TH38084A - วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์บัดกรีInfo
- Publication number
- TH38084A TH38084A TH9801001804A TH9801001804A TH38084A TH 38084 A TH38084 A TH 38084A TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 38084 A TH38084 A TH 38084A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- connector
- coil
- molten solder
- pin
- solder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 17
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้น และ ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้น ส่วน ขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับขาขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ใน กรณีของวิธีการบัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของ ขดลวดที่ม้วนพันอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุบบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่ สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังนั้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคง เหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดลวดไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไร ก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความ น่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้นและ ชั้นเคลอบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้นส่วนขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับข้าขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ในกรณีของวิธีการยัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของขดลวดที่ม้วนพับอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุดบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังน้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคงเหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดวลวด ไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไรก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความน่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น
Claims (4)
1. วิธีการบัดกรี ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การจุ่มขาขั้วต่อ (1) ซึ่งส่วนปลาย (2a) ของขดลวด (2) ถูกต่อกับขานั้น ในบัดกรีหลอมเหลว (4) ที่อยู่ในอ่างชุบบัดกรี (3) สำหรับบัดกรีส่วนปลาย (2a) ของขดลวดดังกล่าว (2) กับขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการใช้บัดกรี และ การทำให้เกิดการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4) และขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการเคลื่อนไปมาของบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าวและขาขั้งต่อดังกล่าวอย่างใดอย่างหนึ่งในทิศทางตามแนวนอนขณะที่ขาขั้วต่อดังกล่าวในระหว่างขั้นตอนการจุ่มและการเคลื่อนไปมาดังกล่าว
2.วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นโดยการเคลื่อนที่อ่างชุบบัดกรีดักงล่าว (3)
3. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการเคลื่อนที่ขาขั้วต่อดังกล่าว (1)
4. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการกวนบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH38084A true TH38084A (th) | 2000-04-11 |
| TH28193B TH28193B (th) | 2010-07-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1213073A (en) | Method of manufacturing printed wiring boards | |
| US4011980A (en) | Flow-over mass soldering | |
| EP0001921B1 (en) | Tinned copper braid for solder removing and method of manufacturing the same | |
| CN1679163A (zh) | 具有涂层引线的封装半导体器件及其方法 | |
| DE10008572A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Ausgleich von mechanischen Spannungen | |
| US5863406A (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| TH38084A (th) | วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี | |
| WO2005110657A3 (en) | Soldering process | |
| TH28193B (th) | วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี | |
| US4037899A (en) | Miniature socket assembly | |
| KR100489152B1 (ko) | 전자 부품들이 장착된 프린팅된 회로 기판을 포함하는구조체 및 이를 제조하기 위한 방법 | |
| EP1111973A2 (en) | Column grid array connector and a method of attaching a column of solder | |
| JP5491886B2 (ja) | 巻線型コイル部品の製造方法 | |
| KR20010015079A (ko) | 전기 커넥터 및 그 제조방법 | |
| JPH09162536A (ja) | 印刷回路基板への部品実装方法および印刷回路基板に実装する部品ならびに印刷回路基板 | |
| CA2239963A1 (en) | Soldering method and apparatus | |
| JPH0446381Y2 (th) | ||
| KR920004037B1 (ko) | 인쇄회로기판의 페인팅방법 | |
| JPS5843916B2 (ja) | 電気回路の接続方法 | |
| JPH02276288A (ja) | 印刷配線板のスルーホール形状 | |
| JPH0738219A (ja) | 両面プリント配線板 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JPS6343193B2 (th) | ||
| JP3275512B2 (ja) | プリント基板及び端子 | |
| JP4330013B2 (ja) | 電気部品実装基板の製造方法 |