SU171892A1 - - Google Patents
Info
- Publication number
- SU171892A1 SU171892A1 SU781066A SU781066A SU171892A1 SU 171892 A1 SU171892 A1 SU 171892A1 SU 781066 A SU781066 A SU 781066A SU 781066 A SU781066 A SU 781066A SU 171892 A1 SU171892 A1 SU 171892A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- contact
- holder
- silver
- powder
- electrode
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Description
Способ изготовлени металлокерамических контактов, заключающийс в формовке контактов и приваривании их к контактодержателю , известен.A method of making metal-ceramic contacts, consisting in forming contacts and welding them to a contact holder, is known.
С целью улучшени технологии и новышени надежности кренлени контактов предлагаетс совместить формовку контакта и прищарку его к контактодержателю.In order to improve the technology and improve the reliability of the contact bank, it is proposed to combine the molding of the contact and its clipping to the contact holder.
На чертеже показано устройство дл осуществлени предлагаемого способа.The drawing shows a device for carrying out the proposed method.
Способ заключаетс в следующем.The method is as follows.
Определенна доза порошка автоматически загружаетс в приемное гнездо 1, после чего укладываетс держатель 2, к которому крепитс контакт. Затем электродом 3 прижимают держатель 2 к гнезду I, в результате прнходит в движение электрод 4. По установлении определенного давлени на порошок включаетс сварочный ток.The determined dose of powder is automatically loaded into receiving receptacle 1, after which holder 2 is laid, to which the contact is attached. Then, the electrode 3 presses the holder 2 to the socket I, as a result, the electrode 4 is set in motion. When a certain pressure is established on the powder, the welding current is switched on.
Так как переходное сопротивление между зернами контактов имеет большую величину, в объеме контакта выдел етс достаточное количество тепла дл расплавлени одного из легкоплавких компонентов, например серебра. Расплавленное серебро смачивает зерна другого более тугоплавкого компонента, например никел . На границе между порошком и деталью, к которой необходимо прикрепить контакт, наблюдаетс повышенное переходное сопротивление, благодар чему создаютс хорошие услови дл расплавлени серебра, которое в данном случае будет выполн ть роль припо .Since the contact resistance between the contact grains is large, a sufficient amount of heat is generated in the contact volume to melt one of the low-melting components, for example silver. Molten silver wets the grains of another more refractory component, such as nickel. At the boundary between the powder and the part to which the contact is to be attached, an increased transitional resistance is observed, thereby creating good conditions for melting silver, which in this case will act as a solder.
Совмещение операций формовки контакта и приварки его к контактодержателю достигаетс тем, что расплавленное серебро св зывает тугоплавкий компонент, и давление, приложенное к электродам , произведет формовку контакта в гнезде /, образованном электродом 4 и кольцом 5, а пропущенный через порошок и держатель 2 ток произведет пайку образованного контакта.The combination of contact molding and welding operations to the contact holder is achieved by melting silver binding the refractory component, and the pressure applied to the electrodes will mold the contact in the socket / formed by electrode 4 and ring 5, and the current passed through the powder and holder 2 will produce soldering formed contact.
Дл исключени возможных соединений расплавленного серебра с поверхностью А электрода 4 и кольца 5 эти поверхности должны быть покрыты твердыми металлами, температура плавлени которых значительно больше температуры плавлени серебра и меди.To eliminate possible compounds of molten silver with surface A of electrode 4 and ring 5, these surfaces should be coated with solid metals, the melting point of which is much higher than the melting point of silver and copper.
Предмет изобретени Subject invention
Способ изготовлени металлокерамических контактов, заключающийс в формовке контактов и приваривании их к контактодержателю , отличающийс тем, что, с целью упрощени технологии и повышени наделсности креплени контактов путем совмещени операции формовки и приварки контакта, дозу порошка загружают в приемное гнездо, после чего к нему с помощью электрода прижиA method of manufacturing metal-ceramic contacts, which consists in molding contacts and welding them to a contact holder, characterized in that, in order to simplify the technology and improve the strength of contact fixation by combining the operation of molding and welding the contact, a dose of powder is loaded into the receiving socket, then to it using electrode prizhi
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU802913651A Addition SU963865A2 (en) | 1980-01-09 | 1980-01-09 | Automatic machine for taking articles off conveyer and stacking them |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU171892A1 true SU171892A1 (en) |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100412765B1 (en) | Solder material, device and manufacturing method thereof using the same solder material | |
| JP5943066B2 (en) | Bonding method and manufacturing method of bonded structure | |
| JPH0788681A (en) | Lead-free high-temperature tin based multicomponent solder | |
| US7132020B2 (en) | Solder for use on surfaces coated with nickel by electroless plating | |
| JPWO2013132942A1 (en) | Bonding method, bonded structure and manufacturing method thereof | |
| KR20170126469A (en) | How to form chip arrangement and contact connection | |
| JP2002254195A (en) | Soldering composition and soldering method | |
| CN104023902A (en) | Sn-Cu-based lead-free solder alloy | |
| CN1445049A (en) | Soldering tin paste, welding finished product and welding method | |
| CN113695695A (en) | Method for soldering tin paste for semiconductor chip | |
| JP3721073B2 (en) | Solder material, device or apparatus using the same, and manufacturing method thereof | |
| SU171892A1 (en) | ||
| JP2004165637A (en) | Semiconductor device | |
| JP4539980B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2022506217A (en) | Mixed alloy solder paste, its manufacturing method, and soldering method | |
| JP2019136776A (en) | Solder joint method | |
| JP2000317629A (en) | Iron tip for soldering iron | |
| CN109967872A (en) | A kind of semiconductor laser welding method and its welding structure | |
| KR100356413B1 (en) | Method of reflow soldering in partial melting zone | |
| JP2001036233A (en) | MOUNTED STRUCTURE UNIT USING Pb FREE SOLDER | |
| JPS58100986A (en) | Electrode chip | |
| JP2010080533A (en) | Manufacturing method of electronic component bonded structure and electronic component bonded structure obtained by manufacturing method | |
| JP2000135557A (en) | Lead free heat resistant solder and soldering method | |
| SU210014A1 (en) | METHOD OF VACUUM FLAT CONNECTION OF CERAMICS WITH METALS AND ALLOYS | |
| JP2004031724A (en) | Soldering method for work and soldering mounter |