠度。

同時，根據本發明實施例，探測電性狀態之儀器100可包括支撐板130。數個貫穿孔130a設置於支撐板130上。貫穿孔130a環繞各個探測針之端點。

另外，支撐板130可以透過一固定板140及一支柱150固定於傳導基板110上。支撐板130之材質可為絕緣材料，以電性絕緣探測針120。

所以，在藉由探測針120之各端點接觸外部連接元件以探測印刷電路板1之電性狀態時，支撐板130可以平穩的支撐探測針120之端點。

在此，支撐板130之表面131可提供對應於探測針120之長度差異的階層(step)131a。

也就是說，由於探測針120中的外部部位的探測針 122長度短於中央部位的探測針121長度，階層131a可以形成於支撐板130之表面131之外部部位，以對應於外部部位的探測針122長度。

由於支撐板130之表面131提供階層131a，使得外部部位之探測針122的端點可以平穩地(smoothly)暴露在支撐板130的外部，且可避免支撐板130在透過探測針120來探測印刷電路板1之電性狀態時被導電凸塊1b破壞。

如上所述，根據本發明實施例中之探測電性狀態的儀器，在均一的壓力下以探測針接觸具有二種不同高度之外部連接元件，以探測印刷電路板之電性狀態的過程中，可以避免產品檢測的過度破壞、增進產品檢測之可靠度、並增加產品之產量。

再者，根據本發明實施例之探測電性狀態之儀器，藉由探測針接觸物件的外部連接元件時的一致壓力，可避免探測針的壓力偏差，藉此，盡可能的讓探測針之效能老化減低至最少、提高其使用壽命、提高儀器之耐用性與效能。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附 之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧印刷電路板

1a‧‧‧導電接墊

1b‧‧‧導電凸塊

10、100‧‧‧探測電性狀態之儀器

11、110‧‧‧傳導基板

12、12a、12b、120、121、122‧‧‧探測針

13、130‧‧‧支撐板

14、140‧‧‧固定板

15、150‧‧‧支柱

130a‧‧‧貫穿孔

131‧‧‧表面

131a‧‧‧階層

第1圖繪示根據先前技術之探測電性狀態之儀器的剖面圖。

第2圖繪示使用第1圖之探測電性狀態之儀器探測具有二種不同類型之外部連接元件之電路板的剖面圖。

第3圖及第4圖繪示根據本發明之一實施例以一探測電性狀態之儀器探測具有二種類型之外部連接元件之印刷電路板的探測過程。其中第3圖繪示一印刷電路板準備藉由探測電性狀態之儀器進行電性狀態探測之狀態的剖面圖，而第4圖繪示以第3圖之探測針接觸印刷電路板之外部連接元件以進行電性狀態探測之狀態的剖面圖。

1‧‧‧印刷電路板

1a‧‧‧導電接墊

1b‧‧‧導電凸塊

100‧‧‧探測電性狀態之儀器

110‧‧‧傳導基板

120、121、122‧‧‧探測針

130‧‧‧支撐板

130a‧‧‧貫穿孔

131‧‧‧表面

131a‧‧‧階層

140‧‧‧固定板

150‧‧‧支柱

Claims (5)

1. 一種用於探測印刷電路板之電性狀態之儀器，包括：一傳導基板，用以輸出複數個訊號，以探測該印刷電路板；複數個探測針，電性連接於該傳導基板，且具有一長度差異，該長度差異對應於形成於該印刷電路板上之數個外部連接元件的一凸出高度差異；複數個支撐板，具有複數個貫穿孔，該些貫穿孔圍繞該些探測針之複數個端點，當藉由該些探測針之各該些端點接觸至該些外部連接元件來探測該印刷電路板的該電性狀態時，該些支撐板支撐該些探測針之該些端點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之該儀器，其中該些支撐板之面向該印刷電路板之複數個表面具有複數個階層(step)，該些階層對應於該些探測針之該長度差異。
3. 如申請專利範圍第1項所述之儀器，其中該些支撐板之材質為絕緣材料。
4. 如申請專利範圍第2項所述之儀器，其中該些支撐板之材質為絕緣材料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之儀器，其中該些外部連接元件包含至少一導電凸塊和至少一導電接墊。