SU550258A1 - Solder for soldering parts of vacuum devices - Google Patents
Solder for soldering parts of vacuum devicesInfo
- Publication number
- SU550258A1 SU550258A1 SU2315797A SU2315797A SU550258A1 SU 550258 A1 SU550258 A1 SU 550258A1 SU 2315797 A SU2315797 A SU 2315797A SU 2315797 A SU2315797 A SU 2315797A SU 550258 A1 SU550258 A1 SU 550258A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- vacuum devices
- soldering parts
- vacuum
- soldering
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу припо дл пайки деталей электровакуумных приборов.The invention relates to the field of soldering, in particular to the composition of solder for soldering parts of vacuum devices.
Известны дисперсионно твердеющие пасты на основе галли 1, где предлагаетс использовать смесь жидкого галли с порошками золота, меди, никел , кобальта. Таким пастам присущи все недостатки дисперсионно твердеющих паст на основе галлп .Dispersion hardening pastes based on gallium 1 are known, where it is proposed to use a mixture of liquid gallium with powders of gold, copper, nickel, cobalt. Such pastes have all the disadvantages of dispersion hardening pastes based on gallp.
Галлиевые пасты обладают адгезией практически к любым материалам, позвол ют создавать при температурах 30-200°С узлы, выдерживающие без распаивани нагрев до 600-800°С, позвол ют соедин ть резко отличающиес по свойствам материалы и т. д.Gallium pastes have adhesion to almost any material, allow you to create at temperatures of 30-200 ° C, nodes that withstand heating up to 600-800 ° C without decoupling, allow you to combine materials that differ drastically in properties, etc.
Нар ду с этим дисперсионно твердеющие пасты на основе галли обладают р дом существенных недостатков, главными из которых вл ютс : практическа невозможность получени вакуумноплотпых спаев в результате диффузионной пористости шва; низкие механические свойства пасты; низка стабильность качества па ного шва вследствие про влени диффузионной пористости, коррозии некоторых соедин емых материалов под действием жидкого галли и др. факторов.In addition, gallium-based dispersion hardening pastes have a number of significant drawbacks, the main ones of which are: the practical impossibility of obtaining vacuum-welded junctions as a result of the diffusion porosity of the seam; low mechanical properties of the paste; poor quality of the weld seam quality due to the appearance of diffusion porosity, corrosion of some joined materials under the action of liquid gallium, and other factors.
Известен припой 2, в котором одновременно содерл итс кобальт и индий.The solder 2 is known, in which cobalt and indium are simultaneously contained.
Однако этот припой, содержащий еще впсмут , сурьму, кадмий, также не позвол ет получить вакуу1мплотные па ные соединени при бесфлюсовой пайке с повышенными физикомеханическими свойствами.However, this solder, which contains more impurities, antimony, cadmium, also does not allow to obtain vacuum-tight solder joints during flux-free soldering with enhanced physicomechanical properties.
Дл повышени вакуумной плотности па ного соединени при бесфлюсовой пайке и Злучшение физико-механпческих характеристик па ного шва в припое, содержащем пндий, кобальт, дополнительно содержитс олово при следующих соотнощени х компонентов, вес. % : Индий50-70To increase the vacuum density of the solder joint during flux-free soldering and the improvement of the physicomechanical characteristics of the solder joint in the solder containing pnd, cobalt, tin is additionally contained at the following ratios of components, wt. %: Indium50-70
Олово5-48Tin 5-48
Кобальт25-45Cobalt25-45
Индий обладает поверхностной активностьюIndium has surface activity
п хорошо смачивает различные металлы п диэлектрики . Корродирующие свойства инди в отличие от галлп выражены очень слабо и про вл ютс (дл жидкого пндп ) только при температуре пор дка 700-ЭОО С. Припои данного состава имеют следующие достоинства:n well wets various metals; n dielectrics. The corrosive properties of indie, in contrast to gallpus, are very weakly expressed and appear (for a liquid pnp) only at a temperature of about 700 ° C. Solders of this composition have the following advantages:
низкую температуру приготовлени прппо и пайки (120-150°С) (в частности, удобно использовать в качестве легкоплавкой фазы эвтектический сплав индий - олово (52; 48% соответственно , /пл 117С), который обладает хорошей пластичностью, имеет адгезию к р ду металлов и днэлектрпков и образует вакуумплотные Н1вы); хорошие механические характеристики припо (а до 6-6,5 кг/мм); малую окисл емостьThe low temperature of the preparation of prepps and solders (120-150 ° C) (in particular, it is convenient to use the eutectic indium-tin alloy (52; 48% respectively, / pl 117 C) as a low-melting phase, which has good plasticity, has adhesion to metals and diaphragms and forms vacuum-tight H1s); good mechanical properties of solder (up to 6-6.5 kg / mm); low oxidability
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2315797A SU550258A1 (en) | 1976-01-22 | 1976-01-22 | Solder for soldering parts of vacuum devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2315797A SU550258A1 (en) | 1976-01-22 | 1976-01-22 | Solder for soldering parts of vacuum devices |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU550258A1 true SU550258A1 (en) | 1977-03-15 |
Family
ID=20646113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU2315797A SU550258A1 (en) | 1976-01-22 | 1976-01-22 | Solder for soldering parts of vacuum devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU550258A1 (en) |
-
1976
- 1976-01-22 SU SU2315797A patent/SU550258A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950702463A (en) | Tin Bismuth Solder Paste, And Method Using Paste To Form Connection Having Improved High Temperature Properties | |
| JPH11347784A (en) | Soldering paste and electronic circuit using the same | |
| SU550258A1 (en) | Solder for soldering parts of vacuum devices | |
| US2361867A (en) | Soldering flux | |
| US1565115A (en) | Solder | |
| SU450673A1 (en) | Solder for the soldering of knots of electrovacuum devices | |
| JPS5966993A (en) | High temperature cream solder | |
| SU406673A1 (en) | Solder for soldering of gilt products | |
| US3127290A (en) | Non-corrosive modified rosin flux | |
| US3079676A (en) | Composite article with tungsten and copper parts | |
| SU239002A1 (en) | SHOULDERS OF ELECTRIC AND APPLIANCE KNOTS | |
| SU509373A1 (en) | Flux for brazing copper and its alloys | |
| SU194527A1 (en) | TITAIA PIKES | |
| SU174931A1 (en) | Sulfur silver solder for soldering copper and its alloys | |
| RU1785858C (en) | Solder for soldering aluminum and its alloys without flux | |
| SU612767A1 (en) | Solder for blanching and soldering ceramic and glass-ceramic articles | |
| SU491456A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
| SU1140917A1 (en) | Soldering paste for soldering in reducing atmosphere | |
| SU553073A1 (en) | Solder for soldering molybdenum and its alloys | |
| US2439068A (en) | Soft lead solder | |
| SU453267A1 (en) | Solder for soldering silicon | |
| SU147896A1 (en) | Solder for soldering molybdenum with steel | |
| JPS569095A (en) | Low melting point hard solder material | |
| SU889352A1 (en) | Water-soluble flux | |
| SU203440A1 (en) |