[go: up one dir, main page]

SU1174200A1 - Device for removing solder - Google Patents

Device for removing solder Download PDF

Info

Publication number
SU1174200A1
SU1174200A1 SU833598827A SU3598827A SU1174200A1 SU 1174200 A1 SU1174200 A1 SU 1174200A1 SU 833598827 A SU833598827 A SU 833598827A SU 3598827 A SU3598827 A SU 3598827A SU 1174200 A1 SU1174200 A1 SU 1174200A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
wick
tank
solder
stocking
working end
Prior art date
Application number
SU833598827A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Виктор Михайлович Резников
Владимир Артемович Дидык
Original Assignee
Львовский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.Ленинского Комсомола
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Львовский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.Ленинского Комсомола filed Critical Львовский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.Ленинского Комсомола
Priority to SU833598827A priority Critical patent/SU1174200A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1174200A1 publication Critical patent/SU1174200A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

УСТРОЙСТВО ДЛЯ УДАЛЕНИЯ ПРИПОЯ преимущественно из отверстий печатных плат содержащее резервуар с жидким флюсом, фитиль с капилл рными каналами и па льный стержень, отличающеес  тем, что, с целью исключени  повреждени  плат, оно снабжено соосно скрепленным с резервуаром цилиндрическим корпусом с выходным отверстием, расположенной внутри него направл ющей иглой, на которую насажен фитиль, выполненный в виде чулка, и конической пробкой, установленной в отверстии, выполненном в верхней части резервуара, при этом выходное отверстие резервуара расположено над рабочим концом фитил  iA DEVICE FOR REMOVING A SCREW, mainly from holes of printed circuit boards, containing a tank with liquid flux, a wick with capillary channels and a solder rod, characterized in that, in order to prevent damage to the boards, it is provided with a cylindrical body coaxially fastened to the tank, with an outlet located inside it is guided by a needle, on which a wick, made in the form of a stocking, is mounted, and a conical stopper installed in a hole made in the upper part of the tank, with the outlet opening the tank is located above the working end of the wick i

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к устройствам дл  удалени  припо  из отверстий в печатных платах после испытани  на па емость или удалени  дефектных радиоэлементов .The invention relates to soldering, in particular, to devices for removing solder from holes in printed circuit boards after testing for pacification or removal of defective radio elements.

Цель изобретени  - исключение повреждени  плат.The purpose of the invention is to eliminate damage to the boards.

Указанна  цель достигаетс  тем, что в устройство введен гибкий метал лический чулок, верхн   часть которого помещена внутрь корпуса и одета на направл ющую иглу, а нижн   назсодитс  вне корпуса и  влйетс  рабочим элементом устройства, причем в верхней части корпуса чулок предельно сплющен, а в коническоЖ части корпуса и вне его предельно выт нут в осевом направлении, к цилиндрическому полому корпусу, соосно с ним, прикреплен резервуар с жидким флюсом, выходное отверстие которого соприкасаетс  с рабочим элементом.This goal is achieved by introducing a flexible metal stocking into the device, the upper part of which is placed inside the body and dressed on the guide needle, and the lower part is placed outside the body and is the working element of the device, and in the upper part of the body the stockings are extremely flattened and conical parts of the body and outside of it are extremely extended in the axial direction, to the cylindrical hollow body, coaxially with it, a tank with liquid flux is attached, the outlet of which is in contact with the working element.

Дл  обеспечени  дозированной подачи флюса в верхней части резервуара имеетс  коническое отверстие, закрытое резьбовой конической пробкой.To provide a metered flow of flux in the upper part of the tank, there is a conical opening, closed by a threaded conical plug.

На чертеже изображено устройство дл  удалени  припо  из отверстий печатных плат, общий вид.The drawing shows a device for removing solder from the holes of printed circuit boards, a general view.

Устройство содержит па льный стержень 1, цилиндрический полый корпус 2, внутри которого размещена направл юща  игла 3 с головкой 4, металлический луженный чулок 5 с рабочим кондом 6, резервуар 7 с жидким флюсом 8, подающей иглой 9, резьбовой коническойпробкой 10 и крепежный хомут 11.The device contains a solder rod 1, a cylindrical hollow body 2 inside which is placed a guide needle 3 with a head 4, a metal tinned stocking 5 with a working condom 6, a tank 7 with liquid flux 8, a feeding needle 9, a threaded conical tube 10 and a fixing clamp 11 .

Устройство работает следующим образом.The device works as follows.

Перед работой металлический луженный чулок 5 надевают на направл ющую иглу 3, предельно сплющива  его в осевом направлении дл  укладки наибольшего количества, и помещают внутрь цилиндрического полого корпуса 2, через выходное отверстие которого прот гивают сформированный рабочий конец 6 чулка 5, предельно выт нутый в осевом направлении. Затем рабочий конец 6, -предварительно смоченный дозированной подачей, с помощью резьбовой конической пробки 10 жидкого флюса 8 из резервуара 7, укрепленного на цилиндрическом полом корпусе 2 соосно с ним крепежным хомутом 11, посредством подающей иглыBefore operation, a metal tinned stocking 5 is put on the guide needle 3, maximally flattening it in the axial direction for placing the largest amount, and placed inside the cylindrical hollow body 2, through the outlet opening of which the formed working end 6 of the stocking 5 is pulled out, ultimately stretched in the axial direction. Then the working end 6, pre-moistened with a dosed feed, using a threaded conical plug 10 liquid flux 8 from the tank 7, mounted on a cylindrical hollow body 2 coaxially with a fastening clip 11, by means of a feeding needle

9 прижимаетс  к отверстию печатной платы (не показана) нагретым па льным стержнем 1, При нагреве растворитель флюса быстро испар етс , а его консистентна  часть плавитс  и благодар  капилл рному эффекту устремл етс  по рабочему концу 6, увлека  за собой жидкий припой по многочисленным микрокапилл рным ответвлени м пористой стенки чулка 5, за-полн   прижатый, нагретым па льным стержнем 1, рабочий конец 6. В еле-, дующий момент рабочий конец 6, наполненный жидким припоем, будучи выведенным из зоны непосредственного контакта с нагретым па льным стержнем 1 остывает и припой на этом участке кристаллизуетс , а в новьйучас ток рабочего конца 6 устремл етс  оставшийс  в отверстии припой и так до полног удалени;: припо  из отверсти .9 presses against a hole in a printed circuit board (not shown) with a heated scorch rod 1. When heated, the flux solvent evaporates quickly, and its consistent part melts and due to the capillary effect rushes along the working end 6, carries the liquid solder through numerous microcapillary branches of the porous wall of the stocking 5, fully-pressed, heated by a solid rod 1, the working end 6. At the next moment the working end 6 filled with molten solder, being removed from the zone of direct contact with the heated pal Cooling rod 1 cools down and the solder in this area crystallizes, and in the new section of the working end 6 the solder left in the hole rushes and so on until its complete removal: solder from the hole.

л .l

По окончании операции удалени  припо  рабочий конец 6, заполненный кристаллизованным припоем дл  удобства , отсекаетс . После реализации рабочего конца луженного чулка 5 поворотом против часовой стрелки направл ющей иглы 3 с помощью головки 4 ослабл етс  упор конусной поверхности направл ющей иглы 3 в ответную часть цилиндрического полого корпуса 2, что позвол ет выт нуть из последнего и сформировать свежий рабочий конец 6 из предельно сплмщенного в осевом направлении луженного чулка 5, после чего обратным движением головки 4 чулок 5 вновь фиксируетс  конусной поверхностью направл ющей иглы 3 в ответную часть цилинрического полого корпуса 2.At the end of the solder removal operation, the working end 6, filled with crystallized solder for convenience, is cut off. After the working end of the tinned stocking 5 is turned by turning counterclockwise of the guide needle 3 by means of the head 4, the abutment of the conical surface of the guide needle 3 into the counter part of the cylindrical hollow body 2 is weakened, which allows the fresh working end 6 to be pulled out of the latter an axially maximally tinned stocking 5, after which the stocking 5 5 is again fixed by the tapered surface of the guide needle 3 to the counterpart of the cylindrical hollow body 2 by the reverse movement of the head 4.

На этом операци  подготовки заканчи ваетс  иустройство вновь готово к рабоAt this the preparation operation ends and the device is again ready for operation.

В предлагаемом устройстве поЕъппение качества и технологичности п:роцесса удалени  припо  из отверстий достигаетс  за счет структуры рабочего конца 6, представл ющего собой капилл р с многочисленными микрокапилл рными ответвлени ми в пористую стенку, легко всасывающими в себ  жидкий припой молекул рными силами поверхностного нат жени .In the proposed device, the quality and manufacturability of the process of removing the solder from the holes is achieved by the structure of the working end 6, which is a capillary with numerous microcapillary branches in the porous wall, which are easily absorbed into the solder by the molecular forces of surface tension.

Исключение повреждени  платы достигаетс  за счет снижени  температуры нагрева не выше температуры плавлени  припо  посредством дозированной подачи жидкого флюса 8 с помощью резьбовой конической пробки 10.The elimination of damage to the board is achieved by lowering the heating temperature no higher than the melting point of the solder by means of metering the supply of liquid flux 8 by means of a threaded conical plug 10.

ЮYU

Claims (1)

УСТРОЙСТВО ДЛЯ УДАЛЕНИЯ ПРИПОЯ преимущественно из отверстий печатных плат, содержащее резервуар с жидким флюсом, фитиль с капиллярными каналами и паяльный стержень, отличающееся тем, что, с целью исключения повреждения.плат, оно снабжено соосно скрепленным с резер вуаром цилиндрическим корпусом с выходным отверстием, расположенной внутри него направляющей иглой, на' которую насажен фитиль, выполненный в виде чулка, и конической пробкой, установленной в отверстии, выполненном в верхней части резервуара, при этом выходное отверстие резервуара расположено над рабочим концом фитиля 4DEVICE FOR REMOVING Solder mainly from openings of printed circuit boards, containing a reservoir with a liquid flux, a wick with capillary channels and a soldering rod, characterized in that, in order to avoid damage, the circuit board is equipped with a cylindrical housing coaxially attached to the reservoir with an outlet located inside it there is a guiding needle on which a wick made in the form of a stocking is mounted, and a conical plug installed in the hole made in the upper part of the tank, while the outlet opening is the wool is located above the working end of the wick 4 1 1174200 21 1174200 2
SU833598827A 1983-05-26 1983-05-26 Device for removing solder SU1174200A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833598827A SU1174200A1 (en) 1983-05-26 1983-05-26 Device for removing solder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833598827A SU1174200A1 (en) 1983-05-26 1983-05-26 Device for removing solder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1174200A1 true SU1174200A1 (en) 1985-08-23

Family

ID=21066088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833598827A SU1174200A1 (en) 1983-05-26 1983-05-26 Device for removing solder

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1174200A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5072874A (en) * 1991-01-31 1991-12-17 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for using desoldering material

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент US № 3726464, Кл. 228-19, опублик. 10.04.73. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5072874A (en) * 1991-01-31 1991-12-17 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for using desoldering material

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU1174200A1 (en) Device for removing solder
EP0282748B1 (en) Apparatus for the dosed application of an adhesive
JPH05329634A (en) Brazing machine and soldering metal supply machine
JPH11245029A (en) Soldering device and soldering method
BE841443A (en) Squeeze dispenser bottle with perfected immersion tube and method for assembling it
JPH07118358B2 (en) Method and apparatus for pulling wires
US3401705A (en) Etching equipment
JPS55107482A (en) Liquid jet recording device
DE826089C (en) Air filters for internal combustion engines, especially for vehicle engines
JP2001156438A (en) Device of soldering electronic part
JPS6214374B2 (en)
GB1445516A (en) Apparatus for testing the rain-resistance of fabrics
JPH0612044U (en) ink cartridge
JPS54129770A (en) Lamp
JPS6418568A (en) Device and method for automatic soldering
JP2527452B2 (en) Soldering equipment
SU1449265A1 (en) Arrangement for metered soldering and tinning
JPS6334269Y2 (en)
SU132722A1 (en) Method of soldering electrode pins of semiconductor devices
JPH0750009Y2 (en) Winding machine for fine wire
JPH0214857Y2 (en)
SU863211A1 (en) Apparatus for soldering
JPS5696099A (en) Continuous plating apparatus for tape-shaped work
JP2009099670A (en) Soldering equipment
JPS5516734A (en) Automatic solder feeding method and apparatus