SE531092C2 - Metod för att sammanlöda två ytor samt en anordning innefattande två sammanlödda ytor - Google Patents

Description

30 531 092 diffundera in i ytorna. Detta bidrar till att lödomràdet är försvagat jämfört med de materialpartier som ej är lödda.

Nackdelen med JP 4363592 är att lod appliceras i kantomràden, pä värmeväxlaren, mellan två gränsande partier vilka skall sammanlödas.

Kapillärkraften bidrar till att lod flyter in i glapp mellan gränsande partier från kantomràdena, varvid sammanlödning sker. De partier som skall sammanlödas har varierande inbördes avstånd. Även om variationerna är mikroskopiska bidrar det till att kaplllärkraften också varierar inom olika områden som skall lödas. Detta innebär att eftersom kapillärkraften varierar mellan olika lödomràden kommer även lodets s.k. flytsträcka mellan angränsande partier att variera. Därmed finns det en uppenbar risk att det kommer att finnas områden mellan gränsande partier som ej blir lödda. Ytterligare nackdel med JP 4363592 är att uppfinningen i patentskriften är avsedd att lödas med ett traditionellt lod varvid lodbelagda ytor ej diffunderar. l och med detta erhålles en traditionell lödfog som endast förbinder två ytor utan att diffusion har inträffat. På samma sätt som i JP 1254377 blir därmed lödomràdet försvagat jämfört med ett homogent materialomräde.

Det järnbaserade lodet i WO 02/38327 och WO 02/098600 är ett lod som under en lödningsprocess diffunderar med gränsande ytor som skall sammanlödas. Sammansättning i lodet liknar delvis den materialsammansättning som gränsande ytor innefattar. Detta resulterar i att vid lödningsprocessen med lodet enligt WO 02/38327 och WO 02/098600 sammanfaller, p.g.a. bl.a. diffusion, lodet och lödytorna med varandra.

Resultatet blir att lödomrädet bildar ett delvis homogent material med en materialsammansättning delvis lik ursprungsytorna.

SAMMANFATTNING AV UPPFINNINGEN En första rostfri plan yta förbinds med en andra rostfri plan yta i en lödningsprocess med ett järnbaserat lod innefattande smältpunktssänkare.

Lodet är applicerat pà den första ytan och vid upphettning förbinder lodet den första ytan med den andra ytan. Under lödningsprocessen diffunderar lodet 10 15 20 25 30 531 092 med de angränsande ytorna varvid ytor och lod tillsammans bildar ett delvis homogent materialområde.

Ett ändamål med föreliggande uppfinning är att skapa en metod för att sammanlöda två plana ytor genom att använda ett iärnbaserat lod innefattande smältpunktssänkare på ett sådant sätt att lodets kapillärt styrda positionering mellan ytorna kan kontrolleras.

Ett ytterligare ändamål med föreliggande uppfinning är att skapa en metod för att sammanlöda tvá plana ytor genom att använda ett järnbaserat lod innefattande smältpunktssänkare där den nödvändiga lodmängden för att löda samman ytorna är optimerad.

Ovannämnda och andra ändamål uppnås enligt uppfinningen genom att den inledningsvis beskrivna metoden har getts de av patentkravets 1 framgående kännetecknen.

En fördel som uppnås med en metod enligt patentkravets 1 kännetecknande del är att erforderlig mängd lod kan optimeras genom att lodet placeras i ett organ som anpassat att hålla lodet innan lödprocessen börjar.

En ytterligare fördel som uppnås med en metod enligt patentkravets 1 kännetecknande del är det blir möjligt att positionera lodet, som mellan ytorna påverkas av kapillärkraft, och därmed kunna styra lodet till de områden som skall lödas samman.

En ytterligare fördel som uppnås med en metod enligt patentkravets 1 kännetecknande del är den yta som skall lödas blir definierad genom organets position. Organet påverkar kapillärkraften på ett sådant sätt att kapillårkraften endast är aktiv inom ett definierat område mellan ytorna. I och med detta blir det möjligt kontrollera vilka ytor som skall bli lodbelagda.

Föredragna utföringsformer av metoden enligt uppfinningen har vidare getts de av underkraven 2 - 11 framgående kännetecknen.

Enligt en utföringsform av metoden enligt uppfinningen är någon del av organet beläget pà en nivå, vilken nivå är skild från den nivå där den första ytan är belägen. I en variant av nämnda utföringsform är organet placerat på den första ytan. l en andra variant av nämnda utföringsform är organet en försänkning i den första ytan. Organet är förutbestämt positionerat i eller på den 10 15 20 25 30 531 092 första ytan. l början av lödprocessen har organet funktionen att bilda en behållare för lodet. I och med att organet är positionerat enligt önskemål blir det därmed möjligt styra till vilken yta lodet skall appliceras och lödas mot.

Enligt en utföringsform av metoden enligt uppfinningen innefattar lödprocessen ett första steg, i vilket lodet befinner sig i organet i fast form, ett andra steg, i vilket en mängd av lodet i organet övergår från fast till viskös form samt ett tredje steg, i vilket det viskösa lodet i organet genom påverkan av kapillärkraft förflyttas till en gränsande yta. Lodets benämning ”fast form” i det första steget innebär att lodets ingående komponenter ej har reagerat med varandra samt att diffusion ej har inträffat. Lodet kan i detta första steg förutom i "fast form” även vara i pulver- eller pastaform. Vid uppvärmning av lodet övergår som nämnt tidigare delar av lodet till viskös form.

Enligt en utföringsform av metoden enligt uppfinningen innefattar lödprocessen ett fjärde steg, i vilket lodet bringas att i det närmaste fullständigt lämna organet så att detta bildar ett hålrum i den första ytan. Kapillärkraften påverkar det viskösa lodet genom att lodet förflyttas från organet till gränsande ytor. l och med detta bildas ett tomrum efter det att delar av lodet har flutit bort från organet.

Enligt en utföringsform av metoden enligt uppfinningen diffunderar lodet under lödningsprocessen med den yta som lodet kapillärt förflyttas till. Hur långt lod kan flyta mellan två gränsande ytor beror som tidigare nämnt bl.a. på lodets stelningstid samt avståndet mellan ytorna. l och med att lodet ”fastnar” på varje yta som skall lödas blir mellanrummet mellan ytorna mindre. Eftersom mellanrummet blir mindre, samtidigt som lodet stelnar, blir det också svårare för lodet att flyta där emellan.

Enligt en utföringsform av metoden enligt uppfinningen är lödningsprocessen en metallisk process och respektive yta för lödning utgörs av ett metalliskt material. Lodet i processen är ett järn-, koppar- eller nickelbaserat lod innefattande någon av komponenterna Kisel (Si), Bor (B), Fosfor (P), Mangan (Mn), Kol (C), eller Hafnium (Ht). Med fördel är lodet ett järnbaserat lod likartat det lod som är beskrivet genom de internationella patentansökningarna WO 02/38327 och WO 02/098600. l och med att lodet under lödprocessen 10 15 20 25 30 531 092 diffunderar med gränsande ytor vilka skall sammanlödas ”försvinner” lödfogen.

Lödfogen tillsammans med ytorna blir en enhet med endast små skiftningari materialsammansättningen.

Enligt en utföringsform av metoden enligt uppfinningen sker lödningsprocessen vid ett partialtryck högre än àngtrycket för-den lodkomponent i lodet som har det högsta àngtrycket.

Enligt en utföringsform av metoden enligt uppfinningen sker lödningsprocessen i en atmosfär innefattande en inerta gas. Enligt en variant av utföringsformen sker lödningsprocessen i en atmosfär innefattande gasen argon.

Ett ytterligare ändamål med föreliggande uppfinning är att skapa en anordning innefattande tvà ytor vilka genom en Iödprocess sammanlödes medelst ett lod innefattande smältpunktssänkare, varvid lodet innan processen är placerat i ett organ förknippat med någon av ytorna.

Ovannämnda och andra ändamål uppnås enligt uppfinningen genom att den inledningsvis beskrivna anordningen har getts de av patentkravets 12 framgående kännetecknen.

En fördel som uppnås med en anordning enligt patentkravets 12 kännetecknande del är den lodmängd som behövs för att sammanlöda en första yta med en andra blir minimerad. Detta genom att organet för att hålla lodet är anpassat att hålla endast erforderlig volym lod. volymen är anpassad för att vara tillräcklig för att nödvändig lödkontakt mellan ytorna skall kunna ske.

En ytterligare fördel som uppnås med en anordning enligt patentkravets 12 kännetecknande del är att genom organets placering blir det möjligt att styra hur lodet skall flyta till önskvärda lodytor. I och med detta undviks att ytor vilka ej skall lödas blir lodbelagda.

Föredragna utföringsformer av anordningen enligt uppfinningen har vidare getts de av underkraven 13 - 27 framgående kännetecknen.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är organet _ placerat i ett omrâde i den första ytan som är plant och vilket område innefattar ett kantparti. I och med att organet är placerat i den första ytan erhålles nödvändig lödkontakt med den andra ytan när ytorna anläggs mot varandra. 10 15 20 25 30 531 032 Lodet i organet blir vid uppvärmning under Iödprocessen visköst. l detta tillstånd påverkas lodet av en kapillärkraft mellan ytorna. Kapillärkraften bidrar till att lodet flyter in mellan ytorna i området runt organet via organets kantpartier.

Mellan ytorna diffunderar lodet med ytorna och sammanlöder dem. Hur långt lodet flyter in mellan ytorna från organet beror bl.a. på hur stort mellanrummet är mellan ytorna; med vilket hastighet det viskösa lodet övergår till fast tillstånd; samt med vilken hastighet lodet diffunderar med ytorna. Lodets viskositet är beroende av dess materialsammansättning samt av vilken temperatur lodet utsätts för.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är organet placerat i nämnda första ytas plana område, vilket område även innefattar ett porturtag. Organet sträcker sig helt eller delvis runt porturtaget som har formen av ett hål. En kantzon av den första ytan omger porturtaget, i vilken kantzon någon del av organet är placerat. Porturtaget utgör en kommunikationskanal, varvid den första ytan kan kommunicera med den andra ytan. Vid stapling på varandra av ett antal komponenter innefattande urtag sammanfaller urtagen och bildar en kanal. I kanalen mellan varje komponent uppkommer således en skarv. En sådan skarv kan ge upphov till läckage mellan ytorna eller t.ex. till ansamling av bakterier. För att motverka sådana ofullkomligheter är det därför nödvändigt att skarven är utfylld med lod samt att den är tät. En fördel är om kanalens insida är efterbearbetad och lämnad genom känd slipmetod varvid lött område samt kanalinsida därmed e] innefattar några ojämnheter. l början av lödprocesssen befinner sig lodet i organet. När lodet senare i processen blir _ flytande påverkar kapillärkraften lodet varvid lodet förflyttar sig från organet till gränsande ytor runt organet. l och med att organet innefattande lod sträcker sig delvis, eller helt, runt urtagen säkerställs därmed att ytorna runt urtagen blir förbundna med varandra.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är organet en försänkning i den första ytan. Försänkningen är ett spår i ytan med två kanter som gränsar till ytan. Försänkningen är med fördel placerad sä att den sträcker sig runt ett porturtag. Organet definierar därmed ett lödomräde, avgränsat av organets kant samt porturtagets kant. Det definierade lödomràdet 10 15 20 25 30 531 052 blir under lödprocessen lodbelagt p.g.a. att kapillärkraften påverkar lodet. Lodet är med fördel placerat, förutom i organet, även i kantpartiet för porturtaget.

Detta medför att under lödprocessen kommer lod, pga. kapillärkraften, att flyta in mellan ytorna fràn organet samt från porturtagets kantparti. Organet i ytan ”bryter” kapillärkraftens påverkan på lodet mellan ytorna. l och med detta beläggs endast ytorna runt organets kantpartier som gränsar till ytan med lod.

Organet hindrar att lod flyter okontrollerat mellan ytorna. Lodet från urtagets kantparti flyter i riktning mot organet mellan ytorna. l och med detta kommer lodet att mötas från två häll i det definierade lödomràde varvid området därmed blir lött.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen omger organet fullständigt porturtaget i den första ytan. I och med detta säkerställs att området runt porturtaget blir belagt med lod.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är organet ett element placerat mellan den första och den andra ytan. Elementet innefattar hälrum, som i ett första steg av lödprocessen innefattar lod. Enligt en första variant av nämnda utföringsform av elementet har elementet en nätliknande struktur. Enligt en andra variant av nämnda utföringsform av elementet innefattar elementet en eller flera passager för kommunikation mellan den första och den andra ytan. Elementet placeras mellan den första och den andra ytan. Kontakt skapas då mellan elementet och den första respektive andra ytan.

Under lödprocessen övergår delar av lodet från fast form till viskös form.

Visköst lod flyter därmed till angränsande ytor. Ytorna sammanlödes därmed tillsammans med det mellanliggande elementet. En fördel med elementet enligt ovan är att lod endast behöver appliceras på den sida av elementet som gränsar till den första ytan. Som tidigare är nämnt får kapillärkraften det viskösa lodet att förflytta sig. Delar av lodet flyter därmed genom elementet, till den andra sidan av elementet, och sammanlöder därigenom ytor och element.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är lodet i ett första steg av lödningsprocessen placerat i passagerna i elementet. l och med detta kan elementet appliceras med lod innan lödprocessen tar vid. Fördelen med detta är att elementet därmed kan tillverkas pà annan plats och sedan 10 15 20 25 30 53 'l 092 transporteras till platsen för lödning av ytorna. En annan fördel med utföringsformen är att mängden lod blir kontrollerbar. Varje yta som skall lödas kan därmed Iödas med samma mängd lod i en repeterande process. Detta resulterar i en optimerad lödprocess.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är den första och den andra ytan anordnade i en värmeväxlare. Med fördel är värmeväxlaren anordnad i ett värmeväxlarsystem. Den första ytan tillhör en adapterplatta pä värmeväxlaren. Den andra ytan tillhör en tätningsplatta på värmeväxlaren.

Adapterplattan och tätningsplattan innefattarhvardera minst ett porturtag, vilka porturtag när adapterplattan och tätningsplattan är placerade pà varandra tillsammans bildar del av en portkanal. Tätningsplattan är en platta i en plattstapel i värmeväxlaren som utgör den ytterst placerade plattan i stapeln.

Tätningsplattan innefattar en yta som ligger an mot en värmeöverföringsyta pà en angränsande värmeöverföringsplatta. Plattpaketet innefattar mellan plattorna ett antal kanaler vilka är mottagare av ett antal medier. Medierna i angränsande kanaler har temperaturöverföring genom värmeöverföringsplattan pä känt sätt.

Tätningsplattan innefattar en kant som delvis sträcker sig ner och över kantpartiet till en angränsande värmeöverföringsplatta i plattstapeln.

Tätningsplattans kant tätar mot den angränsande värmeöverföringsplattan pá sådant sätt att en kanal bildas mellan plattorna. Denna kanal tillåter antingen flöde av ett medium, eller att kanalen är stängd varvid inget flöde sker och kanal därmed är tom. För att förstyva tätningsplatta och portomràden monteras en adapterplatta pä tätningsplattan i området över portarna. Adapterplattan förbinds med sin ena yta mot tätningsplattans yta, vilken yta är riktad från plattstapelns centrum. Ytorna är med fördel plana varvid kontaktytorna mellan ytorna blir maximerade. Som är nämnt tidigare sammanfaller porturtagen pä adapter- resp. tätningsplatta varvid en kanal bildas. Pä insidan av denna portkanal bildas således en skarv mellan de två plattorna. För att inte läckage skall kunna ske i denna skarv från porten och ut mellan adapterplattan och tätningsplattan appliceras lod runt portomrâdet mellan plattorna. Lodet är placerat i ett organ, vilket organ sträcker sig helt eller delvis runt portomràdet mellan plattorna. Under lödprocessen blir lodet i organet visköst och flyter ut 10 15 20 25 30 53'l 092 mellan plattorna genom påverkan av kapillärkraft. På ytomräden mellan adapter- och tätningsplatta förutom portomràden placeras med fördel är ett antal organ innefattande lod där lödning anses nödvändigt. En variant är att förlägga organet i direkt närhet till ett kantområde pà antingen adapter- eller tätningsplattan, varvid kantpartierna runt plattorna blir sarnmanlödda. Fördelen med att lod är placerade i organ är att det därvid blir möjligt att kontrollera lodets placering samt behövlig volymmängd lod. l och med det blir det möjligt att kontrollera vilka ytor som skall respektive inte skall lödas.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är den första och den andra ytan anordnade i ett reaktorsystem. l system, t.ex. reaktorsystem, där en process med olika kemikalier sker ställs det höga krav pà materialen i komponenterna. Komponenter i reaktorsystem är i många fall förbundna med varandra genom svetsning. Detta är en metod som är tidskrävande och innebär flera komplicerade ingrepp. Att förbinda dem medelst traditionell lödteknik är en annan känd teknik som dock är mindre lämplig. Detta eftersom den bildade lödfogen i flera fall utgörs av ett annat material än det som komponenterna utgörs av. Detta kan resultera i att lödfogen kemiskt kan reagera med ingående kemikalier. Genom att förbinda komponenterna med ett lod enligt de internationella patentansökningarna WO 02/38327 och WO 02/098600 erhålles ett reaktorsystem vilka ingående delar är sammanlödda pà ett sådant sätt att lödfog och komponentmaterial sammanfaller med varandra.

Eftersom lödfogens ingående komponenter delvis motsvarar ingående komponenterna i gränsande material påverkar därmed ej kemikalierna lödfogen. En ytterligare fördel med att använda ett lod enligt ovan nämnda patentansökningar är att man undviker de materialspänningar som uppkommer vid svetsning av ovan komponenter.

Enligt en utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är den första och den andra ytan anordnade i ett pumpsystem. Ett pumpsystem innefattande en pumpkomponent, Lex. ett pumphus, tillverkad av ett antal komponenter vilka är sammanfogade med varandra. Normalt är sådana komponenter sammanfogade genom svetsning. Att svetsa samman komponenterna är tidskrävande och en invecklat. Vid svetsning uppkommer även spänningar i 10 15 20 25 30 531 032 10 materialet som bidrar till försvagningar i och mellan komponenterna. Genom att sammanlöda komponenternas anläggningsytor i pumpsystemet med ett lod enligt de internationella patentansökningarna WO 02/38327 och WO 02/098600 undviks ovan nämnda ofullkomligheter. En ytterligare fördel är att eftersom lodet diffunderar in i gränsande förbindningsytor bildar komponenterna tillsammans en homogen enhet.

KORT BESKRIVNING AV RITNINGARNA Föredragna utföringsformer av anordningen enligt uppfinningen skall nu beskrivas närmare med hänvisning till bifogade schematiska ritningar, som endast visar de för förståelse av uppfinningen nödvändiga detaljerna.

Fig. 1 visar en vàrmeväxlare.

Fig. 2 visar del av genomskärning enligt snitt I av värmeväxlaren enligt Fig.1.

Fig. 3 visar en adapterplatta.

DETALJERAD BESKRIVNING AV OLIKA UTFÖRINGSFORMER AV UPPFINNINGEN Fig. 1 visar en värmeväxlare (1) innefattande en plattstapel (2), ett antal anslutningar (3a-d), ett övre parti (4) med vilket anslutnigarna (3a-d) är förbundna samt ett undre parti (5). Plattstapeln (2) innefattar ett antal portkanaler (10, se Fig. 2). Det övre partiet (4) innefattar en tätningsplatta (6) placerad som en av två ändplattor till plattstapeln (2). Vid respektive kortände av värmevàxlaren (1), på den sida av tätningsplattan (6) som ej ligger an mot plattstapeln (2) är en första adapterplatta (7) placerad. Nämnda sida innefattar en yta definierad i den fortsatta i texten som den andra ytan (21, se Fig. 2).

Adapterplattan (7) är placerad i ett område över portkanalerna (10) pá tätningsplattan (6). Anslutningar (3a-d) till värmeväxlarens (1 ) portkanaler (10) är förbundna med adapterplattan (7), (se Fig. 2).

Enligt en utföringsform är tätningsplattan (6) ersatt med en stativplatta, ej visad i figur. Skillnaderna mellan tätningsplatta och stativplatta är att tätningsplattan har ett kantparti som sträcker sig till och över en gränsade 10 15 20 25 30 53'l 092 11 plattas kantparti som den är placerad på. Tätningsplattans kantparti tätar mot den gränsande plattans kantparti varvid ett isolerat utrymme bildas mellan plattorna. En stativplatta däremot är normalt en plan platta förbunden med gränsande platta via den gränsande plattans toppmönster utan att täta via kanterna. Syftet med tätningsplatta resp. stativplatta är att öka hàllfastheten i plattstapeln. Ett ytterligare syfte med en tätningsplatta eller en stativplatta är skapa en plan yta mot vilken adapterplattan kan fästas.

Pà värmeväxlarens (1) undre parti (5) är en tryckplatta (8) förbunden med plattstapeln (2), se Fig. 2. Tryckplattan (8) utgör den andra av två ändplattor till plattstapeln (2). Vid omrâdet för portkanalen (10) på det undre partiet (5) är en andra adapterplatta (9), även kallad förstärkningsplatta, placerad. Tryckplattan (8) och den andra adapterplattan (9) upptar delar av det tryck som ett medium iden gränsande portkanalen (10) skapar. Den första respektive andra adapterplattan (7 och 9) har med fördel motsvarande ytterkontur. Adapterplattornas (7och 9) yttre kantgeometrier är med fördel placerade i linje över varandra och parallella med en genom portkanalen (10) sig sträckande centrumlinje (11).

Enligt en utföringsform av en lödd värmeväxlare (1) är tätningsplattan (6), utelämnad (ej visad i figur). Genom att portpartierna har blivit uppkragade kan tätnings- resp. stativplattan utelämnas varvid adapterplattan kan förblndas direkt mot de uppkragade portpartierna. Uppkragning av portpartier innebär att varje yttersta plattas portpartier i plattstapeln (2) är konstruerade att befinna sig i ett och samma plan i plattmönstret.

Den första adapterplattan (7), se Fig. 3, innefattar en första sida (12) innefattande en första yta (20), en andra sida (13) samt porturtag (14a-b). Ett organ (15a-b), i form av ett spår, är placerat runt respektive porturtag (14a-b).

Ytterligare organ (15c-f) är placerade i den första ytan (20) pä adapterplattans (7) första sida (t 2). Organet (1 Sa-f) är ett spår i den första ytan (12) tillverkad enligt känd teknik. Spàret har en tvärsnittsform som tillåter mottagande av ett medium, såsom t.ex. ett lod. Exempel på tvårsnittsformer, förutom traditionell form med botten och väggar, är t.ex. U, V, W - form. 10 15 20 25 30 531 092 12 Organet (15a-b), se Fig. 3, är placerat i den fördragna utföringsformen på ett avstånd från porturtagets (14a-b) kantområde. Mellan organet (15a-b) och nämnda kantområde bildas ett definierat första lödområde (1 Ga-b). Mellan porturtagen (14a-b) befinner sig ett andra lödområde (17a-d) med organen (15c-e). l ett område utmed en första långsida (19) av adapterplattan (7) är ett organ (15f) placerat. Nämnda organ sträcker sig parallellt med och på avstånd från långsidans (19) kantområde. l utrymmet mellan det senare organets (15f) och långsidans (19) kantområde är ett tredje lödomràde (18) definierat. innan en lödprocess tar vid för att löda adapterplattorna (7 och 9) med tätnings- (6, se Fig. 2) resp. tryckplattan (8) placeras lod i organen (15a-f).

Lodet är med fördel ett likartat lod i enlighet med de internationella patentansökningarna WO 02/38327 och WO 02/098600. Efter att lodet är applicerat i organen (15a-f) placeras den första adapterplattan (7) med sin första sida (12) mot tätningsplattan (6) i området över dess portar (Sa-d). Med fördel fixeras plattorna med varandra genom punktsvetsning innan lödprocessen tar vid. När plattorna är fixerade appliceras till kantområdena mellan tätnings- och adapterplattan (6 och 7) ytterligare lod. På det undre partiet (5) av värmeväxlaren (1) fixeras adapterplattan (9) på motsvarande sätt med tryckplattan (8).

Under lödprocessen upphettas lodet varvid delar av lodet övergår frän fast till viskös form. Det viskösa lodet påverkas av en kapillärkraft varvid lodet eftersträvar att flyta in mellan angränsande ytor (20 och 21). Lodet eftersträvar att i möjliga riktningar breda ut sig mellan angränsande plana ytor. Vid en störning i planheten i ytan, t.ex. genom ett organ (15a-f) i ytan, hindras lodet från att fortsätta sin utbredning i nämnd riktning. Ett vanligt problem vid lödning mellan två ytor är att kapillärkraften påverkar lodet att flyta från avsett lödparti till ett annat parti, eller att lodet ansamlas på ett ställa. Genom att lodytan i den fördragna utföringsformen innefattar organ (15a-f) är det därmed möjligt att styra lod till partier som skall sammanlödas. Lodets ytspänning medför att lodet i möjligaste mån eftersträvar att hälla ihop. Vidare medför ytspänningen att lodet eftersträvar att med någon del vara förbundet, ha kontakt, med något, t.ex. organets (15a-f) kant. l och med detta blir ytorna runt organen (15a-f) 10 15 20 55"! 032 13 lodbelagda och förbinder således gränsande ytor med varandra. Lodet eftersträvar p.g.a. detta att utbreda sig i riktning från resp. kantpartier varvid ytområdena runt organen (tSa-f) därför blir lodbelagda. Genom organens (15a- f) placering blir det därmed möjligt att kontrollera vilka ytor som skall sammanlödas.

Som nämnt tidigare appliceras lod i kantpartierna mellan adapterplatta (7 resp. 9) och gränsande platta (6 resp. 8). Lodet flyter därmed in mellan nämnda plattor. I och med detta blir ytorna i lödomràdena (16-18) lodbelagda i riktning dels från organen (15a-f) och i riktning dels från kantpartierna.

Vid lödprocessen sker diffusion mellan lod och Iödytor, visas ej i figur. l och med detta sammanfaller lod och gränsande ytor med varandra och bildar ett tämligen homogent materialomràde.

Efter lödprocessen, med tillhörande diffusion, erhålles i organet ett tomrum, visas ej i figur. Tomrummet bildas i organet i och med att lodet flyter fràn organet till gränsande ytor. I och med detta blir därför organet delvis tömt på lod.

Uppfinningen är inte begränsad till den visade utföringsformen utan kan varieras och modifieras inom ramen för de efterföljande patentkraven, vilket delvis har beskrivits ovan.

Claims (30)

10 15 20 25 30 531 D92 14 PATENTKRAV

1. Metod för att i en Iödningsprocess medelst ett lod innefattande smältpunktssänkare förbinda en första yta (20) med en andra yta (21 ), i vilken lödningsprocess lodet diffunderar med ytorna (20 och 21), kännetecknad av att pá den första ytan (20) eller andra ytan (21) applicera ett organ (1 Sa-f), vilket organ används för att definiera den yta som skall lödas mellan ytorna (20, 21).

2. Metod enligt patentkravet 1, där den första ytan (20) gränsar till ett organ (15a-f), en del av vilket bringas i förbindelse med lodet och för att transportera lod till den första ytan.

3. Metod enligt patentkravet 1 eller 2, där någon del av organet (15a- f) placeras pà en nivå, som är skild från den nivå där den första ytan (20) är belägen.

4. Metod enligt patentkravet 1 eller 2, där lödprocessen innefattar ett första steg, i vilket lodet befinner sig i organet (15a-f) i fast form, ett andra steg, i vilket en mängd av lodet i organet (15a-f) övergår frän fast till viskös form samt ett tredje steg, i vilket det viskösa lodet i organet (15a-f) genom påverkan av kapillärkraft förflyttas till en gränsande yta.

5. Metod enligt patentkravet 4, där lödprocessen innefattar ett fjärde steg, i vilket lodet bringas att i det närmaste fullständigt lämna organet (15a-f) så att detta bildar ett hälrum i den första ytan (20).

6. Metod enligt patentkravet 4, där lodet under lödningsprocessen diffunderar in i den yta som lodet kapillärt förflyttas till.

7. Metod enligt patentkravet 1 eller 2, där lödningsprocessen är en metallisk process och respektive yta för lödning utgörs av ett metalliknande material. 10 15 20 25 30 522V! 092 15

8. Metod enligt patentkravet 1 eller 2, där lodet är ett järn-, koppar- eller nickelbaserat lod.

9. Metod enligt patentkravet 1 eller 2, där lödningsprocessen sker vid ett partialtryck högre än ängtrycket för den lodkomponent i lodet som har det högsta ángtrycket.

10. Metod enligt patentkravet 1 eller 2, där lödningsprocessen sker i en atmosfär innefattande en inert gas.

11. Metod enligt patentkravet 10, där lödningsprocessen sker i en atmosfär innefattande gasen argon.

12. Anordning innefattande en första yta (20) och en andra yta (21 ), vilka ytor är förbundna med varandra medelst Iödning med ett lod innefattande smältpunktssänkare genom en lödningsprocess där lodet diffunderar in i ytorna (20 och 21), kännetecknad av att pä den första ytan (20) eller den andra ytan (21) är anordnat ett organ (15a-f), vilket organ (15a-f) definierar en lodyta mellan ytorna (20, 21).

13. Anordning enligt patentkravet 12, där den första ytan (20) gränsar till ett organ (15a-f), vilket organ (15a-f) delvis är i förbindelse med lodet, och vilket lod är förbundet med den första ytan (20).

14. Anordning enligt patentkravet 12 eller 13, där organet (15a-f) är placerat i ett område i den första ytan (20) som är plant och vilket område innefattar ett kantparti.

15. Anordning enligt patentkravet 14, där organet (15a-f) är placerat i nämnda första ytas (20) plana område, vilket område även innefattar ett porturtag (14a-b). 10 15 20 25 30 531 092 16

16. Anordning enligt patentkravet 15, där organet (15a-f) helt eller delvis sträcker sig runt porturtaget (14a-b) som har formen av ett häl.

17. Anordning enligt patentkravet 16, där en kantzon av den första ytan (20) omger porturtaget (14a-b), i vilken kantzon någon del av organet (15a-f) är placerat.

18. Anordning enligt patentkravet 17, där organet (15a-f) är en försänkning i den första ytan (20).

19. Anordning enligt patentkravet 15, där organet (15a-f) fullständigt omger porturtaget (14a-b) i den första ytan (20).

20. Anordning enligt patentkravet 12 eller 13, där organet (15a-f) är ett element placerat mellan den första och den andra ytan (20, 21).

21. Anordning enligt patentkravet 20, där elementet innefattar hàlrum, som i ett första steg av lödprocessen innehåller lod.

22. Anordning enligt patentkravet 20, där elementet har en nåtllknande struktur.

23. Anordning enligt patentkravet 20, där elementet innefattar en eller flera passager för kommunikation mellan den första och den andra ytan (20, 21).

24. Anordning enligt patentkravet 23, däri ett första steg av lödnlngsprocessen är lodet placerat i passagerna i elementet, mellan ytorna (20, 21) eller utanför ytorna (20, 21 ). 10 15 20 531 092 17

25. Anordning enligt patentkravet 12 eller 13, där den första och den andra ytan (20, 21) är anordnade i en värmeväxlare (1 ).

26. Anordning enligt patentkravet 25, där den första ytan (20) tillhör en adapterplatta (7, 9) på värmeväxlaren (1).

27. Anordning enligt patentkravet 25, där den andra ytan (21) tillhör en tätningsplatta (6) pà värmeväxlaren (1 ).

28. Anordning enligt patentkravet 26 och 27, där adapterplattan (7, 9) och tätningsplattan (6) innefattar vardera minst ett porturtag (14a-b), vilka porturtag (14a-b) när adapterplattan (7, 9) och tätningsplattan (6) är placerade pä varandra tillsammans bildar del av en portkanal (10).

29. Anordning enligt patentkravet 12 eller 13, där den första och den andra ytan (20, 21) är anordnade i ett reaktorsystem.

30. Anordning enligt patentkravet 12 eller 13, där den första och den andra ytan (20, 21) är anordnade i ett pumpsystem.