Claims (4)
'Формула изобретения'Claim
1. Радиоэлектронный блок,содержащий корпус, выполненный из теплопроводного материала, печатные платы с теплоотводящими площадками на их сторонах, поэтажно установленные одна над другой в корпусе на одной его1. Radio-electronic unit, comprising a housing made of heat-conducting material, printed circuit boards with heat sink areas on their sides, installed floor-by-floor one above the other in the housing on one of its
10 стенке посредством теплопроводных несущих стоек, концы которых закреплены на указанной стенке корпуса и на одной прилежащей к указанной стенке корпуса печатной плате в местах размещения10 wall by means of heat-conducting load-bearing racks, the ends of which are fixed on the indicated wall of the housing and on one printed circuit board adjacent to the specified wall of the housing in the places of placement
15 их соответствующих теплоотводящих площадок соответственно с обеспечением теплового контакта указанных концов несущих теплопроводных стоек с указанными выше стенкой корпуса и15 of their respective heat sink areas, respectively, with providing thermal contact of the indicated ends of the supporting heat-conducting racks with the aforementioned casing wall and
20 теплоотводящими площадками соответственно, и соединенные между собой посредством теплопроводных соединительных стержней, которые соединены своими концами с теплоотводящими20 heat-releasing pads, respectively, and interconnected by means of heat-conducting connecting rods, which are connected at their ends with heat-releasing
25 площадками противолежащих сторон соседних печатных плат с обеспечением теплового контакта с.ними, и электрорадиоэлементы, установленные на теплоотводящих площадках с обеспечением 3Q теплового контакта с ними, отличающийся тем, что, с целью , повышения эффективности охлаждения и надежности путем обеспечения последовательной передачи тепла на25 platforms of opposite sides of adjacent printed circuit boards providing thermal contact with them, and radio elements installed on heat sink sites with 3Q thermal contact with them, characterized in that, in order to improve cooling efficiency and reliability by ensuring consistent heat transfer to
25 корпус от всех печатных плат, теплопроводные соединительные стержни и теплопроводные несущие стойки жестко соединены между собой одними своими концами в местах размещения соответ- 25 housing from all printed circuit boards, heat-conducting connecting rods and heat-conducting load-bearing racks are rigidly interconnected by one of their ends in the places of placement respectively -
4θ ствующих теплоотводящих площадок с обеспечением теплового контакта между ними с образованием общих для .4θ of existing heat sink sites providing thermal contact between them with the formation of common for.
'всех печатных плат сквозных теплостоков.'' of all printed circuit boards through heat sinks.
4545
2. Блок поп.1,отличающ и й с я тем, что теплоотводящие площадки выполнены в виде слоев фольги из металла.2. Block pop. 1, characterized in that the heat sink areas are made in the form of metal foil layers.
3. Блок по п. 1, о т л и -ч а' ю -3. The block according to claim 1, about t l and -ch a'yu -
50 щ и й с я тем, что печатные платы выполнены многослойными.50 with the fact that the printed circuit boards are multilayer.
4. Блок по π.I, о т л и чающийся тем, что печатные платы выполнены двусторонними.4. Block according to π.I, which stipulates that the printed circuit boards are double-sided.
Фиг. 2FIG. 2
Фиг. 3FIG. 3
Фиг.З А-АFig. 3 AA
А-АAa
Фиг. 4FIG. 4