Изобретение относитс к радиоэлектронике , в частности к электронно-вычислительной аппаратуре с систе мами охлаждени . Известен радиоэлектронный блок, содержащий микросхемы и средства охлаждени . В этих средствах отвод тепла от теплонагруженных элементов (в частности корпусов микросхем) осуществл етс циркулиру ощим по внутренним каналам теплоотвод щей плиты жидким хладогентом, с поверхностью плиты контактируют своей поверхностью смен ные типовые элементы/ выполненные в виде единой конструкции, имеющей в составе металлическую рамку с печатной платой, электрическими разъемами и корпусами микросхем,- установленными на теплопроводных шинах 1. Основной недостаток известных..устройств охлаждени электронной аппаратуры - неизотермичность работы кристаллов микросхем, разность температур .между кристаллом микросхем в пределах отдельных устройств (типового элемента з амены) доходит до , что снижает надежность работы аппаратуры и не дает возможности достаточно увеличить плотность компоновки корпусов микросхем дл по вышени .быстродействи и производительности ЭВМ. Наиболее близким техническим решением к предлагаемому вл етс радиоэлектронный блок, содержащий корпус , в котором установлены субблоки выполненные в виде монтажных плат с микросхемами, установленными на тепловых трубах, расположенных на монтажных платах и соединенных своими с.вободныьМ конца1/и с возможностью теп1ЛОВОГО контакта с теплоотводами и с теплостоком 2. . Однако у известного радиоэлектронного блока недостаточно высока надежность в работе и мала плотное компоновки из-за выполнени теплоотводов .индивидуально дл .каждого суб блока. . Цель изобретени - повышение надежности в работе и плотности компо новки. Поставленна цель достигаетс тем что в радиоэлектронном блоке, содер жащем корпус, в котором установлены субблоки, выполненные в виде монтаж плат с микросхемами, установлен ными на тепловых трубках, расположе . ных на монтажных платах и. соединенных своими свободными К.ОНЦе1МИ С ВОЗ МОЖНОСТЬЮ теплового контакта с теплоотводами и с теплоостатком, тепло отводы выполнены в виде гребенок, в пазах которых расположены свободиые концы тепловых трубок. На фиг. 1 показан блок, общий ви на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1. Радиоэлектронный блок содержит корпус 1, в котором укреплен (крепление не показано) тепл.осток, выполненный в виде теллоотвод щей плиты 2с проход щими в.нутри нее каналами 3дл циркул ции жидкого хладагента, который подводитс и отводитс с помощью системы 4 подвода хладагента . К теплоотвод щей плите 2 прижимаютс боковой- поверхностью теплоотводы 5, выполненные в виде гребенок , в пазах 6 каждой иэ которых механически с помощью винтов 7 закреплены конденсаторные части двух параллельных р дов тепловых трубок 8, которые расположены с их свободных концов 9, причем тепловые трубки 8 рас .положены с двух противоположных сторон монтажных плит 10, кажда из которых выполнена в виде многослойной печатной платы, котора жестко закреплена винтами 11 в середине гребенки теплоотвода 5 к тепловой трубке 8 расположен р д микросхем 12, поставленных с минимально возможным рассто нием между собой (например не более 1 мм). Дл улучшени стока тепла (уменьшени теплового сопротивлени ) зазоры между контакт ЕЛМи поверхност ми (корпусов микросхем 12 и телловых трубок 8, между поверхност ми теплоотводов 5 и конденсаторными част ми тепловых трубок 8) заполн ютс теплопроводным компаундом, дак цим возможность, при необходимости , все разобрать дл проведени ремонта и повторной установк;. К монтажной плите 10 субблока 13 укреплена ответна часть электрического разъема 14 (друга часть, укреплена на корпусе блока, не показана), осуществл к цего электрическую св зь между каждым -субблоком 13 .по блоку или с внешними устройствами. Теплова св зь каждого субблока 13 и теплоотвод щей плиты 2 теплостока осуществл етс за счет взаимного прижима их боковых поверхностей. Дл обеспечени надежного теплового контакта поверхностей теплоотвода 5 и теплоотвод щей плиты 2 при установке субблока 13 в свободную чейку блока осуществл етс их принудительный . прижим друг к другу посредством узла креплени . При установке субблока 13 прижим поверхностей происходит следующим образом. Торцова часть 15 теплоотвода 5 субблока 13, выполненна в виде упора - клиновидного паза 16, находит на неподвижный прижим 17, жес.тко закрепленный винтами 18 на теплоотвод щей плите 2, затем, П-образным прижимом 19,шарнирно закрепленным на торце 20 теплоотвода 5 осью 21, и посредством регулировочного винта 22, у срепленногр в теплоотвод щей плите 2, достигаетс захват и прижаThe invention relates to electronics, in particular to electronic computing equipment with cooling systems. A radio electronic unit is known that contains microcircuits and cooling means. In these means, heat removal from heat-loaded elements (in particular, microcircuit cases) is carried out by circularly moving along the internal channels of the heat-removing plate with liquid refrigerant, and the exchangeable standard elements / made in the form of a single structure containing a metal frame with printed circuit board, electrical connectors and microcircuit housings installed on heat-conducting tires 1. The main drawback of known electronic equipment cooling devices is termichnost work crystals chip temperature difference .mezhdu chips crystal within individual devices (typical element of ameny) comes up, which reduces the reliability of the apparatus and makes it impossible to sufficiently increase the density of the layout of IC packages for Vyshen .bystrodeystvi and computer performance. The closest technical solution to the proposed is an electronic unit comprising a housing in which subunits are installed in the form of circuit boards with microcircuits installed on heat pipes located on circuit boards and connected with their free end1 with heat sinks. and with a heat sink 2.. However, a known electronic unit does not have high operational reliability and a small dense layout due to the performance of heat sinks. Individually for each sub unit. . The purpose of the invention is to increase the reliability of operation and density of the assembly. The goal is achieved by the fact that in the radio electronic unit containing the case in which the subunits are installed, made in the form of mounting boards with microcircuits mounted on heat pipes, are located. on the circuit boards and. connected by their free C. CONCERNI WITH WHO POTENTIAL thermal contact with heat sinks and with a heat accumulator, heat bends are made in the form of combs, in the slots of which there are free ends of heat pipes. FIG. 1 shows a block, a common vi in FIG. 2 is a section A-A in FIG. 1. The electronic unit includes a housing 1 in which a heat exchanger is hardened (not shown), made in the form of a hind plate 2, with passage channels passing through the internal 3dl channels of the liquid refrigerant, which is supplied and discharged with the help of the coolant supply system 4 . The heat sinks 5, made in the form of combs, are pressed to the heat-removing plate 2, in the grooves 6 of each of which are mechanically fastened with screws 7 to the condenser parts of two parallel rows of heat pipes 8, which are located at their free ends 9, and the heat pipes 8 are arranged on two opposite sides of the mounting plates 10, each of which is made in the form of a multilayer printed circuit board, which is rigidly fixed with screws 11 in the middle of the heat sink comb 5 to the heat pipe 8 there is a row of microns oskhem 12 set with the smallest possible distance between them (e.g. not more than 1 mm). To improve the heat sink (decrease thermal resistance), the gaps between the contact of the ELM surfaces (the bodies of the microcircuit 12 and the tell tubes 8, between the surfaces of the heat sink 5 and the capacitor parts of the heat tubes 8) are filled with a heat-conducting compound, if necessary, disassemble for repair and re-installation; The subplate 13 is fixed to the mounting plate 10 of the electrical connector 14 (the other part, mounted on the unit case, not shown), has an electrical connection between each and -sub subunit 13. To the unit or with external devices. The heat connection of each subunit 13 and the heat sink heat sink 2 is carried out due to the mutual pressing of their side surfaces. To ensure reliable thermal contact of the surfaces of the heat sink 5 and the heat sink plate 2 when installing the subunit 13 into the free cell of the unit, they are forced. clamping to each other through the attachment point. When installing the subunit 13, the pressing of the surfaces is as follows. The end part 15 of the heat sink 5 of the subunit 13, made in the form of an emphasis — a wedge-shaped groove 16, finds on the fixed clamp 17, rigidly fastened with screws 18 on the heat sink plate 2, then, with a U-clamp clamp 19, hinged on the end 20 of the heat sink 5 axis 21, and by means of an adjusting screw 22, at the fastener in the heat sink plate 2, the gripping and pressing is achieved