SU206988A1 - Пайки молибдена - Google Patents
Пайки молибденаInfo
- Publication number
- SU206988A1 SU206988A1 SU1082729A SU1082729A SU206988A1 SU 206988 A1 SU206988 A1 SU 206988A1 SU 1082729 A SU1082729 A SU 1082729A SU 1082729 A SU1082729 A SU 1082729A SU 206988 A1 SU206988 A1 SU 206988A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- pikes
- molybdena
- copper
- molybdenum
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
Известен припой дл пайки молибдена с другими металлами и их сплавами следующего состава: медь - 97%, кремний - Зо/о с температурой плавлени 1025-970°С.
Дл повышени прочности и вакуумной плотности па ного соединени в состав припо введен германий в количестве 4-5о/о, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощении , в о/о: кремний 2-3; медь 92-94.
Предложенный припой дает возможность производить пайку молибдена с медью без предварительной подготовки па емой поверхности и обеспечивает при этом высокую механическую прочность, позвол ющую производить токарную и фрезерную обработку спаев без нарушени герметичности соединени .
Температура плавлени лрипо 1006-972°С, температура пайки 1010-1015°С. Припой обладает хорошей жидкотекучестью, хорошо смачивает молибден, пластичен в холодном состо нии. Пайка выполн етс в защитных средах и в вакууме. Припой обеспечивает вакуумную плотность спаев молибдена с медью, никелем, железом и их сплавами при комнатной температуре и при повышенных температурах до 750°С.
Предмет изобретени
Припой дл пайки молибдена с медью, никелем , железом и их сплавами, содержащий медь и кремний, отличающийс тем, что, с целью повышени прочности и вакуумной плотности па ного соединени , в его состав введен германий в количестве 4-5%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении , в fl/o кремний 2-3; медь 92-94.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1082729A SU206988A1 (ru) | 1966-05-30 | 1966-05-30 | Пайки молибдена |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1082729A SU206988A1 (ru) | 1966-05-30 | 1966-05-30 | Пайки молибдена |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU206988A1 true SU206988A1 (ru) | 1967-12-08 |
Family
ID=39967774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1082729A SU206988A1 (ru) | 1966-05-30 | 1966-05-30 | Пайки молибдена |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU206988A1 (ru) |
-
1966
- 1966-05-30 SU SU1082729A patent/SU206988A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS57112973A (en) | Brazing method | |
| KR870005940A (ko) | 구조 세라믹의 직접 브레이징용 구리-은-티타늄 필러 메탈 | |
| SU206988A1 (ru) | Пайки молибдена | |
| US1565115A (en) | Solder | |
| US2508008A (en) | Composition for joining metal surfaces | |
| SU194527A1 (ru) | Пайки титаиа | |
| SU241949A1 (ru) | Низкотемпературной бесфлюсовойпайки | |
| US3158120A (en) | Core solder | |
| SU188275A1 (ru) | Пайки стальных и коваровых деталей | |
| SU540715A1 (ru) | Припой дл пайки нитрида бора с металлом | |
| SU194528A1 (ru) | Припой для пайки термоэлементов | |
| SU361047A1 (ru) | Флюс для пайки алюминия и его сплавов | |
| SU207685A1 (ru) | Припой для пайки металлов и сплавов | |
| US1699761A (en) | Solder | |
| SU176784A1 (ru) | Пайки титана | |
| SU186265A1 (ru) | ||
| SU179598A1 (ru) | Припой для пайки нержавеющей стали, меди и их сочетаний | |
| SU406671A1 (ru) | Припой для пайки алюминия | |
| SU222146A1 (ru) | Пайки металла с керамикой | |
| SU186264A1 (ru) | Вакуумноплотной пайки нержавеющей стали | |
| US2767086A (en) | Low expansion alloy | |
| SU118066A1 (ru) | Теплостойкий припой | |
| SU580967A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
| SU239002A1 (ru) | Пайки узлов электровакуумныхприборов | |
| SU147896A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена со сталью |