[go: up one dir, main page]

SU170826A1 - METHOD OF PEAKES OF CERAMICS WITH METALS - Google Patents

METHOD OF PEAKES OF CERAMICS WITH METALS

Info

Publication number
SU170826A1
SU170826A1 SU829517A SU829517A SU170826A1 SU 170826 A1 SU170826 A1 SU 170826A1 SU 829517 A SU829517 A SU 829517A SU 829517 A SU829517 A SU 829517A SU 170826 A1 SU170826 A1 SU 170826A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
ceramics
metals
peakes
solder
metallizing paste
Prior art date
Application number
SU829517A
Other languages
Russian (ru)
Original Assignee
А. Я. Макаркин , И. И. Метелкин Организаци Госкомитета электронной технике СССР
Publication of SU170826A1 publication Critical patent/SU170826A1/en

Links

Description

Известен способ пайки керамики с металлами с предварительным нанесением металлизирующей пасты путем вжигани  при температуре свыше 1350°С, после чего нанос т никелевое или железное покрытие и производ т пайку твердыми припо ми.The known method of soldering ceramics with metals with the preliminary application of a metallizing paste by firing at a temperature above 1350 ° C, after which a nickel or iron coating is applied and soldered by hard solder.

Дл  повышени  надежности спа  и упрош,ени  технологии предлагаетс  процесс предварительного вжигани  металлизируюш,их паст совместить с процессом пайки. Дл  этого на металлизирующую пасту помещают припой, устанавливают спаиваемую деталь и нагревают до температуры плавлени  припо .To improve the reliability of the spa and to simplify the technology, a process of pre-ignition of metallization is suggested, their pastes should be combined with the soldering process. To do this, solder is placed on the metallizing paste, the soldered part is set and heated to the melting point of the solder.

Предлагаемый способ пайки керамики с металлами состоит, в том, что на керамику нанос т металлизирующую пасту, приготовленную из порошков вольфрама, молибдено-марганца и др.; помещают припой, например медь, температура плавлени  которого выше 1000°С, и устанавливают спаиваемую деталь . Во врем  пайки происходит одновременное спаивание керамики с металлом и вжигание металлизирующей пасты.The proposed method of brazing ceramics with metals consists in the fact that a metallizing paste prepared from powders of tungsten, molybdenum-manganese, etc .; is applied to the ceramics; a solder is placed, for example copper, the melting point of which is above 1000 ° C, and the soldering part is set. During the soldering process, simultaneous soldering of ceramics with metal and burning-in of the metallizing paste occur.

Предлагаемый способ упрощает сложный и трудоемкий процесс вжигани  металлических порошков в керамику, исключает необходимость в дорогосто щем высокотемпературном оборудовании.The proposed method simplifies the complicated and laborious process of burning metal powders into ceramics, eliminating the need for expensive high-temperature equipment.

Предмет изобретени Subject invention

Способ пайки керамики с металлами, при котором на керамику нанос т металлизирующую пасту, способствующую соединению при нагреве спаиваемой детали с керамикой, отличающийс  тем, что, с целью повышени  надежности спа  и упрощени  технологии, на металлизирующую пасту помещают припой, устанавливают спаиваемую деталь и нагревают до температуры плавлени  припо .A method of brazing ceramics with metals, in which a metallizing paste is applied to the ceramics, which promotes the connection when the soldered part is heated with ceramics, characterized in that, in order to increase the reliability of the spa and simplify the technology, solder is placed on the metallizing paste, the melting point solder.

SU829517A METHOD OF PEAKES OF CERAMICS WITH METALS SU170826A1 (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU170826A1 true SU170826A1 (en)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2282106A (en) Ceramic-to-metal seal
KR100326850B1 (en) Ceramic glow plug
JP3801756B2 (en) Ceramic glow plug
JPH0525199B2 (en)
JP5392463B2 (en) Heat conduction member for solder handling machine, electric soldering iron and electric desoldering tool provided with the heat conduction member
RU2004130345A (en) SOLID METHOD
CN104023902A (en) Sn-Cu-based lead-free solder alloy
SU170826A1 (en) METHOD OF PEAKES OF CERAMICS WITH METALS
US2426467A (en) Gold-copper solder
RU2351037C1 (en) Case for microwave semiconductor device and method of its manufacture
US3930306A (en) Process for attaching a lead member to a semiconductor device
EP3951842A3 (en) Pre-plating of solder layer on solderable elements for diffusion soldering, corresponding circuit carrier and corresponding method of soldering electronic components
JPS5464049A (en) Bonding of metals or alloys
CN104271300A (en) Process for producing metallized substrates consisting of aluminum
RU2722294C1 (en) Method of vacuum-tight soldering of ceramics with metals and non-metals
SU175865A1 (en) METHOD OF OBTAINING VACOBULAR METAL-CERAMIC NODES
SU471343A1 (en) Ceramics joining method
US3522487A (en) Electronic device with metal pin united to metallized ceramic surface
JP2797020B2 (en) Bonded body of silicon nitride and metal and method for producing the same
SU1563935A1 (en) Solder for resistance reactive brazing of copper
SU200472A1 (en) PASTE FOR METALIZATION OF FORSTERITE CERAMICS
Sorokina et al. Comparison of Gold-Plated PCB Finishes after Thermal Stress
RU2705190C1 (en) Water soluble flux for soldering
JP2001179483A (en) Electronic component mounting structure and method of manufacturing the same
SU210014A1 (en) METHOD OF VACUUM FLAT CONNECTION OF CERAMICS WITH METALS AND ALLOYS