[go: up one dir, main page]

SU1338993A1 - Паста дл пайки - Google Patents

Паста дл пайки Download PDF

Info

Publication number
SU1338993A1
SU1338993A1 SU864003467A SU4003467A SU1338993A1 SU 1338993 A1 SU1338993 A1 SU 1338993A1 SU 864003467 A SU864003467 A SU 864003467A SU 4003467 A SU4003467 A SU 4003467A SU 1338993 A1 SU1338993 A1 SU 1338993A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
paste
product
neutralization
triethanolamine
acid
Prior art date
Application number
SU864003467A
Other languages
English (en)
Inventor
Виктор Сергеевич Боржим
Василий Иванович Бугриенко
Александр Яковлевич Гроссман
Эдуард Михайлович Деньга
Михаил Степанович Лапин
Лариса Михайловна Лотоцкая
Николай Павлович Меткин
Владимир Александрович Ронжин
Юрий Николаевич Гаврилюк
Софья Сергеевна Лукинская
Original Assignee
Одесский Электротехнический Институт Связи Им.А.С.Попова
Ленинградское Научно-Производственное Объединение "Ленинец"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Одесский Электротехнический Институт Связи Им.А.С.Попова, Ленинградское Научно-Производственное Объединение "Ленинец" filed Critical Одесский Электротехнический Институт Связи Им.А.С.Попова
Priority to SU864003467A priority Critical patent/SU1338993A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1338993A1 publication Critical patent/SU1338993A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу пасты, примен емой дл  монтажа изделий радиоэлектроники . Целью изобретени   вл етс  повышение активности пасты и ее реологических свойств, Па льна  паста содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: продукт нейтрализации триэтаноламина олеиновой кислотой 3,5-11,9; продукт нейтрализации триэтаноламина абиетиновой кислотой 0,875-4,25; продукт нейтрализации триэтаноламина стеариновой кислотой 0,875-4,25; поропжообразный припой - остальное. Дл  предотвращени  окислени  кадмийсодержащего припо  в процессе хранени  пасты она дополнительно содержит о/-нафтол или гидрохинон в количестве 0,35-0,85 мас.%. Паста обладает высокой активностью в области температур 145-195 С, обеспечива  качественную пайку и лужение элементов радиоэлектронной аппаратуры . Паста сохран ет свои свойства в течение не менее 6 мес цев при хранении . 1 а.п. ф-лы, 2 табл. с (Л со оо 00 со со

Description

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составу паст, примен емых дл  монтажа изделий радиоэлектроники преимущественно при сборке схем на печатных и тканных платахр гибридных интегральных схем с помощью олов нно-свинцовых припоев 5 н может быть использовано в электронной, раиотехнической , приборостроительной и других отрасл х промышлеш ости.
Целью изобретени   вл етс  повышение активности пасты и ее реологических свойств.
Па льна  паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас,%: Продукт нейтрализации триэтаноламина олеиновой
кислотой 3,5-11,9 Продукт нейтрализации триэтаноламина абиетиновой кислотой 0,875-4,25 Продукт нейтрализации триэтаноламина стеариновой
кислотой 0,875-,25 Порошкообразный припойОстальное
Дл  предотвращени  окислени  кад- мийсодержащего припо  в процессе хранени  пасты она дополнительно содержит ei-нафтол или гидрохинон в количестве 0,35-0,85 мас.%.
Подбором соотнощени  указанных компонентов можно варьировать в зкость пасты и получать устойчивую реологию. Отсутствие каких-либо растворителей приводит к тому, что паста практически не высыхает и не отвердевает со временем, сохран   свои свойства не менее 6 мес. Благодар  отсутствию инертных к процессу пайки компонентов паста обладает высокой
активностью в области температур -о
10
15
20
25
30
35
145-195 С, обеспечива  качественную пайку и лужение элементов ргщиоэлек- тронной аппаратуры. Остатки флюса после пайки легко отмываютс  .подщелочен- 50 ной водойJ спиртово-бензиновой смесью, так как все три компонента флюса  вл ютс  детергентами.
Приготовление пасты производитс  следующим образом, .gg
Первоначально приготавливают продукты нейтрализации триэтаноламина олеиновой, абиетиновой и стеариновой кислотами, нагревают их до тем 0
45
пературы полного расплавлени  смеси при посто нном перемешивании, после чего охлаждают. Полученные компоненты смешивают в определенном соотношении , обеспечиваюшем смеси пастообразное состо ние, после чего добавл ют порошкообразный Припой и тщательно все перемешивают. Приготовленна  паста хранитс  в закрытой стекл нной таре,
Примеры выполнени  пасты представлены в табл,1,
Данна  паста дл  пайки обеспечива- ет более высокую растекаемость по па емой поверхности.
Значени  коэффищюнтов растекаемос- ти представлены в табл,2,
Данна  паста обеспечивает получение па ных соединений с механической
5
0
5
прочностью j,p 39,5-42,0 ,
Паста не тер ет своих свойств в течение полугода, т,е, обеспечивает такую же растекаемость, как и после приготовлени ,
Проведенные испытани  пасты показали , что она пригодна дл  сборки электронных схем на печатных и тканных платах, гибридных схем, обеспечива  благодар  своей активности высокое качество пайки при 145-195°С и выше вплоть до 300 С, Наличие в пасте только нейтральных при комнатной температуре компонентов и отсутствие растворителей обеспечивает сохранность свойств пасты в течение не менее 6 мес при хранении.
50

Claims (2)

  1. 0 Формула изобретени 
    ,Паста дл  пайки, содержаща  продукт нейтрализации тризтаноламина олеиновой кислотой, продукт нейтрали- 45 зации триэтаноламина стеариновой кислотой , порошкообразный припой, отличающа с  тем, что, с целью повышени  активности пасты и реологических свойств, она дополнительно содержит продукт нейтрализации триэтаноламика абиетиновой кислотой при следующем соотношении, мас,%:
    Продукт нейтрали-, зации олеиновой кислотой
    Продукт нейтрализации абиетиновой кислотой
    Продукт нейтрализации стеариновой кислотой 0,875-4,25 . Порошкообразный припой Остальное
  2. 2.Паста поп.1, отличаюа с  тем, что, с целью предотвращени  окислени  кадмийсодержащего припо  в процессе хранени , она дополнительно содержит ot-нафтол или гидрохинон в количестве 0,35- ,
    0,85 мас.%.
    Таблица 1
SU864003467A 1986-01-14 1986-01-14 Паста дл пайки SU1338993A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864003467A SU1338993A1 (ru) 1986-01-14 1986-01-14 Паста дл пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864003467A SU1338993A1 (ru) 1986-01-14 1986-01-14 Паста дл пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1338993A1 true SU1338993A1 (ru) 1987-09-23

Family

ID=21214842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864003467A SU1338993A1 (ru) 1986-01-14 1986-01-14 Паста дл пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1338993A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 597531, кл. В 23 К 35/24, 1978. Авторское свидетельство СССР № 1115336, кл. В 23 К 35/24, 1983. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104400257B (zh) 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂
US6592020B1 (en) Lead-free solder paste
CN100560272C (zh) 一种焊锡膏及其制备方法
CN100528462C (zh) 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
GB2198676A (en) Solder cream composition
CN101585118A (zh) 低温无铅焊锡膏用助焊剂
CN101780606A (zh) 一种免清洗无铅无卤焊锡膏
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
CN109483089B (zh) 高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法
CN109877484B (zh) 一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法
CN101695795B (zh) 一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法
SU1338993A1 (ru) Паста дл пайки
JP3189133B2 (ja) クリームはんだ
US5092943A (en) Method of cleaning printed circuit boards using water
CN104384747A (zh) 一种免冷藏焊锡膏及其制备方法
SU1338994A1 (ru) Па льна паста
SU1646754A1 (ru) Паста дл низкотемпературной пайки
US2482923A (en) Soldering flux
SU1668080A1 (ru) Паста дл пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры
CN108098182A (zh) 一种环保抗腐蚀的焊锡膏
SU1669676A1 (ru) Паста дл пайки и лужени электрорадиоэлементов
CA2125688C (en) Solder paste formulations for use in the electronics industry
SU1532249A1 (ru) Па льна паста дл лужени и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры
SU1148746A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
CN108788521A (zh) 一种变压器助焊剂及其制备方法