[go: up one dir, main page]

TW201246212A - Memory array device and method of operating the same - Google Patents

Memory array device and method of operating the same Download PDF

Info

Publication number
TW201246212A
TW201246212A TW100116945A TW100116945A TW201246212A TW 201246212 A TW201246212 A TW 201246212A TW 100116945 A TW100116945 A TW 100116945A TW 100116945 A TW100116945 A TW 100116945A TW 201246212 A TW201246212 A TW 201246212A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
applying
memory
voltage
memory cell
bias
Prior art date
Application number
TW100116945A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI490859B (zh
Inventor
Ming-Hsiu Lee
Chieh-Fang Chen
Original Assignee
Macronix Int Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Macronix Int Co Ltd filed Critical Macronix Int Co Ltd
Priority to TW100116945A priority Critical patent/TWI490859B/zh
Publication of TW201246212A publication Critical patent/TW201246212A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI490859B publication Critical patent/TWI490859B/zh

Links

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

201246212 _ 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本案是關於一種記憶體陣列裝置’特別是關於不受溫度影 響的記憶體陣列裝置° 【先前技術】 傳統的相變化§己憶體彳呆作在早極模式(ujjjpolgj m〇de),其 意謂著重設電流及設定電流的方向相同。記憶體狀態是藉由相 變化物質的相來定義,相包含用來作為高電阻狀態的非晶相 (amorphous),以及用來作為低電阻狀態的結晶(ciystalHne) 相、。操作於單極模式下的記憶祕有小尺寸的記憶胞陣列、在 低溫的範圍(低於攝氏85)較佳的資料保存能力、以及可操作於 高速的優點。 _ :參閱第-圖⑷’其為習知記憶胞與單極定址電路⑴的 不忍圖。"己憶胞101包含第一電極10U、第二電極1012、以 第一電極職與第二電極1012之間的記憶材料 1013。 以及为;^路102包含電晶體103、位元線104、字元線105、 以及源極線1〇7。 圖。二ΓΓ *圖⑼’其為在單極操作下_極電壓的波形 二Γ"奈秒為單位哪代表電壓,以伏特為 極的電壓v的中的波形撕代表施加於電晶體103的閘 Vwu。在第1圖電壓Vgl等於施加於字元線105㈣壓 一健操作,該第a—的記憶胞101受到定址電路102的一第 偏壓操作可使記憶胞101程式化為高電阻 201246212 狀態。該第-偏壓操作包含:施加電屋I— ⑽、施加輕Vwl辦元線他、施 ·伏^ 電晶==編、以及施加電w特於 不才y 以及2奈秒,當電廢* :9,的上升期間-伏概地上升以伏特後= 持7G奈秒·,此時通過記憶胞⑽的電流為 :對車:爾流㈣〇微安培(如第一圖⑻所示),然後電壓 如在2奈秒的下降_從2.4伏特快速地下降至Q伏特 ^F1形成的高紐及快速下降難,使記紐料咖形成 非晶相’該非晶相會形成記憶材料1013的高電阻狀態。 請參閱第一圖(c),其為習知記憶胞與單極定址電路的示意 ^在第-圖⑹中的單極定址電路112與第一圖⑻中的單極 :址電路102的差異在於所施加於字元線105的電壓VwL2。 :參閱第其為在單極操作下的閘極電壓的波形圖。 橫軸代表_ .,以奈秒為單位’縱軸代表龍,錄特為單位。 在第一圖⑷中的波形搬代表施加於電晶體103的閘極電壓 Vg2的波形,_賴Vg2雜施加於字元線⑽㈣壓%。 在第一圖(d)中的記憶胞1〇1受到單極定址電路ι〇2的一第二 偏壓操作’娜二偏壓操作可使記憶胞1G1抹除為低電阻狀 態。該第二偏壓操作包含:施加電壓VBL1=4伏特於位元線 104、施加電壓Vwu於字元線105、施加電壓Vsub=〇伏特於 電晶體103的基底B、以及施加電歷Vsu=〇伏特於源極線1〇7。 在第一圖(d)中,波形的上升期間、波寬、以及下降 201246212 期間分別為100奈秒、400奈秒、以及細奈秒當電壓 在刚奈秒的上升期間從0伏特上升至12伏特後,電壓2 在I·2伏特維持400奈秒,此時通過記憶胞1〇1的電流為相 較低的電流12=350微安培(如第一圖(c)所示),然後電壓〜 在厕奈秒的下降期間從1.2伏特相對緩慢地下降至〇伏特。2 波形WF2形成的低電流及緩慢下降過程,使記㈣料ι〇ΐ3形 成結晶相,該結晶相會造成記憶材料1〇13的低電阻狀態。 雖然操作於單極模式下的由記憶胞1()1卿成的記憶胞 _具有較小尺寸、在低溫的(低簡氏8s)雛的資料保 存此力、以及可操作於高速的伽,但是當記,馳⑻在非晶 狀L下部很谷易叉到⑥溫的轉而產钱退火(麵峡),使 得材料由非晶相轉變為低電阻狀態的結晶相,也就是說,儲存 於德胞1G1的資料别⑧溫的影響而被抹除,此為操作於單 極模式下的記憶胞1〇1的缺點。 然而,另-種操作模式稱為雙極操作模式可使記憶胞不易 受溫度的影響。請參閱第工圖⑻,其為習知記憶胞與雙極定址 電路20的示意圖。記憶胞2〇1包含第三_2〇11、第四電極 觀、以及位於第三電極亂與第叫極加2之間的記憶材 枓測3。雙極定址電路2〇2包含電晶體2〇3、位元線綱、字 元線205、以及源極線207。 -月參閱第―圖⑼’其為在雙極操作下的閘極電壓的波形 ,。橫轴代表触’時秒為單位,_代表電壓,以伏特為 單位在第一圖(b)中的波形侧代表施加於電晶體的間 極電壓vgs的波形,閘極電壓%等於施加於字元線2〇5的電 201246212 壓Vwu。在第二圖⑻中的記憶胞2〇1受到定址電路2〇2的— 第三偏壓操作,該第三偏壓操作可使記憶胞2〇ι 阻狀態n餅猶衫:齡㈣雜 線204施加電壓於字元線205、施加電壓vsub=〇伏特 於電晶體203 _底b、以及施加電壓VsL2=4伏特於源極線 在第 圖(b)中,波形WF3的上升期間、波寬、以及下降 期間分別為100奈秒、4〇〇奈秒、以及2〇〇〇奈秒當電壓V祀 在100奈秒的上升期離0伏特上升至3 8伏特後電壓 在—伏特維持400奈秒,此時通過記憶胞2〇1的電流Ι3=· 微女如第二圖⑻所示),然後電壓Vwl2在2000奈秒的下降 ^從3.8伏特下降至G伏特。在該第三偏觀作巾會使記憶 13巾的電絕緣物質(未顯示)與其分離,而造成記憶材 料2013的高電阻狀態。 _ ‘圖(C)’其為習知記憶胞與雙極定址電路的示意 二。第二圖(c)中的雙極定址電路212與第二圖⑻中的雙極 疋址路202的差異在於:所施加於字元線 205的電壓Vwu、 堍207 ;位凡線2〇4的電壓VBL3=4伏特、以及所施加於源極 線207的電壓Vsu=〇伏特。 5月參閱第 圖第—圖⑷’其為在雙極操作下的閘極電壓的波形 圖。杈軸代表時間,1 單位。在筮- 秒為單位’縱轴代表電壓’以伏特為 極雷厭ν 一圖(d)中的波形綱代表施加於電晶體203的閘 壓Vwl Μ的波形,閣極電壓Vg4等於施加於字元線205的電 机4在第一_中的記憶胞2〇1受到雙極定址電路212 201246212 =偏:Γ ’該第四偏壓操作可使記憶胞2。1抹除為低 元绩"第四倾操作包含:脉電壓VBL3=4伏特於位 = 施加電壓、於字元線205、施加電壓Vsub=〇伏 ==晶體203的基底B、以及施加電壓1=〇伏特於源極 跟 2U7 〇 在第二_中,波形職的上升期間、波寬、以及下降 期間刀別為100奈秒、4〇〇奈秒、以及2_奈秒,當電壓^ f觸奈秒的上升期間從〇伏特上升至12伏特後,電壓V聰 丄·2伏特維持_奈秒,此時通過記憶胞201 的電流14=350 政女培(如第二_)所示)’然後糕Vwu在2000奈秒的下降 期間伏特下降至G伏特。由於該第四偏縣作與該第三 禹塑操作互為輕極性相反的操作,因此會使記憶材料2〇13 中的電絕緣物質至少—部分(未顯示)合併至其中,而造成記憶 材料2013的低電阻狀態。 雖然在雙極操作下的記憶胞2〇1不易受溫度的影響而使 資料被抹除’然而操作於雙極模式下的由記憶胞观所形成的 :己隐胞陣列部具有較大尺寸,而且在此模式下的偏壓電路也較 為複雜、以及操作速度較差。因此使記憶胞陣列兼具單極操作 與雙極操作下的優點為—重要的課題。 【發明内容】 有鑑於上述單極操作下記憶體陣列的缺點以及雙極操作 下記憶體_的缺點,—種記髓_裝置被提出,該記憶體 陣列裝置使用具有相同結構的記憶胞,唯—的差別在於不同的 偏壓電路的設計,其肋偏壓於記碰陣列,從製程的觀點而 201246212 5不需要增加額外的成本’而且兼具小尺寸、高記憶容量、可 操作於高速、不枝溫影響、高t寫次數、減高度可信賴的 資料保存能力。 依照上述構想,一種記憶體陣列裝置被提出,該記憶體陣 列裝置包含-記憶體陣列、—第—電路、以及_第二電路。該 誠體陣列包含-第—分部以及—第二分部,該第—分部包括 複數第-5己億胞,該第二分部包括複數第二記憶胞。該第一電 路電連接於該記憶體陣列,用以使該第一分部操作於一第一模 式。該第二電路電連接於該記憶體陣列,用以使該第二分部操 作於-第—模式,該第—模式為—雙極操作模式,該第二模式 為一單極操作模式。 、 照上述構想,另—種賴_膽置被提出,該記憶體 ^裝置包含-記憶體陣列,該記憶體陣列具複數記憶胞,該 複數記憶胞分獅作於—第—模式和—第二模式。 陣列構想’另—種記憶斷列裝置被翻,該記憶體 車歹m置記健_,該記紐 -第二分部。該第-分部操作在-第-操作模;中該二 部操作在-第二操作模式+。 ^这第-刀 依照上述構想,—種記憶體陣列裝置 該記憶體陣列裝置包含—第一分部及 乍方去被楗出 下歹J步驟加-雙極操作模式於該第 。 作模式於該第二分部。 七靶加-早極細 的操作方法被提 使用者可選擇將 依照上述構想,另一種記憶體陣列裝置 出’該方法包含下列步驟:以-可信賴方式, 201246212 資料儲存於該第—分部或該第二分部,方法包含下列步驟.施 加-雙極操倾式於該第-分部。施加—單極操作模式於 二分部。 、°义 依照上述構想.,另-種記憶體陣列裝置的操作方法被提 出,該方法包含下列步驟:區分—記憶體陣列為—第—種記憶 第二種她包。以一可信賴方式,於該第-種記憶胞儲 存-貝料’俾當該第二種記憶胞需要該資料時,自該第一種記 憶胞提供該資料給該第二種記憶胞。 依照上述構想,另一種記憶體陣列裝置的操作方法被提 法包含下列步驟:區分—記憶體_為—第—種記憶 二::一?ΐ憶胞、以一可信賴方式,於該第-種記憶胞儲 予貝;斗’俾當該第二種記憶胞流失該資料時 憶胞取得該資料。 ^ 【實施方式】 中提楚地且扼要地說明本發明’在下列的實施方式 1 了 &佳貫施例,細並极此為限。 _^第圖(a),其為本案較佳實施例記憶體陣列裝置 =示意圖。該記憶斷職置3G包含—記憶斷列36、一 部路。該記憶體陣列36包含-第-分 二電路分別為;。在第三圖⑷中’該第-電路與該第 刀似偷偏壓電路32以及單極電路34。該第一 於-tr該記憶斷列36,____36操作 使該記憶二列電第:_車列36,用以 201246212 請參閱第三圖(b),其為本案第一分部361操作於該第一 模式下的電路圖。在第三圖⑷中,第一分部361操作於該第一 模式下的電路37包含控制邏輯31、雙極偏壓電路32、以及第 一分部361。在第三圖(b)中,雙極偏壓電路32包含位元線解 碼器311、字元線解碼器與驅動器312、以及源極線控制單元 313。第一分部361包含複數記憶胞:記憶胞36ιι、記憶胞 3612、記憶胞3613、記憶胞3614,電晶體320、電晶體322、 電晶體324、電晶體326、位元線32卜位元線323、字元線 325、字元線327、以及源極線328、29。其中第一分部撕 的每一記憶胞是一次可程式化的或多次可程式化的。 在第三圖¢)中的雙極偏壓電路32可針對第一分部361中 不同的記憶胞分別做程式化或抹除的控制,舉例來說,在一第 -時段内對記憶胞3611利用該第三偏祕作進行程式化,則 源極線控制單元313解碼至源極線328並提供4伏特於 328、位元線解 311解碼至位元線321並提供〇伏特於位 兀線321、以及字元線解碼器與驅動器312解碼至字元線325 並提供閘極電壓vg3。在-第二時段内對記憶胞3613利用該第 四偏壓操作進行抹除,則源極線控制單元313解碼至源極線 328並提供〇伏特於源極線328、位元線解碼ϋ 311解碼至位 元,321並提供4伏特於位元線32卜以及字元線解碼器與驅 動f 解碼至字元線327錄供閘極電塵Vg4,依此類推。 值得注意的是,雙極偏壓電路32的設計㈣應雙極操作模式 (Γ第一f式)的設計’其源極線328、329必須分開接至源i 、、控制單το 313,®此在設計上較為娜,所佔的面積也比較 201246212 大,但是禮她齡對於轉 響而造成資料的遺失。 』寡度阿,不受溫度影 請翏閲第三圖(C),其為本: •第 式下的電路圖。在第三圖(c);=:==該第二模 式下的電路38包含控制邏輯3 '、®第-模 分部淑。在第三陶中,单極倾電 =字:線解碼器與_ 312、以及源極線:= 第一刀。p 362包含複數記憶胞:記憶胞⑽ 電曰曰體344、電晶體346、位元線34卜位元線祕、字元線 345、字兀線347、以及源極線348。其中第二分部尬的每— 記憶胞是多次可程式化的。 在第三_)中的單極偏壓電路34可針對第二分部362中 不同的記憶胞分別做程式化或抹除的控制,舉例來說,在一第 三時段内對記龍3621 該第—偏難作進行程式化,則 源極線348接地、位元線解碼器311解碼至位元線341並提供 4伏特於位元線341、以及字元線解碼器與驅動器312解碼至 子元線345並提供閘極電壓vgl。在一第四時段内利用該第二 偏壓操作對記憶胞3623進行抹除,則源極線348接地、位元 線解碼器311解碼至位元線341並提供4伏特於位元線341、 以及字元線解碼器與驅動器312解碼至字元線347並提供閑極 電壓Vg2,依此類推。值得注意的是,單極偏壓電路34的設計 疋因應单極操作模式(即第二模式)的設計’其源極線348可共 同接在一起,、因此在設計上較為簡單,所佔的面積也比較小,
1J 201246212 且在操作上則更為快速,製造成本亦較低。 在本案所提第一分部361以及第二分部362中的記憶胞都 具有相同的記憶胞結構’且具有相同的材料,主要的差別則在 於雙極偏壓電路32與單極偏壓電路34的差異及第—分部划 與第二分部362中的陣列電路(源極線)設計不同,因此就製程 上峨點來看並不會有額外的成本與工程。在設計上可設計成 第-分部361佔所有記憶胞的小部分.,例如2%,而第二分部 362佔所有記憶胞的大部分,例如98%,這樣的設計可以^小 的面積(或體積)得到較大的記憶體容量,但也可以是任意的比 例關係,依使用者的需求而定。 〜 f社’例如在量產的雜中,重要㈣料(例如開機 碼)可先燒錄於本案所提的記憶體陣列裝置3〇的第一分部如 中,然後將記憶體陣列裝置30焊接或打件於電路板^然後 在該記憶體陣列裝置3〇接通錢後的初始_中,重要的資 料從第一分部361被解壓或載入到第二分部362,以用於後續 的直接執行。當重要的資料被解壓縮到該第二分部362時,所 要資料被驗證’錄用者需求而定。當然使用者亦 可將資料寫入第二分部362,亦依照使用者 由於焊接時所產生的高溫不會影響到第—分部361中的 記憶胞而造成龍遺失,故記髓陣顺置Μ且有可 資料保存能力。由於開機後資料儲存於第二分部尬可祕直 因此記憶體陣繼具有高速操作及低製造成本 上述重要㈣料包純編_馬,這匈_是特定資 12 201246212 料、複數J[接可執行程式媽、具有複數自我解壓縮碼的複數壓 縮程式碼、或其任意組合。 凊參閱第四@ ’其為本案記憶辦膽置3G的操作方法 的流程圖。記憶體陣列裝置30包含第一分部361及第二分部 362該方法包含下列步驟··施加一雙極操作於該第一分部 361(步驟S401);及施加一單極操作於該第二分部娜步驟 S402)。在焊接記憶體陣列裝置3〇至電路板上之前,經由施加 一雙極操作於該第-分部361,使資料以一種可信賴的方式先 儲存到第一分部36卜然後待焊接完畢後,於第一次通電時, 、”里由施力σ單極操作於該第二分部脱,使該資料從該第一分 部361載入至該第二分部362。 »月參閱第五圖’其為本案另一實施例記憶體陣列裝置30 的操作方法的流程圖,該方法包含下列步驟:區分一記憶體陣 列為一第一種記憶胞及一第二種記憶胞(步驟S501);及以一可 信賴方式,於該第-種記憶胞儲存一資料,俾當該第二種記憶 胞需要該資料時’自該第一觀憶胞提供該資料給該第二種記 憶胞(步驟S502)。 ° 。4參閱第六圖’其為本案另_實施例記紐陣列裝置% 的操作方法的流程圖,該方法包含下列步驟:區分一記憶體陣 列為一第一種記憶胞及一第二種記憶胞(步驟S601);及以-可 信=方式’於該第一種記憶胞儲存一資料,俾當該第二種記憶 月已机失該資料時,自該第一種記憶胞取得該資料(步驟s⑼2)。 紅上所述,本發明的說明與實施例已揭露於上,然其非用 來限制本發明,凡習知此技藝者,在不脫離本發明的精神與範 201246212 蓋範^之^领麵更轴修飾,其仍制在本制專利的涵 【圖式簡單說明】 irr(a): f知記憶胞解較址電路的示意圖; (b).早極操作τ_極電壓的波形圖; ΚΊ知記憶胞解極纽電路的示意圖,· 圖(d) ·單極操作下的難麵的波形圓; =圖⑻:習知記憶胞與雙極定址電路的示意圖;
Kb) ··雙極操作下的_電壓的波形圖; 第二圖(〇:習知記憶胞與雙極定址電路的示意圖; 第二圖(d) :雙極操作下的間極電壓的波形圖; 第三圖⑻:本案較佳實施例記鐘_裝置的示意圖. =圖阶本案第—分部操作於該第—模式下的電路圖; -圖(c).本案第二分部操作於該第二模式下的電路圖; 第四圖本案記憶辦列裝置輯作方法的流程圖;
第五圖:本案另一實施例記憶體陣列裝置的操作方法的 圖;以及 "IL 第六圖:本案另一實施例記憶體陣列裝置的操作方法的流轾 圖。 刀 【主要元件符號說明】 10, 11 :習知記憶胞與單極偏壓101,201:記憶胞 電路 1011 :第一電極 1012:第二電極 1013, 2013 :記憶材料 102,112 :單極定址電路 201246212 103,203:電晶體 105,205:字元線 20 :習知記憶胞與雙極偏壓電 路 2012 :第四電極 30 :記憶體陣列裝置 32 :雙極偏壓電路 36 :記憶體陣列 362:第二分部 38 ::第二分部操作於該第二模 式下的電路 321,323, 341,343 :位元線 104, 204 :位元線 107,207:源極線 2011••第三電極 202,212:雙極定址電.路 31 :控制邏輯 34 :單極偏壓電路 361·.第一分部 37 :第一分部操作於該第一模 式下的電路 3611, 3612, 3613, 3614, 3621, 3622, 3623,3624:記憶胞 325, 327, 345, 347 :字元線 320, 322, 324, 326, 340, 342, 311:位元線解碼器 344,346:電晶體 312 :字元線解碼器與驅動器 313 :源極線控制單元 15

Claims (1)

  1. 201246212 七、申睛專利範圍: L 一種記憶體陣列裝置,包含: 一記憶體陣列包含一第一分部以及一第二分部,該第一分 部包括複數第一記憶胞,該第二分部包括複數第二記憶胞,其 中每一記憶胞包括一第一電極、一第二電極以及位於該第一 電極與該第二電極之間的一記憶材料; 一第一電路’電連接於該記憶體陣列,用以使該第一分部 操作於一雙極操作模式;以及 一第二電路’電連接於該記憶體陣列,用以使該第二分部 操作於一單極操作模式。 2. 如申請專利範圍第丨項所述的裝置,其中: 該第一分部用於儲存一第一資料,該第一資料包含複數關 鍵碼’這些關鍵碼是特定資料、複數直接可執行程式碼、具有 複數自我解麵碼的複缝練式碼、或其任意組合。 3. 如申請專利範圍第2項所述的裝置,其中: 、在該„己_體陣列|置接通電源後的初始階段巾,這些壓縮 ^式碼贱第-分部被解壓_該^分部㈣於後續紅接 執行;及 當^些壓難式碼被解__第二分料,所解壓縮的 私式碼被驗證。 4.如申請翻第1項所述触置,其中 201246212 該第-電路施加-第—偏壓操作於該第—分部,該第二電 路施加-第二偏壓操作於該第二分部,以在該第—分部及該第 二分部之間進行一資料的存取。 5. 如申明專利範圍第1項所述的裝置,其中. 該第-記憶胞在該雙極操作模式下,、當該第一記憶胞的該 記憶材料形成-電絕緣層時,該第—記憶胞的該記憶材料為 高電阻狀態’當該電絕緣層至少—部分再合併至該記憶材料 時,該第-記憶胞的該記憶材料為低電阻狀態;以及 該第二記憶胞在該單極操作模式下,當該第二記憶胞的該 記憶材料形成非晶相時,該第二記憶胞的該記憶材料為高電 阻狀態,當該記憶材料形成結晶相時,該第二記憶胞的該記 憶材料為低電阻狀態。 6. 如申請專利範圍第1項所述的震置,其中: 該第一分部包含複數第一源極線,其各自連接於對應該複 數第一記憶胞的電晶體’該複數第一源極線各自分離;以及 該第二分部包含複數第二源極線,其各自連接於對應該複 數第二記憶胞的電晶體’該複數第二源極線可互相連接。 7. —種記憶體陣列裝置的操作方法,,該記憶體陣列裝置包含一 第一分部及一第二分部,該第一分部包含複數第一記憶胞,該 第二分部包含複數第二記憶胞,該方法包含下列步驟: 施加一雙極操作模式於該第一分部,以程式化或抹除該等 17 201246212 第一記憶胞;以及 施加一單極操作模式於該第二分部,以程式化或抹除該等 第二記憶胞。 8.如申請專利範圍第7項所述的方法,更包含下列步驟.· 在一第一時段内施加一第一偏壓操作於該第一分部,使誃 等第一記憶胞中的電絕緣物質與該等第一記憶胞中的記憶材= 分離; " 在一第二時段内施加一第二偏壓操作於該第一分部,使該 等第一記憶胞中的電絕緣物質的至少一部分合併至該等第一呓 憶胞的記憶材料中; ° 々在一第三時段内施加-第三偏壓操作於該第二分部,使該 等第二記憶胞中的記憶材料形成非晶相的高電阻狀態;以及 〃在-第四時段内施加—第四偏壓操作於該第二分部,使該 等第二記憶射的記册料形成結晶_低電阻狀態。 9.如申請範圍第8項所述的方法,其中該第一分部包含一第 =晶體…第-位元線、-第—字元線、以及—第一源極線 該方法更包含下列步驟: ,加該第-驢操作於該第-分部,所述施加該第一偏 ㈣匕括.施加-第-電壓於該第—位元線、施加—第二電7 =第-字祕、施加該第—電壓於該第—電晶體的基底、^ 及施加-第三電壓於該第—源極線;以及 施加該第二偏壓操作於該第—分部,所述施加該第二編 201246212 操作包括.施加該第二電座於該第一位元線、施加一第四電壓 於該第一字元線、施加該第一電壓於該第一電晶體的基底、以 及施加該第一電壓於該第一源極線。 10.如申請範圍第8項所述的方法,其中該第二分部更包含一 第二電晶體、一第二位元線、一第二字元線、一第二源極線、 以及其他源極線,該方法更包含下列步驟: 施加該第三偏壓操作於該第二分部,所述施加該第三偏壓 操作包括:施加一第一電壓於該第二位元線、施加一第二電塵 於該第一字元線、施加一第三電壓於該第二電晶體的基底、以 及施加該第三電壓於該第二源極線;以及 施加該第四偏壓操作於該第二分部,所述施加該第四偏壓 操作包括:施加該第一電壓於該第二位元線、施加一第四電壓 於該第—字元線、施加該第三電壓於該第二電晶體的基底、以 及施加該第三電壓於該第二源極線。 19
TW100116945A 2011-05-13 2011-05-13 記憶體陣列裝置及其操作方法 TWI490859B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100116945A TWI490859B (zh) 2011-05-13 2011-05-13 記憶體陣列裝置及其操作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100116945A TWI490859B (zh) 2011-05-13 2011-05-13 記憶體陣列裝置及其操作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201246212A true TW201246212A (en) 2012-11-16
TWI490859B TWI490859B (zh) 2015-07-01

Family

ID=48094516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100116945A TWI490859B (zh) 2011-05-13 2011-05-13 記憶體陣列裝置及其操作方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI490859B (zh)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945085A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Nec Corp 半導体メモリ
EP1640994B1 (en) * 2004-09-22 2010-04-07 STMicroelectronics Srl A memory device with unipolar and bipolar selectors

Also Published As

Publication number Publication date
TWI490859B (zh) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI359491B (zh)
US10783961B2 (en) Memory cells, memory systems, and memory programming methods
TWI647832B (zh) 具有增強電場的三維斜向雙端記憶體
TWI328230B (zh)
JP5012312B2 (ja) 記憶装置の駆動方法
CN103633095B (zh) 应用于非易失性存储器的一位存储单元及其相关控制方法
TW200834893A (en) Mask programmable anti-fuse architecture
TW201511375A (zh) 用於雙端記憶體的導通狀態電流控制
JP2014225658A (ja) ワンタイム・プログラマブル・メモリセル、該メモリセルを含むメモリアレイのプログラム方法及び読み込み方法
JP2009290189A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
CN101878507A (zh) 电阻变化元件的驱动方法、初始处理方法及非易失性存储装置
CN101292350B (zh) 半导体器件及其制造方法
TW201505152A (zh) 改善讀取特性的反熔絲單次可程式記憶胞及記憶體的操作方法
JP2015230919A (ja) 不揮発性メモリ、この不揮発性メモリを用いた不揮発性プログラマブルロジックスイッチおよび不揮発性プログラマブルロジック回路
JP4532951B2 (ja) 半導体集積回路の使用方法および半導体集積回路
JP2008047702A (ja) 半導体記憶装置
JP2014179481A (ja) 半導体装置および電子機器
TW200908557A (en) Semiconductor device
TW201216296A (en) Wordline driver for memory
TW201246212A (en) Memory array device and method of operating the same
JP2012043970A (ja) 半導体装置、メモリ装置への書込方法、メモリ装置からの読出方法、及び半導体装置の製造方法
JP2007116045A (ja) 半導体装置
TWI607440B (zh) Semiconductor device
TW200941712A (en) Two-bit non-volatile flash memory cells and methods of operating memory cells
US8537609B2 (en) Memory device and method of operating the same