SU425755A1 - Solder for free soldering - Google Patents
Solder for free solderingInfo
- Publication number
- SU425755A1 SU425755A1 SU1762651A SU1762651A SU425755A1 SU 425755 A1 SU425755 A1 SU 425755A1 SU 1762651 A SU1762651 A SU 1762651A SU 1762651 A SU1762651 A SU 1762651A SU 425755 A1 SU425755 A1 SU 425755A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- free soldering
- soldering
- indium
- tin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу припо дл бесфлюсовой пайки.This invention relates to the field of soldering, in particular to solder composition for flux-free soldering.
Известен припой, содержащий олово, свипец , индий.Known solder containing tin, sweeps, indium.
Дл улучшени физико-механических свойств горипо в его оастав иведен галлий в количестве 22-28%, а остальные компоненты вз ты в следуюш,ем соотношении, %: Индий22-28In order to improve the physicomechanical properties of the goripo, gallium in the amount of 22-28% is given in its content, and the remaining components are taken in the following ratio,%: Indium22-28
Олов нно-свиицовый оплавостальноеTin n-swollow oplavostalnoe
Предлагаемый припой предназначен дл соединени металлических изделий из вольфра1ма и других металлов -со стеклом и обеспечивает затвердевание припо при комнатной температуре за 3-4 час.The proposed solder is intended for joining metal products from tungsten and other metals with glass and ensures solidification of solder at room temperature for 3-4 hours.
Предлагаемый припой приготовл ют путем смешивани расплавленного галли с индием при температуре 110-120°С и после полного растворени инди добавл ют олов нносвинцовый припой (ПОС-61). Расплав непрерывно перемешивают и образующуюс на его поверхности пленку окислов (шлак) удал ют.The proposed solder is prepared by mixing molten gallium with indium at a temperature of 110-120 ° C and after complete dissolution of the indium lead solder is added (POS-61). The melt is continuously stirred and the oxide film (slag) formed on its surface is removed.
Предлагаемый припой находитс при комнатной температуре в виде пасты и после приготовлепи может хранитьс в кварцевой посуае в эксикаторе нео:рраниченно длительное врем , не измен при этом своих качеств и свойств.The proposed solder is at room temperature in the form of a paste and, after cooking, can be stored in a quartz crystal in a neo desiccator: a relatively long time without changing its qualities and properties.
Дл осуществлени процесса пайки пасту подогревают до температуры расплава, нанос т на предварительно подготовленные поверхности соедин емых изделий без применени флюсов. Затвердевание припо происходит прп комнатной температуре в течение 3- 4 час.To carry out the soldering process, the paste is heated to the melt temperature, applied to the previously prepared surfaces of the joined products without the use of fluxes. Solder hardening occurs at room temperature for 3-4 hours.
Предлагаемый припой может быть широко использован дл соединени различных материалов особенно в тех случа х, когда нежелательно повышение температуры, напрпмер в микросхемах, а также дл соединени стекла с металлом.The proposed solder can be widely used for joining various materials, especially in cases where an increase in temperature is undesirable, for example in microchips, as well as for joining glass with metal.
Предмет изобретени Subject invention
«Припой дл беофлЮСоеой пайки на основе системы олово-свинец, .содержащий индий отличающийс тем, что, с целью улучшени физико-механических свойств припо , в его состав введеи галлий, а компоненты вз ты в следующем соотнощений, %:A solder for beofluid soldering based on a tin-lead system containing indium is characterized in that, in order to improve the physical and mechanical properties of the solder, inject its gallium into its composition, and the components are taken in the following ratios,%:
Индий22-28Indium22-28
Галлий22-28Gallium22-28
Олов нно-свинцовый юплавостальноеTin lead lead yplavostalnoe
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1762651A SU425755A1 (en) | 1972-04-03 | 1972-04-03 | Solder for free soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1762651A SU425755A1 (en) | 1972-04-03 | 1972-04-03 | Solder for free soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU425755A1 true SU425755A1 (en) | 1974-04-30 |
Family
ID=20507540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1762651A SU425755A1 (en) | 1972-04-03 | 1972-04-03 | Solder for free soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU425755A1 (en) |
-
1972
- 1972-04-03 SU SU1762651A patent/SU425755A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2152954B (en) | Soldering device with flux exhibiting colour temperature change | |
| SU425755A1 (en) | Solder for free soldering | |
| KR880010861A (en) | Solder composition | |
| SU450673A1 (en) | Solder for the soldering of knots of electrovacuum devices | |
| US2267763A (en) | Flux and method of producing same | |
| SU425864A1 (en) | METHOD OF CONNECTING GLASS WITH METAL | |
| SU436714A1 (en) | Solder for low-temperature soldering | |
| Lashko et al. | Metal soldering | |
| RU1785858C (en) | Solder for soldering aluminum and its alloys without flux | |
| SU451510A1 (en) | Solder for soldering gold products | |
| SU889352A1 (en) | Water-soluble flux | |
| US2267762A (en) | Flux and method of producing same | |
| SU241950A1 (en) | N.V. Kurguzov, I.K. Sklre and A.I. Golubev | |
| SU406673A1 (en) | Solder for soldering of gilt products | |
| SU437594A1 (en) | Solder for soldering elements of power semiconductor devices | |
| SU1524983A1 (en) | Flax for low-temperature soldering | |
| SU715264A1 (en) | Flux for soldering and welding | |
| US2737712A (en) | Solder and process for making and using same | |
| SU433984A1 (en) | Solder for soldering products | |
| JPS5447845A (en) | Low melting point copper alloys for welding and soldering | |
| SU194528A1 (en) | Solder for soldering thermoelements | |
| US2450778A (en) | Solder | |
| US2035566A (en) | Aluminum solder | |
| SU612767A1 (en) | Solder for blanching and soldering ceramic and glass-ceramic articles | |
| SU433000A1 (en) | SUSPENSION FLUSH |