SU1586885A1 - Флюс дл низкотемпературной пайки - Google Patents
Флюс дл низкотемпературной пайки Download PDFInfo
- Publication number
- SU1586885A1 SU1586885A1 SU884609592A SU4609592A SU1586885A1 SU 1586885 A1 SU1586885 A1 SU 1586885A1 SU 884609592 A SU884609592 A SU 884609592A SU 4609592 A SU4609592 A SU 4609592A SU 1586885 A1 SU1586885 A1 SU 1586885A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- derivative
- formamide
- soldering
- low
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 31
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 10
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 150000003948 formamides Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 abstract description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3615—N-compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу флюса дл низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отрасл х народного хоз йства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат. Цель изобретени - снижение затрат на отмывку па ных соединений. Флюс, в котором в качестве растворител использован формамид или его производна с диэлектрической проницаемостью более 100, имеет следующий состав, мас.%: триэтаноламин 10-80, формамид или его производна остальное. Дл повышени активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур он содержит производную формамида с диэлектрической проницаемостью более 160. Флюс используетс дл обслуживани контактных площадок печатных плат припоем ПОС-61 при 250°С с выдержкой 3 с. Отмывка остатков производитс в деионизированной воде в течение 5 мин. Сопротивление изол ции диэлектрика после полной технологической обработки составл ет 5 .10 13 Ом. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу йшюса дл низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отрасл х народного хоз йства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат.
Цель изобретени - снижение затрат на отмывку па ных соединений.
Флюс, где. в качестве растворител использован формамид или его производна с диэлектрической проницае- мостью более 100, имеет следующий состав, мас.%:
Триэтаноламин 10-80 Формамид или его производна Остальное ; С целью порышени активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур в к ачестве раст- ворител используют производную формамида с диэлектрической проницаемостью более 160. Применение формамида или его производной в двукомпонентным- фпюсе улучшает смг1ваемость флюсового остатка. Повышенна диэлектрическа проницаемость самого формамида или
№
00
з
00 00
сд
; его производной с 100 повьшает I флюсующие свойства- триэтаноламина , повышение диэлектрической проницаемости производной формамида ослабл ет зависимость полного времени смачивани от температуры нагрева издели .
Флюс представл ет собой бесцветную жидкость, имеюшу слабый коричневый |оттенок. Получают флюс смешением ука- ;1занных количеств триэтаноламина или i ero производной с 100, например IН-метилформамидом. Примен ют флюс ;при пайке и лужении медных певерхнос- ||Тей при температурах нагрева 160- 300 С. Флюс может использоватьс при нагреве концентрированными источниками тепловой энергии, например ла- зерами, при этом разбрызгивани при- по и флюса не происходит. Удаление флюсового остатка производитс про- :мывкой в деионизованной воде в те- чение 5 мин.
Пределы содержани триэтаноламина во флюсе следующие. При значени х менее 10 и более 80% триэтаноламина активность флюса в низкотемпературной области рабочих температур снижаетс (возрастает полное врем смачивани ) . Флюсы с промежуточными значени ми содержани триэтаноламина характеризуютс более слабой зависимостью активности от температуры. Дл растворител N-метилформамида (диэлектрическа проницаемость 180) оптимальное содержание триэтаноламина находитс вблизи 20%, Верхний предел диэлектрической проницаемости не ограничиваетс , повышение Б приводит к уменьшению полного времени смачивани , т.е. к повышению флюсующей активности флюса. Нижний предел 100 выбран потому, что снижение вызывает резкое падение флюсовой активности со снижением температуры пайки Примеры выполнени флюса даны в
табл.1.
,Т а б л и ц а 1
Испытани провод т следующим образом . На контактные.площадки Плат
из стеклотекстолита марки СФ-2-35-Г- -0,8 нанос т дозу флюса, облуживают припоем ПОС-61 при 25(Н:5°С за врем 3±0,2 с, отмывают в деионизованной воде, сушат платы при 70j:5°C в течение 5 ч, выдерживают в камере влаги 15 суток при и влажности 95+3% замер ют сопротивление изол ции между контактными площадками.
Результаты испытани приведены
в табл.2. I
Таблица2
Показатели
Значени показателей дл состава флюса
.i±::;n::ii:T
Сопротивление изол ции диэлектрика после полной технологической обработки . Ом
Врем отмывки флюсового остатка, мин
5-10
2-10
6.|0
5-10
0
5
0
5
Из табл.2 видно, что флюс во всем диапазоне составов имеет лучшую смы- ваемость, кроме того, врем отмывки сокращено в четыре раза.
Сокращение времени отмывки флюсового остатка позвол ет сократить затраты на опе1рации отмывки изделий, а качество отмывки при использовании данного флюса улучшаетс .
Claims (2)
- Формула изобр. етени1 . Флюс дл низкотемпературной г . пайки, содержащий триэтаноламин и растворитель, о тличающий- с тем, что, с целью снижени затрат на отмывку па ного соединени , в качестве растворител берут форм- амид или его производную с диэлектрической проницаемостью более 100 при следующем соотношении компонентов, мас.%гТриэтаноламин10-80Формамид или егопроизводна Остальное
- 2. Флюс по п.. 1 , о т л и ч а ю - щ.и и с тем, что, с целью повышени активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур, в качестве растворител он содержит производную формамида с диэлектрической проницаемостью более. 160.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884609592A SU1586885A1 (ru) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Флюс дл низкотемпературной пайки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884609592A SU1586885A1 (ru) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Флюс дл низкотемпературной пайки |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1586885A1 true SU1586885A1 (ru) | 1990-08-23 |
Family
ID=21411218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884609592A SU1586885A1 (ru) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Флюс дл низкотемпературной пайки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1586885A1 (ru) |
-
1988
- 1988-10-18 SU SU884609592A patent/SU1586885A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 944845, кл. В 23 К 35/363, 05.01.81.„ * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4495084B2 (ja) | 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法 | |
Smith et al. | Characterizing the weak organic acids used in low solids fluxes | |
SU1586885A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
US3220892A (en) | Soldering fluxes | |
EP0686073B1 (en) | No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use | |
Sitek et al. | Influence of flux activity on process parameters and solder joints in lead-free wave soldering | |
SU1098729A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU996145A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки | |
SU1207692A2 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
SU1318374A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки легкоплавкими припо ми | |
SU1148746A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
SU833404A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки | |
SU1127730A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU707732A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
SU1602654A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры | |
SU1433707A1 (ru) | Паста дл пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры | |
SU1668080A1 (ru) | Паста дл пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры | |
SU846186A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени серебросо-дЕРжАщиМи пРипО Ми | |
SU1745480A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
SU453269A1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
SU1488168A1 (ru) | Флюс дл оплавлени гальванического покрыти на печатных платах | |
SU1581530A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки печатных плат | |
SU1551503A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
SU1611667A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки |