SU949868A1

SU949868A1 - Device for wiring on circuit board

Info

Publication number: SU949868A1
Application number: SU803227257A
Authority: SU
Inventors: Владимир Михайлович Владимиров; Вячеслав Аркадьевич Вьюгин; Давид Исаакович Брейман; Юрий Григорьевич Тюрин
Original assignee: Предприятие П/Я Р-6793
Priority date: 1980-12-25
Filing date: 1980-12-25
Publication date: 1982-08-07

Description

Изобретение относитс к радиотехнике и может быть использовано дл монтажа тонких проводов на плате... Известно устройство дл монтажа проводов на плате, содержащее механи подачи провода в отверстие платы и формировани петли и средство фиксации петли в отверстии платы flj. Недостаток этого устройства состо ит в том, что -средство фиксации, вып ненное в виде эластичной матрицу, преп тствует автоматизации монтажа, а именно укладыванию сформированной петли провода на контактную площадку платы и последующему прикреплению петли к площадке. Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому вл етс устройство дл монтажа проводов на плате, содержащее корпус, двухкоорди натный стол дл размещени платы, ме ханизм подачи провода в отверсти платы и формировани петли из него, укладыватель петли провода на контак ные площадки с предварительно нанесенным слоем припо и средство фиксации петли на контактных площадках, имеющее возможность перемещени в направлении, перпендикул рном к плос кости платы 2. . Недостатком этого устройства вл етс то, что укладыватель петли ориентирует ее относительно отверсти только в одну сторону, что значительно сужает функциональные возможности устройства, так как размес ение контактных площадок, окружаЮ14их отверсти в плате, требует возможности ориентации петли провода в любом направлении . Цель изобретени - повышение качества монтажа. Поставленна цель достигаетс тем, что в устройстве дл монтажа проводов на плате, содержащем координатный стол дл платы, механизм подачи провода в отверстие платы, укладчик петли провода, установленный под платой с возможностью возвратно-поступательного перемещени в плоскости, параллельной плоскости установки платы, и нагревательный элемент, укладчик петли провода вЕотолнен в виде трубки, расположенной на кронштейне с возмохностьК ) перемещени в плоскости перпендикул рной плоскости установки платы, а нагревательный элемент разм .ещен в трубке укладчика петли провода .The invention relates to radio engineering and can be used for mounting thin wires on a board ... A device for mounting wires on a board is known, comprising a mechanism for feeding the wire into the hole of the board and forming a loop and means for fixing the loop in the hole of the flj board. The disadvantage of this device is that —the fixation device, extended in the form of an elastic matrix, prevents installation automation, namely placing the formed wire loop on the contact pad of the board and then attaching the loop to the platform. The closest in technical essence to the present invention is a device for mounting wires on a board, comprising a housing, a two-sided table for placing the board, a mechanism for feeding the wire into the board holes and forming a loop from it, laying the wire loop on contact pads with a pre-applied layer solder and a means of fixing the hinge on the contact pads, which can be moved in the direction perpendicular to the plane of the board 2.. A disadvantage of this device is that the loop binder orients it relative to the hole only in one direction, which significantly reduces the functionality of the device, since spreading the contact pads surrounding the hole in the board requires the orientation of the wire loop in any direction. The purpose of the invention is to improve the quality of installation. The goal is achieved by the fact that in the device for mounting the wires on the board, containing the coordinate table for the board, the wire feed mechanism into the board hole, the wire loop stacker mounted under the board with the possibility of reciprocating movement in the plane parallel to the plane of the board installation, and heating the element, the wire loop stacker is implemented in the form of a tube located on the bracket with the K) movement in the plane perpendicular to the plane of the board installation, and the heating element m .eschen in the tube stacker wire loop.

На фиг.1 изображено устройство в момент, когда сформирована петл провода в отверстии платы} на фиг.2 устройство в момент припаиваний петли провода к контактной площадке платы . 51 shows a device at the moment when a wire loop is formed in the hole of the board} in FIG. 2 the device is at the time of soldering the wire loop to the pad of the board. five

Устройство содержит корпус 1, координатный стол 2, на котором установлена плата 3, механизм 4 подачи провода 5 в отверстие платы и формировани из него петли б, укладчик 10 7, выполненный .в виде трубки с нагревательн|лм элементом 8, предназначенным дл укладывани петли на контактную площадку 9 и припаивани петли к ней. Укладчик петли расположен 15 ;со стороны формировани петли соосно отверстию платы и способен перемещатьс в направлении, перпендикул рном . плоскости платы, например, при помощи кронштейна 10.20The device includes a housing 1, a coordinate table 2 on which the board 3 is installed, a mechanism 4 for feeding the wire 5 into the hole of the board and forming a loop b from it, a stacker 10 7 made in the form of a tube with a heating element 8 designed for laying the loop on the pad 9 and solder the loop to it. The loop stacker is located 15; on the side of the loop formation coaxially with the hole of the board and is able to move in a direction perpendicular. board plane, for example, using a 10.20 bracket

Устройство работает следующим образом .The device works as follows.

В устройстве используетс провод, изол ционное покрытие которого разрушаетс под действием нагрева. На динатном столе 2 размещаетс плата 3 с контактньп ш площадками 9, покрытыми слое1у1 припо и флюса. Механизм 4 формирует из провода 5 петлю б в от-, верстии платы. После этого укладчику, , 7 сообщаетс движение в направлении к плате. Петл входит в полость нагт ретой трубки укладчика, где разрушаетс лаковое изол ционное покрытие провода. Затем при помощи координат- ного стола плата перемещаетс в заданЗЗ иое .положение. При этом петл -выт - гиваетс из трубки и укладываетс на заданную контактную площадку 9. Одновременно с укладкой петли нагре-( та трубка укладчика, прижата к 40 контактной площадке, расплавл ет нанесенный на нее припой и осуществл ет пайку провода к контактнойThe device uses a wire, the insulation coating of which is destroyed by heat. On the table 2 there is a board 3 with contact pads 9 covered with a layer of solder and flux. The mechanism 4 forms from a wire 5 a loop of b in ot-, versions of a payment. After that, the stacker, 7, is reported to move in the direction of the board. The loop enters the cavity of the stacker's tube, where the lacquer insulation coating of the wire is destroyed. Then, with the help of a coordinate table, the board is moved to the specified DZG position. At the same time, the loop of the output is bend out of the tube and placed on a given contact pad 9. Simultaneously with the laying of the loop, the heated (stacker tube, pressed to the contact pad 40, melts the solder deposited on it and solders the wire to the contact

площадке, расплавл ет нанесенный на нее припой и осуществл ет пайку провода к контактной площадке. Через заданное врем , необходимое дл надежной пайки, укладчик отводитс от платы. Затем формируетс следующа петл и процесс повтор етс .melts the solder deposited on it and solders the wire to the contact pad. After a predetermined time required for reliable soldering, the stacker is retracted from the board. Then the next loop is formed and the process repeats.

Использование предлагаемого изобретени упрощает конструкивдо устройства дл выполнени автоматизированного монтажа проводов на плате, расвшр ет функциональные возможности устройства, т.е. позвол ет обеспечит припайку проводов к контактной площадке , наход щейс с любой стороны от отверсти в плате, что позвол ет повысить качество монтажа.The use of the present invention simplifies the design of a device for performing automated installation of wires on a board, expanding the functionality of the device, i.e. allows to solder wires to the contact pad, located on either side of the hole in the board, which allows to improve the quality of installation.

Claims

1. USSR author's certificate

No. 566416, cl. H 05 K 13/06, 08/19/77

2. Authors certificate of the USSR K 661880, cl. H 05 K 13/06, 1979.