TW200539282A - Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components - Google Patents

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200539282 九、發明說明： 【考务明戶斤屬^^ 彳，餘々員】 技術領域 本發明係有關於-種電子零件搭載裝置及電子零件搭 載方法，係用以將作為搭載對象的與基板之接合面I具有° 接著層的電子零件搭載於基板者。 L· ^tr Jl 背景技術 10 20 製造半導體裝置時，由半導體晶圓切出之個片半導體 元件乃透過接著劑安裝於引線框等基板。對半導體元件之 基板的搭載步驟以往係採用將半導體元件搭載在預先涂佈 上之接著劑上的方法，但近年來隨著半導體元二 ，，已難以原原本本地適用f知製造方法。 15 上 換言之，為了將何體元相良好狀態接著於基板 南I。Γ頁使基板兵半導體70件間均勻分布薄膜狀之接著 別。惟’將易彎折且剛性 時，要^之存1+導體搭載於接著劑上 推P 4- 接著劑以半導體元件本身之剛性加以 =疋十分困難的。且’將薄型半導體元件漏於接著劑 千導體兀件之上面，極易產生諸 知載卫具而妨礙正常之零件保持動作等問題。 :’如日本專利公報特開第·卜咖 近年來所採用之方法，係於 、、寻+ V肢日日片分割為個片前之 卞守篮日日圓狀恶下，預头 狀態之接著用曰圓貼著一已使半硬化 曰主、狀之模片固定膜而於半導體元件本 5 200539282 身形成接著層。藉此，可利用樹脂層補強半導體元件來使 處理易背折之半導體元件較為容易，同時可排除搭載至基 板時接著劑溢出等問題。 又，如日本專利公報特開平11 — 135563號及特開平u 5 =121506號所揭*，將半導體元件透祕著層固著於基板 時，必須進行將電子零件按壓至基板之按麼與用以使接著 層硬化之加熱。故，將半導體元件安裝於基板之用途所用 之電子零件搭載襄置乃使用具有可按壓並加熱電子零件之 熱壓著機構者。 7 10 惟’前述文獻所示之半導體S件搭載在熱壓著過程 中，皆必須將以熱壓著工具將半導體元件㈣於基板之狀 態保持-預定時間。由於該保持時間必須使接著用樹脂硬 化至某-程度，因此通常需要秒單位之時間，難以大幅縮 紐時間。且’這會使縮短作業時間變得困難，而成為製造 半導體裝置時’妨礙提高安裝步驟之生產性的主要原因。 【發明内容】 發明揭示 本舍明之電子零件搭載裝置，係可將與基板之接合面 加=具有接著層的電子零件一面加以加熱一面搭載於基板 包3有·電子零件供給部，係用以供給電子零件者； 基板保持部，係用以保持基板者；搭載頭，係具有複數保 寺一 14電子令件加熱器，該保持工具係可個別保持電子 ;件者’而《子零件加熱器則係用以加熱該等保持工具 所保持之複數電子零件者；搭載機構，係可將搭載頭由電 6 200539282 數電子:::== 機構者。*於基板者’及，控制部’係用以控制搭裁 在此，電子零件加熱器係自保持工具已於電子 給部保持電子零件之時間點起，至該 脉 =基板之電子零件的時間點為止，加熱該電=持: 長T制前述搭載機構’使以加熱時間較第2加熱時尸: 10 15 20 係Γ持工具為保持電子零件而接觸電 第 ，始朝基板之搭鶴作前為止，而該 = 加熱時間則係自開始搭載動作之時間點起至該保持工 /、離開搭載於基板之電子零件的時間點為止。 2構成’本發明之電子零件搭載裝置可使電子零件 業更有效率，並實現安裝步叙生產性提高。 本發明之電子零件搭載方法，係可 :具層的電子零件-一加熱-面搭二： :包=電子零件保持步驟，係對搭載頭之複數保持 ^雪依序進行以複數保持工具拾取電子零件供給部所供 :之電子零件的拾取動作者;搭载頭移動步驟係於電‘ :=步驟後’將搭載頭朝保持有基板之基板保持部的 =電:零件搭載步驟，係於搭載頭移動步驟後， 十複數保料具’依料行使料王 :::基板之搭载動作;電子零件加熱步驟二 具於電子零件供給部接觸並保持電子零件之時間點起至 峨工具離開保持於基板保持部之基板上所搭載的電子 7 200539282 零件而解除保持之時_為止，加熱該電子零件。 在此黾子零件加熱步驟中，篥】力σ敍/ 敎日车η真弟加熱訏間係較第2加 間長’该弟1加熱時間係自保持工具為保持電子焚件而 f電子零件之時間點起至開始朝基板之搭载㈣= 間則係自開始搭載動作之時間點起J 伴持八離開㈣於基板之電子零件的時間點為止。 猎本發明之電子零件搭載方法，可同時進行以複數伴 10 15 20 2具簡電子科並將其依序搭餘餘之電子零件搭 b驟與以保持卫具加熱電子零件之電子零件加熱 並於電子零件加熱步财’使自料I具騎持奸 而接觸電子零件之時間點起至開始朝基板之搭栽動作二 止的第1加熱時間’較自開始搭載動作之時伽起至該=持 工具離開搭載於基板之電子零件的時間點為止的第2加熱 時間長，藉此可大幅縮小將電子零件按壓於基板之狀能°熱 的加熱時間，而可使電子零件搭載作業更有效率，，^ 裝步驟之生產性提昇。 Μ現安 圖式簡單說明 第1圖係本發明第1實施形態之電子零件搭裁舉置、， 第2圖係本發明第1實施形態之電子零件私 剖面圖。 。裝置的側 第3圖係本發明第1實施形態之電子零件搭载f 、， 剖面圖。 、置的平 第4圖係顯示本發明第1實施形態之電子定 ▽仵搭载裝置 8 200539282 的控制系統構成之方塊圖。 第5圖係本發明第1實施形態之電子零件搭載裝置的搭 載動作之時間表。 第6A 6B及6C圖係本發明第1實施形態之電子零件搭 5載裝置的零件移送搭載動作之動作說明圖。 第7圖係本發明第1實施形態之電子零件搭載裝置的零 件移送搭載動作之動作說明圖。

第8圖係本發明第1實施形態之電子零件搭載裝置的零 件移送搭載動作之動作說明圖。 1〇 第9AA9B圖係本發明第2實施形態之電子零件搭載穿 置的零件移送搭载動作之動作說明圖。 、 【方式】 用以實施發明之最佳形態 、下I考圖式說明本發明之實施形態。 (第1實施形態） ^圖係本發明第1實施形態之電子零件搭載裝置的平 幻圖係本發明第1實施形態之電子零件搭載裝置的 側剖面圖，第3圖係本發明第i實施形態之電子零件搭勺 置的平剖面圖，第4同 ：载裝 20 件Μ㈣ ®係‘，、具不柄明第1實施形態之電 件格载裝置的控制系統構成之 子零 實施形態之電子零件搭難置㈣載發明苐* 6A、_6C圖係本發明第1實施形態之電子零二’第 =娜她^糊，帛7鳴發。栽7 恕之電子零件搭載❹的零件移送搭載動作之動作貫 9 200539282 月圖第8圖係本發明第1實施形態之電子零件搭載裝置的 令件移送搭載動作之動作說明圖。 百先，參考第1、2及3圖說明電子零件搭載裝置之全體 ^第2圖顯示第1圖中2 — 2箭頭之剖視，而第3圖則顯示 第2圖中3 —3箭頭之剖視。 第1圖中，基台上1配置有電子零件供給部2〇〇。如第2 及3圖所示，電子零件供給部200具有治具固定器3〇〇。治具 固定器300係保持已裝著粘著片5之治具4而使其呈可任意 拆裝之狀態。粘著片5係以個片分離之狀態粘著有多個電子 1〇零件6。在治具固定器300保持有治具4之狀態下，電子零件 供給部200可供給以平面排列方式黏貼於粘著片5之狀態的 電子零件6。

如弟2圖所示，保持於治具固定器3〇〇之|占著片5的下方 係配置有頂出器8，且該頂出器8可藉頂出χγ台7水平移 5動。頂出杰8具有一可使頂起晶片用之頂出桿（省略圖示） 升降之桿升降機構。以後述搭載頭由枯著片5拾取電子零件 6時，以頂出桿由粘著片5之下方推高電子零件6,藉此使電 子零件6由粘著片5剝離。頂出器8為一可將電子零件6由粘 著片5剝離之粘著片剝離機構。 在此，電子零件6如擴大圖所示，半導體晶片6a下面， 即與松載5亥半導體晶片6a之基板13的接合面形成有接著層 6b。接著層6b為半硬化狀態之樹脂，係在半導體晶片以分 割為個片前之半導體晶圓狀態下，貼著使半硬化狀態之樹 脂呈片狀的模固定片（die attach sheet)而形成。將電子零 200539282 件6搭载於基板13時，乃將接著層6按麼於基板时加熱來 接著。惟’本實施形態所示之電子零件搭載裝置係可將與 基板13之接合面上具有接著層幼的電子零件6一面加熱一 面搭載於基板13。 如第3圖所不，在基台〗之上面，由電子零件供給部2⑻ 朝Y方向離開之位置配置有一保持搭載電子零件6之基板13 的基板保持部10。基板保持部10之上游側及下游側分別朝χ 方向配列有基板搬入輸送帶u與基板搬出輸送帶12。由上 游側搬入基板搬入輸送帶Η之基板13會交到基板保持部 10 1〇’在此，安裝搭載有電子零件6後之基板13係以基板搬出 輸送帶12朝下游側搬出。 如第2圖所示，基板保持部1〇具有内藏有基板加熱用加 熱器之基板固定器l〇a。搬入基板保持部1〇而保持於基板保 持部10之基板13以加熱器由下面側加熱。換言之，基板保 I5持部10為-具有基板加熱用加熱器之構造，藉此在搭載電 子零件時，可藉已預先加熱之基板13來促進接著層仍之熱 硬化。 第1圖中，基台1上面之兩端部係沿與基板搬送方向（χ 方向）垂直相交之γ方向朝長方向配置有第1¥軸基座2〇Α與 20第2 γ軸基座20Β。第1 γ軸基座20Α與第2 Υ軸基座20Β之上面 分別沿長方向（Y方向）配置有長度大致接近基座全長之γ 方向導軌21。如此一來，丨對丫方向導轨以即配置成平行且 包夾電子零件供給部200及基板保持部1〇。 該1對Y方向導軌21並架設有第1橫梁構件31、中央橫梁 11 200539282 構件30及第2橫梁構件32等3個橫梁構件，且以γ方向導⑽ 分別支持各構件之兩端部，而使其可朝γ方向自由滑動。中 央橫梁構件30之右側側端部突設有螺母構件23b。與螺母構 件23b螺0之進給螺桿23a係由朝水平方向配設於第ιγ軸台 5 2〇Α上之Υ軸馬達22驅動。藉驅動Υ軸馬達22，使中央橫梁 構件30沿Υ方向導軌21朝丫方向水平移動。 又，第1橫梁構件31及第2橫梁構件32之左側側端部分 別突設有螺母構件25b及27b。與螺母構件25b及27b螺合之 進給螺桿25a及27a分別藉朝水平方向配設於第ιγ轴台2〇a 10上之Y軸馬達24及26驅動。藉驅動γ軸馬達24及26，使第j 橫梁構件31及第2橫梁構件32沿丫方向導執21歡方向水平 移動。 中央橫梁構件30安裝有搭載·3。與結合搭載頭幻之 螺母構件41b螺合之進給螺桿仏獻軸馬達娜動。藉驅動 15 20 X軸馬達4〇，將搭載頭33引導於献方向設於巾央橫梁構件 30側面之X方向導軌42(參考第2圖）而朝χ方向水平移動。 搭載頭33具有複數可吸著！個電子零件6並加以保持之 吸著噴嘴33a (在此為4x2列=8個）。如第2圖所示，各吸著 喷嘴33a於各自具有電子零件加熱用之加熱㈣。保持之電 子零件6以透過與吸著噴嘴33a之接觸面所傳達之熱來加 熱。吸著噴嘴33a係作為個別保持電子零件6之保持工具。 搭載頭33係構造成具有㈣保持電子零件6之複數保持工 具及用以加熱保持於該等保紅具之複數電子零件6的: 子零件。 1 12 200539282 且’如後述所及，加熱器49以搭載頭33進行電子零件6 之移送搭載動作時，經常處於動作狀態 ，如此一來，可於 電子令件6接觸吸著噴嘴33a之期間繼續進行電子零件6之 力”、、換3之’電子零件加熱器（加熱器49 )可自吸著喷 5嘴33a於電子零件供給部200保持電子零件6的時間點開 始，到該吸著喷嘴33a由搭載於基板13之電子零件6離開的 時間點為止，加熱該電子零件6。 搭載頭33内藏有噴嘴升降機構及喷嘴水平旋轉機構， 各吸著噴嘴33a可個別進行升降及環繞噴嘴轴之水平旋轉 10 (參考第4圖）。又，搭載頭33可在分別於各吸著喷嘴33a吸 著電子零件並保持有複數電子零件6之狀態下移動。藉驅動 Y轴馬達22及X軸馬達40，使搭載頭33朝X方向及γ方向移 動，並以吸著喷嘴33a吸著並保持電子零件供給部2〇〇之電 子零件6後，將保持之電子零件6搭載於基板13之電子零件 15 搭載位置。 1對Y方向導執21、中央橫梁構件3〇、使中央橫梁構件 30沿Y方向導軌21移動之Y方向驅動機構（γ軸馬達22、進 給螺桿23a及螺母構件23b)以及使搭載頭33沿X方向導軌42 移動之X方向驅動機構（X軸馬達40、進給螺桿41a及螺母 20構件4lt〇構成一可使搭載頭33於電子零件供給部2〇〇與基 板保持部10間移動之搭載頭移動機構。且，搭載頭移動機 構與搭載頭33構成一可使搭載頭33由電子零件供給部2〇〇 朝基板保持部10移動，並以複數保持工具33a將複數電子零 件6搭載於基板10之搭載機構。 13 200539282 再者，第1橫梁構件31安裝有基板觀察攝影機34。保持 基板觀祭攝影機34之托架34a係與螺母構件44b結合。盘螺 母構件44b螺合之進給螺桿44a係以X軸馬達43驅動。藉驅動 X軸馬達43，將基板觀察攝影機34引導至設於第1橫梁構件 5 31側面之X方向導軌45 (參考第2圖）而朝X方向移動。藉

驅動Y軸馬達24及X軸馬達43，使基板觀察攝影機34朝又方 向及Y方向水平移動。藉此，基板觀察攝影機34可於基板保 持部ίο上方移動來拍攝保持於基板保持部1〇之基板13，且 可移動而自基板保持部1〇上退開。 1〇 1對Y方向導執21、第1橫梁構件31、使第1橫梁構件31 沿Y方向導執21移動之γ方向驅動機構（γ軸馬達24、進給 螺桿25a及螺母構件25b)以及使基板觀察攝影機^沿乂方向 導執45移動之X方向驅動機構（χ軸馬達μ、進給螺桿輪 及螺母構件她）構成一可使基板觀察攝影機％移動之基板 15 觀察攝影機移動機構。 第2橫梁構件32安裝有晶圓觀察攝影機35。保持晶圓觀 察攝影機35之托架祝結合有螺母構件你與螺母構件稱 螺合之進給螺桿47a^x軸馬達46驅動。藉驅動 糾，將晶_察攝频例導至設於第2_構件32側面之 X方向V執48(*考第2圖）而朝χ方向移動。藉._動丫抽馬 達26及X軸馬達46，使晶圓觀察攝影機35朝X方向及γ方向 水平私動1此’晶®觀察攝影機35可於f子零件供給部 上方移動來拍攝料於電子零件供給部之電子零件 6 ’且可祕而自電子零件供給部2⑻上退開。 20 200539282 1對Y方向導軌21、第2橫梁構件32、使第2橫梁構件32 沿Υ方向導執21移動之γ方向驅動機構（γ軸馬達％、進給 螺桿27a及螺母構件27 b)以及使晶圓觀察攝影機35沿又方向 導執48移動之X方向驅動機構（χ軸馬達恥、進給螺桿 5及螺母構件47b)構成一可使晶圓觀察攝影機35移動之基板 觀察攝影機移動機構。 江电丁夺1干〇P200與基板保持部1〇 間之搭載頭移動機構所進行之搭載頭33的移動範圍内，配 設有作為電子零件辨識器之電子零件觀察攝影機15。如第3 1〇圖所示，電子零件觀察攝影機15為一具有配列於丫方向之線 型受光部15 b之線型攝影機。在已點亮配設於上面之照明部 15a的狀態下，電子零件供給部使拾取有電子零件6之搭 載頭33在電子零件觀察攝影㈣上方朝衫向移動，藉此電 子零件觀察攝影機15可由下方觀察保持於搭載頭％之吸著 5喷嘴33a之電子零件6並拍攝電子零件6之畫面。 接著，參考第4圖，說明電子零件搭載裝置之控制系统 =成。二第4圖控制部50控制頂出機構8〇 (頂出⑸'、頂 喷嘴升m升Γ構）、.鶴搭她之噴嘴升降機構的 喷备升降用馬達33b、喷嘴水平旋轉機 "二、搭載頭移動機構叱軸物。、= 硯察攝影機移動機構52及晶圓觀察摄旦 " it , ，、攝衫機移動機構53。 搭載機構400。 夕勖機構51構成之 電子零件辨識處理部54辨識處理電子零件觀察攝影機 15 200539282 15之觀察結果（影像），藉此檢測處於保持在搭載頭33之狀 態下的電子零件6之位置。即，電子零件觀察攝影機15及電 子零件辨識處理部54構成電子零件辨識部，可拍攝保持於 保持工具之複數電子零件6，並辨識這些電子零件6之位 5置。基板辨識處理部55辨識處理基板觀察攝影機34之觀察 結果（影像），藉此檢測在基板保持部1〇之基板13之位置。 晶圓辨識處理部56辨識處理晶圓觀察攝影機35之觀察結果

(景^像）’藉此檢測在電子零件供給部2〇〇之電子零件6之位 置。 ’ 1〇 電子零件辨識處理部54、基板辨識處理部55及晶圓辨 識處理部56之辨識結果會傳送至控制部5〇。前述零件移送 搭載動作係根據這些辨識結果進行控制部5〇之動作控制。 換言之，由電子零件供給部2〇〇取出電子零件6時，係根據 晶圓辨識處理部56之電子零件6的位置檢測結果來控制搭 15載頭33及搭載頭移動機構_成之搭載機構。且，對基板 13搭載電子零件6時，根據電子零件職處理部54之電子零 件6的位置檢測結果及基板辨識處理部55之基板⑽位置 檢測結果來控制搭載機構。 20 …在此’控制部5G具有-依縣設定好之時間分配來執 :搭載機構所<執彳了之各動作的功能。如後賴及，控制 t載機構及電子零件觀察攝影機15，使第7圖之動作說明圖 所不之第1加熱時咖較第2加熱時間τ2長，^，使電子零 件觀察攝痛^於該帛丨加熱時間了丨内進行複數冑子零件6 之拍攝。 16 200539282 圖 5 將該電子零件Μ 式說明搭载頭33之恭夏乂上迷方式構成，接著，參考 圖顯示該電子零件令件6的移送搭載動作。在此，第 33之各吸著噴嘴載動作之全體動作與搭載頭 下說明之電子零件彳^订之動作的時間表。第6圖顯示以 搭載步驟之搭栽·3的動，、^載碩移動步驟及電子零件 載喷嘴33a之電子a 作狀怨。又’第7及8圖顯示各搭 節。 拾取動作及轉移送搭載動作之細 10 15 如第5圖所示，移送搭載動作係由電子零件仵持牛驟 A、搭載頭移動步驟只 电千零件保持步驟 交件伴持牛”電子零件搭載步驟c所構成，電子 ,件保持以_使搭_之複數吸著噴嘴 第8噴嘴）依序進行以 當 、 所供給之電子零件零件供給部細 搭载頭移動步係於電 =0之後’使搭載頭33朝保持有基板13之基板 铺州的上方移動，而電子零件搭載步驟㈣係於搭載頭 私動之後’升降吸㈣仙&來使複數吸著喷嘴咖 (第1喷嘴至第8喷嘴）依序進行將電子零件6搭載至基板η 之搭載動作Μ。 如第6Α圖所示，在電子零件保持步驟种使複數吸 2〇著喷嘴33a依序對貼著於枯著板之電子零件6進行定位並 使各吸著喷嘴33a個別進行拾取動作p，藉此將電子零件砂 別保持於各吸著喷嘴仏。參考第7圖纟說明此時之拾取動 作P。首先，使吸著喷嘴33a朝拾取對象之電子零件6上移 動’並降下吸著喷嘴33a而使其接觸電子零件6之上面。 17 200539282 此時，加熱器49已進行動作，自吸著噴嘴3知接觸到電 子零件6之時間點起，開始加熱電子零件6。接著，使吸著 噴嘴33a以低速開始上升後，再以高速上升，藉此結束吸著 喷嘴33a之拾取動作P。1個吸著喷嘴33a之拾取動作p結束 5 後，執行喷嘴動作Q及與前述相同之拾取動作P，該喷嘴動 作Q係包含用以使下一個喷嘴33a定位於鄰接之電子零件6 的水平移動及用以進行0位置修正（水平旋轉角度之位置 修正）之噴嘴旋轉動作。接著，使後續各吸著噴嘴33a依序 亦執行拾取動作P與喷嘴動作Q。 10 又，如第6B圖所示，在搭載頭移動步驟b中，所有吸 著喷嘴33a上保持有電子零件6之搭載頭33會由電子零件供 給部200朝基板保持部10水平移動。此時，以加熱器透過 吸著噴嘴33a繼續進行電子零件6之加熱。在搭載頭移動步 驟B中，各吸著噴嘴33a上保持有電子零件6之搭載頭％會移 15動至電子零件觀察攝影機丨5之左側方（第5圖所示之移動行 程 D1)。 接著，在此轉換方向至X方向後，如第8圖所示，使線 型受光部15b在電子零件觀察攝影機15上方朝橫切之方向 直線移動（第5圖所示之移動行程D2)。藉此，可以電子雯 20件攝影機15觀察保持於吸著噴嘴33a之電子零件6的影像。 而，在此之後，搭載頭33會朝基板保持部1〇水平移動（第5 圖所示之移動行程D3 )。 接著，如第6C圖所示，在電子零件搭載步驟〇中，將 複數吸著噴嘴33a依序定位於基板13之零件搭載位置，並使 18 200539282 各=著喷嘴3%個別進行搭載動作M，藉此將保持於各吸著 贺嘴故之電子零件6分職序搭載於基板13上。此時，基 板13係以内藏於基板固定器1〇a之基板加熱器5〇〇預先力土口 熱，:進而促進電子零件6之接著層你熱硬化。換言之，在 5電子零件搭載步驟中，係將電子料6搭載於已預先加数之 基板13。 ^ 10 15 20 #參考第7圖說明此時之搭載動_。首先，使保持有電 子V件6之吸者嘴嘴33a移動至搭載對象之零件搭載位置 上使吸著喷嘴33a下降並於途中切換為低速下降後，使保 零件6著地於基板13上。接著，使吸著嘴嘴33a由 都 之上面上升離開，藉此結束該吸著噴嘴33a之搭 作M。在1個吸著噴嘴故之搭載動作_，執行 :及與前述相同之搭載動作M，該喷嘴動作n係包含用以 動 贿者”33a定位於鄰接之電子零件㈣水平移 用以進㈣位置修正之噴嘴旋轉動作。且使後續之 各吸㈣嘴咖依序執行搭载動_與噴嘴動作N。、、 作狀& Γ:件移送搭載動作之期間，加熱器49係處於動 二 =所示’自吸著噴嘴33a於電子零件供給部 接觸郝持電切件6之相點起 所保持… 电子令件6之電子零件加熱步驟e。 及第ΓΛ=ΓΤΓ步邮之加熱時間分為第1加熱時叩 m ㈣時間T1係自吸著嗜嘴33a為保持 19 200539282 電子零件6而接觸電子零件6之時間點起，到即將開始對基 板】3之搭載動作M前為止，而第2加熱時間乃則係自開始搭 載動作Μ之時間點起，到吸著喷嘴如由基板13所搭載之電 子零件6離開之時間點為止。 5 I ’本實施形態所示之電子零件的移送搭載動作中， 係以控制部5〇控制搭載機構來使第2加熱時間η較第工加熱 時間T1長。電子零件觀察攝影㈣之電子零件之拍攝及辨 識係於該第1加熱時間们内進行。 以前述時間設定條件控制搭载機構之動作，藉此可於 10各吸著噴嘴33a開始搭载動作前以足夠之加熱時間加熱電 子V件6故’在搭載動作财，吸著噴嘴不需在下降 狀態下停留來加熱電子零件6。且，可使適用本發明之搭載 動作Μ所需之時間低於〇.2秒以下。故，相較於在將電子零 件6按壓於基板之狀態下加熱電子零件6之習知方法，可大 15幅縮短電子零件搭载作業之全體動作的節拍時間。料此， 可«子零件搭載作業有效率，並實現安裝步驟之生產性 提咼。 再者，第6C圖所示之搭載動作中，由於吸著喷嘴33a 在下降狀態下停留之時間較短，因此吸著噴嘴咖之轴部所 20鄰接之吸著噴嘴33a因加熱器,之輻射熱而加熱之時間極 紐故TP方止因來自吸著噴嘴33a之熱傳達至搭載頭幻之 機構部使搭載頭33升溫，造成機構各部產生熱伸縮而產生 之問題。 (弟2實施形態） 20 200539282 而，錢第1實施形態中，雖以個別設於吸著喷嘴33a 之加熱器49進行電子零件加熱步驟，但亦可採用糾及9B 圖所不之構成。第从及兜圖係本發明第茂施形態之電子 零件格載裝置的零件移送搭载動作之動作說明圖。

5該第2實施形態與前述第1實施形態不同之處如下。 即，該第2實施形態係於搭載頭33之下面以—由周圍包 數吸著噴嘴33a之方式配置非接觸加熱器之加熱器州而 藉來自加熱器491之輻射熱以非接觸方式加熱複數吸著喷 嘴33a。本第2實施形態亦可期待與前述第i實施形態、 0 效果。 產業上利用之可能性 15 本發明之電子零件搭載裝置所具有之效果，係可使” 子零件之搭載作業有效率，並實現安裝步驟之生產 7 高，對於將薄型電子零件搭載於基板之電子零件搭戴筆提 而言十分有用。 '1 【圖式簡單說明】

第1圖係本發明第1實施形態之電子零件搭載I 面圖 置的 20 剖面圖 第2圖係本發明第1實施形態之電子零件棵恭壯 裝置的側 第3圖係本發明第1實施形態之電子零件搭栽裝 剖面圖 σ 乂表置的平 置 第4圖係顯示本發明第1實施形態之電子零件搭栽妒 的控制系統構成之方塊圖。 、 21 200539282 、第5圖係本發明第丨實施形態之電子零件搭載裝置的搭 載動作之時間表。 、第6A、6B及6C圖係本發明第〗實施形態之電子零件搭 載I，的♦件移送搭栽動作之動作說明圖。 件移本發㈣1實削彡態之電子零件搭録置的零 々。载動作之動作說明圖。 第8圖係本發明第丨實

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件移送搭載動作之動作說明圖。牛格載裳置的- 要元件符鱿說明】 置的及9B圖係本發明第2實施形態之電子零件私卿 置的零件移送搭栽動作之動作說明圖。 托栽裝 ··.基台 4···治具 5···粘著片 6··.電子零件 6a·••半導體晶片 6b···接著層 7···頂出XY台 8···頂出器 10···基板保持部 11 ···基板搬入輪送帶 12···基板搬出輪送帶 l〇a···基板固定器 13…基板 15…電子零件辨識器（電子交 觀察攝影機） 15a…照明部 15b· ··線型党光部 20A···第1Y軸基座 20B…第2 Y轴基座 21...Y方向導軌 22,24,26…Y軸馬達 23a···進給螺桿 23b···螺母構件 25a，27a···進給螺桿 25b，27b··.螺母構件 30···中央橫梁構件 22 200539282 31...第1橫梁構件 47a...進給螺桿 32...第2橫梁構件 47b...螺母構件 33...搭載頭 49...電子零件加熱器（加熱器） 33a···保持工具（吸著喷嘴） 50...控制部 33b...噴嘴升降用馬達 51...搭載頭移動機構 33c...驅動用馬達 52...基板觀察攝影機移動機構 34...基板觀察攝影機 53...晶圓觀察攝影機移動機構 34a...托架 54...電子零件辨識處理部 35...晶圓觀察攝影機 55…基板辨識處理部 35a...托架 56··.晶圓辨識處理部 40,43,46...\軸馬達 80...頂出機構 41a...進給螺桿 200...電子零件供給部 41b...螺母構件 300…治具固定器 42,45,48..^方向導軌 400…搭載機構 44a...進給螺桿 491···非接觸加熱器（加熱器） 44b...螺母構件 500…基板加熱器 23

Claims (1)

1. 200539282 十、申請專利範圍： 接著層的載裝置’係可將與基板之接合面上具有 有·/ % ♦件—面加以加熱—面搭載於基板者，包含 私子令件供給部’係用以供給前述電子零件者； 基板保持部，係用以保持前述基板者； 10 ^頭’係具有複數保持工具與電子零件加熱器，兮 ::係可個別保持前述電子零件者，而該電子零件:: ^用以加熱該等保持工具所保持之複數電子零件 搭載機構，係可將前述搭載頭 朝前述基板保持部移動，並以複數保持工部 件搭載於基板者；& 〃將硬數電子零 15 ’前述電子零件加熱器係自前述保持工具已⑽ 控制部Hx控制前雜載機構者； 在此 述電子零件供給部保持 力D 具解除保持其載w :間點起，至該保持工 熱該電子零t 板之電子零件的時間點為止， 20 =控制部係控财述搭賴構，使第丨加熱時間較 苐 料工具為保一 作前為止，而；點起至開始朝基板之‘ 巧止而加熱時間則係自 間點起至該鱗工·之時 為止。 兒千令件的時間點 24 200539282 2·如申請專·圍第丨項之電子料搭 零件加熱器係個別設置於前述保持工具、^該電子 3·如申請專利範圍第i項之電 ‘、Ί ° 而Μ 令件格載裳置，复Φ兮带7 具之非接 觸加熱器 零件加熱器係轉制方式加熱前述複數保紅电子 4·如申請專利範圍第丨項之電 保持部更具有城前述额之聽置’其中該基板 10 15 5.如申請專利範圍第！項之電子零件搭載裝置发更 電子零件辨識H，該電子零件辨識器係可 ^ 具所保持之前述複數電子零件來辨識該等電:二：工 置’藉此，可於前述第i加熱時間内以該電子零件辨= 攝前述複數電子零件。 辨識π拍 6·-種電子零件搭龄法’射將與基板之接合面上且有 接著層的f子零件-面加以加熱—面搭載於基板者， 有： 、電子零件保持步驟’顧搭制之複數保持工具，依 序進仃以複數保持工具拾取電子零件供給部所供給之前述 電子零件的拾取動作者； 搭載頭移動步驟，係於前述電子零件保持步驟後，將 20 4述格載頭朝保持有前述基板之基板保持部的上方移動； 電子零件搭載步驟，係於前述搭載頭移動步驟後，對 複數保持工具，依序進行使前述保持工具升降而將電子零 件搭載於基板之搭載動作； 電子令件加熱步驟，係自前述保持工具於前述電子零 25 200539282 件供給部朗顧料切件 離開保持於前述基板保持部之基板上所搭載的持工具 解除保持之㈣點為止，加熱該電子零件； 電子零件而 第 電 2Λ Λ此，前述電子零件加熱步驟中，第1加熱時間係較 口…日可間長，該第1加熱時間係自前述保持卫且為保 子零件而接觸電子零件之時_起至開始朝基板之搭栽: 作前為止’而該第2加熱時間則係自開始前述搭载動作之時 間點起至該保持工具離開搭載於基板之電子零件的時間點 10 7.如申請專利範圍第6項之電子零件搭载方法其中該電子 零件加熱步驟係以個別設於前述保持工具之加熱器。" 8.如申請專職圍第6項之電子零件搭載方法，其°中該電子 令件加熱步驟係藉以非接觸方式加熱前述複數保持工耳之 非接觸加熱器來進行。 6 15 20 9·如申請專利範圍第6項之電子零件搭載方法，其中該電子 零件搭載步驟係對已加熱之前述基板搭載前述電子零Λ件子 10·如申請專利範圍第6項之電子零件搭载方法，其更且 -電子零件韻步驟，該步驟係以電子零件_器拍攝么 述保持工具所保持之前述複數電子零件來辨識該等電子= 件之位置者，藉此，可於前述第i加熱時間内以前述電子愛 件辨識器拍攝前述複數電子零件。 令 26