SU1008929A1 - Способ склеивани активных элементов пьезокерамических преобразователей - Google Patents

Abstract

СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ АКТИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ПЬЕЗОКЕРАМИЧЕСКИХ ПРЕОБРА ЗОВАТЕЛЕЙ , включающий приготовление Гклеевой композиции на основе эпок сидной смолы., отвердител  и токопровод щего наполнител , нанесение ее на склеиваемые поверхности, соединение склеиваемых поверхностей и послёдукицее отверждение клеевой композиции , отличающийс  тем, что, с целью повышени  качества склеивани , приготавливают .клеевую композицию путем смешивани  токопровод щего наполнител  с отвердктелем . и нанос т эту композицию,на одну из склеиваемых поверхностей, а эпокснд;ную смолу нанос т на другую склеива;емую поверхность. . .

Description

оо со to

со Изобретение относитс  к ультразвуковой технике и может быть использовано дри изготовлении пьеэопреобразователей . Известны способы склеивани  с со данием токопровод щих Клеенных. сое- динений с помощью клеев-контактолов которые нанос тс  на склеиваемые поверхности , отверждаютс  под давлением , Клеи готов тс  смешением металлического токопровод щего наполнител  с полимерным св зующим и отвердителем C1J« Недостатком указанных способов   л етс  низкое качество соединени  из-за быстрого нарастани  в зкости кле  и плохой смачиваемости поверхности склейки, что не позвол ет проникать клею в поры склеиваемого материала . Наиболее близким к предлагаемому  вл етс  способ склеивани  активных элементов пьезокерамических преобразователей , включающий приготовление клеевой композиции на основе эпоксидной смолы, отвердител  и токопровод щего наполнител , нанесение ее на склеиваемые поверхности, соединение склеиваемых поверхностей и последующее отверждение клеевой композиции , причем приготавливают клеевую композицию путем смешивани  эпоксидной смолы с отвердителем и на несение этой композиции производ т на обе склеиваемые поверхности, посл чего на обе эти поверхности нанос т токопровод щий наполнитель . Недостатком известного способа  в л етс  низкое качество склейки, так как невозможно точно дозировать,равномерно распредел ть и хорошо смачивать дисперсный наполнитель на скл иваемой поверхности. Цель изобретени  - повышение качества склеивани  поверхностей. Поставленна  цель достигаетс  тем, что в способе склеивани  актив ных элементов пьезокерамических преобразовател .ейд включающем приготовление клеевой композиции на основе эпоксидной смолы, отвердител  и токо - провод щего наполнител , нанесение ее на склеивае1 1ые поверхности, соединение склеиваемых поверхностей и последующее отверждение кпеевой конпозиции , приготавливают клеевую композицию путем смешивани  токопровод щего наполнител  с отвердителем и нанесение этой композиции производ т на одну из склеиваемых поверхностей , а эпоксидную смолу нанос т на другую склеиваемую поверхность, Способ осуществл етс  следующим юбразом. До склейки проводитс  как-обычно подготовка склеиваемых поверхностей обезжириванием спирто-бензиновой смесью, после чего смешивают в смесителе отвердитель с токопровод щим наполни1елем, например, дисперсным серебром,в соотношении в частном случае 1:1, На одну из склеиваемых поверхностей нанос т св зующее - эпоксидную смолу, на другую - смесь порошка серебра с отвердителем - низкомолекул рным полис1мидом, затем соедин ют поверхности и отверждают под давлением при 100° в течение 24 ч. Применение предлагаемого способа склеивани  позвол ет не только сэкономить дорогосто щий дефицитный порошок , так как он не вводитс  в полймеризующую часть компонентов и не ухо дит частично в отходы с отвердевшими излишками, но и использовать автоматические и механические устройства дл  смешени  и нанесени  смеси, так как оборудование легко очищаетс  от остатков смеси, неполимеризукхцейс  в процессе изготовлени  и нанесени , что сокращает зйачительно врем  на подготовку и проведение технологической операции. Предлагаемый способ позвол ет пошлсить качество склейки эа счет лучшего смачивани  клеем склеиваемой поверхности, а также увеличить срок годности кле . Это позвол ет использовать клей при склеивании и хранить его неограниченное врем , так как процесс полимеризации в предлагаемом способе происходит только.на послед ,ней стадии техпроцесса склеивани ,

Claims (1)

1. СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ АКТИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ПЬЕЗОКЕРАМИЧЕСКИХ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ, включающий приготовление {‘клеевой композиции на основе эпок'сидной смолы., отвердителя и токопроводящего наполнителя, нанесение ее на склеиваемые поверхности, соединение склеиваемых поверхностей и послёдующее отверждение клеевой композиции, отличающийся тем, что, с целью повышения качества склеивания, приготавливают ,клеевую композицию путем смешивания токопроводящего наполнителя с отвердителем . и наносят эту композицию,на одну из склеиваемых поверхностей, а эпоксидную смолу наносят на другую склеива;емую поверхность.

   >

   100Θ929