SU301236A1 - СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ К тонким - Google Patents
СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ К тонкимInfo
- Publication number
- SU301236A1 SU301236A1 SU1310874A SU1310874A SU301236A1 SU 301236 A1 SU301236 A1 SU 301236A1 SU 1310874 A SU1310874 A SU 1310874A SU 1310874 A SU1310874 A SU 1310874A SU 301236 A1 SU301236 A1 SU 301236A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- thin
- metal film
- drop
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 description 1
Description
Изобретение относитс к области пайки.
Известен способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки нанос т припой в виде капли. Однако существующие способы присоединени выводов к тонким металлическим пленкам имеют р д недостатков. Расплавление припо и образование капли производитс струей нагретого газа непосредственно «а поверхности металлической пленки. В результате очень сильно разогреваетс подложка, что отрицательно сказываетс на качестве прибора. Нагрета подложка способствует растеканию припо на металлической пленке, что расщир ет зону пайки и не дает возможности получить минимальные размеры па ного соединени . Кроме того, разогретый припой раствор ет металлическое покрытие подложки.
Дл исключени растворени металлической пленки и повыщени качества па ного соединени каплю припо образуют струей гор чего газа, которую направл ют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.
припой, при этом образуетс капл , котора ложитс на поверхность металлической пленки . При застывании припо с введенным в него выводом образуетс па ное соединение. Описываемый способ по сн етс чертежом.
На стол / устанавливают полупроводниковый прибор 2 с кристаллом, покрытым тонкой металлической пленкой, к которой должен
припаиватьс вывод. К зоне пайки сбоку подводитс тонка стру нагретого газа (азота или аргона), выход щего из па льника 3, представл ющего собой узкую трубку с расположенным внутри нагревательным элементом , температура которого регулируетс . Контроль температуры газа осуществл етс термопарой 4. В зону пайки автоматически подаетс проволока 5 припо , котора расплавл етс струёй нагретого газа и в виде капли
6 ложитс на поверхность металлической пленки. Размеры капли расплавленного припо в зависимости от диаметра проволоки припо будут различными. Затем с противоположной стороны в каплю расплавленного
припо автоматически вводитс конец проволочного вывода 7, стру нагретого газа выводитс из зоны пайки, и происходит затвердевание припо с выводом, после чего вывод образуетс на заданной длине. Готова деталь
Предлагаемый способ дает возможность уменьшить зону пайки и получить минимальные размеры па ного соединени . Это объ сн етс тем, что, образованна при расплавлении припо капл содержит небольшое количество тепла, которое не нагревает кристалла полупроводникового прибора. В результате не происходит растекани припо на металлической подложке, и па ное соединение получаетс правильной формы и минимальных размеров .
Предмет изобретени
Способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки нанос т припой в виде капли, отличающийс тем, что, с целью повышени качества пайки путем исключени растворени металлической пленки, каплю припо образуют струей нагретого газа, которую направл ют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.
7 /-t;; ;
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU301236A1 true SU301236A1 (ru) |
Family
ID=
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2600156C2 (ru) * | 2014-11-12 | 2016-10-20 | Денис Александрович Втулкин | Способ извлечения оловянно-свинцовых припоев из лома электронных печатных плат и устройство для его осуществления |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2600156C2 (ru) * | 2014-11-12 | 2016-10-20 | Денис Александрович Втулкин | Способ извлечения оловянно-свинцовых припоев из лома электронных печатных плат и устройство для его осуществления |
US10512981B2 (en) | 2014-11-12 | 2019-12-24 | Denis Aleksandrovich Vtulkin | Device and method for recovering tin-lead solder from scrap |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4898117A (en) | Solder deposition system | |
US4934309A (en) | Solder deposition system | |
GB1294770A (en) | Method for bonding a wire to a metal layer | |
SU301236A1 (ru) | СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ К тонким | |
JP6285154B2 (ja) | レーザ溶接方法及びレーザ溶接システム | |
JP6902778B2 (ja) | レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置 | |
JP2010258000A (ja) | スルーホールの半田付けによる電子機器製造方法とそのための半田鏝 | |
JP6874979B2 (ja) | レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置 | |
JP3097223B2 (ja) | 熱交換器の半田付け方法 | |
US1981130A (en) | Method of and apparatus for coating strands | |
US4486643A (en) | Method for securing electrically conductive wires to a surface | |
US962413A (en) | Method of soldering chains. | |
SU195422A1 (ru) | ||
JP5056590B2 (ja) | 半田付け方法及び装置 | |
JPS62292266A (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
JP2004071785A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
JP2000176637A (ja) | 非接触型半田ごて | |
JPH07251264A (ja) | はんだ付け方法及び装置 | |
JPS6242684B2 (ru) | ||
SU1581495A1 (ru) | Газовый нагреватель дл изготовлени и ремонта полупроводниковых приборов | |
Shiloh et al. | How to Profile a PCB | |
JPS5846661A (ja) | 二股リ−ド端子の予備はんだ付着方法 | |
SU245527A1 (ru) | Способ термо-компрессионной сварки | |
SU218349A1 (ru) | Способ дуговой сварки | |
JP4772373B2 (ja) | 半田付け方法及びその装置 |