SE450069B - Grindstyrda diodstromstellaranordningar - Google Patents
Grindstyrda diodstromstellaranordningarInfo
- Publication number
- SE450069B SE450069B SE8207154A SE8207154A SE450069B SE 450069 B SE450069 B SE 450069B SE 8207154 A SE8207154 A SE 8207154A SE 8207154 A SE8207154 A SE 8207154A SE 450069 B SE450069 B SE 450069B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- region
- gate
- controlled diode
- semiconductor
- diode switch
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 57
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 241001101998 Galium Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D12/00—Bipolar devices controlled by the field effect, e.g. insulated-gate bipolar transistors [IGBT]
- H10D12/211—Gated diodes
- H10D12/212—Gated diodes having PN junction gates, e.g. field controlled diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76297—Dielectric isolation using EPIC techniques, i.e. epitaxial passivated integrated circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/764—Air gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/201—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits
- H10D84/204—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits of combinations of diodes or capacitors or resistors
- H10D84/221—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits of combinations of diodes or capacitors or resistors of only diodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Element Separation (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Noodles (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
20 25 3D (JJ än 40 450 069 typen av ledningsförmåga. Mellan de första anod- och katodområdena och de andra anod? och katoderna finns ett styrelektrodområde av den motsatta typen av ledningsförmåga, vilket styrområde, verkar för att elektriskt separera det första-anodområdet samt katodområdena från det andra anodområdet och katodområdena samt' för att åstadkomma korrekt drift. Alla anod* och katodområden' > är skilda genom delar av halvledarkroppens huvudmassa och alla har låg resístivitet jämfört med halvledarkroppens huvudmassa.
För drift, som är att föredraga, är en första elektrod kopplad till det första anodområdet samt till det andra katod- omrâdet; en andra elektrod är kopplad till det andra anodområdet samt till det första katodområdet; och en tredje elektrod är kopplad till styrelektrodområdet. Halvledarkroppen har en övre yta, som är en del av en övre huvudyta hos halvledarsubstra- _tet,och en undre huvudyta. Styrelektrodområdet kan valfritt 'utsträckas så att det passerar mellan båda grupperna av anod- och katodområden på den övre huvudytan eller på den undre huvud- ytan eller på båda ytorna.
Användningen av det gemensamma styrelektrodområdet för åstadkommande av elektrisk isolering mellan två grindstyrda diodströmställare i ett gemensamt dielektriskt separerat rör resulterar i en nettoinbesparing av kiselområde jämfört med *två separata, dielektrisktseparerade rör, var och en inne- hållande en grindstyrd diodströmställare. Denna kiselomrâdes- inbesparing kan avsevärt sänka tillverkningskostnaderna för grupper av strömställare.
Uppfinningen kommer att beskrivas närmare nedan under hänvisning till den bifogade ritningen, Figur 1 visar en konstruktion enligt en utföringsform av uppfinningen.
Figur 2 visar ett elektriskt schema, som tillnärmelsevis motsvarar konstruktionen enligt figur 1.
Figur 3 visar en del av en mot konstruktionen enligt fig. 1 approximativt svarande elektrisk krets, vilken år förspänd för att tillåta ledning genom densamma.
Såsom framgår av figur 1 visas en konstruktion-10, vilken kan användas såsom en strömställare av halvledartyp, som till- låter genomledníng i båda ríktningarna och är i stånd till åtminstone begränsad strömbrytardrift (-avbrottsdrift). Kon~ struktionen 10 innefattar väsentligen två hopkopplade grind- vi' 10 15 40 450 069 D! styrda diodströmställare GDS1 och GDS2, som är sammankopplade i antiparallell form, såsom äskådliggöres i elektrisk schema- form i figur 22 Utformningen enligt figur 2 är âskådliggjord på sidan 171 i den ovan beskrivna artikeln i IEEE-publikationen från_1980.
Grunddelarna hos konstruktionen 10, som väsentligen inne- fattar GDS1 och GDS2, är åskådliggjorda inom de på lämpligt sätt ' betecknade streckade linjerna. Grundförklaringen till driften hos en grindstyrd díodströmställare beskrives i den ovan be- skrivna artikeln i IEEE-publikationen 1980. Följaktligen antages läsaren vara familjär med grunddriften hos en grindstyrd diod- strömställare. Ledning genom den dubbelriktade strömställaren sker om anod- katod-spänningen är tillräckligt hög och om det finns en lämplig spänning på styrelektrodområdet. Vilken av de två grindstyrda diodströmställarna, som leder ström under TILL-tillståndet, beror på anod- katod-spänningens polaritet.
Ledning under TILL-tillståndet mellan katod- och anodomrâdena sker genom dubbelladdningsbärarinjicering, som bildar ett ledande~ plasma. Anordníngen kopplas till FRÅN-tillståndet genom påtryck- ning av en tillräcklíg.spänning på styrelektrodområdet för att utarma huvuddelen mellan anod och katod hos strömbärare.
Konstruktionen 10 innefattar ett stödelement 12 med en övre huvudyta 11 samt en halvledarkropp 16 av en första typ av ledningsförmåga, vilken kropp är skild från elementet 12 genom ett första dielektriskt skikt 14. yta, som är gemensam med den övre huvudytan 11 samt en undre Halvledarkroppen 16 har en huvudyta 12 och fyra sidoväggar 15, av vilka endast den främre inte åskädliggöres. Ett andra hâlförsett dielektriskt skikt 26 täcker den övre ytan 11. Ett begränsat kontaktområde 34 har en del, som är gemensam med den övre huvudytan 11.
Begränsade första och andra anodområden 18 och 18a, som är av den ena ledningstypen, samt begränsade första och andra katodomrâden 24 och 24a som är av den motsatta ledningstypen, är inkluderade i halvledarkroppen 16. Ett begränsat första skärm- område 22, som är av den ena ledningstypen, omger området 24 och ett andra skärmomräde 22a, som är av den ena ledningstypen, omger området 24a. Ett begränsat grindövergångsisoleringsormâde 20, som är av _den motsatta ledningstypen, är också inkluderat i halvledarkroppen 16. Området 20 har normalt en övre del, som sträcker sig ned från ytan 11 och gör kontakt med den övre delen 10 15 20 25 35 40 450 osš av en bottendel av densamma, vilken sträcker sig uppåt från den nedre huvudytan 13. Området 20 sträcker sig över halvledarkroppens 16 övre del och vertikalt nedåt för att fysiskt dela halvledar- kroppen 16 i två separata delar. Såsom indikeras av de streckade linjerna behöver de övre och nedre delarna av styrelektrodområdet 20 faktiskt inte alltid göra kontakt med varandra, dvs. området “ 20 behöver inte alltid sträcka sig helt över halvledarkroppen 16. Halvledarkroppens 16 del till vänster om området 20 inne- håller det första anodområdet 18 och det första katodområdet 24 och halvledarkroppens 16 del till höger om området 20 innehåller det andra anodområdet 18a och det andra katodområdet 24a.
Elektroderna 28, 32, 28a, 32a, 30 och 36 gör kontakt med områdena 18, 24, 18a, 24a, 20 respektive 34.
Elektroden 30 är åskådliggjord med en första del 30a (visad med streckade linjer), som sträcker sig mellan det första anodområdet 18 och det första katodområdet 24, samt en andra v; del 30b (visad med streckade linjer), som sträcker sig mellan det andra katodområdet 24a och det andra anodområdet 18a. Området 20 är också åskådliggjort med 1) en första halvledaredel 20a (visad med streckade linjer), som sträcker sig utmed ytan 11 och nedåt in i kroppen 16 och som förekommer mellan områdena 18 och 24, 2) en andra halvledardel 20b (visad med streckade linjer), som sträcker sig utmed ytan 11 och nedåt in i kroppen 16 och som förekommer mellan områdena 18a och 24a, 3) en tredje halvledardel 20c (visad med streckade linjer), som sträcker sig utmed ytan 13 och uppåt in i kroppen 16 och som förekommer vertikalt under och mellan områdena 24a och 18a, och 4) en fjärde halvledardel 20d (visad med streckade linjer), som sträcker sig utmed ytan 13 och uppåt in i kroppen 15 och som förekommer områdena 24 och 18. De olika, åskådliggjorda streckade linjekonfigurationerna av styrelek- vertikalt under och mellan trodområdet 20 är valfria.
En första ledare 17 ansluter den första anodelektroden 28 till den andra katodelektroden 32a. En andra ledare 19 an- _ sluter den andra anodelektroden 28a till den första katodelek- troden 32. Elektroderna 28 och 32a tjänar såsom en första ut- gångsklämma hos konstruktionen 10, elektroderna 32 och Zßn tjänar såsom en andra utgångsklämma hos konstruktionen 10 och elek- troden 30 tjänar såsom en styrklämma (styrelektrodklämma) hos konstruktionen 10. 10 15 20- 25 30 40 450 oss Stödelementet 12 är normalt ett halvledarsubstrat och området 34 är ett kontaktområde, som är av samma ledningstyp som substratet 12 men som har lägre resistivitet. Vid en före- dragen utföringsform är ledningstyperna hos de olika områdena följande:.Substratet 12 är av n-typ, området 34 är av n+-typ, halvledarkroppen 16 är av p--typ, området 18 är av p+-typ, området 18a är av p+-typ, området 20 är av n+-typ, området 22 är av p-typ, området 24 är n+-typ och området 24a av n+-typ. Alla elektroder och ledare är vanligen av aluminium och de dielektriska skikten är vanligen av kiseldioxid och/eller sammansatta skikt av kiseldioxid och kiselnitrid. De områden, som är av ledningstyp n+ och p+, kan ha en ytstörämneskoncentra- Vid en vanlig tion av approximativt 10 störämnen per cms. utföríngsform har halvledarkroppen 16 en tjocklek av 50-60 mikron ,och ytans 11 del av densamma uppgår till 300 x 500 mikron. För drift med 500-600 volt är det normala mellanrummet mellan områdets 20 övre och undre delar 10 mikron och mellanrummet mellan en ände av området 20 och sidoväggen 15 hos halvledarkroppen 16 är 5 mikron.
Om området 20 sträcker sig från ytan 11 ned till ytan 13 och från den bakre väggen 15 sträcker sig helt över halvledar- kroppen 16 till den främre väggen 15 är halvledarkroppen 16 fysiskt delad i två separata delar, som är väsentligen elektriskt separerade från varandra genom två pn-övergångar med hög spänning och relativt litet läckage, nämligen Övergångarna mellan styr- elektrodområdet 20 och huvudområdet 16. Detta resulterar i en verksam hög resistans mellan två åtskilda delar hos halvledar- kroppen 16, vilket hindrar ström från att strömma direkt från den ena delen till den andra delen genom området 20. Detta till- lâter varje grindstyrd diodströmställare GDS1 och GDS2 att arbeta relativt oberoende av den andra.
Om områdets 20 övre och undre delar inte mötas för att bilda ett fast område och/eller inte sträcker sig helt från den bakre sidoväggen 15 till den främre sidoväggen 15, så är halvledarkroppen 16 inte helt fysiskt delad i två delar utan har fortfarande två delar, som är väsentligen elektriskt separerade, varvid varje del innehåller en grindstyrd diodströmställare.
Områdets 20 övre och undre delar kan då anses vara styrelektroderna hos en högspännings-övergångs-fälteffekttransistor (JFET), var- vid de delar av halvledarkroppen 16, som finns mellan områdets 10 15 20 25 35 40 450 069 20 övre och undre delar samt mellan områdets 20 delar och sido- väggarna 15 hos det dielektriska skiktet 14, är strömstrypta för att ha en mycket högre resistans än andra delar av halvledar- kroppens 16 huvuddel. Detta tjänar till att elektriskt separera halvledarkroppen 16 i en första del, som innehåller en första grindstyrd diodströmställare (GDS1), vilken innehåller områdena 18, 22 och 24 samt området 20, och i en andra del, som inne- håller en andra grindstyrd diodströmställare (GDS2), vilken inne- Q håller områdena 18a, 22a och 24a samt området 20. GDS1 och GDS2 är fortfarande ístånd att arbeta väsentligen oberoende av varandra.
Tillräcklig elektrisk separering mellan GDS1 och GDS2 erfordras för att undvika behovet av en alltför stor inkopplings- spänning, för att säkerställa att anordningen inkopplas korrekt samt för att befrämja relativt låg TILL-resistens. Sålunda kan ett visst litet läckage tolereras.
I figur 2 åskådliggöres en dubbelriktad strömställar- kombination, varvid den första anodelektroden 28 och den andra katodelektroden 32a innefattar den första utgångsklämman, den andra anodelektroden 28a och den första katodelektroden 32 innefattar den andra utgångsklämman och styrelektrodseparerings- elektroden 30 omfattar styrklämman (styrelektrodklämman). Denna kombination är i stånd att överföra signaler från elektroderna 28 och 32a till elektroderna 28a och 32 eller vice versa.
I figur 3 åskådliggöres ett approximativt ekvivalent elektriskt schema avseende halvledarkonstruktionen 10 enligt figur 1, varvid antages att styrelektrodområdet 20 är förspänt för att tillåta ledning genom konstruktionen 10. R1 representerar resístansen från det första anodområdet 18 genom halvledarkroppens 16 huvuddel mellan det första anodomrâdet 18 och skärmområdet 22. Den åskådliggjorda dioden D1, som via sin katodklämma är kopplad till elektroden 32, representerar pn-övergången mellan 'skärmområdet 22 och katodområdet 24. RISO1 representerar det verk- samma motståndet mellan skärmområdet 22 och anodområdet 18a genom huvuddelen av halvledarkroppens 16 separeringsområden 22 och 20, genom styrelektrodområdet 20 och genom huvuddelen av halvledarkroppensló separeringsområden 20 och 18a. R2 representerar motståndet från det andra anodområdet 18a, genom huvuddelen av halvledarkroppen 18 mellan det andra anodområdet 18a och skärmområdet 22a. Den åskådliggjorda dioden D2, som via sin andra katodklämma är kopplad till elektroden 32a, represen- h) 10 15 25 40 450 0069 terar pn-övergången mellan skärmområdet Z2a och katodområdet 24a. RIS02 representerar det verksamma motståndet mellan skärm- området Z2a och anoden 18 genom huvuddelen av halvledarkroppens 16 separeringsområden 22a och 20, genom styrelektrodområdet 20 och genom huvuddelen av halvledarkroppens 16 separeringsområden 20 och 18. m och Rz är normalt mindre motstånd än R1so1 och Rrsoz.
Vid en normal utföringsform uppgår motstånden R1 och R2, före inställningen av konduktivitetsmodulering i halvledarkroppen 16, normalt till 35 000 ohm. RIS01 och RIS02 uppgår normalt till 100 000 ohm eller mera. När en av de grindstyrda diodström- ställarna börjar att koppla till sänker konduktivitetsmoduleringen i halvledarkroppen 16 avsevärt värdet på R1 eller R2 till normalt 20 ohm eller mindre och reducerar värdet hos RISO1 och RISO2 men med ett mycket mindre värde. Om elektroderna 28 och 32a är positivt förspända med avseende på elektroderna 28a och 32 (normalt med approximativt +2 volt eller mera) och styrelektroden 30 (inte åskådliggjord i figur 3) är förspänd för att tillåta ledning genom konstruktionen 10 så passerar ström från elektroderna 28 och 32a genom R1 och sedan genom dioden D1 och till elektroderna 32 och Z8a. Endast en relativt liten mängd ström passerar genom RIS01 och RIS02, eftersom båda har relativt stort motstånd jämfört med det framförspända motståndet hos D1. Dioden D2 är backförspänd och därför passerar väsentligen inte någon ström genom D2. Om omvänt elektroden 28a och 32 är positivt förspända med avseende på elektroderna 28 och 38a och elektroden 30 (inte åskädliggjord i figur 3) är förspänd för att tillåta ledning genom konstruktionen 10, så passerar ström från elektroderna 28a och 32 genom R2 och sedan genom dioden D2 och till elektroderna D 32a och 28. Endast en relativt liten mängd ström passerar genom RIS02 och RIS01, eftersom båda har relativt stort motstånd jämfört med det framförspända motståndet hos D2. Dioden D1 är backför- spänd och väsentligen ingen ström passerar genom D1.
Konstruktionen 10 har sålunda visats vara i stånd att kunna användas såsom en dubbelriktad strömställare med föga läckage mellan separerade gríndstyrda skíkrdiodsfrömställare GDS1 och GDS2. Strukturen 10 ersätter tvâ gríndstyrdn daodstrómfifällarß var och en anordnad i ett separat dielektriskt separerat rör, med två grindstyrda diodströmställare i ett enda dielektriskt separerat rör. Den kan tillverkas med avsevärt mindre kisel- 15 20 I\J (Fl SU 450 069 omrâde och medför därför en betydande kostnadsreduktion.
De håri beskrivna utföringsformerna är avsedda att åskådliggöra uppfinníngens allmänna principer. Olika modifika- tioner är möjliga att åstadkomma inom uppfinningens ram. Exempel- vis kan, för de beskrivna formerna, elementet 12 utgöras av i kisel, galiumarsenid, safir eller ett elektriskt inaktivt material med ledningsförmåga av typ E p- eller n-. Om stödelementet 12 utgöres av ett elektriskt inaktivt material så kan det di- elektriska skiktet 14 elimineras. Vidare kan kroppen 16 till- verkas såsom en luftseparerad konstruktion. Detta tillåter eliminering av stödelementet 12 och det dielektriska skiktet 14.
Vidare kan elektroderna utgöras av dopad polysilikon, guld, titan eller andra typer av ledare. Dessutom kan störämneskoncen- trationsnivåerna, mellanrummen mellan olika områden och andra mätt hos områdena justeras för ändring av driftspänníngarna och driftströmmarna. Vidare kan andra typer av isoleringsmaterial (dielektrisk), t.ex. kiselnitríd eller halvisolerande poly- kristallint syredopat kisel (SIPOS), ersätta kiseldioxid. Vidare kan ledningstypen hos samtliga områden omkastas under förut- sättning att spänningspolariteterna ändras lämpligt på inom omrâdet välkänt sätt. Vidare kan det halvledarområde 22 (Z2a), som omger katodområdet 24 (24a) modifieras för att även inne- fatta ett skyddsríngområde samt ett eller flera andra omgivande områden med ökande resistivítet. Ytterligare områden med ökande resistivitet kan omge anodområdet 18 (18a). Vidare kan området Vidare kan ett enda halvledarsubstrat innehålla några halvledarkroppar, som har 20 ha ledningsförmåga av typ n- eller n. ledningsförmåga av typ p~, och andra som har ledningsförmåga av typ n-. Vidare kan delarna 20a, 20b, 20c och/eller 20d hos området 20 ha ledningsförmâga av typ n eller n- och inte nöd- vändigtvis av samma störämnesnivâ som varje annan del eller som området 20. Vidare kan ledarna 17 och 19 vara placerade runt området 20 och utanför det dielektriska skiktet 14. - ut
Claims (6)
1. Halvledaranordning, vilken innefattar första (GDS1) och andra (GDS2) grindstyrda diodströmställare, varvid varje grindstyrd diodströmställare innefattar ett första område (18) med en första typ av ledningsförmâga samt ett styrelektrodområde (20) och ett andra område (24) med en andra typ av ledningsförmåga; varvid nämnda första område, andra område och styrelektrodomräde ingår i,en halvledarkropp med en huvuddel (16) av den första typen av ledningsförmåga;varvid nämnda första område, andra område och stvrelektrodområde är skilda från varandra genom huvuddelen och har en relativt låg resistivitet jämförd med resistiviteten hos huvuddelen; k ä-n n e t e c k n a d därav, att de båda grindstyrda diodströmställarna är utformade i en enda halvledarkropp (16); att de båda grindstyrda diodström- ställarna delar ett gemensamt styrelektrodområde (20); att det gemensamma styrelektrodområdet är så beläget, att det andra området (24) och det första området (18) hos den första grind- styrda diodströmställaren (GDS1) är belägna vid dess ena sida och det andra området (18a) och det första området (28a) hos den andra grindstyrda diodströmställaren (GDSZ) är belägna på dess andra sida; samt att det gemensamma styrelektrodområdet sträcker sig tillräckligt långt in i halvledarkroppen för att väsentligen elektriskt separera den andra grindstyrda diodström- ställaren från den första grindstyrda diodströmställaren.
2. Halvledaranordníng enligt kravet 1, k ä n n e t e c k- n a d därav, att det första området (18) hos den första grind- styrda diodströmställaren är direkt anslutet till det andra området (24a) hos den andra grindstyrda diodströmställaren och att det andra området (24) hos den första grindstyrda diodström- ställaren är direkt anslutet till det första området (18a) hos den andra grindstyrda diodströmställaren samt att hela halvledar- anordningen är anordnad att drivas såsom en dubbelriktad ström- ställare.
3. Halvledaranordning enligt kravet 2, k ä n n e t e c k- n a d därav, att varje grindstyrd diodströmställare innefattar ett skärmområde (22) av den första typen av ledningsförmåga, vilket omger det andra området (24) av den andra typen av led- ningsförmåga.
4. Halvledaranordning enligt kravet 3, k ä n n e t e c k- n a d därav, att halvledarkroppen (16) är en kropp av enkristal1~ 4-50 069 /io halvledarmaterial, dielektrískt isolerat från ett halvledar- stödelement (12) genom ett ísoleringsskikt (14).
5. Halvledaranordning enligt kravet 4, k'ä n n e t e c k- n a d därav, att det gemensamma styrelektrodområdet (20) har en del (20a§, som sträcker sig mellan det första och det andra området hos den första grindstyrda diodströmställaren, samt en annan del (20b), som sträcker sig mellan det första och det andra omrâdet hos den andra grindstyrda diodströmställaren. '3
6. Halvledaranordníng enligt kravet 4, k ä n n e t e c k- n a d därav, att halvledarkroppens botten- och sidoytor är skilda från halvledarstödelementet genom isoleringsskiktet (14) och att det gemensamma styrelektrodelementet sträcker sig hela vägen från den övre ytan till den nedre ytan hos halvledarkroppen. n!
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/333,700 US4467344A (en) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | Bidirectional switch using two gated diode switches in a single dielectrically isolated tub |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8207154D0 SE8207154D0 (sv) | 1982-12-14 |
SE8207154L SE8207154L (sv) | 1983-06-24 |
SE450069B true SE450069B (sv) | 1987-06-01 |
Family
ID=23303904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8207154A SE450069B (sv) | 1981-12-23 | 1982-12-14 | Grindstyrda diodstromstellaranordningar |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4467344A (sv) |
JP (1) | JPS58114466A (sv) |
BE (1) | BE895410A (sv) |
CA (1) | CA1190327A (sv) |
DE (1) | DE3247221A1 (sv) |
FR (1) | FR2518814B1 (sv) |
GB (1) | GB2112206B (sv) |
SE (1) | SE450069B (sv) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4573065A (en) * | 1982-12-10 | 1986-02-25 | At&T Bell Laboratories | Radial high voltage switch structure |
US4804866A (en) * | 1986-03-24 | 1989-02-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Solid state relay |
FR2677821B1 (fr) * | 1991-06-11 | 1993-10-08 | Sgs Thomson Microelectronics Sa | Composant de protection bidirectionnel. |
US6696707B2 (en) | 1999-04-23 | 2004-02-24 | Ccp. Clare Corporation | High voltage integrated switching devices on a bonded and trenched silicon substrate |
US6566223B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-05-20 | C. P. Clare Corporation | High voltage integrated switching devices on a bonded and trenched silicon substrate |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6040190B2 (ja) * | 1976-07-21 | 1985-09-10 | 日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社 | 半導体制御整流素子 |
US4130827A (en) * | 1976-12-03 | 1978-12-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Integrated circuit switching network using low substrate leakage current thyristor construction |
GB2049283B (en) * | 1978-12-20 | 1983-07-27 | Western Electric Co | High voltage dielectrically isolated solid-state switch |
CA1145057A (en) * | 1979-12-28 | 1983-04-19 | Adrian R. Hartman | High voltage solid-state switch |
-
1981
- 1981-12-23 US US06/333,700 patent/US4467344A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-12-09 GB GB08235107A patent/GB2112206B/en not_active Expired
- 1982-12-13 CA CA000417531A patent/CA1190327A/en not_active Expired
- 1982-12-14 SE SE8207154A patent/SE450069B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-12-15 FR FR8221036A patent/FR2518814B1/fr not_active Expired
- 1982-12-20 BE BE0/209769A patent/BE895410A/fr not_active IP Right Cessation
- 1982-12-21 JP JP57223109A patent/JPS58114466A/ja active Pending
- 1982-12-21 DE DE19823247221 patent/DE3247221A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1190327A (en) | 1985-07-09 |
GB2112206B (en) | 1985-10-23 |
GB2112206A (en) | 1983-07-13 |
SE8207154D0 (sv) | 1982-12-14 |
FR2518814B1 (fr) | 1987-01-09 |
SE8207154L (sv) | 1983-06-24 |
BE895410A (fr) | 1983-04-15 |
US4467344A (en) | 1984-08-21 |
JPS58114466A (ja) | 1983-07-07 |
FR2518814A1 (fr) | 1983-06-24 |
DE3247221A1 (de) | 1983-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4742380A (en) | Switch utilizing solid-state relay | |
US4402003A (en) | Composite MOS/bipolar power device | |
JP2002305207A (ja) | 薄膜soi技術でのラテラル半導体構成要素 | |
US5475258A (en) | Power semiconductor device with protective element | |
EP0091831B1 (en) | Mobility-modulation field effect transistor | |
US10396775B2 (en) | Semiconductor device for high-voltage circuit | |
US5600160A (en) | Multichannel field effect device | |
US4743952A (en) | Insulated-gate semiconductor device with low on-resistance | |
JPS58501205A (ja) | モノリシツクに合併されたfet及びバイポ−ラ接合トランジスタ | |
US20030057479A1 (en) | Vertical high-voltage semiconductor component | |
EP0164867A2 (en) | An integrated field controlled thyristor structure with grounded cathode | |
KR100249287B1 (ko) | 과전압보호 반도체스위치 | |
US5608235A (en) | Voltage-controlled bidirectional switch | |
SE455552B (sv) | Halvledaranordning innefattande en overspenningsskyddskrets | |
US9064953B2 (en) | Semiconductor device including a drift zone and a drift control zone | |
JPH07169868A (ja) | 少なくとも1個のバイポーラ・パワーデバイスを有する回路パターン及びその作動方法 | |
KR850005737A (ko) | 광기전련 릴레이 | |
SE450069B (sv) | Grindstyrda diodstromstellaranordningar | |
US4520277A (en) | High gain thyristor switching circuit | |
US4195306A (en) | Gate turn-off thyristor | |
US5767555A (en) | Compound semiconductor device controlled by MIS gate, driving method therefor and electric power conversion device using the compound semiconductor device and the driving method | |
US4587656A (en) | High voltage solid-state switch | |
EP0099926B1 (en) | Field-effect controlled bi-directional lateral thyristor | |
US4587545A (en) | High voltage dielectrically isolated remote gate solid-state switch | |
US4982261A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8207154-9 Effective date: 19920704 Format of ref document f/p: F |