[go: up one dir, main page]

SU1148132A1 - Способ контрол печатных плат с отверсти ми - Google Patents

Способ контрол печатных плат с отверсти ми Download PDF

Info

Publication number
SU1148132A1
SU1148132A1 SU833612205A SU3612205A SU1148132A1 SU 1148132 A1 SU1148132 A1 SU 1148132A1 SU 833612205 A SU833612205 A SU 833612205A SU 3612205 A SU3612205 A SU 3612205A SU 1148132 A1 SU1148132 A1 SU 1148132A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
source
holes
ions
board
circuit boards
Prior art date
Application number
SU833612205A
Other languages
English (en)
Inventor
Лариса Николаевна Храмова
Леонид Иванович Салов
Владимир Анатольевич Киселев
Юлия Владимировна Сикора
Татьяна Алексеевна Кичко
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4152
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4152 filed Critical Предприятие П/Я Г-4152
Priority to SU833612205A priority Critical patent/SU1148132A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1148132A1 publication Critical patent/SU1148132A1/ru

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ОТВЕРСТИЯМИ, включающий получение светочувствительного сло  на поверхности фольгированной заготовки, формирование На ней изображени  путем экспонировани  сло  череэ фотошаблон , определение положени  отверстий платы относительно элементов изображени , сравнение с эталонной платой, о тли чающий с  тем, что, с целью повышени  производительности процесса, получение светочувствительного сло  осуществл1те1Т путем обработки фольгированной заготовки в кислом растворе, содержащем источник ионов двз валентной меди, источник ионов водорода и источник ионов галогена при следующем соотношении компонентов, моль/м: Источник ионов двухвалентной меди

Description

4ik
00
оо to 1. И- обретение относитс  к способам изготтнлен.и  элементов радиоэлектрон ной аппаратуры, а именно печатных плат, и гфедназнамено преимущественно Д.Г1Я контрол  совмещени  отверстий относительно рисунка в процессе серийного производтства печатных плат. При изготовлении печатных плат по базовой технологии, предусматривающей сверление монтажных и переход ных отверстий на станках с числовым программным управлением (ЧПУ) до получени  рисунка схемы, часто по вл ютс  такие дефекты как смещение положени  отверстий относительно центров-контактных площадок. Причиной таких дефектов могут быть неточность переноса изображени схемы, вызванна  либо усадкой рабочего пленочного фотошаблона, либо н совмещением отдельных слоев фотошаб лона между собой и подложкой, либо механическим износом базовых отверстий фотошаблона, а также неточност выполнени  операции сверлени  . В процессе производства печатных плат по вление подобньт дефектов приводит в дальнейшем к разрыву контактных площадок, а также к непопаданию в отверсти  выводов радио элементов при автоматическом монтаже плат. Б св зи с этим по вл етс  необходимость контролировать положе ние отверстий относительно рисунка. Известен способ контрол  печатных плат, который позвол ет определить смещение отверстий относительно центров контактных площадок, заключающийс  в процессе изготовлени  печатной платы специальных контрольны меток,расположенных в двух противоположных углах платы и представл ющих со бой отверсти , охваченные незамкнутым печатным проводником.На концах проводника имеютс  площадки дл  соединени  со щупами измерительного прибо ра. Ширина проводника равна разности радиусов контактных площадок и отверстий. Если при сверлении отвер стий происходит смещение их относительно контактных площадок, то происходит разрыв контрольного проводника и стрелка измерительного прибо показьшает нулевое отклонение tO Известный способ позвол ет быстр и точно определить смещение отверстий , однако только после операции травлени  плат. Способ не дает возможности определить смещение отвер22 стий до получени  рисунка схемы и предотвратить возможность брака по смещению. Наиболее близким к предлагаемому  вл етс  способ контрол  печатных плат, включаюш ий сверление отверстий в фольгированной заготовке, механическую или химико-механическую зачистку , получение светочувствительного сло  на поверхности фольгированной заготовки методом фотолитографии, формирование изображени  и визуальное определение положени  отверстий относительно элементов изображени  центров контактных площадок, дальнейшее сравнение с эталонной платой. Способ позвол ет определить смещение на самой ранней стадии изготовлени  платы и обнаружить причину этого смещени  2 3. Однако этот способ контрол   вл етс  трудоемким, занима  много времени на этапе получени  рисунка, и тем самым обуславливает низкую производительность контрол . Цель изобретени  повышение производительности процесса. Поставленна  цель достигаетс  тем, что согласно способу контрол  печатных плат с отверсти ми, включающему получение светочувствительного сло  на поверхности фольгированной заготовки, формирование на ней изображени  путем экспонировани  сло  через фотошаблон, определение положени  отверстий платы относительно элементов изображени , сравнение с эталонной платой, получение светочувствительного сло  осуществл ют путем обработки фольгированной заготовки в кислом растворе, содержащем источник ионов двухвалентной меди, источник ионов водорода, источник ионов галогена при следующем соотношении компонентов, моль/м : Источник ионов двухвалентной .меди (0,5-0,75)-10 Источник ионов (0,75-1,0)403 водорода Источник ионов (0,5-0,75) -10 галогенов Врем  обработки платы в растворе составл ет 1-5 мин при 18-25С. Затем плату ополаскивают водой и сущат сжатым воздухом. В результате на поверхности медной фольги образуетс  светочувствитель3 иа  система Cu°/Cu. После экспонировани  такой системы через фотошаблон в местах, где действует ультрафиолетовое излучение, образуетс  окись меди черного цвета. В местах, где свет не действует, сохран етс  РОЗОВЫЙ цвет заготовки фольгированно го диэлектрика. Таким образом, формируетс  четкое изображение печатной платы, которое и дает возможность оценить отклонение положени  отверстий относительно центров контактных площадок полученного изображени  и судить о годности печатных плат. Полученное изображение может сохран тьс  на плате в течение 2-3 дней, а при хранении заготовок в пом щени х с неактиничным освещением несколько мес цев. Окись меди и медна  фольга ведут себ  одинаково по отношению к гальваническим растворам, примен емым в производстве печатных плат, и поэтом окись меди не может играть роль защитного покрыти  при травлении печат ных плат, например-при формировании рисунка схемы с помощью фоторезисторов и красок. Изображение из окиси меди легко смываетс  слабым раствором любой неорганической кислоты, что дает возможность использовать заготовки на лини х химической металлизации , не удал   рисунок схемы Полученное изображение может быть использовано только дл  контрол  см щени  отверстий относительно изображени  контактных площадок до получени  рисунка схемы с помощью фоторезистов . Использование растворов с меньшим содержанием ингредиентов приводит к плохим светочувствительным свойствам фольгированной заготовки, а использ вание растворов с болычим содержанием ингредиентов нецелесообразно изза нерационного использовани  компонентов раствора. Пример 1. Пробивают на заготовке фольгированного диэлектрика два базовых отверсти  и производ т сверление монтажных и переходных отверстий по программе на стенках с ЧПУ. Обезжиривают и зачищают заготовку на линии химико-механической подготовки поверхности. Обрабатывают заготовку в растворе следующего состава, моль/м : 32Л Медь сернокисла  кристаллическа  0,50 10(123,0 г/л) Серна  кислота 0,75-10М73,5 г/л) Калий 0,50-10459,5 г/л) бромистый Врем  обработки 3 мин при 18-25°С. Плату ополаскивают водой и cyraaf сжатым воздухом. Экспонируют через фотошаблон на установке с УФ-источником света. Врем  экспонировани  5 мин. Производ т контроль расположени  отверстий относительно центров контактных площадок. О годности платы суд т по сравнению ее с эталонной платой. Пример 2. Все повтор ют аналогично примеру 1 за исключением того, что заготовку обрабатывают в растворе следующего состава моль/м Медь сернокисла  кристаллическа  0,62-10(156,0 г/л) Кислота сол на  0,87-10431,7 г/л) П р и к е р. 3. Все повтор ют аналогично примеру за исключением того, что заготовку обрабатывают в растворе следующего состава, моль/м : Медь хлорна  0,75 -104101,0 г/л) Кислота серна  1,00-10498,0 г/л) Пример 4. Все повтор ют аналогично примеру за исключением то-/ го, что заготовку обрабатывают в растворе следующего состава, моль/м : Медь сернокисла  кристаллическа  0,62-10(156 г/л) Кислота серна  0,87-10485,8 г/л) Калиц хлористый 0,62-10446,3 г/л) Предлагаемый способ позвол ет существенно повысить производительность контрол  операции сверлени  печатных плат за счет исключени  и замены р да промежуточных операций при получении рисунка схемы на контрольной плате, сократить при этом I расход материалов (СПФ, клористый метилен, метилхлороформ , сократить врем , необходимое дл  1148132.6 получени  рисунка схемы, которое согласно изобретению составл ет 10-15 мин.

Claims (1)

  1. СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ОТВЕРСТИЯМИ, включающий получение светочувствительного слоя на поверхности фольгированной заготовки, формирование йа ней изображения путем экспонирования слоя через фотошаб лон, определение положения отверстий платы относительно элементов изображения, сравнение с эталонной платой, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности процесса, получение светочувствительного слоя осуществляют путем обработки фольгированной заготовки в кислом растворе, содержащем источник ионов двухвалентной меди, источник ионов водорода.и источник ионов галогена при следующем соотношении компонентов, моль/м3:
    Источник ионов двухвалентной меди Источник ионов водорода Источник ионов галогена (0,5-0,75),10’ = (0,75-1)»103 (0,5-0,75).10’
    1148132 J
SU833612205A 1983-06-29 1983-06-29 Способ контрол печатных плат с отверсти ми SU1148132A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833612205A SU1148132A1 (ru) 1983-06-29 1983-06-29 Способ контрол печатных плат с отверсти ми

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833612205A SU1148132A1 (ru) 1983-06-29 1983-06-29 Способ контрол печатных плат с отверсти ми

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1148132A1 true SU1148132A1 (ru) 1985-03-30

Family

ID=21070886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833612205A SU1148132A1 (ru) 1983-06-29 1983-06-29 Способ контрол печатных плат с отверсти ми

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1148132A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5514293A (en) * 1993-03-26 1996-05-07 Nippon Paint Co., Ltd. Acidic cleaning aqueous solution for aluminum and aluminum alloy and process for cleaning the same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент DE № 2812976, кл. Н 05 К 3/00, 1978. 2. Платы печатные. Получение металлизированных и монтажных отверстий, требовани к типовым технологическим процессам, разд. 2 п/п 2.2 ГОСТ 23664-79 (прототип). *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5514293A (en) * 1993-03-26 1996-05-07 Nippon Paint Co., Ltd. Acidic cleaning aqueous solution for aluminum and aluminum alloy and process for cleaning the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1994008443A1 (en) Method and apparatus for fabricating printed circuit boards
KR20090018667A (ko) 레지스트막 박리 방법, 마스크 블랭크의 제조 방법 및 전사마스크의 제조 방법
JP2005290519A (ja) 銅箔及びその製造方法
US5633121A (en) Method for examining surface of copper layer in circuit board and process for producing circuit board
US4732649A (en) Method for manufacture of printed circuit boards
SU1148132A1 (ru) Способ контрол печатных плат с отверсти ми
CN106658966B (zh) 一种薄膜电阻内层蚀刻方法
PL195688B1 (pl) Sposób wytwarzania przezroczystej tlenkowej warstwy przewodzącej
EP0713146B1 (en) Photoresist processing for improved resolution
US3945826A (en) Method of chemical machining utilizing same coating of positive photoresist to etch and electroplate
TWI317457B (en) Method and system for reducing and monitoring precipitated defects on mask reticles
CN110753449B (zh) 一种基于osp的新型bt板制作方法
CN113504715A (zh) 一种印刷线路板显影添加剂
CN112714555A (zh) 一种裸铜pcb的制作方法
JP4823605B2 (ja) 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム
KR100271216B1 (ko) 드라이 필름 레지스트를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
JP2002111204A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH0258777B2 (ru)
JPH05299794A (ja) プリント配線板及びその製造方法
WO2024142428A1 (ja) 配線回路基板の製造方法
KR20030000990A (ko) 반도체 기판의 오버레이 측정방법
Geibel et al. The development of a new oxide replacement process to meet the high process cleanliness requirements of mSAP Production
KR20030012978A (ko) 드라이 필름 레지스트를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
JPH04334084A (ja) 配線基板の製造方法
CN108834322A (zh) 一种印刷电路的方法