SK7925Y1 - Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie - Google Patents
Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie Download PDFInfo
- Publication number
- SK7925Y1 SK7925Y1 SK50132-2016U SK501322016U SK7925Y1 SK 7925 Y1 SK7925 Y1 SK 7925Y1 SK 501322016 U SK501322016 U SK 501322016U SK 7925 Y1 SK7925 Y1 SK 7925Y1
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- solder
- intermediate layer
- active metal
- soldering
- conventional solder
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 103
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 15
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000009916 joint effect Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Medzi dva spájkované povrchy materiálov sa umiestnia dve vrstvy bežnej spájky (3). Medzi tieto dve vrstvy bežnej spájky (3) sa umiestni medzivrstva (4) aktívneho kovu. Následne sa obe vrstvy spájky (3) a medzivrstva (4) aktívneho kovu zahrejú na spájkovaciu teplotu, ktorá sa rovná teplote alebo je vyššia ako teplota tavenia bežnej spájky (3) a zároveň sa rovná teplote alebo je vyššia ako teplota aktivácie aktívneho kovu v medzivrstve (4). Spájkuje sa pomocou bežnej spájky, ktorá neobsahuje aktívny kov, a spájkuje sa priamo bez predchádzajúceho pokovovania spájkovaného povrchu, čím sa dosahuje rýchly a efektívny proces, pričom vytvorený spoj je stabilný, bez prasklín a s vysokou pevnosťou na hranici pevnosti použitej bežnej spájky (3).
Description
Technické riešenie sa týka spájkovania ťažko spájkovateľných materiálov pomocou bežnej spájky bez predchádzajúceho pokovovania povrchu materiálov, pričom sa pri spájkovaní dosiahne zmáčavosť bežnej spájky aj na inak nezmáčavých povrchoch. Technické riešenie tiež opisuje medzivrstvu použitú na spájkovanie.
Doterajší stav techniky
Sú známe viaceré postupy na spájkovanie ťažko spájkovateľných materiálov, ako sú keramické materiály (napr. A12O3, SiO2, TiO2 a pod.), niektoré nekovové materiály (Si, Ge, grafit a pod.) alebo niektoré kovové materiály (W, Mo, Ta a pod.). Tieto materiály sa môžu spájkovať nepriamo tak, že na ich povrch sa najskôr nanesie spájkovateľný kovový povlak, až potom sa realizuje samotné spájkovanie. Pokovovaním povrchov sa odstraňujú problémy spojené so zmáčavosťou keramických materiálov a niektorých nekovových materiálov. Potrebný kovový spájkovateľný povlak sa získa:
• vpaľovaním kovových roztokov buď žiaruvzdorných kovov Mo, Mn, W (s následným poniklovaním), alebo drahých kovov Ag, Au, Pt a pod., • fyzikálnou a chemickou depozíciou, ktorými sa vytvárajú tenké povlaky, napr. Au, Ag, Ni a ich kombinácie.
Vytvorený kovový spájkovací povlak zabezpečí potrebnú zmáčavosť inak nezmáčavého povrchu materiálu (napríklad ako pri US 4 312 896). To umožní použiť bežné spájky, ktoré sú dostupné vo veľmi širokom rozsahu vlastností. Nevýhodou je komplikovaný postup s viacerými krokmi, ktoré si vyžadujú použitie špecializovaných zariadení.
Druhý prístup pri spájkovaní ťažko spájkovateľných materiálov spočíva v použití špeciálnej, tzv. aktívnej spájky, ktorá obsahuje relatívne malé množstvo aktívneho kovu, napríklad Ti, Zr, Hf, Cr, La, Y. Aktívny prvok je dôležitou súčasťou spájky, zabezpečuje zmáčavosť a vznik väzby medzi kovovou spájkou a spájkovaným materiálom. Takéto priame spájkovanie (napr. podľa US2016/0228966) skracuje technologický čas, zlepšuje hygienu pracovného prostredia. Nevýhodou využívania aktívneho kovu v spájkach je malá škála dostupných spájok s aktívnym kovom oproti bežným spájkam, ktoré sú dostupné pre rozmanité aplikácie a pre rôzne dvojice spájkovaných materiálov.
Patentové zverejnenie US 2002/0038813 Al opisuje použitie vrstvy aktívneho kovu, ktorá je vhodná pre špecifické spájky na báze Au, resp. Au-Ag. Nevýhodou je nízka univerzálnosť ozrejmenej metódy.
Je žiadané a nie je známe také technické riešenie, ktoré bude poskytovať výhody použitia bežnej spájky s výhodami priameho spájkovania, pričom sa zachová rýchlosť postupu pri dosiahnutí dobrých vlastností spájkovaného spoja.
Podstata technického riešenia
Uvedené nedostatky v podstatnej miere odstraňuje spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky vo forme vrstvy bez predchádzajúceho pokovovania povrchu spájkovaného materiálu podľa tohto technického riešenia, ktorého podstata spočíva v tom, že medzi dva spájkované povrchy materiálov sa umiestnia dve vrstvy bežnej spájky, ktoré sú určené na priľnutie k spájkovaným povrchom a medzi dve vrstvy bežnej spájky sa umiestni medzivrstva aktívneho kovu a následne sa obe vrstvy spájky a medzivrstva aktívneho kovu zahrejú na spájkovaciu teplotu. Spájkovacia teplota sa rovná alebo je vyššia ako teplota tavenia bežnej spájky a zároveň sa rovná alebo je vyššia ako teplota aktivácie aktívneho kovu. Teplota aktivácie aktívneho kovu pritom zvyčajne bude nižšia ako teplota tavenia aktívneho kovu.
Pojem priame spájkovanie vyjadruje, že postup nepotrebuje prípravu povrchov nanášaním pomocných vrstiev. Pojem bežná spájka zahŕňa všetky známe spájky bez významného obsahu aktívneho kovu. Aktívny kov môže byť predovšetkým Ti, Zr, Hf, Cr, La, Y, Ce, Pr, Mg a ich zliatiny alebo ich vzájomné kombinácie. Významným obsahom sa má na mysli taký podiel na obsahu alebo na objeme spájky, pri ktorom sa prejavujú účinky aktívneho kovu v spájke, nejde teda o obsah tvoriaci znečistenie alebo stopové množstvo.
Pomenovanie vrstvy aktívneho kovu ako „medzivrstva“ vyjadruje pozíciu tejto vrstvy, pričom však neurčuje, v akom poradí má byť táto medzivrstva položená, medzivrstva môže byť uložená napríklad ako druhá vrstva pri poradí - vrstva bežnej spájky/medzivrstva aktívneho kovu/vrstva bežnej spájky.
Ako sa ukázalo pri vynaliezaní, dochádza v relatívne tenkých vrstvách bežnej spájky k pozitívnemu ovplyvneniu jej schopnosti zmáčať povrch spájkovaného materiálu. Aktívny kov difúznymi procesmi v roztavenej vrstve spájky preniká do oboch vrstiev spájky a pozitívne ovplyvňuje jej zmáčavosť. Pri týchto podmienkach sa dosahujú účinky nového spôsobu priameho spájkovania, zabezpečuje sa zmáčavosť a vznik vä2
SK 7925 Υ1 zieb medzi kovovou spájkou a ťažko spájkovateľným materiálom aj bez nutnosti natavovať aktívny kov pri vysokej teplote.
Nový spôsob priameho spájkovania je použiteľný pri spájkovaní vo vákuu alebo pri ultrazvukovom spájkovaní keramických a iných ťažko spájkovateľných materiálov bez nutnosti povlakovania a bez použitia špeciálnej aktívnej spájky. Na výrobu spoja sa použije bežná spájka, ktorá je dostupná s rôznymi vlastnosťami. Spájkovanie vo vákuu sa odporúča na tvrdé a vysokoteplotné spájkovanie. Spájkovanie pomocou ultrazvuku je vhodné najmä na mäkké spájkovanie.
Vrstva spájky môže mať podobu fólie, čo umožňuje strihať vrstvu na potrebný tvar, ktorý zodpovedá pôdorysu spoja. V inom vyhotovení sa môže vrstva spájky vytvoriť nanášaním pasty, ktorá pozostáva najmä z prášku spájkovacieho kovu a tekutiny. Pasta sa môže presne nanášať pomocou šablón alebo sieťotlačou, alebo iným spôsobom známym zo stavu techniky. Bežná spájka môže byť mäkká, tvrdá alebo vysokoteplotná. Doležíte je, aby hodnota spájkovacej teploty vhodnej pre danú spájku zodpovedala aspoň teplote aktivácie aktívneho kovu. Spájkovať spôsobom podľa tohto technického riešenia sa pritom môže vo vákuu pri vyššej teplote, alebo na vzduchu s použitím nižšej spájkovacej teploty, kedy je nutné lokálne zvýšiť teplotu medzivrstvy na hodnotu aktivácie aktívneho kovu. Na to sa môže použiť napríklad energia dodaná ultrazvukom do miesta spájky.
Medzi vrstva aktívneho kovu môže mať formu fólie alebo pasty. Aktívny kov môže byť predovšetkým Ti, Zr, Hf, Cr, La, Y, Ce, Pr, Mg a ich zliatiny alebo vzájomné kombinácie. V prípade fólie bude jej hrúbka v rozsahu 0,0001 až 1 mm.
Tiež sa pri vynaliezaní nového spôsobu priameho spájkovania zistilo, že použitie troch vrstiev lepšie kompenzuje zvyškové napätia v spoji vznikajúce v dôsledku rôznej teplotnej rozťažnosti rôznych spájkovaných materiálov, napríklad keramického a kovového materiálu. Zabráni sa tým praskaniu keramickej časti spoja ihneď po spájkovaní alebo pri tepelnom cyklovaní v prevádzke. Spoj má tiež väčšiu hrúbku, čo pri kombinovaných spojoch keramika/kov zvyšuje ich pevnosť. Pojmy prvý spájkovaný materiál a druhý spájkovaný materiál vzájomne odlišujú rôzne materiály, napríklad keramiku a kov, alebo sklo a kov. Prívlastky „prvý“ a „druhý“ pritom vyjadrujú len odlišnosť, neoznačujú explicitné poradie alebo dôležitosť a sú teda aj vzájomne zameniteľné.
Podstatnou výhodou predloženého technického riešenia je teda nielen rýchle priame spájkovanie ťažko spájkovateľných materiálov pri využití bežnej spájky ale aj vysoká kvalita a stabilita vytvoreného spoja. Používanie bežnej spájky zjednodušuje a zlacňuje technologický proces, pričom s medzivrstvou aktívneho kovu sa môžu kombinovať všetky dostupné bežné spájky, ktorých je k dispozícii široká škála. Nie je teda potrebné na príslušnú dvojicu ťažko spájkovateľných materiálov vyvíjať a vyrábať špeciálnu spájku s aktívnym kovom.
Prehľad obrázkov na výkresoch
Technické riešenie je bližšie vysvetlené pomocou obrázkov 1 a 2. Konkrétne tvary a hrúbky spájkovaných materiálov, vrstiev spájky a medzivrstvy majú len ilustračný charakter a nie je ich možné považovať za obmedzujúce rozsah ochrany.
Na obrázku 1 sú znázornené vrstvy použité pri spájkovaní keramiky a kovu.
Obrázok 2 znázorňuje vrstvy spájky nanesené sieťotlačou, medzi ktoré je vložená medzivrstva aktívneho kovu pri spájkovaní dvoch keramických materiálov.
Príklady uskutočnenia
Príklad 1
V tomto príklade podľa obrázka 1 je spájkovaná keramika A12O3 s nehrdzavejúcou oceľou pomocou tvrdej bežnej spájky 3 na báze striebra Ag72Cu, ktorá má podobu fólie. Na vytvorenie medzivrstvy 4 z aktívneho kovu sa použila tenká fólia z čistého Ti.
Zostava spoja pred tepelnou expozíciou je nasledovná: prvý spájkovaný materiál 1 - keramika A12O3, bežná spájka 3 - Ag72Cu, medzivrstva 4 - Ti fólia, bežná spájka 3 - Ag72Cu, druhý spájkovaný materiál 2 - nehrdzavejúca oceľ.
Po vytvorení zostavy uvedených vrstiev sa spájkovalo vo vákuu pri teplote 890 °C. V procese spájkovania sa medzivrstva 4 čiastočne rozpúšťala v bežnej spájke 3 a titán z medzivrstvy 4 svojou aktivitou zabezpečil zmáčanie keramického materiálu, ako aj lepšie zmáčanie nehrdzavejúcej ocele.
SK 7925 Yl
Príklad 2
Pri spájkovaní keramiky SiC s kovarom sa ako bežná spájka 3 použila mäkká spájka na báze cínu SnAg5 vo forme fólie. Na vytvorenie medzivrstvy 4 aktívneho kovu bola použitá tenká fólia z čistého Ti.
Zostava spoja pred tepelnou expozíciou je nasledovná: prvý spájkovaný materiál 1 - keramika SiC, bežná spájka 3 - SnAg5, medzivrstva 4 - Ti fólia, bežná spájka 3 - SnAg5, druhý spájkovaný materiál 2 - kovar.
Spoj sa spájkoval vo vákuu pri teplote 850 °C. V procese spájkovania sa titán z medzivrstvy 4 čiastočne rozpúšťal v bežnej spájke 3 a titán svojou aktivitou zabezpečil zmáčanie keramického materiálu. Vytvorený spoj je bez trhlín a pevnosť spoja zodpovedá pevnosti použitej bežnej spájky 3.
Príklad 3
Spôsob priameho spájkovania v tomto príklade je použitý pri spájkovaní prechodiek z keramiky AI2O3.
Príklad 4
Tepelný výmenník je prispájkovaný ku keramickému substrátu s využitím bežnej spájky 3 a medzivrstvy 4 z aktívneho kovu.
Príklad 5
Spôsob priameho spájkovania v tomto príklade je použitý pri spájkovaní keramických a nekovových terčov na naprašovanie, napríklad magnetrónové naprašovanie.
Príklad 6
Kovové kontakty sú na sklo prispájkované pomocou dvoch vrstiev bežnej spájky 3, medzi ktorými je medzivrstva 4 aktívneho kovu.
Príklad 7
Súčiastky z keramiky podľa obrázka 2 sú vzájomne spájkované bez predchádzajúceho povlakovania príslušných povrchov, pričom vrstva bežnej spájky 3 na prvom spájkovanom materiáli X ako aj medzivrstva 4 aktívneho kovu sú vytvorené nanášaním pasty z bežnej spájky 3 a pasty z aktívneho kovu.
Priemyselná využiteľnosť
Priemyselná využiteľnosť je zrejmá. Podľa tohto technického riešenia je možné priemyselne a opakovane spájkovať materiály s ťažko zmáčavým povrchom pomocou bežnej spájky s využití medzivrstvy aktívneho kovu. Technické riešenie nájde uplatnenie najmä v elektronickom, elektrotechnickom, automobilovom priemysle, vo vákuovej technike a podobne.
NÁROKY NA OCHRANU
Claims (10)
1. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky vo forme vrstvy bez predchádzajúceho pokovovania spájkovaného povrchu, pri ktorom sa bežná spájka (3) zohreje na spájkovaciu teplotu, vyznačujúci sa tým, že medzi dva spájkované povrchy materiálov sa umiestnia dve vrstvy bežnej spájky (3), ktoré sú určené na priľnutie k spájkovaným povrchom, medzi dve vrstvy bežnej spájky (3) sa umiestni medzivrstva (4) aktívneho kovu a následne sa obe vrstvy spájky (3) a medzivrstva (4) aktívneho kovu zahrejú na spájkovaciu teplotu, ktorá sa rovná alebo je vyššia ako teplota tavenia bežnej spájky (3) a zároveň sa rovná alebo je vyššia ako teplota aktivácie aktívneho kovu v medzivrstve (4).
2. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky podľa nároku 1, vyznačujúci sa tým, že teplota aktivácie aktívneho kovu v medzivrstve (4) je nižšia ako teplota tavenia tohto aktívneho kovu.
3. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky podľa nároku 2, vyznačujúci sa tým, že aktívny kov v medzivrstve (4) je niektorý z kovov zo skupiny Ti, Zr, Hf, Cr, La, Y, Ce, Pr, Mg a/alebo ich zliatina, a/alebo ich vzájomná kombinácia.
4. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky podľa ktoréhokoľvek z nárokov 1 až 3, vyznačujúci sa tým, že prvý spájkovaný materiál (1) a/alebo druhý spájkovaný materiál je keramika a/alebo sklo, a/alebo kov.
SK 7925 Yl
5. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky podľa ktoréhokoľvek z nárokov 1 až 4, vyznačujúci sa tým, že sa spájkuje vo vákuu s tvrdou alebo vysokoteplotnou bežnou spájkou (3).
6. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky podľa ktoréhokoľvek z nárokov 1 až 4, vyznačujúci sa tým, že sa spájkuje s mäkkou bežnou spájkou (3), pričom sa ultrazvukom zvyšuje
5 teplota medzi vrstvy (4).
7. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky podľa ktoréhokoľvek z nárokov 1 až 6, vyznačujúci sa tým, že vrstva bežnej spájky (3) má formu fólie.
8. Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky podľa ktoréhokoľvek z nárokov 1 až 7, vyznačujúci sa tým, že vrstva bežnej spájky (3) má formu pasty, ktorá je nanesená na povrch pr10 vého spájkovaného materiálu a/alebo na povrch druhého spájkovaného materiálu (2).
9. Medzivrstva na priame spájkovanie spôsobom podľa ktoréhokoľvek z nárokov laž8, vyznačujúca sa tým, že medzivrstva (4) má formu pasty, ktorá je nanesená na vrstvu bežnej spájky (3).
10. Medzivrstva na priame spájkovanie spôsobom podľa ktoréhokoľvek z nárokov laž8, vyznačujúca sa tým, že má formu fólie s hrúbkou 0,0001 až 1 mm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK50132-2016U SK7925Y1 (sk) | 2016-12-14 | 2016-12-14 | Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK50132-2016U SK7925Y1 (sk) | 2016-12-14 | 2016-12-14 | Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK501322016U1 SK501322016U1 (sk) | 2017-05-03 |
| SK7925Y1 true SK7925Y1 (sk) | 2017-11-03 |
Family
ID=58634224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK50132-2016U SK7925Y1 (sk) | 2016-12-14 | 2016-12-14 | Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SK (1) | SK7925Y1 (sk) |
-
2016
- 2016-12-14 SK SK50132-2016U patent/SK7925Y1/sk unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SK501322016U1 (sk) | 2017-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107787259B (zh) | 用于制造复合材料的方法 | |
| JP4669877B2 (ja) | 酸化物接合用はんだ合金 | |
| CN104972242B (zh) | 一种铝/钢熔钎焊用自钎剂药芯焊丝 | |
| JP2016536143A (ja) | 金属／セラミックはんだ接続部を生成する方法 | |
| JP5168652B2 (ja) | 酸化物接合用無鉛はんだ合金およびこれを用いた酸化物接合体 | |
| US5045400A (en) | Composition for and method of metallizing ceramic surface, and surface-metallized ceramic article | |
| JP2007021580A (ja) | スパッタリングターゲット製造用はんだ合金およびこれを用いたスパッタリングターゲット | |
| SK7925Y1 (sk) | Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie | |
| SK500412017A3 (sk) | Spôsob priameho spájkovania pomocou bežnej spájky a medzivrstva na priame spájkovanie | |
| EP0922682A1 (en) | Method of forming a joint between a ceramic substrate and a metal component | |
| JP5036672B2 (ja) | 高温パルスヒート用ヒータチップおよび製造方法 | |
| JP2017105682A (ja) | 金属部材とセラミックス部材の接合方法 | |
| SK500792017U1 (sk) | Mäkká bezolovnatá aktívna spájka a spôsob spájkovania | |
| SK452020U1 (sk) | Spôsob spájkovania kombinácie materiálov keramika/kov elektrónovým lúčom a prípravok na spájkovanie | |
| CN107827476A (zh) | 一种陶瓷钎料及其钎焊方法 | |
| JP4151859B2 (ja) | スパッタリング用ターゲット板の接合方法 | |
| CN118951202B (zh) | 采用双层结构钎料的玻璃与金属激光焊接方法及其钎料 | |
| JPS6334963A (ja) | 半導体装置用セラミツク基板の製造方法およびその方法に使用するクラツド材 | |
| JP3975225B1 (ja) | 蛍光放電灯用電極およびその製造方法 | |
| SK500572017A3 (sk) | Mäkká bezolovnatá aktívna spájka a spôsob spájkovania | |
| SK292020A3 (sk) | Spôsob spájkovania elektrónovým lúčom pre kombinácie materiálov keramika/kov a prípravok | |
| SK289084B6 (sk) | Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu s vyššou šmykovou pevnosťou a spájkované spoje keramika/ keramika, keramika/kov a kov/kov so spájkou bez obsahu titánu | |
| JPH06239668A (ja) | 接合用ロウ材料及びその製造方法 | |
| JP2016052687A (ja) | はんだ接着体 | |
| SK402020U1 (sk) | Spôsob spájkovania keramického alebo ťažko zmáčateľného kovového materiálu a spájkovaný spoj so spájkou bez obsahu titánu |