[go: up one dir, main page]

SU420423A1 - Флюс для пайки мягкими припоями - Google Patents

Флюс для пайки мягкими припоями

Info

Publication number
SU420423A1
SU420423A1 SU1702773A SU1702773A SU420423A1 SU 420423 A1 SU420423 A1 SU 420423A1 SU 1702773 A SU1702773 A SU 1702773A SU 1702773 A SU1702773 A SU 1702773A SU 420423 A1 SU420423 A1 SU 420423A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
flux
rosin
formamide
soils
Prior art date
Application number
SU1702773A
Other languages
English (en)
Inventor
Р. А. Опарина С. С. Стаховский Л. Г. Зиненко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to SU1702773A priority Critical patent/SU420423A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU420423A1 publication Critical patent/SU420423A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составу флюса дл  пайки м гкими припо ми. Известен флюс, представл ющий собой спиртовой раствор канифоли. Цель изобретени  - обеспечить пайку никелевых поверхностей при герметизации приборов микроэлектроники. Это достигаетс  тем, что в состав флюса введен формамид в количестве 2,5-15%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощении, %: Канифоль5-25 Спирт этиловыйостальное. Использование в качестве активирующей добанки в спиртово-канифольном флюсе формамида , вз того в определенном соотнощении к основным составл ющим, позвол ет обеспечить пайку никелевых поверхностей при герметизации приборов микроэлектроники, исключить применение золота, которым покрывают соедин емые детали дл  того, чтобы создать возможность пайки некоррозионными флюсами , обладающими малой активностью. Предлагаемый флюс приготавливают следующим образом. В этиловом спирте раствор ют навеску канифоли и к раствору приливают необходимое количество формамида, после чего состав подготовлен к работе. При пайке закрытых щвов при низких температурах , особенно при герметизации интегральных схем, берут меньщие количества канифоли и формамида. При пайке открытых швов при повышенных температурах, особенно при лужении деталей, берут большие количества канифоли и формамида . Если содержание канифоли и формамида ниже минимального предела, флюс не обеспечивает качественной пайки. Содержание канифоли и формамида выше максимальных значений не улучшает свойств флюса. Флюс опробован в нроизводстве при герметизации интегральных схем в плоском металлостекл нном корпусе. Предмет изобретени  Флюс дл  пайки м гкими припо ми, содержащий канифоль, спнрт этиловый, отличающийс  тем, что, с целью обеспечени  пайки никелевых поверхностей при герметизации приборов микроэлектроники, в состав флюса введен формамнд в количестве 2,5-15%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощепии , 5-25 Канифоль Спирт этиловый остальное.
SU1702773A 1971-10-06 1971-10-06 Флюс для пайки мягкими припоями SU420423A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1702773A SU420423A1 (ru) 1971-10-06 1971-10-06 Флюс для пайки мягкими припоями

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1702773A SU420423A1 (ru) 1971-10-06 1971-10-06 Флюс для пайки мягкими припоями

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU420423A1 true SU420423A1 (ru) 1974-03-25

Family

ID=20489542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1702773A SU420423A1 (ru) 1971-10-06 1971-10-06 Флюс для пайки мягкими припоями

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU420423A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU420423A1 (ru) Флюс для пайки мягкими припоями
SU532324A3 (ru) Припой дл пайки алюмини
GB920471A (en) Brazing alloys
US2575413A (en) Soldering flux
US923934A (en) Soldering-stick.
US2478944A (en) Brazing flux composition
SU241949A1 (ru) Низкотемпературной бесфлюсовойпайки
GB642122A (en) An improved alloy
US2196853A (en) Flux composition
SU553073A1 (ru) Припой дл пайки молибдена и его сплавов
GB927380A (en) Improvements in or relating to solders
SU433000A1 (ru) Флюс для пайки
SU112646A1 (ru) Припой дл пайки алюмини и его сплавов
SU667365A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки
SU372045A1 (ru) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ МЕТАЛЛОВ\шшсеооюаиАЯ:тШ^1Ш'^№:-.^^-l5,i-^i;HO"-i^H?-^
SU436714A1 (ru) Припой дл низкотемпературной пайки
US2308801A (en) Brazing flux composition
SU217185A1 (ru)
SU139184A1 (ru) Флюс дл пайки олов нно-свинцовыми припо ми
SU421462A1 (ru) Флюс для пайки и лужения
JPS5228263A (en) Process of face bonding of flip tip
SU725849A1 (ru) Флюс дл пайки
GB715106A (en) Improvements in soldering fluxes
SU522024A1 (ru) Припой дл низкотемпературной пайки
SU709300A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки