(54) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ Изобретение относитс к кпеегаым композици м на основе эпоксикремнийоргани iecKKx смол и предназначено дл склеивани деталей из полистирола с керамикой. Известно использование дл склеивани попистиропа с другими материалами композиций, включающих раствор полистирола или его сополимеров в хлорстироле, винилтолуоле или другом активном растворителе tl j. Однако полистирольные клеи обеспечивают недостаточно высокую прочность сое динений полистирола с керамике. Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предложенной клеевой композиции вл етс клей К-400, включающий эпоксикремнийорганическую смолу и отвердитель 2Д. . Однако этот клей также обладает не достаточно высокой прочностью при склеивании полистирола с керамикой, имеет небольшую жизнеспособность и длительное врем отверждени . Целью изобретени вл етс повышение прочности клеевого соединени полистирола с керамикой,увеличение жизнеспособности и снижение времени отверждени . Указанна цель достигаетс тем, что клеева комцозиш , включак ца эпоксикремнийорганическую смолу и отвердитель, в качестве отвердител содержит 4%-ный раствор 2,4,6-трис-(диметиламинометил)фенола в аминоалкилимида золине и дополнительно 2,3-эпокситетрагидродициклопентадиенилкапронат и погшстирол, при следующем соотнсшении компонентов, вес.ч.: Эпоксикремнийорганическа смола1ОО 2,3-Эпокситетрагидродициклопентадиенилкапронат Пентадиенилкапронат 19,2-38,4 Полистирол6,8-1,6 4%-ный раствор 2,4,6-трис-( димети ламинометил ) в аминоалкнлимидазолине 45-60 В качестве эпоксикремнийорганической смолы может быть использована смола обшей формулы Н)з510,5Ъ SI(CHj)40 эиснз)о ( сна) )x ССз«ьЬ а- 3-7; to 1О-5О; X- 15-20; 12-15. Раствор полистирола в 2,3-эпокситетрагидродициклопентадиенилкапронате , кото рый хорошо совмещаетс с основой и отверждаетс вместе со смолой, обеспечива ет адгезию композиции к полистиролу и одновременно пластифицирует клеевой шо Снижение температуры отверждени , увеличение жизнеспособности достигаетс использованием в качестве отвердител 4%-ного раствора 2,4,6-трис-(диметиламинометил )-фенола в аминоалкилимидазо лине (марка УП-5-139). Клеевую композицию готов т следующим образом. Приготавливают 4%-ный раствор полистирола в 2,3-эпокситетрагидродидиклопентадиенилкапронате . Дл этого в 2,3эпокситетрагидродициклопентадиенилкапро нат ввод т необходимое количество полистирола и, периодически перемешива , на гревают до 6О С до полного растворени Затем приготовленный 4%-ный раствор полистирола в 2,3-эпокситетрагидродицик лопентадиёнилкапронате смешивают в смес теле с эпоксикремнийорганической смоло На 100 вес.ч. смолы берут 30 вес.ч. 4%-ного раствора полистирола. Приготовленную таким образом основу ливают в стекл нные банки с закруающимис крышками и хран т до 6 мес. Перед употреблением добавл5аот расное количество модифицированного амилкилимидазолинового отвердител (УП39 ). Пример 1. Клеева композици ержит, вес.ч.:: Смола эпоксикремнийорганическа 1ОО 2,3-Эпокситетрагидродициклопентадиенилкапронат28 ,8 Полистирол1,2 Отвердитель УП-5-13 96О П р и м е р 2. Клеева композици ержит, вес.ч.: Смола эпоксикремнийор- ганическа 10О 2,3-Эпокситетраги дродиииклопентадиенилкапрона-Е19 ,2 Полистирол0,8 Отвердитель УП-5-1394,5 Пример 3. Клеева композици ержит, вес.ч.: Смола эпоксикремнийорганическа 100 2,3-Эпокситетрагидроч. дициклопентадиенилкапронат38 ,4 Полистирол1,6 Отвердитель УП-5-13960 Свойства предлагаемой клеевой компоии по примерам 1-3 в сравнении с изтными (полистирольным клеем и клеК-4ОО ) представлены в таблице. Предлагаема клеева композици монайти применение в электронной и друотрасл х промышленности дл соедии деталей из полистирола с керамикой.(54) ADHESIVE COMPOSITION The invention relates to kepeya compositions based on epoxy silicon, iecKKx resins, and is intended for gluing polystyrene parts with ceramics. It is known to use for gluing polystyrene with other materials of compositions comprising a solution of polystyrene or its copolymers in chlorostyrene, vinyl toluene or another active solvent tl j. However, polystyrene adhesives provide an insufficiently high strength of the joints of polystyrene with ceramics. The closest in technical essence and the achieved result to the proposed adhesive composition is K-400 glue, including an epoxysiloxane resin and hardener 2D. . However, this glue also does not have a sufficiently high strength when gluing polystyrene to ceramics, it has a small viability and a long curing time. The aim of the invention is to increase the strength of adhesive bonding of polystyrene with ceramics, increase viability and decrease curing time. This goal is achieved by the fact that the glue combo, including the organic epoxy-silicon resin and the hardener, as a hardener contains a 4% solution of 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol in the aminoalkyl imide zoline and additionally 2,3-epoxy tetrahydrodicyclopentadadienyl capronate and pipshirrol at the following ratio of components, parts by weight: Organic epoxy silicon, 1OO 2,3-Epoxy tetrahydrodicyclopentadienylcapronate Pentadienylcapronate 19.2-38.4 Polystyrene6.8-1.6 4% solution of 2,4,6-tris- (dimethyl laminomethyl) in aminoalklimidazoline e 45-60 As an epoxy silicon resin can be used a resin of the formula H) s 510,5 SI (CH j) 40 eysnz) o (sleep)) x CVs “3–7; to 1O-5O; X - 15-20; 12-15. The polystyrene solution in 2,3-epoxy tetrahydrodicyclopentadienyl capronate, which combines well with the base and cures together with the resin, ensures adhesion of the composition to polystyrene and simultaneously plasticizes glue scor. 4,6-tris- (dimethylaminomethyl) -phenol in aminoalkyl imidazoline (mark UP-5-139). The adhesive composition is prepared as follows. Prepare a 4% polystyrene solution in 2,3-epoxy tetrahydrodiclopentadienyl capronate. For this, 2.3 epoxy tetrahydrodicyclopentadienyl caproate is injected with the required amount of polystyrene and, periodically stirred, heated to 6 ° C until complete dissolution. Then, the prepared 4% polystyrene solution in 2,3-epoxy tetrahydrodicyclopentadienylcapronate is mixed in a mixture with organosilicate resin 100 weight . h. resin take 30 weight.h. 4% polystyrene solution. The base prepared in this way is poured into glass jars with screw caps and stored for up to 6 months. Before use, add 5aot the amount of modified amylkilimidazoline hardener (UP39). Example 1. Adhesive composition, parts by weight :: Epoxy-silicon organic resin 1OO 2,3-Epoxy tetrahydrodicyclopentadienylcapronate, 28, 8 Polystyrene1,2 Hardener UP-5-13 96O EXAMPLE 2. Adhesive composition, weight, h: Epoxy-silicon organic resin 10O 2,3-Epoxy tetradehyde and cyclopentadienylcapron-E19, 2 Polystyrene 0,8 Hardener UP-5-1394,5 Example 3. Adhesive composition, weight, parts: Epoxy-synthetic resin 100 2,3-Epoxy tetrahydroc. dicyclopentadienylcapronate 38, 4 Polystyrene1,6 Hardener UP-5-13960 The properties of the proposed adhesive composition in examples 1-3 in comparison with Iztnymi (polystyrene glue and glue-4OO) are presented in the table. The proposed adhesive composition is monayt application in the electronic and other spheres of industry for combining polystyrene parts with ceramics.
Режим отверждени Жизнеспособность, ч Cure Mode Viability, h
Предел прочностиTensile strength
при отрыве, кгс/сы 15-23 10-15 11-186-10at separation, kgf / sy 15-23 10-15 11-186-10