[go: up one dir, main page]

SU301236A1 - СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ К тонким - Google Patents

СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ К тонким

Info

Publication number
SU301236A1
SU301236A1 SU1310874A SU1310874A SU301236A1 SU 301236 A1 SU301236 A1 SU 301236A1 SU 1310874 A SU1310874 A SU 1310874A SU 1310874 A SU1310874 A SU 1310874A SU 301236 A1 SU301236 A1 SU 301236A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
soldering
thin
metal film
drop
Prior art date
Application number
SU1310874A
Other languages
English (en)
Inventor
Е. Н. Балабаев В. И. Чесноков И. М. Питиримов С. С. Стаховский
Publication of SU301236A1 publication Critical patent/SU301236A1/ru

Links

Description

Изобретение относитс  к области пайки.
Известен способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки нанос т припой в виде капли. Однако существующие способы присоединени  выводов к тонким металлическим пленкам имеют р д недостатков. Расплавление припо  и образование капли производитс  струей нагретого газа непосредственно «а поверхности металлической пленки. В результате очень сильно разогреваетс  подложка, что отрицательно сказываетс  на качестве прибора. Нагрета  подложка способствует растеканию припо  на металлической пленке, что расщир ет зону пайки и не дает возможности получить минимальные размеры па ного соединени . Кроме того, разогретый припой раствор ет металлическое покрытие подложки.
Дл  исключени  растворени  металлической пленки и повыщени  качества па ного соединени  каплю припо  образуют струей гор чего газа, которую направл ют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.
припой, при этом образуетс  капл , котора  ложитс  на поверхность металлической пленки . При застывании припо  с введенным в него выводом образуетс  па ное соединение. Описываемый способ по сн етс  чертежом.
На стол / устанавливают полупроводниковый прибор 2 с кристаллом, покрытым тонкой металлической пленкой, к которой должен
припаиватьс  вывод. К зоне пайки сбоку подводитс  тонка  стру  нагретого газа (азота или аргона), выход щего из па льника 3, представл ющего собой узкую трубку с расположенным внутри нагревательным элементом , температура которого регулируетс . Контроль температуры газа осуществл етс  термопарой 4. В зону пайки автоматически подаетс  проволока 5 припо , котора  расплавл етс  струёй нагретого газа и в виде капли
6 ложитс  на поверхность металлической пленки. Размеры капли расплавленного припо  в зависимости от диаметра проволоки припо  будут различными. Затем с противоположной стороны в каплю расплавленного
припо  автоматически вводитс  конец проволочного вывода 7, стру  нагретого газа выводитс  из зоны пайки, и происходит затвердевание припо  с выводом, после чего вывод образуетс  на заданной длине. Готова  деталь
Предлагаемый способ дает возможность уменьшить зону пайки и получить минимальные размеры па ного соединени . Это объ сн етс  тем, что, образованна  при расплавлении припо  капл  содержит небольшое количество тепла, которое не нагревает кристалла полупроводникового прибора. В результате не происходит растекани  припо  на металлической подложке, и па ное соединение получаетс  правильной формы и минимальных размеров .
Предмет изобретени 
Способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки нанос т припой в виде капли, отличающийс  тем, что, с целью повышени  качества пайки путем исключени  растворени  металлической пленки, каплю припо  образуют струей нагретого газа, которую направл ют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.
7 /-t;; ;
SU1310874A СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ К тонким SU301236A1 (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU301236A1 true SU301236A1 (ru)

Family

ID=

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2600156C2 (ru) * 2014-11-12 2016-10-20 Денис Александрович Втулкин Способ извлечения оловянно-свинцовых припоев из лома электронных печатных плат и устройство для его осуществления

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2600156C2 (ru) * 2014-11-12 2016-10-20 Денис Александрович Втулкин Способ извлечения оловянно-свинцовых припоев из лома электронных печатных плат и устройство для его осуществления
US10512981B2 (en) 2014-11-12 2019-12-24 Denis Aleksandrovich Vtulkin Device and method for recovering tin-lead solder from scrap

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4898117A (en) Solder deposition system
US4934309A (en) Solder deposition system
GB1294770A (en) Method for bonding a wire to a metal layer
SU301236A1 (ru) СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ К тонким
JP6285154B2 (ja) レーザ溶接方法及びレーザ溶接システム
JP6902778B2 (ja) レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置
JP2010258000A (ja) スルーホールの半田付けによる電子機器製造方法とそのための半田鏝
JP6874979B2 (ja) レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置
JP3097223B2 (ja) 熱交換器の半田付け方法
US1981130A (en) Method of and apparatus for coating strands
US4486643A (en) Method for securing electrically conductive wires to a surface
US962413A (en) Method of soldering chains.
SU195422A1 (ru)
JP5056590B2 (ja) 半田付け方法及び装置
JPS62292266A (ja) レ−ザはんだ付け方法
JP2004071785A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP2000176637A (ja) 非接触型半田ごて
JPH07251264A (ja) はんだ付け方法及び装置
JPS6242684B2 (ru)
SU1581495A1 (ru) Газовый нагреватель дл изготовлени и ремонта полупроводниковых приборов
Shiloh et al. How to Profile a PCB
JPS5846661A (ja) 二股リ−ド端子の予備はんだ付着方法
SU245527A1 (ru) Способ термо-компрессионной сварки
SU218349A1 (ru) Способ дуговой сварки
JP4772373B2 (ja) 半田付け方法及びその装置