[go: up one dir, main page]

SU1586885A1 - Флюс дл низкотемпературной пайки - Google Patents

Флюс дл низкотемпературной пайки Download PDF

Info

Publication number
SU1586885A1
SU1586885A1 SU884609592A SU4609592A SU1586885A1 SU 1586885 A1 SU1586885 A1 SU 1586885A1 SU 884609592 A SU884609592 A SU 884609592A SU 4609592 A SU4609592 A SU 4609592A SU 1586885 A1 SU1586885 A1 SU 1586885A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
derivative
formamide
soldering
low
Prior art date
Application number
SU884609592A
Other languages
English (en)
Inventor
Виктор Федорович Хорунов
Вадим Георгиевич Самойленко
Александр Георгиевич Мусин
Александр Петрович Слонимский
Валерий Павлович Царев
Сергей Александрович Супрун
Original Assignee
Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Электросварки Им.Е.О.Патона filed Critical Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority to SU884609592A priority Critical patent/SU1586885A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1586885A1 publication Critical patent/SU1586885A1/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3615N-compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу флюса дл  низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отрасл х народного хоз йства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат. Цель изобретени  - снижение затрат на отмывку па ных соединений. Флюс, в котором в качестве растворител  использован формамид или его производна  с диэлектрической проницаемостью более 100, имеет следующий состав, мас.%: триэтаноламин 10-80, формамид или его производна  остальное. Дл  повышени  активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур он содержит производную формамида с диэлектрической проницаемостью более 160. Флюс используетс  дл  обслуживани  контактных площадок печатных плат припоем ПОС-61 при 250°С с выдержкой 3 с. Отмывка остатков производитс  в деионизированной воде в течение 5 мин. Сопротивление изол ции диэлектрика после полной технологической обработки составл ет 5 .10 13 Ом. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу йшюса дл  низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отрасл х народного хоз йства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат.
Цель изобретени  - снижение затрат на отмывку па ных соединений.
Флюс, где. в качестве растворител  использован формамид или его производна  с диэлектрической проницае- мостью более 100, имеет следующий состав, мас.%:
Триэтаноламин 10-80 Формамид или его производна Остальное ; С целью порышени  активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур в к ачестве раст- ворител  используют производную формамида с диэлектрической проницаемостью более 160. Применение формамида или его производной в двукомпонентным- фпюсе улучшает смг1ваемость флюсового остатка. Повышенна  диэлектрическа  проницаемость самого формамида или
00
з
00 00
сд
; его производной с 100 повьшает I флюсующие свойства- триэтаноламина , повышение диэлектрической проницаемости производной формамида ослабл ет зависимость полного времени смачивани  от температуры нагрева издели .
Флюс представл ет собой бесцветную жидкость, имеюшу слабый коричневый |оттенок. Получают флюс смешением ука- ;1занных количеств триэтаноламина или i ero производной с 100, например IН-метилформамидом. Примен ют флюс ;при пайке и лужении медных певерхнос- ||Тей при температурах нагрева 160- 300 С. Флюс может использоватьс  при нагреве концентрированными источниками тепловой энергии, например ла- зерами, при этом разбрызгивани  при- по  и флюса не происходит. Удаление флюсового остатка производитс  про- :мывкой в деионизованной воде в те- чение 5 мин.
Пределы содержани  триэтаноламина во флюсе следующие. При значени х менее 10 и более 80% триэтаноламина активность флюса в низкотемпературной области рабочих температур снижаетс  (возрастает полное врем  смачивани ) . Флюсы с промежуточными значени ми содержани  триэтаноламина характеризуютс  более слабой зависимостью активности от температуры. Дл  растворител  N-метилформамида (диэлектрическа  проницаемость 180) оптимальное содержание триэтаноламина находитс  вблизи 20%, Верхний предел диэлектрической проницаемости не ограничиваетс , повышение Б приводит к уменьшению полного времени смачивани  , т.е. к повышению флюсующей активности флюса. Нижний предел 100 выбран потому, что снижение вызывает резкое падение флюсовой активности со снижением температуры пайки Примеры выполнени  флюса даны в
табл.1.
,Т а б л и ц а 1
Испытани  провод т следующим образом . На контактные.площадки Плат
из стеклотекстолита марки СФ-2-35-Г- -0,8 нанос т дозу флюса, облуживают припоем ПОС-61 при 25(Н:5°С за врем  3±0,2 с, отмывают в деионизованной воде, сушат платы при 70j:5°C в течение 5 ч, выдерживают в камере влаги 15 суток при и влажности 95+3% замер ют сопротивление изол ции между контактными площадками.
Результаты испытани  приведены
в табл.2. I
Таблица2
Показатели
Значени  показателей дл  состава флюса
.i±::;n::ii:T
Сопротивление изол ции диэлектрика после полной технологической обработки . Ом
Врем  отмывки флюсового остатка, мин
5-10
2-10
6.|0
5-10
0
5
0
5
Из табл.2 видно, что флюс во всем диапазоне составов имеет лучшую смы- ваемость, кроме того, врем  отмывки сокращено в четыре раза.
Сокращение времени отмывки флюсового остатка позвол ет сократить затраты на опе1рации отмывки изделий, а качество отмывки при использовании данного флюса улучшаетс .

Claims (2)

  1. Формула изобр. етени 
    1 . Флюс дл  низкотемпературной г . пайки, содержащий триэтаноламин и растворитель, о тличающий- с   тем, что, с целью снижени  затрат на отмывку па ного соединени , в качестве растворител  берут форм- амид или его производную с диэлектрической проницаемостью более 100 при следующем соотношении компонентов, мас.%г
    Триэтаноламин10-80
    Формамид или его
    производна Остальное
  2. 2. Флюс по п.. 1 , о т л и ч а ю - щ.и и с   тем, что, с целью повышени  активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур, в качестве растворител  он содержит производную формамида с диэлектрической проницаемостью более. 160.
SU884609592A 1988-10-18 1988-10-18 Флюс дл низкотемпературной пайки SU1586885A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884609592A SU1586885A1 (ru) 1988-10-18 1988-10-18 Флюс дл низкотемпературной пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884609592A SU1586885A1 (ru) 1988-10-18 1988-10-18 Флюс дл низкотемпературной пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1586885A1 true SU1586885A1 (ru) 1990-08-23

Family

ID=21411218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884609592A SU1586885A1 (ru) 1988-10-18 1988-10-18 Флюс дл низкотемпературной пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1586885A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 944845, кл. В 23 К 35/363, 05.01.81.„ *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4495084B2 (ja) 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法
Smith et al. Characterizing the weak organic acids used in low solids fluxes
SU1586885A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
US3220892A (en) Soldering fluxes
EP0686073B1 (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
Sitek et al. Influence of flux activity on process parameters and solder joints in lead-free wave soldering
SU1098729A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU996145A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки
SU1207692A2 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU1318374A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки легкоплавкими припо ми
SU1148746A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU833404A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки
SU1127730A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU707732A1 (ru) Флюс дл пайки
SU1602654A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры
SU1433707A1 (ru) Паста дл пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры
SU1668080A1 (ru) Паста дл пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры
SU846186A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени серебросо-дЕРжАщиМи пРипО Ми
SU1745480A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
SU453269A1 (ru) Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями
SU1488168A1 (ru) Флюс дл оплавлени гальванического покрыти на печатных платах
SU1581530A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки печатных плат
SU1551503A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
SU1680474A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени
SU1611667A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки