[go: up one dir, main page]

SU1619015A1 - Способ контрол толщины материала - Google Patents

Способ контрол толщины материала Download PDF

Info

Publication number
SU1619015A1
SU1619015A1 SU874361897A SU4361897A SU1619015A1 SU 1619015 A1 SU1619015 A1 SU 1619015A1 SU 874361897 A SU874361897 A SU 874361897A SU 4361897 A SU4361897 A SU 4361897A SU 1619015 A1 SU1619015 A1 SU 1619015A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
photodetector
layer
luminous flux
thickness
semiconductor
Prior art date
Application number
SU874361897A
Other languages
English (en)
Inventor
Петр Васильевич Демченко
Вячеслав Владимирович Окороков
Сергей Алексеевич Швець
Юрий Павлович Сазонов
Владимир Николаевич Северцев
Original Assignee
Харьковский государственный университет им.А.М.Горького
Научно-производственное объединение "Орион"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Харьковский государственный университет им.А.М.Горького, Научно-производственное объединение "Орион" filed Critical Харьковский государственный университет им.А.М.Горького
Priority to SU874361897A priority Critical patent/SU1619015A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1619015A1 publication Critical patent/SU1619015A1/ru

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к измерительной технике и может быть использовано при травлении или формировании слоев полупроводниковых материалов. Цель изобретени  - повышение точности контрол  полупроводниковых слоев путем исключени  интерференционных эффектов. Выполн ют светочувствительный слой фотоприемника таким, что длинноволновый скат характеристики его спектральной чувствительности расположен в области длин волн, ограниченной краем полосы фундаментального поглощени  контролируемого полупроводникового материала. что позвол ет исключить интерференционные эффекты из процесса измерений. 2 ил.

Description

Изобретение относитс  к измерительной технике и может быть использовано при травлении или формировании слоев полупроводниковых материалов дл  контрол  толщины.
Цель изобретени  - повышение точности контррл  полупроводниковых слоев путем исключени  интерференционных эффектов.
На фиг. 1 изображена схема устройства, реализующего способ контрол ; на фиг. 2 - характеристика спектральной чувствительности светочувствительного сло  фотоприемника у(Л) и спектральна  характеристика светопропускани  контролируемого материала Т( Я).
Устройство содержит широкополосный источник 1 оптического излучени , фотоприемник 2, расположенный в прошедшем контролируемый слой 3 полупроводникового материала пучке излучени , фотоприемник 2 соединен со средствами 4 регистрации и обработки сигнала фотоприемника. Кроме того, обозначены длина волны Я (фиг. 2),
длинноволновый скат характеристики 5 спектральной чувствительности светочувствительного сло  фотоприемника, край полосы 6 фундаментального поглощени  контролируемого полупроводникового материала (интервал Ят - Я2 ) .
Материал светочувствительного сло  фотоприемника 2 выполнен таким, что длинноволновый скат характеристики 5 его спектральной чувствительности расположен в области длин волн, ограниченной краем полосы 6 фундаментального поглощени  контролируемого полупроводникового материала .
Способ реализуетс  следующим образом .
Световой поток от широкополосного источника 1 оптического излучени  пропускает через контролируемый полупроводниковый слой 3, при этом происходит спектральное ограничение коротковолновой составл ющей указанного светового потока в соответствии с кривой Т(Я ) Далее световой поток поступает на фотоприемник 2, который спектрально
Ё
ограничивает контролируемый световой поток с длинноволновой стороны в соответствии с характеристикой 5 спектральной чувствительности светочувствительного сло  фотоприемника #(А). Таким образом , формируетс  спектральна  полоса регистрируемого светового потока в области кра  полосы 6 фундаментального поглощени  контролируемого полупроводникового к.атериала (At - Аг ) .
При изменении толщины контролируемого полупроводникового сло  3 измен етс  угол наклона Т(А ) по закону Бугера-Ламбер- та-Бэра. В соответствии с этим измен етс  и сигнал, снимаемый с фотоприемника 2 и поступающий далее на средства регистрации и обработки сигнала фотоприемника 4.
Повышение то1 юсти контрол   вл етс  результатом широкополосности измер емого оптического сигнала, св занного с контролируемой толщиной полупроводникового сло , т. е, нечувствительности к интерференционным эффектам.
В общем виде величину сигнала фото- Приемника можно представить в виде
А2 l0(A)S0(A)(A),,
где U - величина сигнала фотоприемника;
10(А) - интенсивность излучени  широкополосного источника на данной длине волны А
S - интегральна  чувствительность фотоприемника;
р(А)- спектральна  чувствительность светочувствительного сло  фотоприемника;
(A),I А I ,в соответствии с законом Бугера-Ламберта-Бэра, величина пропускани  контролируемого полупроводникового сло  на данной длине волны;
К( А) - коэффициент поглощени  контролируемого полупроводникового сло  на данной длине волны;
I - толщина контролируемого полупроводникового сло .
При использовании материала светочувствительного сло  фотоприемника из материала , идентичного контролируемому, спектральна  чувствительность в области кра  полосы фундаментального поглощени  $0(А) (А)а, где а - константа , определ ема  конструкцией фотоприемника . Тогда
10
U С
l(l+a)
где С - константа, определ ема  видом контролируемого материала, параметрами
источника оптического излучени , интегральной чувствительностью светочувствительного сло  фотоприемника.
Идентичность материала светочувствительного сло  фотоприемника и контролируемого сло  упрощает подбор пары слой - фотоприемник, так как в этом случае длинноволновый скат характеристики спектральной чувствительности светочувствительного сло  фотоприемника заведомо расположен в области длин волн, ограниченной краем полосы фундаментального поглощени  контролируемого полупроводникового материала.
В других случа х вид зависимости U -U (I) определ етс  экспериментально.

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    Способ контрол  толщины материала, заключающийс  в том, что направл ют световой поток на материал, с помощью спектрального прибор  регистрируют величину
    интенсивности, прошедшего через материал светового потока, и по результатам обработки суд т о толщине, отличающий - с   тем, что, с целью повышени  точности контрол  полупроводниковых слоев, дл  регистрации интенсивности прошедшего слой светового потока в качестве спектрального прибора выбирают фотоприемник с длинноволновым скатом характеристики его спектральной чувствительности, расположенной
    в области длин волн, ограниченной краем полосы фундаментального поглощени  сло .
    Y//////////////////A
    Ш
    тода
    7
    Фиг. 1
    Wv / 5
    V /
    / /м)
SU874361897A 1987-12-14 1987-12-14 Способ контрол толщины материала SU1619015A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874361897A SU1619015A1 (ru) 1987-12-14 1987-12-14 Способ контрол толщины материала

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874361897A SU1619015A1 (ru) 1987-12-14 1987-12-14 Способ контрол толщины материала

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1619015A1 true SU1619015A1 (ru) 1991-01-07

Family

ID=21349024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874361897A SU1619015A1 (ru) 1987-12-14 1987-12-14 Способ контрол толщины материала

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1619015A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5396332A (en) * 1993-02-08 1995-03-07 Ciszek; Theodoer F. Apparatus and method for measuring the thickness of a semiconductor wafer

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 246085. кл. G 01 В 11/06. 1968. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5396332A (en) * 1993-02-08 1995-03-07 Ciszek; Theodoer F. Apparatus and method for measuring the thickness of a semiconductor wafer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4356448A (en) Apparatus for measuring electrical or magnetic fields by absorption spectrum change
US3690772A (en) Photometer for carrying out measurements at different wave lengths
GB2033079A (en) Infrared interference type film thickness measuring method and instrument
JPH0580615B2 (ru)
EP0078265A1 (en) I.r. radiation pyrometer
US3437411A (en) Optical null spectrophotometer
US3031576A (en) Device for measuring and detecting radiations
EP0223485B1 (en) Absorption gauge for determining the thickness, moisture content or other parameter of a film or coating
SU1619015A1 (ru) Способ контрол толщины материала
US4669872A (en) Temperature measuring device
US3416865A (en) Optical density measuring system
US5239353A (en) Optical distance measuring apparatus
SU1233208A1 (ru) Способ измерени толщины многослойной полимерной пленки
SE8107809L (sv) Fotometer
JPS5761905A (en) Measuring device of surface coarseness
JPH0599627A (ja) 膜厚測定装置
JPS61228637A (ja) 温度測定装置を付設した加熱装置
RU2036418C1 (ru) Устройство для определения толщины и оптических свойств слоев в процессе их формирования
JPS6252436A (ja) ガス検知装置
JPS5752807A (en) Device for measuring film thickness
SU1458700A1 (ru) Способ определения толщины листового полупрозрачного материала
JPS60202940A (ja) 食刻深さ測定方法
EP0426104A2 (en) Laser wavelength measuring device
SU1226043A1 (ru) Устройство дл измерени диаметра волокна
Hosch et al. Instrumental Sources of Noise in a Pulsed Dye Laser Double Beam Spectrometer