SU1581531A1 - Флюс дл пайки и лужени - Google Patents
Флюс дл пайки и лужени Download PDFInfo
- Publication number
- SU1581531A1 SU1581531A1 SU884483362A SU4483362A SU1581531A1 SU 1581531 A1 SU1581531 A1 SU 1581531A1 SU 884483362 A SU884483362 A SU 884483362A SU 4483362 A SU4483362 A SU 4483362A SU 1581531 A1 SU1581531 A1 SU 1581531A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- rations
- quality
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 26
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M potassium;3,5-dinitrobenzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1 CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 claims description 2
- 244000131522 Citrus pyriformis Species 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 2
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 claims 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract description 4
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу флюса дл пайки плат печатного монтажа волной припо . Цель изобретени - повышение активности флюса и расширение его функциональных возможностей. Флюс имеет следующий состав, мас.%: лимонна кислота 12-20
диэтиламин 1-3
глицерин 20-24
этиловый спирт - остальное. Введение в состав флюса диэтиламина гидрохлорида при повышении содержани глицерина обеспечивает повышение активности флюса и позвол ет производить с его помощью пайку неподготовленного печатного монтажа, улучшает его защитные свойства, благодар чему пайка волной припо с этим флюсом может производитьс без защитной жидкости. Флюс не токсичен и водосмываем. 2 табл.
Description
1
(21)4483362/25-27 .
(22)19.09.88
(46) 30.07.90. Бюл. № 28
(72) А.И.Булатов, В.С.Фельдшеров
и Б.М.Шлаен
(53)621.791.3(088.8)
(56)Авторское свидетельство СССР
№ 1407732, кл. В 23 К 35/363, 1987,
I
(54)ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ
(57)Изобретение относитс к пайке, в частности к составу флюса дл пайки плат печатного монтажа волной припо . Цель изобретени - повышение активности флюса и расширение его
функциональных возможностей. Флюс имеет следующий состав, мас.%: лимонна кислота 12-20; диэтиламин 1-3; глицерин 20-24; этиловый спирт остальное . Введение в состав флюса дн- этиламина гидрохлорида при повышении содержани глицерина обеспечивает повышение активности флюса и позвол ет производить с его помощью пайку неподготовленного печатного монтажа, улучшает его защитные свойства, благодар чему пайка волной припо с этим флюсом может производитьс без защитной жидкости. Флюс не токсичен и водосмываем, 2 табл.
т
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу флюса дл пайки плат печатного монтажа волной припо .
Цель изобретени - повышение активности флюса и расширение его функциональных возможностей.
Флюс имеет следующий состав, мас.%:
Лимонна
кислота12-20
Диэтиламин
гидрохлорид1 3
Глицерин20-24
Этиловый спирт остальное
Флюс обеспечивает высокую активность , позвол ющую па ть волной припо неподготовленный печатный монтаж , а также расширение функциональных возможностей за счет защиты по- верхности расплавленного припо от
окислени , что позвол ет па ть волной припо , отказавшись от применени специальных защитных жидкостей, без увеличени потерь припо на угар,
Флюс не токсичен и водосмываемый, представл ет собой бесцветную прозрачную жидкость. Дл получени флюса предварительно приготавливают,, раствор лимонной кислоты в этиловом спирте, затем при тщательном перемешивании в раствор последовательно добавл ют диэтиламин гидрохлорид и глицерин.
Примеры выполнени флюса приведены в табл.1, а в табл.2 - характеристики предлагаемого флюса .
Выход за границы интервалов концентраций компонентов флюса не обеспечивает качественной пайки волной | припо , а именно: использование при
ел
00
;л
W
пайке флюса состава 1 не гарантирует должной надежности функционировани изделий, флюс сен ава 5 обладает остаточной коррозионной активностью, кроме того, его расход минимум на 25% превышает расход флюса остальных вариантов.
Флюс не токсичен, достаточно ак- тивен дл пайки волной припо неподготовленного печатного монтажа, хорошо защищает зеркало расплавленного припо от окислени , что позвол ет производить пайку волной припо без защитной жидкости, при этом флюс, предварительно нанесенный на монтажные соединени , автоматически в достаточном количестве вноситс на поверхность расплавленного припо и защищает последнюю от окислени , т.е. не требуетс специальное нанесение защитной жидкости (в том числе и предлагаемого флюса) на зеркало припо .
Использование предлагаемого флюса позвол ет исключить подготовительные операции перед пайкой волной припо плат печатного монтажа (лужение выводов ЭРИ, зачистку, лужение поверхности печатных плат). тем самым снижает-
Электрическа прочность изол ции диэлектрика печатных плат после климатических испытаний (температура 4015 С, относительна влажность 96%), Ом
Качество пайки волной припо не подготовленных ЭРИ и печатного монтажа (процент качественных паек)
Расход флюса при пайке волной припо плат печатного монтажа
10
815314
с трудоемкость, а также исключаютс материалы,необходимые дл выполнени упом нуTt x подготовительных операций .
Остатки флюса после пайки легко и полностью удал ютс как водой, так и другими традиционно примен емыми растворител ми ,
Таким образом, перечисленные свойства обеспечивают повышение активности и расширение функциональных возможностей предлагаемого флюса.
Claims (1)
- Формула изобретениФлюс дл пайки и лужени , содержащий лимонную кислоту, глицерин и этиловый спирт, отличающийс тем, что, с целью повышени активнос- ти флюса и расширени его функциональных возможностей, он дополнительно содержит диэтиламин гидрохлорид при следующем соотношении компонентов, мас.%:Лимоннакислота12-20Диэтиламингидрохлорид 1-3Глицерин20-24Этиловый спиртОстальноеТаблица 11,2-10 ° I.I-1011 1,3-Ю11 8,9-l01(l 7-10198100100100ратура 40+5 , относительна влажность 96%) из-за некачественных паек (количество отказовна 100 изделий)3Наличие признаков коррозии на пайке промытых плат после климатических испытаний (температура 40+5°С, относительнавлажность 96%)НеКачество пайки волной припо плат печатного монтажа (процент качественных паек)91 Расход флюса при пайке волной припо плат печатного монтажа (на 1000 паек), кг Расход припо при пайке волной припо плат печатного монтажа без защитной жидкости (на1000 паек), кг0,Наличие отказов в издели х после климатических испытаний из-за некачественных паек (количество отказов на 100 изделий ), шт.з Наличие при наков коррозии на пайках промытых плат после климатических испытаний (температура +40+5°С, влажность 96%) Не0,Редактор Ю. СередаСоставитель Л.АбросимоваТехред Л.Олийнык Корректор С.ШекмарЗаказ 2056Тираж 644ВНИИПИ Государственного комитета по изобретени м и открыти м при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушска наб., д. 4/5Нет Нет Нет98 100 1000,089 0,081 0,0720,0209 0,0215 0,0224Есть1000,02660,072ЕстьПодписное
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU884483362A SU1581531A1 (ru) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Флюс дл пайки и лужени |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU884483362A SU1581531A1 (ru) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Флюс дл пайки и лужени |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1581531A1 true SU1581531A1 (ru) | 1990-07-30 |
Family
ID=21399570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU884483362A SU1581531A1 (ru) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Флюс дл пайки и лужени |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1581531A1 (ru) |
-
1988
- 1988-09-19 SU SU884483362A patent/SU1581531A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3787857B2 (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| SU1581531A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| KR100509545B1 (ko) | 플럭스 및 이러한 플럭스를 함유하는 솔더 | |
| CN114571138A (zh) | 一种环保助焊剂及其制备方法和应用 | |
| JP3345138B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| SU1303341A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| AU612075B2 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| SU1255347A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| SU1098729A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| SU1318373A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| SU1533845A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки волной припо | |
| SU1722753A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| SU1530391A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки керамических радиодеталей | |
| SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
| SU1459874A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки меди и никел | |
| SU1488168A1 (ru) | Флюс дл оплавлени гальванического покрыти на печатных платах | |
| SU660805A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| JPH10305391A (ja) | はんだ付用フラックス | |
| RU2463143C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| SU761205A1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки 1 | |
| SU1278168A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки меди | |
| SU1123817A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки меди и ее сплавов | |
| SU996145A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки | |
| JPH0871787A (ja) | 液状フラックス及びはんだ付け方法 | |
| SU1604536A1 (ru) | Флюс дл пайки |