TW201005464A - Power converter and current dectection apparatus thereof - Google Patents

Description

201005464 1 a r ι-υ〇-υ02 28152twf.doc/n 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電源轉換裝置，且特別是有關於 一種電源轉換裝置的電流偵測裝置。 【先前技術】

為了因應電子產品的快速普及化’作為電子產品心臟 的積體電路(Integrated Circuit，1C)晶片，也朝向多功能化的 發展。因此，在單一晶片中提供多組的不同的工作電壓， 成為現代積體電路發展上一個非常重要的課題。有鑑於 此，一種電源轉換(power converter)裝置被提出並廣泛的被 應用。 所5胃的電源轉換裝置是一種切換式的電壓調整裝置 (switching v〇ltage regUlator) ’請參照圖丨繪示的習知^源 轉換裝置的示意圖。其巾的電轉換裝置丨⑽的基本工作 =理是藉由其内部的電壓觀㈣電路㈣控制電壓調整 ，源電路120中的功率電晶體(未♦示)進行切換動作，產 調產生輸出電壓νουτ。然而，這種電壓 產生許多雜訊上的問題。 為了解決上述的問題，習知的電 ，大時作-個限_動作。以下請參照圖=== 曰〇又了一組電流_電路230,並且在電流I流到接 201005464 ΑΑχ i-vw v/02 28152twf.doc/n 地電壓GND的路徑上串接了一個電阻R1。如此—來，電 流偵測電路230只需量測出電阻R1上的跨壓，就可以得 到電流I的大小，並藉由電壓調整控制電路21〇來限制住 電壓調整電源電路220所產生的電流ί的值。然而，這個 電阻R1是被設置在電源轉換晶片240的封裝載體250的 外面，會因為增加電路面積而增加生產成本。 另外，則请參照圖3緣示的再另一種習知電源轉換裝 0 置示意圖。這種電源轉換裝置300將電阻R1設置在電^ 轉換晶片340中，來解決上述電路面積增加的問題。但是^ 由於在晶片製程時，電阻R1的絕對值時很難控制的很精 準，因此，相對的電流偵測電路330所偵測出的電流1相 對也不準確’降低了電源轉換裝置3⑻的效能。 【發明内容】 本發明分別提供兩種電流偵測裝置，利用其參考端及 偵測端間的打線所形成的電阻，來偵測電流大小。 • 本發明分別提供兩種電壓轉換裝置，利用其電壓轉換 晶片内的參考端及偵測端間的打線所形成的電阻，來偵測 電流大小。 “ 本發明提出一種電流偵測裝置，包括電流偵測電路、 壓調整電源電路以及封裝載體。電流偵測電路具有參考端 及偵測端，其中的參考端電性連接參考銲墊，並且此參考 銲墊電性連接共用電壓銲墊。而電壓調整電源電路，則是 用以產生輸出電整，且其並具有電流傳輸端用以傳輸= 6 201005464 ^ j. * w «02 28152twf.doc/n 流。此外，這個電流傳輸端電性連接至電給 電流傳輸端電性連接至侧端。另外，封 ’而 電流個電路、電壓調整電源電路、參考以^承載 輸鮮塾’其巾’難髓具有至少—個 電流傳 以電性連接該共用電壓鮮藝。 〃電_腳’用 值:注意的^電流傳輸銲塾藉由至少 線（bondmg醫e)來輕接至參考鮮塾， =打 ❹ m 及參考銲㈣_捿路徑上具有—個等效她傳輪杯墊以 在本發明之-實施例中，上述之電流細裝置， 更包括至少-個外加銲塾，其中封裝打線連接^ ^ 墊、電流傳輸銲墊以及參考銲墊間。 卜加蚌 在本發明之-實施例中，電流_電路债測到 及偵測端_跨壓等於電流與上述的等效電阻的乘積。 在本發明之-實施例中，共用電壓銲塾包 收輸出電壓、糸統電壓或接地電壓。 w 在本發明之-實施例中，電壓調整電源電路包括 電晶體，其具有閘極、第一源/汲極以及第二源/汲極。复 中’此電晶體依據其閘極接收的訊號產生上述的電流，&. 第-源/没極減第二源成極電性連接至電流 /、 在本發明之了實施例中，上述之電流侧裝置，其中 更包括封膠，用以覆蓋封裳載體。 本發明還提出另-種電流俄測裝置，包括電流摘測電 路、電壓調整電源電路以及封裝載體。電流侧電路具有 參考端及偵測端，其中的參考端電性連接至參考銲墊，此 7 ju2 28152twf.doc/n 201005464 參考銲墊電性連接至共用電壓銲墊。電壓調整電源電路則 是用來產生輸出電壓，其具有電流傳輸端用以傳輪電流: 該電流傳輸端電性連接電流傳輪銲墊。此外，封襞二用 以承載電流偵測電路、電壓調整電源電路、參考 _ 電流傳輸銲墊，其中的封裝載體具有至少—個相Ϊ = 腳，用以電性連接共用電壓銲墊。 值的一提的是，電流傳輪銲墊藉由至少—條 ❹ 共用電壓銲墊’使電流傳輸錄塾以及共用i壓銲 墊間的耦接路徑上具有一個等效電阻。 電壓鋅 本發明還提出-種電源轉換褒置，包括 裝載體。其中的電源轉換晶片，用以產生輪電^ /、包括有電流侧電路及電壓峨電源電路 電壓’ 路則具有參考端及_端，此 =貞測電 ;參考鲜塾電性連接共用電壓鲜塾=連 電流，電流傳輸端電性連接電流傳傳輪 ^生連接至_端。而聽载體相來承载上輸端 換晶片。其中，封裝載體具有至少—個共=電源轉 以電性連接共用電壓銲墊。 、塾接腳，用 並且’電流傳輸銲墊藉由至少一你私壯Λ 考銲塾’使電流傳輸鮮墊以及參考㈣' =了_接至參 上具有一個等效電阻。 w、j鋅墊間的耦接路徑 在本發明之一實施例中，其中的 電壓調變控制電路，減至電㈣ =、更包括 屯路及電壓調整電源 8 201005464 nri-u〇-v〇2 28l52twf.d〇c/n ，路。此電愿調變控制電路依據電流偵 電源電路所產生的電流大:電 本發明更&出另一種電源轉 =封裳载體。其中的電源轉換晶片是;轉換晶 塗’ L括有電流偵剛電路及電壓調整 輪出電 參 ❷ 電路具有參考端及偵測端，其中的參考】:：電流偵測 銲塾：參考銲塾電性連接共用電壓銲塾。=至參考 電流，此電流傳輸=連接= = =，輪 晶片，其中的封震載體具有至ί裝 n用Ί壓接nxt性連接共用電壓銲塾。夕 值得注意的是，電流傳輸鮮整藉由至少 輕接至該共用電壓銲墊，使電流傳輸鮮塾以及共用ς和 墊間的耦接路徑上具有一個等效電阻。 /、 ' 本發明因利用封裝打線來建構成—個等效電阻 整電源電路所傳輸的電流流經該封裝打線’電: 偵測其所造成的電壓降’來该測到電壓調整 ，源電路所傳輸的電流的大/卜這種封裝打線所形成的等 ^電Ρ且不會佔去電路面積’並不會受晶片製程的的誤差影 曰，有效減低生產成本並提升電流偵測的準確度。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂’下文特 舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。 【實施方式】 9 02 28152twf.doc/n 201005464 以下將針對本發日㈣電心貞職置及魏轉換 提出多個實關來加以說明，並佐圖盲 通常知識者更能了解，並得據叫^ Μ本項域據 第一實施例：

首先請參照圖4Α ’圖4Α緣示本發明電流領測裝置 第-實施例的示意圖。電流細置働包括電流 路構以及電壓調整電源電路42G ^而電壓調整電源電ς 420包括-個功率電晶體η，功率電晶體τι依據其間極 接收的訊號產生電流I，其第—源/汲極或其第二源/沒極電 性連接電流傳輸端IT。在本第_實_中，電流偵測裝置 400設置有參考銲墊reFPAD、共用電壓鮮藝c〇MpAD以 及電流傳輸銲墊IPAD。其中的參考銲墊j^fpad電性連 接到電流偵測電路410的參考端RT，而電流傳輸銲墊 IPAD電性連接電壓調整電源電路42〇中用來傳輸電流工 的電流傳輸端it。電流傳輸端π還與電流侧電路41〇 的偵測端DT電性連接。而上述的電流彳貞測電路41〇、電 壓調整電源電路、參考銲墊REFPAD以及電流傳輸輝 墊IPAD均被承載在封裝載體43〇中。 此外，封裝載體430包括至少一個共用電壓引腳 COMPAD，這個共用電壓引腳COMLEAD則被電性連接 到一個共用電壓銲墊COMPAD上，由於本實施例的共用 電壓為接地電壓GND，因此共用電壓引腳comLEAD電 性連接至接地電壓GND。為了使電流I可以流經電阻至接 地電壓GND’本第一實施例利用封裝打線的方式，在電流 υΐ 28152twf.doc/n 201005464 傳輸桿墊IPAD與參考鋅整REFpAD打上兩條封裝打線 RA及RB ’並在參考銲墊縦腳與共用電壓鲜塾 COMPAD打上一條封裝打線。 在此请注意，上述的封裝打線ra與RB的功能是要 形成電流I傳輸路徑上的一個等效電阻，由於封裝打線^ 與RB呈並聯耦接，因此這個等效電阻的值R等於 RAxRB/(RA+RB)。另外，參考銲墊refpad與共用電壓 ❹鲜墊COMPAD間的打線只是要使參考銲墊REFpAD透過 連接封裝載體430與接地電壓GND電性連接以使電流偵 測裝置400可以正常工作。且電流偵測電路41〇只需偵測 參考銲墊REFPAD與電流傳輸銲墊IPAD間的跨壓(亦即參 考端RT及彳貞測端DT間的跨壓）v=RxI就可以得到電流I 的值’因此這條封裝打線的阻值可以不用計算。 S然，上述的電流傳輸銲塾IPAD與參考録墊 REFPAD間的封裝打線也不一定要打兩條，也可以只打一 條或是很多條，並針對打線方式計算出其等效電阻來提供 參 電流偵測電路410以偵測電流I。 接著請再參照圖4B，圖4B緣示本發明電流谓測裝置 的第一實施例另一實施方式的示意圖。在這個實施方式 中，除了原有的電流傳輸銲墊IPAD、參考銲墊REFPAD 以及共用電壓銲墊COMPAD外，還增加了 一個外加銲墊 EXTPAD。增加這個外加銲墊EXTPAD可以使得流經電流 傳輸鋅墊IPAD與參考録墊REFPAD間的等效電阻的形成 更具多樣性。在本實施方式中，電流傳輸銲墊IPAD與外 11 J02 28152twf.doc/n 201005464 加銲墊EXTPAD打上一條封裝導線ra，而外加銲每 EXTPAD與共用電壓銲墊COMPAD間則打上兩條並聯的 封裝導線RB及RC，如此一來，等效電阻 RBxRC/(RB+RC)。 請參照圖4C ’圖4C繪示本發明電流偵測裝置的第〜 實施例再一實施方式的示意圖。此方式與上—實施方式所 不相同的地方在於外加銲墊EXTPAD與共用電壓鲜藝 〇 COMPAD間只打了一條封裝導線RB，因此，這個實施方 式中的等效電阻R = RA+RB。並且。由上述的圖4B及圖 4C所繪示的兩種不同實施方式可以得知，各銲墊間的打線 數目並不限制為幾條，可依據設計者的需要進行調整。' 另外，請接著參照圖4D，圖4D繪示本發明電流偵測 裝置的第一實施例更一實施方式的示意圖。此實施方式中 配置了更多的外加銲墊EXTPAD1〜EXTPAD2，並在這此 外加銲墊EXTPAD1〜EXTPAD2、參考銲墊REFPAD以; 電流傳輸銲墊IPAD間進行多條打線，並產生參考銲墊 參 REFpAD以及電流傳輸銲墊ipAD間的等效電阻，以提供 電流偵測電路410進行電流I的偵測。 特別值得一提的是’本第一實施例中所提的各種實施 方式中的電流偵測裝置400均可以藉由封膠將封裴載體 43〇覆蓋起來，藉以保護上述的該些封裝導線，並且避免 因外部環境的變化所造成的等效電阻的變動。 -第—實施例： 請參照圖5A’圖5A繪示本發明的電流偵測装置的第 12 201005464 ij.x j.-uu-u02 28152twf.d.oc/n -實施例的7F思圖。在本第二實施例中，電流彳貞測裝置⑽ 包括電流侧電路510以及電壓調整電源電路別。而電 歷調整電源電路520包括—個功率電晶體T1用來進行切 換並產生電流I。與第一實施例相同，電流偵測裝置， 設置有參考銲墊REFPAD、共用電壓銲墊c〇MpAD以及 電流傳騎墊IPAD。其巾的參考銲塾咖電性連接 到電流偵測電路510的參考端RT，而電流傳輸鮮塾ipad _電性連接電壓調整電源電路52()中用來傳輸電流1的電流 傳輸端it。電流傳輸端IT還與電流偵測電路51〇的偵測 端DT電性連接。而上述的電流偵測電路51〇、電壓調整 電源電路52〇、參考銲墊REFPAD以及電流傳輸鮮塾ιρΑ〇 均被承載在封裝載體530中。 曰而與第一實施例所不同的是，在本第二實施例中，參 考薛墊REFPAD尸、藉由封袭打線電性連接到共用電麼鋒 塾COMP AD上，而沒有藉由封裝打線與電流傳輸銲整 IPAD相連接。如此一來，電流偵測電路510就必須藉由 響侧電流傳輸鮮塾IPAD與共用電壓鮮墊c〇MpAD上的 跨壓(亦即參考端RT及偵測端DT間的跨壓)來侦測到電流 I ° ^睛繼續參照圖5A，其中的電流傳輸銲墊IPAD與共用 電壓鮮墊COMPAD間藉由兩條封裝打線RA及RB電性連 接。^由於封裝打線RA及RB呈並聯耦接，因此，電流傳 輸知墊IPAD與共用電壓銲墊compAD上等效電阻 RAxRB/(rA+rb)’而電流债測電路51〇偵測到的電壓為 13 201005464 xxx χ-υ〇-ν〇2 28152twf.doc/n

IxR。 與第-實施例中相同’圖5A緣示中的電流傳輸銲塾 IPAD與抑電祕墊C〇MPAD _龍打餘不限制為 一條，可以如圖5B繪示的本發明電流偵測裝置的第二實 施例另一實施方式的不意圖只打一條封裝打線^ (等效電 阻R=RA) ’也可以打上多條的封裳打線。 接著请參照圖5C，圖5C繪示本發明電流偵測裝置的 參 第二實施例另一實施方式的示意圖。這個實施方式中另外 配置了 一個外加知塾EXTPAD。並且，電流僂輪録熱ipad 與外加銲塾腳AD間打上封裝打線=== EXTPAD與共用電壓銲墊間打上封裝打線RC，而電流傳 輸銲墊IPAD與共用電壓銲墊間打上封裝打線仙。如此一 來’電流傳輸銲墊IPAD與共用電壓銲墊c〇MPAD間的 等效電阻 R = (RA+RC)xRB / (RA+RB+RC)。 此外，上述實施方式中的外加銲墊EXTPAD可以不只 有一個’而各銲墊之間的打線方式不不只限於圖5C緣示 ❹ 的那一種。在此請分別參照圖5D、圖5E及圖5F緣示本 發明電流偵測裝置的第二實施例不同的實施方式的示意 圖。圖5D繪示電流傳輸銲墊IPAD、共用電壓銲墊 COMPAD及外加銲墊EXTPAD間的不同打線連接方式， 圖5E繪示增加兩個外加銲墊EXTPAD 1〜EXTPAD2時的實 施方式，而圖5F則繪示與圖5E不同打線方式的實施方 式。其中，圖5D的實施方式所形成的等效電阻R = rc + RAxRB/(RA+RB)，圖5E的實施方式所形成的等效電阻R ：= 201005464 x-x/«~v〇2 28152twf.doc/n RA+RB+RC，而圖5F的實施方式所形成的等效電阻尺= RA+ RBxRD/(RB+RD)+RC。 此外，相同於第一實施中所描述的，本第二實施例同 樣也可以使用多個外加銲墊及多條封裝打線來實施。請參 照圖5G，圖5G繪示本發明電流偵測裝置的第二實施例更 一實施方式的示意圖。其中建構了多個外加銲墊 EXTPAD1 〜EXTPAD3 ’ 而外加鮮塾 EXTPAD1 〜

EXTPAD3、共用電壓銲墊COMPAD及電流傳輸銲墊IpAD 彼此間所連接的封裝打線也可以為很多條。並不限制在前 面實施方式所提到的數目。 然而，不管利用何種方式，只要在電流傳輸銲墊IpAD 與共用電壓銲墊COMPAD以封裝打線來形成等效電阻的 作法’均屬於本發明的範疇。 此外’與第一實施例中相同的，本第二實施例所提的 各種實施方式中的電流偵測裝置500均可以藉由封膠將封

裝载體530覆蓋起來，藉以保護上述的該些封褒導線j並 且避免因外部環;^的變化所造成的等效電阻的變動"。 第三實施例： 請參照圖6，圖6繪示本發明的電流偵測裝置的第二 實施例的示意圖。在本第三實施例中，共用電壓: COMLEAD電性連接到系統電壓VDD ^此種實施方式私 於當電壓調整電源電路620中的電晶體T1為p型的二f" 半導電晶體時(PMOS)’由於P型的金氧半導電晶體時的氧 性，而必須將共用電壓接腳COMLEAD電性連接到系/特 15 201005464 02 28152twf.doc/n 壓 VDD。 此外’本發明的第三實施例中的等效電阻可以如同第 一實施例般的在參考銲墊REFPAD及電流傳輸銲墊IPAD 間以封裝打線來形成’也可以同第二實施例中所提及的藉 由在共用電壓銲墊COMPAD及電流傳輸銲塾IPAD間以 封裝打線來形成。而其封裝打線的位置則也與第一、第二 實施例中所說明的相同，此處不再多加贅述。 •第四實施例： ·- . . 請參照圖7 ’圖7繪示本發明的電流偵測裝置的第四 實施例的示意圖。在本第四實施例中，共用電壓接腳 COMLEAD電性連接到輸出電壓ν〇υΤ。而本第四實施例 中的等效電阻同樣可以如同第一實施例般的在參考銲墊 REFPAD及電流傳輸銲墊ipad間以封裝打線來形成’或 等同第二實施例中所提及的藉由在共用電壓銲墊 COMPAD及電流傳輸銲墊IPAD間以封裝打線來形成。而 其封裝打線的位置則也與第―、第二實施例中所說明的相 ❹ 同’此處也不再多加贅述。 第五實施例： 請參照圖8’圖8綠示本發明的電源轉換裝置的實施 例的示意圖。其中的電源轉換襞置8〇()包括電源轉換晶片 810及封裝载體820。封裝載體82〇絲承載電源轉換晶片 810且封裝载體820具有共用電壓接腳c〇MLEAD電性連 接到共用電壓銲墊COMPAD。 電源轉換晶片810則包括有電流偵測電路犯、電壓 02 28152twf.doc/n 201005464 iAJL Λ,-WO- V/ 調整電源電路812以及電壓調變控制電路813。電流偵測 電路811具有參考端RT及偵測端DT，參考端RT電性連 接參考銲墊REFPAD ’且參考銲墊REFPAD電性連接共用 電壓銲墊COMPAD。電壓調整電源電路812包括功率電晶 體T1 ’此功率電晶體τι依據其閘極接收的訊號產生電流 I’其第一源/汲極或其第二源/汲極電性連接電流傳輸端 IT。此外，電流傳輸端IT還電性連接到電流傳輸銲墊 IPAD。 另外’電壓調變控制電路813耦接至電流镇測電路8u 及電壓調整電源電路812。電壓調變控制電路813依據電 流偵測電路偵測到的電流來調整電壓調整電源電路8丨2中 的功率電晶體T1所產生的電流I的大小。 本第五實施例中的電源轉換裝置800在關於進行電流 偵測方面是採用上述第一實施例中的電流偵測裝置4〇〇相 同的。同樣是利用電流傳輸銲墊IPAD與參考銲墊REFpAD 間以封裝打線來形成的等效電阻R，藉由偵測電流傳輸銲 0 墊1PAD與參考銲墊REFPAD間的跨壓（亦即參考端 RT與 偵測端DT的跨壓)來進行電流j偵測。因此，關於電流偵 /則。I5份則請參照上述第—實施例中的說明，此處則不再多 加詳述。 與第-實施例相IS]的，本第五實施例同樣可以藉由封 j將封裝載體覆蓋起來，藉以保護上述職些封裝導 、並且避免因外部環境的變化所造成的等效電阻的變動。 此外’雖然本第五實施例所提的共用電壓引腳 17 201005464 liri-u〇-u〇2 28152twf.doc/n COMLEAD電性連接到接地電壓GND，但是與第三、四實 施例相同的，共用電壓引腳COMLEAD也可以連接到 電壓或輸出電壓。 第六實施例：__

，著請參照圖9，圖9繪示本發明的電源轉換裝置的 另了實施例不意圖。本第六實施例t的電源轉換裝置9㈨ 與第五實施例中的電源轉換裝置800的差異是在於形成等 效電阻的封裝打線所連接的鮮塾不相同。其巾第六實施例 中形成等效電關封裝打線是死第二實施射所說明的建 構在電流傳輸銲墊IPAD及共用電壓銲墊c〇MpAD之間。 而關於電源轉換裝置900如何利用封裝打線行程等效 電阻，並進行電流偵測的動作細節則與第二實施例中的電 流偵測裝置500所進行的動作相同，此處不多加贅述。 本第六實施例同樣可以藉由封膠將封裝载體92〇覆蓋 起來，藉以保護上述的該些封裝導線，並且避免因外部環 境的變化所造成的等效電阻的變動。此外，本第六實施例 所提的共用電壓引腳COMLEAD同樣可以電性連接到接 地電壓GND、系統電壓或輪出電壓。 在此請特別注意一點，上述所提及的第五、第六實施 例的電源轉換裝置，若以晶片化的方式來實施時，並不需 要為了外接用了偵測電流的電阻，而必須要多出一個腳 位。僅需在晶片上的電流傳輸銲墊IPAD、參考銲墊 REFPAD或是共用電壓鮮墊COMPAD間以上述各實施例 中說明的封裝打線的方式來形成這個偵測電流的電阻即 18 201005464 ηνι-υδ-υυ2 28152twf.doc/n 可。如此一來，可以有效節省晶片的面積。 ，利用一條或多數條封裝打線，以不 方式，在電流制電路的參考端及偵顺 ❹ ❹ 雷:提供電流躺電路進行電流债測。除不需 而降低成本外，封裝打線的阻值均ΐ 雖I、太私里測件知，有效提升電流侦測的準確度。 限定已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 脫離本i明之“:斤屬^術領域中具有通常知識者’在不 為準。 隻犯圍备視後附之申請專利範圍所界定者 【圖式簡單說明】 圖。圖1圖3分別繪示不同的習知電源轉換裝置的示意 施例二ί別繪示本發明電流侧裝置的第—實 』貫知方式示意圖。 施例=實圖本發明電流娜置的第二實 圖 圖6繪不本發明電流偵測裝置的第三實施例的示意 圖7绛不本發明電流偵測裝置的第四實施例的 圖。 ，Ό "丨匕丨八又且叫月"Ο I7.J 口、J示意 圖8綠7F本發明電源轉換裝置的一實施例的示意 圖 19

JL JL A 201005464 ; 28152twf.doc/n 圖9繪示本發明電源轉換裝置的另一實施例的示意 圖。 【主要元件符號說明】 100、200、300、800、900 :電源轉換裝置 110 :電壓調整控制電路 120 :電壓調整電源電路 230、330 :電流偵測電路 _ 240、340、810 :電源轉換晶片 250、430、530、820 :封裝載體 400、500 :電流偵測裝置 410、510、811 :電流偵測電路 420、520、620、812 :電壓調整電源電路 813 :電壓調變控制電路 IPAD、COMPAD、REFPAD、EXTPAD、EXTPAD1 〜3 : 銲墊 ❹ COMLEAD :引腳 IT、RT、DT :端點 T1 :電晶體 RA〜RD :封裝打線 I :電流 R1 :電阻 VOUT :輸出電壓 GND :接地電壓 VDD :系統電壓 20

Claims (1)

1. 201005464 …*---28I52twf.doc/n 十、申請專利範圍： L一種電流偵測裝置，包括： 端雷電路’具有一參考端及—偵測端，該參考 =接一參考銲塾，且該參考銲塾電性連接一共用電 一電壓調整電源電m產生—輸出電壓並 一電流傳輸端用以傳輸〆電流，該電流傳輸端電性連ς—

   電流傳輸料，雌電祕輸端紐連接至該_端；以 及 二封裝载體，用以承載該電流偵測電路、該電壓調整 電源電路、該參考銲墊以及該電流傳輸銲墊，其中該封裝 ，體/.、有至y共用電壓引腳，用以電性連接該共用電壓 鲜塾， 其中，該電流傳輸銲墊藉由至少一封裝打線（b〇nding wire)耦接至該參考銲墊，使該電流傳輸銲墊以及該參考 知墊間的麵接路徑上具有一等效電阻。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電流偵測裝置，JL中 更包括： ” 至少一外加銲墊，其中該封裝打線連接在該外加銲 墊、該電流傳輸銲墊以及該參考銲墊間。 3. 如申請專利範圍第1項所述之電流偵測裝置其中 該電流偵測電㈣剩該參考端及該侧端間的跨壓等於 該電流與該等效電阻的乘積。 、 4·如申請專利範圍第1項所述之電流偵測裝置，其中 21 201005464 —*---[)2 28152twf.doc/n 該共用電壓銲墊包括連接並接收該輪出電壓、_系統電壓 或一接地電壓。 5. 如申請專利範圍第1項所述之電流偵測裝置，其中 該電壓調整電源電路包括一電晶體，具有閘極、第二、源/ 汲極以及第二源/汲極，其中該電晶體依據其閘極接收的訊 號產生該電流，其第一源/汲極或其第二源/汲極電性接 該電流傳輸端。 ❹ 6. 如申請專利範圍第丨項所述之電流偵測裝置，其中 更包括一封膠，用以覆蓋該封裝載體。 八 7. —種電流偵測裝置，包括： -電流偵測電路，具有—參考端及—偵測端，其中該 參考端電性連接至一參考銲墊，該參考銲墊 丘 用電壓銲墊； ^ -電壓調整電源電路’用以產生一輸出電壓，並具有 -電流傳輪以傳輸—電流，該電流傳輪端電性連^一 電流傳輸鮮墊；以及 φ 封裝載體’ _以承_電流侧魏、該電壓調整 該參考銲墊以及該電流傳輸鐸替，其中該封裝 $具有至少-共用電壓引腳，用以電性連接該共用電壓 w. H該電流傳輸銲墊藉由至少―封奸、線 二雷壓該共用電_墊，使該電流傳輸銲塾以及該 、用電壓杯塾間_接_上具有—等效電阻。 8·如申請專利範圍第7項所述之電流债測裝置，其中 22 201005464 至少一外加銲墊，其中該封裝打線電性連接在該外加 銲墊、該電流傳輸銲墊以及該共用電壓録墊間。 9.如申請專利範圍第7項所述之電流偵測裝置，其中 該電流偵測電路偵測到該參考端及該偵測端間的跨壓等於 該電流與該等效電阻的乘積。 ' 10·如申請專利範圍第7項所述之電流偵測裴置，其中 魯該共用電壓銲墊包括連接並接收該輸出電壓、一系統電壓 或一接地電壓。 11.如申請專利範圍第7項所述之電流偵測裝置，其中 該電壓調整電源電路包括一電晶體，具有閘極、第一汲/

   12. 如申請專利範圍第7項所述之電流偵測裝置其 更包括一封膠，用以覆蓋該封裝載體。 八 13. —種電源轉換裝置，包括： 一電源轉換晶片，用以產生一輸出電壓，包括： 一電流偵測電路，具有一參考端及一偵測端，

   ，該 一共 接一電流傳輪銲墊， 電源電路，用以產生該輸出電壓，並 乂傳輸一電流，該電流傳輸端電性連 且該電流傳輸端電性連接至該偵測 23 U2 28152twf.doc/n 201005464 端；以及 -封裝載體’用財载該電源㈣⑻，其中該封裝 載體具有至少-共職壓接腳，用以電性連接該共用電壓 銲墊； 其中’該電流傳輸銲墊藉由至少一封裝打線㈤祕％ wire)純·參雜墊，使該電祕輸鋅細及該參考 4貞測知墊間的輕接路徑上具有一等效電阻。 〇 M.如申請專利範圍第13項所述之電源轉換裝置，兑 中更包括： ^ 至少一外加料’其巾朗裝打料接在該外加銲 墊、該電流傳輪銲墊以及該參考銲墊間。 15. 如U利關帛I3項所述之電源轉換裝置，盆 中該=偵測電路偵測到該參考端及該_端_ _“ 於該電k與該等效電阻的乘積。 16. 如巾料利_第13項所述之電轉換裝置，盆 •包括連接並接收該輪出電虔 :二系、统i 汲極以及第二源/沒極，二ί 閘極、第-源/ 號產生該電流，並曰曰^依據其間極接收的訊 該電流傳輸端。 或其弟二源/沒極電性連接 由审今申。月專利知園第13項所述之電源轉換裝置，1 中更包括—封膠’用以覆蓋該聽载體。、'、 24 )z 28152twf.doc/n 201005464 中柄叙魏雜裝置，其 壓調變控制電路’輛接至該電流偵測電路及該電 整^_電流_電路侦測到的電流’調 —整電源電路所產生的該電流的大小。 2〇. —種電源轉換裝置，包括： ❻ 鲁 一電源轉換晶片’用以產生—輸出電壓，包括： 1用電壓鮮塾該參考輝墊電㈣接 電、=難絲電路m线輸丨電壓，並 接C;用::輸-電流’該電流傳輸端電性連 栽體具承載該電源轉換晶片，其中該封裝 銲塾；乂一共用電屋接腳’用以電性連接該共用電魔 wire)轉接至ί，塾藉由至少一封裝打線（bonding 共用電屋銲墊“該電流傳輸鋒墊以及該 21·如由妹* 路仫上具有一等效電阻。 中更包括：’利範圍第20項所述之電源轉換裝置，其 藝、讀電流傳輪銲1’及其該^I::,接在該外加鮮 2.如申請專利範圍第20、項所述之魏轉換裝置，其 25 201005464 28152twf.doc/n 中該電流偵測電路偵測到該參考端及該偵測端間的跨壓等 於該電流與該等效電阻的乘積。 23.如申請專利範圍第2〇項所述之電源轉換裝置，其 中該共用電壓銲墊包括連接並接收該輸出電壓、一系統電 壓或一接地電壓。 24.如申請專利範圍第2〇項所述之電源轉換裝置，其 中該電壓調整電源電路包括一電晶體，具有閘極、第一源/

   ，極以及第二源/沒極’其中該電晶體依據其閘極接收的訊 號產生該電流，其第一源/汲極或其第二源/汲極電性連接 該電流傳輸端。 25·如申請專利範圍第2〇項所述之電源轉換裝置，其 中更包括一封膠，用以覆蓋該封裝載體。 26.如申請專利範圍第2〇項所述之電源轉換 盆 中該電源轉換晶片更包括： ^ 壓調替ί壓調魅制電路’祕至該電流侧電路及該電

   整該電該電流細電路偵測到的電流，調 电後调整電源電路所產生的該電流的大小。 26