TW201107758A - Probe card - Google Patents

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201107758 、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 的探C明係關於一種用以檢查被檢查體之電氣特性 【先前技術】 例如於半導體晶圓（以下稱作「晶 Ο

Q 之k：、lsi等電子電路之電氣特性的檢查 斤= 具有探針卡與保持晶圓之載置台等的】：： 行。探針卡具備有：能接觸至通常晶圓上之電 2 === 复數個接觸組件、以下方面來咖^ 接觸、、且件的支撐板、以及設纽該支撐板 '等 =查〜用電子訊號傳送給各接觸組件的電路基板等= 口觸至晶圓之各電極接點的狀態下、、: 路基板將電子職傳送給各接觸組件， i上之電子電路進行檢查。 了日曰 :了正確地進行前述電子電路之電氣特 接觸觸壓力相- =申”流體腔室。於支揮板上形成有與接觸組件： ϊίΐΓ該切板會延伸至流體腔室外側。於該流 板線會連接至f路絲，藉此， 4接觸組件與電路基板形成電連接。然後，檢查電子 3 201107758 將軋體等流人流體腔室以對支撑板加壓，藉以 使^接觸組件與電極接點以特定接觸壓力相互接觸（專 利文獻：日本專利特開平7_94561號公報）。 然而，近年來，隨著電子電路圖樣微細化的演進， 電極接點Μ細化，又，電極接點之間隔變得狹窄。再者， 由於曰日圓本身亦會大型化，晶圓上所形成之電極接點的 ，量會大幅增加。伴隨著，探針卡亦需料置有相當多 數的接觸組件與對應之配線。 如此狀況下，如前述般以流體腔室外側來連接支撐 板配線與電路基板之情況，則必須要於該流體腔 室外側 之狹窄區域内，以極度狹窄之間隔來形成配線，在現實 上係有困難。 又’於流體腔室外側設置有配線之情況，由於各接 觸組件中，至賴組件與至電路基板為止之配線長度皆 ，同’因此於檢查時’各接觸組件從電路絲傳送給接 、、且件之屯子§κ號的傳遞方式亦有可能不同。因此，便 無法對被檢查體進行正確之電氣特性的檢查。 夕本發明有鑑於前述各點，目的係提供一種對形成有 =數電極接點之晶圓等的被檢查體進行電氣特性檢查 時’能讓被檢翅與接軸件之間穩定制，以正 進行檢查。 【發明内容】 為了達成前述目的’本發明之探針卡，係用以檢查 201107758 被檢查體之電氣特性，其具有：電路基板；支 :置於該電路基板下方’於檢查時會支撐著接‘二 查體的複數個接觸組件;彈性組件，係 ：： 板下方且該支撐板上方，可於其㈣封存錢體 :加认之接觸壓力給該複數個接觸組件寻: Ο 基板與該接觸組件形成電連接 且該導電層係具備了具有柔:二 幵/成於忒絕緣層的配線層。 導電：時將電路基板與接觸組件電連接的 的=;内置支撐板上方— 〇 == 形成配線，能以與接觸組件間隔之二 2亦可對應於形成有多數電極接點之晶圓等的= 件轉基板與支撐板之間設置有彈性組 件以特^魅/紐讀板，可讓被檢4體與接觸組 有柔軟性之絕緣目接觸。而且’各導電層具備 一來，即估曰A層v電部可沿上下方向伸縮。如此 + 4 了檢查時可讓被檢查體與接觸組件以特 ===r組件讓接觸組件朝下； 月况，¥電部仍能沿上下方向伸長，故 201107758 可讓電路基板與接觸組件之間確實地維持電連接。 杜走再^者，由於導電部設置於支撐板上方，故各接觸組 处雜觸組件與電路基板之間的配線長度會相同。 從電路基板傳送給接觸組件之電子訊號的傳遞方 A於各接觸組件皆會相同。 查體發明之探針卡，便可正確地檢查被檢 之的探針卡’係用以檢查被檢查體 電:::二方Γ電路基板;支擇板，係設置於該 .^ 於铋查時會支撐著接觸至被檢杳體的複 數個接觸組件；彈性組件，係 破檢-體的複 撐板之間，當該複數個接觸組件=電^板與該支 施加特定之接觸壓力給該 破^查體時’會 部，係設置於該電路基板下方且H組件，·以及導電 時會使得該電路基板與該接觸2支撐板上方，於檢查 該導電部係具有設置於上下2牛?成電連接；其中， 層之該導電層中，一端部在檢复數個導電層；最上 電連接，另一端部則會盥二寺_與該電路基板形成 的端部固定且形成電連接。:最:層下側所設置之導電層 部在檢查時會與該接顧件 t之該導電層中，-端 與該導電層上側所設置之導電電連接，另一端部則會 連接；於該最上層之導電層與i的端部固定且形成電 置有中間層之該導電層之情/況Y最下層之導電層之間設 部會與該導電層上側^設間層導電層之-端 V電層的端部固定且形 2〇ll〇7758 成電連接，另一端部則會與該導電層下側所設置之導 層的端部固定且形成電連接，且該導電層係具備了具有 柔軚性的絕緣層、以及形成於該絕緣層的配線層。一 依本發明，於檢查被檢查體之電氣特性時，能讓祐 檢查體與_組件穩定地韻，以正確地進行檢查。 【實施方式】 Ο Ο 以下，說明本發明之實施形態。圖丨係且 形態探針卡之探針裝置1的概略結構之縱剖面圖。e 為被如設置有探針卡2、以及載置有作 置台的載置台3。探針卡2係設置於载 孫且之整體係例如形成為略®盤狀。探針卡2 晶圓w用的:電子訊號傳送給載置台3所載置之 作為接觸至晶Π20、以及於檢查時從下方面支撐 探針U之支撐板^極接點^複數個接觸組件的 圖中lit:0驗t例如形成為略圓盤狀，且電連接里 顯示之電子電路用^路基板1G内部安裝有圖中未 訊號。來自試驗考乾、#針11之間傳輸檢查用電子 10之電子=之檢查用電子訊齡經由電路基被 方面給探針™ 端子！3。該連接端；】之探針11而設置有複數個連趣 3係形成來作為電路基板10 < 7 201107758 電子電路的1份。 置有將電::之上面側’與電路基板1〇平行地設 14 有保持部15。 虿路基板〗〇之外周部設置 補強乡且件14。胃V亥保持一 15來保持電路基板10與 向般略圓盤狀’係與載置台3對 方。又，Γ二 之複數倾接端子U的下 對應於晶圓t反之所支持之複數個探針Π係 連接配線17而盥各探針u y 連接端子16係經由 保針11形成電連接。另外，枰私n 係例如使用鎳鈷等之金屬導 另卜铋針11 為絕緣性，可佶罨性材科。又，支撐板12 例如陶竞或玻^等==率與晶圓W約略相等的材料， 導電性材料。、、”材料、抑或於表面形成鍍膜的 支撐板12之外周部上方面處 ==::r件18。支持組件。= 又也連接至電路基板10，以將支撐板 支持組件18亦可例如連接至保持部15。，另卜’ 的、、板12之間設置有作為彈性組件 的抓體腔至20。流體腔室2〇係設 ㈤其内和且具可撓性。流體腔室20係設置有 201107758

讓壓縮空氣流出/流入至内部用的給氣管21。給氣管21 係，接至圖t未顯示之壓縮空氣供給源。然後，於流體 腔至2〇内注入特定量的壓縮空氣後，流體腔室20會沿 上下方向知服’使得流體腔室20之上方面壓抵至電路 基板⑺之下方面，又，使得流體腔室20之下方面壓抵 至支撐板12之上方面。此時，由於補強組件14被固定， 因此可讓支撐板12於水平面内均勻地朝下方按壓而移 動，故可讓該支撐板12所支持之複數個探針u亦朝下 方移動。如此一來，流體腔室2〇於檢查時便可 ==特定之接觸壓力。另外，為了防止流體 之水平方向移動，流體腔室2G之下方面亦 著於支撐板12之上方面，抑或可於流體腔室2〇周^ 置圖中未顯示之導件。又，流體腔室2G係於例如^又 可撓性膜之間設置有後述之魏轉電部 2片可撓性膜密封的方式所構成。 傻將该 流體腔室20内部設置有複數個導電部％ 查時將電路基板1G之連接端子13與支撐板η之探二 11電連接。導電部3〇係設置於和連接端子13 = 11所對應之位置，即’設置於電路基板1〇下：浐 ί 12上方。又’如圖2所示，複數個導電部30俜於 體腔室20内沿水平方向排列設置。 係於抓 如圖3所示，導電部30係沿上下方 層（例如4層）之導電層31、32、33 又 複數 J 。另外，|~3ΐ Ο 乂么 顯示於例如檢查時讓流體腔室2〇膨脹之情兄又:: 9 201107758 電層之層積個數不限定於本實施形態，可為5層以上， 抑可為3層以下。 導電部30於側面觀之係延伸呈鋸齒型。然後，> 水平方向相鄰接之導電部30、30的導電層31、31係二 體朝上方彎曲呈凸狀般地設置。又，導電層32、32 ^ 整體朝下方彎曲呈凸狀般地設置。藉此’於導電層31、' 31與導電層32、32之間便會如圖4所示而形成有於兩 側具有開口之空間部35。又，導電層33、34亦為相门 之配置，鄰接之導電部30之導電層33、33與導電層 34、34之間形成有空間部35。另外，所謂導電層弯: 呈凸狀，並不一定是要讓導電層呈連續彎曲，即使是告 導電層具有角部之情況’只要能整體為彎曲狀即可。田 如圖3所示，導電層31為例如FPC( Flexible pHnted Circuits)，具有柔軟性絕緣層40(例如樹脂膜）、以及开3 成於絕緣層40下方面的配線層41。絕緣層40之端部 形成有導通部42 ’導通部42則連接至配線層41。 如圖5所示’導電層31之絕緣層4〇係於一層絕緣 膜43處沿水平方向形成有複數個。複數個絕緣層4〇係 藉由設置於絕緣膜43之複數個切割部44，來劃分呈俯 視為四角形之形狀。藉由前述結構，絕緣層40便能以 未設置有切割部44之基端部45為中心沿上下方向移 動。又，絕緣層40表面沿水平方向排列設置有複數個 配線層41。然後，使用例如光微影技術與餘刻技術等， 於絕緣膜43上之特定位置一口氣地形成複數個配線層 201107758 设置複數個切割部44以形成 可口氣地形成複數個絕緣 41之後’於該絕緣膜43 複數個絕緣層40。因此， 層40與複數個配線層41。 二〜μ亦興導電層31相π :〇、配線…導通部42。又，導=〜= 數個絕緣層40與複數舰線層41亦係1 = 層的絕緣膜43的。即，如冑9 ^ '

置之複數個導電部所;^平方向排列設 地形成位在相同高度之導電^層的絕緣膜43一 口氣 導電層31、32之間，導電層3 與導電層32之絕緣層40端部⑽成之導端部 由例如電烙鐵焊接來固定。又，導“ 2係藉 導電層之間亦相同地，係 2:部以例如電烙鐵焊接來固定連接。另外，、導 電'處’連接至上侧導電部31之一側端部盘連 之另一側端部為對向形成。相_，於 導U 33處’連接至上側導電部32之一側端部與 至下側導電部34之另一側端部亦為對向形成。 t又，導電層31端部與導電層32端部係藉由例如樹 脂=來加以密封。相同地，導電層％端部與導電層 34端部亦係藉由例如樹脂46來加以密封。 最上層之導電層31之配線層41端部處所形成之導 通部42係連接至流體腔室2〇處所形成之連接部％。 連接部5〇係具有導電性，並設置在對應於電路基板1〇 11 201107758 之連接端子13之仂蜜 ^ 形成之貫魏料糾例f於流體腔室20處所 熱的方式來形成連對該導電f進行加 接觸至連接，碍50。然後，藉由讓該連接部50 體腔室，部藉由該Ϊ接部％可在保持流 子13呈電連I 讓導電部3〇與連接端 貫通孔卢罢扣另卜，亦可猎由於前述流體腔室20之 成連接ί 5〇^、旱錫球’並加熱溶融該銲錫球的方式來形 室電5層34之配線層41端部係形成於流體腔 部51具有ί電性作為另—侧連接部的連接部51。連接 、有導電n，亚設置在對應於支撐板12之連接端 室如之係#由例如在形成於流體腔 =通孔處進仃所謂之導線黏接(b〇n $成1 ’將導線52插入至流體腔室2〇之貫通孔^ 付導線52前端會突出般地將樹脂$ ::後:覆蓋導線52前端般地將導電二填= ^觸s /场成連接部51。然後，11由賴連接部51 =連接口端子16’使得導電部3〇之導電㈣與連 ,16广電連接，且該導電層32與探針11呈電連 々六即，藉由該連接部51，可在保持流體腔室 20内部 ^性之情況下’讓導電部％與探針U呈電連接。另 ’本實_態巾，連接部51會接駐設置於支撐板 方面的連接端子16,但亦可貫穿支撐板12之厚度 201107758 方向般地設置連接部51，並讓該連接部51接觸至設置 於支撐板12下方面側之圖中未顯示的連接端子。 載置台3係可例如沿水平方向及鉛直方向自由移 動的結構，可讓受載置之晶圓W進行三維移動。 本實施形態之探針裝置1係如以上之結構，說明以 探針裝置1所進行之晶圓W電子電路之電氣特性的檢 查方法。 於檢查開始時，如圖6所示，於流體腔室20内部 並未供給有壓縮空氣，流體腔室20係呈壓縮狀態。又， 該流體腔室20内之導電部30亦未伸長，導電部30之 導電層31〜34係呈水平層積。 然後，將晶圓W載置於載置台3時，如圖7所示， 將載置台3上昇至特定位置。於此同時（或之後），從給 氣管21將壓縮空氣供給至流體腔室20内，將特定量之 壓縮空氣注入該流體腔室20内。如此一來，流體腔室 20便會沿上下方向膨脹而使得支撐板12於水平面内均 勻地朝下方按壓。此時，流體腔室20内之導電部30亦 會隨著流體腔室20之膨脹而沿上下方向伸長。受按壓 之支撐板12會朝下方移動，同時支撐板12所支持之複 數個探針11亦會朝下方移動。然後，各探針11會以特 定接觸壓力來接觸至晶圓W之各電極接點U。 又，隨著流體腔室20之上下方向的膨脹，流體腔 室20之連接部50、51會各自連接至電路基板10之連 接端子13及支撐板12之連接端子16。藉此，能讓電 13 201107758 土二:與電極接點u呈電連接。 的狀態下轉力將晶圓w按壓至探針u 通過連接部50、導電二1〇之檢查用電子訊號會依序 連接配線17及;*連接部5卜連接端子16、 點U，_ ^專送至晶® W上的各電極接 依二t 電子電路之電氣特性的檢查。 呈電連接之查時讓電路基板10與探針11 支擇板12上古 係設置於電路基板10下方且 域内以極因此’無知技術般地在狹窄區 隔之相等Μ乍之間隔來形成配線，而能以探針11間 因此，:二又之間隔來輕易地設置複數個導電部30。 ^ .實施形態之探針卡2亦可對應於在晶圓w上 形成多數個電極接點U之情況。 性之2，電路基板1〇與支撐板12之間由於設置有可撓 入广體腔室2G ’因此’藉由將特定量之壓縮空氣注 平=體腔室2G内’便能讓流體腔室2G膨脹，而可於水 之^内均勻地進行按壓切板12。因此，能讓晶圓w 觸。極接點U與探針11以特定接觸壓力穩定地相互接 再者，由於導電部3〇之相鄰導電層端部之間係被 且各導電層31〜34各自具備有具柔軟性之絕緣

Jw Λ y*v ^ 二’因此’導電部30可朝上下方向呈鋸齒型伸縮。 ，一來，即便在檢查時將特定量之壓縮空氣注入流體 工至20内，而讓該流體腔室2〇沿上下方向膨脹，導電 201107758 部30亦可沿π +人Ε η之間的電連^而維持電路基板1G與探針 電声：二導!部30係沿上下方向層積有複數層之導 H 34 ’故可提高導電部3() 藉此，當流體腔宮？0卜丁士 a 十+ I，、唧邡r王 導電部30亦可,之膨《較多之情況， 與探針η之間的、::向伸長’故可維持電路基板10 Ο Ο 又，由於導電部30係朝支撐板12上方延伸設置， := 果針η處’探針u與電路基板1〇之間的配 j長度白相等。因此，從電路基板10傳送給探針11之 電子訊號的傳遞方式，於各探針11處皆相同。 如前述’使用本實施形態之探針卡2，能讓晶圓w =極接點U與探針11以特定接觸壓力穩定地相互接 的檢2正確地進行晶圓W上之電子電路之電氣特性 又’複數個導電部30處，可於—層絕緣膜43處一 口氣地形成複數個絕緣層40與複數個配線層41，故相 較於針對每個探針n來形成配線層之情況，可極為容 易地製成，而可大幅地讓探針卡2之製造成本低廉化。 又，由於使用了光微影技術與蝕刻技術等，故能高精度 地形成該等複數個配線層41，而可正確地進行檢杳。 以上實施形態之探針卡2中，導電部3〇之釺構及 配置方式並不限定於前述實施形態。 例如圖8所示，亦可於導電部3〇處層積有2層的 15 201107758 導電層3卜32。又，下侧導電層32處，亦可於絕緣層 40上方面形成有配線層41，來讓上側導電層31之配^ 層41端部與下側導電層32之配線層41端部直接連 接。再者，沿水平方向設置之複數個導電部3〇處，亦 可為不會形成有前述實施形態所示之空間部的配置 方式。即，於導電層31、32之間所形成之開口部分亦 可朝同一方向般地進行配置。此時，如圖9所示，於絕 緣膜43處，切割部44之開口部分亦可朝同一方向般地 =成。另外，該實施形態中，探針卡2之其他結構係與 前述實施形態相同，故省略說明。 又，例如圖10所示，導電部3〇亦可層積有3層之 導電層31〜33。另外，該實施形態中，導電層31〜33、 及探針卡2之其他結構係與前述實施形態相同，故省略 說明。 再者，導電部30之各導電層31、32亦可沿上下方 向交互地層積有複數個絕緣層4〇及複數個配線層41， 來作為多層配線結構。 以上任一實施形態中，由於導電部3〇可沿上下方 向伸縮，故晶圓W之電極接點u與探針n能以特定接 觸壓力穩定地相互接觸，而可正確地進行晶圓w上之 電子電路之電氣特性的檢查。 以上實施形態中，雖係使用流體腔室2〇作為彈性 組件，但只要能在檢查時對複數個探針n施加特定接 觸壓力者，並不限定於此種結構。例如圖Π所示，亦 16 201107758 可使用致動ϋ 6G來作為彈性組件。然後，亦可於 基板10與支撐板12之間設置有複數個該致動器, 並於該複數個致動器60之間設置複數個導電 本實施形態之致動H 6G係例如可藉由空二 =產生-定推力者。前述情況’亦可藉由將特定量介 ^入致動ϋ 60内以按壓切板12，使得各

接之各f極接點^特定接_力穩定地相互 ^⑼卜，亦可使㈣由電能來產生—定之推力的致 以上實施形態之流體腔室2〇中，電路基板1〇侧之 J接部50亦可藉由與前述連接部51相同之結構來形 、。又，支撐板12側之連接部51亦可藉由與前述連接 部50相同之結構來形成。 、，又，以上實施形態係使用探針11作為接觸組件， 但並非限定於此。例如亦可使關臂式探針等各種接觸 組件來作為接觸組件。 / &以上，已參考添附圖式來說明本發明之適當的實施 形態&但本發明並不限定於前述範例。該行業者顯然可 於申請專利範圍所記載之思想範疇内，想出各種變更例 或t正例，關於該等變更例或修正例亦當然屬於本發明 ，術範圍。本發明並不限定於該範例，亦可採用各種樣 恶。本發明亦可適用於當基板為晶圓以外之FPD (平面 顯示器）、遮罩用光罩等其他基板之情況。 本發明可應用在檢查例如半導體晶圓等被檢查體 17 201107758 之電氣特性。 【圖式簡單說明】 圖1係具有本實施形態探針卡之探針裝置的概略 結構之縱剖面圖。 圖2係探針卡之概略結構的橫剖面圖。 圖3係導電部之概略結構的縱剖面圖。 圖4係導電層的立體圖。 圖5係形成有複數個絕緣層與複數個配線層之絕 緣膜的平面圖。 圖6係使用探針裝置進行檢查之樣態的說明圖。 圖7係使用探針裝置進行檢查之樣態的說明圖。 圖8係其他實施形態之導電部的概略結構之縱剖 面圖。 圖9係其他實施形態之絕緣膜的平面圖。 圖10係其他實施形態之導電部的概略結構之縱剖 面圖。 圖11係其他實施形態之探針裝置的概略結構之縱 剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 探針裝置 2 探針卡 3 載置台 10 電路基板 11 探針 12 支撐板 18 201107758

13 連接端子 15 保持部 17 連接配線 20 流體腔室 30 導電部 35 空間部 41 配線層 43 絕緣膜 45 基端部 50、51 連接部 53 樹脂 60 致動器 W 晶圓 14 補強組件 16 連接端子 18 支持組件 21 給氣管 31〜34 導電層 40 絕緣層 42 導通部 44 切割部 46 樹脂 52 導線 54 導電膏 U 電極接點

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Claims (1)

1. 201107758 七、申請專利範圍： L ''種探針卡，係用以檢查被檢查體之電氣特性，其 具有： ^ 電路基板； 支撐板，係設置於該電路基板下方，於檢查時會支 撐著接觸至被檢查體的複數個接觸組件； 彈性組件，係設置於該電路基板下方且該支撐板上 方，可於其内部封存有氣體而具有可撓性，且告 J數個接觸組件接觸至被檢查體時，會施加特：： 接觸屋力給該複數個接觸組件；以及 設置於該彈性組件内部，於檢查時會使 道：板與該接觸組件形成電連接； 2古：電部係具有導電層，且該導電層俜且借了 具有柔軟性的絕緣層^係具備了 層。 以及形成於该絕緣層的配線 2. 如申請專利If jfl笛,π 中，在對應於該導電> 认針卡’其+該彈性組件 以使得該導電部‘之敗7部的位置處形成有用 部； 、"屯路基板形成電連接的連接 =性組件中’在對應於該 置處形成有用以使得， 另—编部的位 電連接的另—連接部，電部與該接觸組件形成 該連接部與該另一 ^ 的氣密性。 妾。卩會保持該彈性組件内部 20 1探針卡’係用以檢查被檢查體之 戽有： 兔乳特性，其 電路基板； 支撐板，係設置於該電路基板下方，於 !著接觸至被檢查體的複數個接觸組件、日守會支 ^性組件’係設置於該電路基板與該支_ ο :該複數個接觸組件接觸至被檢查C， ^之接觸壓力給該複數健觸組件 胃施加特 :電部’係設置於該電路基板下方且： 方’於檢查時會使得該電路 板上 電連接； 包吩土攸一成接觸組件形成 導電部係具有設置於上下方向的複數個導 =以;層端部在檢查時會與該電路 ❹ 設置之導電iH—π端部則會與該導電層下側所 最下層之^ 定且形成電連接； 組件形成電連：層中二端部在檢查時會與該接觸 設置之導u #端部則會與該導電層上側所 於該最上爲"的端部固定且形成電連接； 置有中與該最下層之導電層之間設 -端部會輿^^層之情況’该中間層導電層之 固定且形戍層上侧所設置之導電層的端部 所設置之’另—端部則會與該導電層下側 电層的端部固定且形成電連接，且 21 201107758 該導電層係具備了具有柔軟性的絕緣層、以及形成 於該絕緣層的配線層。 4. 如申請專利範圍第3項之探針卡，其中以側面觀 之，該導電部在檢查時會伸長呈鋸齒型。 5. 如申請專利範圍第3項之探針卡，其中該導電層於 俯視觀之係具有四邊形之形狀，且該一端部與該另 一端部為對向設置。 6. 如申請專利範圍第3項之探針卡，其中該彈性組件 係可將氣體封存於其内部且具有可撓性的流體處 理室。 7. 如申請專利範圍第6項之探針卡，其中該導電部係 設置於該彈性組件内部。 8. 如申請專利範圍第7項之探針卡，其中該彈性組件 中，在對應於該最上層導電層之一端部的位置處形 成有用以使得該導電部與該電路基板形成電連接 的連接部； 於該彈性組件中，在對應於該最下層導電層之另一 端部的位置處形成有用以使得該導電部與該接觸 組件形成電連接的另一連接部，且 該連接部與該另一連接部會保持該彈性組件内部 的氣密性。 9. 如申請專利範圍第3項之探針卡，其中於該電路基 板與該支撐板之間係設置有複數個該彈性組件，於 該複數個彈性組件之間則設置有該導電部。 22 201107758 10. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中於一層之該 絕緣層係沿著水平方向而排列形成有複數個該配 線層。 11. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其係具有複數個 該導電部，於該複數個導電部中，位於相同高度之 該複數個絕緣層係沿著水平方向而排列形成有一 層絕緣膜。 12. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中該導電層係 具有複數個該絕緣層與複數個該配線層。

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