[go: up one dir, main page]

SE426894B - Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler - Google Patents

Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler

Info

Publication number
SE426894B
SE426894B SE8104097A SE8104097A SE426894B SE 426894 B SE426894 B SE 426894B SE 8104097 A SE8104097 A SE 8104097A SE 8104097 A SE8104097 A SE 8104097A SE 426894 B SE426894 B SE 426894B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
laminate
conductor
plated
plated holes
coaxial
Prior art date
Application number
SE8104097A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8104097L (sv
Inventor
L G Josefsson
B T Svensson
L F Moeschlin
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE8104097A priority Critical patent/SE426894B/sv
Priority to US06/384,976 priority patent/US4494083A/en
Priority to DE8282850145T priority patent/DE3269800D1/de
Priority to EP82850145A priority patent/EP0069102B1/en
Publication of SE8104097L publication Critical patent/SE8104097L/sv
Publication of SE426894B publication Critical patent/SE426894B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/085—Triplate lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/088—Stacked transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09718—Clearance holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)

Description

8104097-'4 10 15 2D 25 3D FIGURFÖRTECKNING Uppfinningen skall närmare beskrivas med hänvisning till bifogade ritning där figur 1 visar en perspektivvy över fyra laminatskivor pä vilka övergången enligt uppfinningen är anordnad; figur 2 visar närmare utseendet av övergången pä de olika sidorna av laminaten enligt figur 1; figur 3 visar övergången enligt figur l i tvärsnitt; figur 4 visar en impedansanpassning pä en av sidorna enligt figur 2.
UTFÖRINGSFORM Utgångspunkten för en striplineövergäng' enligt uppfinningen är exempelvis fyra pà samtliga sidor kopparbelagda laminatskivor 1, 2, 3 och 4 enligt figur l.
Laminatskivan l är pä den visade översidan klädd med -ett skikt ll av ledande material, exempelvis koppar. Genom skivan finns ett antal hål 12, som är genompläterade och pä undersidan av laminatet 1 har en hästskoformad struktur 14 av ledande material (koppar) bildats. Pä det andra laminatet 2 är en striplinekrets pà känt sätt bildad vars ledare 21 utgör ingängsledare till genomföringen. Ledaren 21 avslutas med ett genompläterat häl 24 och kring hälets krage 24a är liksom pä larninatets 1 undersida (sid 2 enligt figur 2) ett hästskoformat omrâde 22 bildat med genompläterade häl 23, (figur l). Lamina- tets 2 översida är i figur 2 betecknad sid 3 och dess (i figur 1 icke visade sida) undersida benämnd sida 4. Pä sidan 4 (laminatet 2) utmynnar det genomplätera- de hålet 24 till en krage 34a, vilken över ett öppet område 32 begränsat av den cirkelformade kanten hos skiktet 31 ligger isolerad frän de genompläterade hälen 33 som utgör fortsättningen pä hålen 12 (laminatet 1) och 23 (laminatet 2). Sidan 4 (laminatet 2) är i övrigt helt kopparklätt liksom ovansidan (sid 5) pä laminatet 3 och utgör gemensamt jordplan för striplineövergängen. Pä lamina- tets 4 ovansida (sid 7 i figur Z) är i det här visade utföringsexemplet en icke närmare visad striplinekrets anordnad, vars anslutande ledare till genomföring~ en är »betecknad 41. Ledaren 41 är avslutat medelst en krage 44 för att passa till kragen 34a på undersidan (sida 5) hos laminatet 3. En hästskoformad ~ struktur 42 är bildad pä ovansidan av laminatet 4 (sid 7) och uppvisar genompläterade häl 43 genom laminatet 4 till den kopparklädda undersidan 45 (sidan 8) av laminatet 4. I det här visade utföringsexemplet är öppningen hos den hästskoformade strukturen av häl 12, 23 och kopparytor 14, 22 vänd ät höger i figur l, medan öppningen hos motsvarande strukturhäl 33, och ytor 36? 42 är vänd ät vänster i figur 1. 10 15 20 -25 30 8104097-4 Förbindelsen mellan de två lagren av striplinekretsar på ovansidan (sid 3) av laminatet 2 och ovansidan (sid 7) av laminatet 4 är således utförd i princip som en kort koaxialledning. Ytterledaren hos koaxialledningen är bildad av ett antal genompläterade hål 12, 13, 23, 33, 43 i nära cirkelform (i figurerna 1, 2 visade hästskoformad) runt en mittledare, vilken likaledes utgörs av genompläterade hål 24, 34. Ytterledaren är förbunden med laminatens 1-4 jordplan 31, ll och 45. Den tjänstgör samtidigt som undertryckare av icke önskade moder i de mikrovågssignaler, som tillförs övergången över ledaren 21.
I. figur 3 är striplineövergången enligt figur 1 visad i tvärsnitt, varvid samma hänvisningsbeteckningar bibehållits. På de båda laminaten 2 och 4 sätts striplinelagren samman till en komplett multilagerenhet där kontakt mellan skiktens genompläterade hål uppnåtts genom att en krage, exempelvis 24a, som anger ett hål i mittledaren tryckts mot en motsvarande krage 34a i nästkom- mande lager. Samma gäller för ytterledaren där exempelvis det hästskoformade partiet 14 tryckts mot 22, partiet 42 tryckts mot partiet 36 osv så att hålen bildar en genomföring genom lam.inaten. De pläterade hålen är utförda i varje skiva för sig för att uppnå största möjliga flexibilitet i uppbyggnaden. Laminat- skivorna hålles samman medelst exempelvis limning.
Konstruktionen möjliggör att ett stort antal lager av kretsar kan integreras till en enhet, sammankopplade som nyss beskrivits, medelst genompläterade hål.
Karakteristiskt är att hålen ej är pläterade genom hela strukturen (såsom i vanlig multilagerteknik för tryckta kretsar) utan ger utrymme för andra kretsar i de skikt där hålen således ej behöver införas.
För impedansanpassning av en övergång kan kompenserande reaktanser införas i anslutande striplinekretsar. I Föreliggande konstruktion görs detta emellertid på ett enkelt sätt medelst en induktiv anpassning i koaxialstrukturen. Ingen extra plats erfordras för detta. Figur 4 visar genomföringen enligt figur 1 från undersidan av laminatet 2 ("sida 4"). Från kragen 34a finns en stub 31a mellan kragen och jordplanet 31, som överbryggar det isolerande området 32 och som ger den induktiva anpassningen i koaxialstrukturen. ______:.._.__..._._._..__.. -

Claims (4)

1. 8104097-4 ' 1D PATENTKRAV l Impedansriktig koaxialövergång för mikrovågssignaler med en ingångsled- are från en striplinekrets på ett första laminat (2) och en utgångsledare till en striplinekrets på ett andra laminat (4), varvid mellan det första och det andra laminatet ett (3) är k ä n n e t e c k n a d av att genompläterade hål (24, 34) är utförda på det första och mellanliggande laminat (3) på sådant sätt att ingångsledaren (21) står i ledande förbindelse med utgångsledaren (41), samt att ytterligare genompläterade hal (12, 23, 33, 43) är utförda i närheten av nämnda genomplä- terade hål (24, 34) på laminaten och på sådant sätt att dessa står i ledande antal mellanliggande laminat anordnade, förbindelse med varandra och med en referenspotential för att bilda koaxial- övergångens återledare eller skärm.
2. Impedansriktig koaxialövergång enligt patentkrav l,ik ä n n e t e c k n a d av att nämnda ytterligare genompläterade hål på ett laminat (2, 4) är ledande förbundna medelst ett i nära cirkelform utbildat metalliskt skikt (22, 42) kring degenompläterade hålen (24, 34).
3. Impedansriktig koaxialövergång enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a d av att ett mellanliggande laminat (3) på ena ytan är försett med ett ledande skikt (31), vilket sträcker sig över nämnda ytterligare genompläterade hål (33) för att ledande förbinda dessa och fram till ett isolerande område (32), som isolerar skiktet (31) från de genompläterade hål (24, 34), som förbinder ingångs- och utgängsledaren (Zl respektive 41).
4. Impedansriktig koaxialövergång enligt patentkrav 3, k ä n n e t e c k n a d av att det isolerade området (32) är överbryggat medelst en stub (3la) för induktiv anpassning i koaxialstrukturen.
SE8104097A 1981-06-30 1981-06-30 Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler SE426894B (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8104097A SE426894B (sv) 1981-06-30 1981-06-30 Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler
US06/384,976 US4494083A (en) 1981-06-30 1982-06-04 Impedance matching stripline transition for microwave signals
DE8282850145T DE3269800D1 (en) 1981-06-30 1982-06-24 Impedance matching stripline transition for microwave signals
EP82850145A EP0069102B1 (en) 1981-06-30 1982-06-24 Impedance matching stripline transition for microwave signals

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8104097A SE426894B (sv) 1981-06-30 1981-06-30 Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE8104097L SE8104097L (sv) 1982-12-31
SE426894B true SE426894B (sv) 1983-02-14

Family

ID=20344178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8104097A SE426894B (sv) 1981-06-30 1981-06-30 Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4494083A (sv)
EP (1) EP0069102B1 (sv)
DE (1) DE3269800D1 (sv)
SE (1) SE426894B (sv)

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900001273B1 (ko) * 1983-12-23 1990-03-05 후지쑤 가부시끼가이샤 반도체 집적회로 장치
GB2171257A (en) * 1984-12-20 1986-08-20 Marconi Co Ltd A dipole array
US4609892A (en) * 1985-09-30 1986-09-02 Motorola, Inc. Stripline filter apparatus and method of making the same
JP2507476B2 (ja) * 1987-09-28 1996-06-12 株式会社東芝 半導体集積回路装置
US4851794A (en) * 1987-10-09 1989-07-25 Ball Corporation Microstrip to coplanar waveguide transitional device
US4816791A (en) * 1987-11-27 1989-03-28 General Electric Company Stripline to stripline coaxial transition
US4837529A (en) * 1988-03-24 1989-06-06 Honeywell, Inc. Millimeter wave microstrip to coaxial line side-launch transition
US4846696A (en) * 1988-06-15 1989-07-11 M/A-Com Omni Spectra, Inc. Microwave stripline connector
US5136271A (en) * 1989-01-09 1992-08-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Microwave integrated circuit mountings
US4994771A (en) * 1989-06-28 1991-02-19 Hughes Aircraft Company Micro-connector to microstrip controlled impedance interconnection assembly
US5032803A (en) * 1990-02-02 1991-07-16 American Telephone & Telegraph Company Directional stripline structure and manufacture
JPH042202A (ja) * 1990-04-19 1992-01-07 Sumitomo Electric Ind Ltd マイクロ波デバイス
US5057798A (en) * 1990-06-22 1991-10-15 Hughes Aircraft Company Space-saving two-sided microwave circuitry for hybrid circuits
US5065122A (en) * 1990-09-04 1991-11-12 Motorola, Inc. Transmission line using fluroplastic as a dielectric
FR2671232B1 (fr) * 1990-12-27 1993-07-30 Thomson Csf Charge pour ligne triplaque hyperfrequences a substrat dielectrique.
JPH04352305A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Murata Mfg Co Ltd 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法
US5184095A (en) * 1991-07-31 1993-02-02 Hughes Aircraft Company Constant impedance transition between transmission structures of different dimensions
FR2681732B1 (fr) * 1991-09-25 1993-11-05 Commissariat A Energie Atomique Systeme de connexion electrique pour cable plat.
US5229727A (en) * 1992-03-13 1993-07-20 General Electric Company Hermetically sealed microstrip to microstrip transition for printed circuit fabrication
GB9215707D0 (en) * 1992-07-23 1992-09-09 Cambridge Computer Rf waveguide signal transition apparatus
US5347241A (en) * 1993-02-08 1994-09-13 Hughes Aircraft Company Dual junction back-to-back microstrip four-port circulators
US5426404A (en) * 1994-01-28 1995-06-20 Motorola, Inc. Electrical circuit using low volume multilayer transmission line devices
US5499005A (en) * 1994-01-28 1996-03-12 Gu; Wang-Chang A. Transmission line device using stacked conductive layers
US5467064A (en) * 1994-01-28 1995-11-14 Motorola, Inc. Embedded ground plane for providing shielded layers in low volume multilayer transmission line devices
WO1995020829A1 (en) * 1994-01-28 1995-08-03 Motorola Inc. Electrical circuit using low volume multilayer transmission line devices
US5644277A (en) * 1995-02-27 1997-07-01 Hughes Aircraft Company Three-wire-line vertical interconnect structure for multilevel substrates
US5631446A (en) * 1995-06-07 1997-05-20 Hughes Electronics Microstrip flexible printed wiring board interconnect line
GB9515233D0 (en) * 1995-07-25 1995-09-20 Cinch Connectors Ltd Co-axial connector system
US5757252A (en) * 1995-08-31 1998-05-26 Itt Industries, Inc. Wide frequency band transition between via RF transmission lines and planar transmission lines
KR100355263B1 (ko) * 1995-09-05 2002-12-31 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 동축공진형슬롯안테나와그제조방법및휴대무선단말
US5662816A (en) * 1995-12-04 1997-09-02 Lucent Technologies Inc. Signal isolating microwave splitters/combiners
US5644276A (en) * 1996-05-29 1997-07-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Multi-layer controllable impedance transition device for microwaves/millimeter waves
JPH10173410A (ja) * 1996-12-12 1998-06-26 Sharp Corp ストリップ線路を用いた伝送回路
US5842877A (en) * 1996-12-16 1998-12-01 Telefonaktiebolaget L M Ericsson Shielded and impedance-matched connector assembly, and associated method, for radio frequency circuit device
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
SE512166C2 (sv) 1997-11-21 2000-02-07 Ericsson Telefon Ab L M Mikrostripanordning
SE512566C2 (sv) 1998-08-28 2000-04-03 Ericsson Telefon Ab L M Metod för vertikal förbindning av ledare i en anordning på mikrovågsområdet
JP4204150B2 (ja) * 1998-10-16 2009-01-07 パナソニック株式会社 多層回路基板
US6388206B2 (en) 1998-10-29 2002-05-14 Agilent Technologies, Inc. Microcircuit shielded, controlled impedance “Gatling gun”via
US6181219B1 (en) * 1998-12-02 2001-01-30 Teradyne, Inc. Printed circuit board and method for fabricating such board
US6388208B1 (en) * 1999-06-11 2002-05-14 Teradyne, Inc. Multi-connection via with electrically isolated segments
JP3710652B2 (ja) * 1999-08-03 2005-10-26 三菱電機株式会社 ストリップライン給電装置
SE518181C2 (sv) 1999-12-10 2002-09-03 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning vid elektroniska kretsarrangemang
DE19959708A1 (de) * 1999-12-10 2001-06-13 Bosch Gmbh Robert Monolithisch integriertes Mikrowellenleiter-Bauelement zur Hochfrequenz-Überkopplung
US6539137B1 (en) 2000-03-08 2003-03-25 Fujitsu Limited Thermo-electric signal coupler
JP2001308547A (ja) * 2000-04-27 2001-11-02 Sharp Corp 高周波多層回路基板
US6919773B2 (en) * 2000-11-21 2005-07-19 Marconi Communications Gmbh Monolithically integrated microwave guide component for radio frequency overcoupling
WO2002082537A1 (en) * 2001-04-06 2002-10-17 Tarja Juhola High frequency integrated circuit (hfic) microsystems assembly and method for fabricating the same
US6727777B2 (en) * 2001-04-16 2004-04-27 Vitesse Semiconductor Corporation Apparatus and method for angled coaxial to planar structure broadband transition
GB2379096A (en) * 2001-08-22 2003-02-26 Ubinetics Ltd Apparatus and method for making an RF connection to an RF module
US6842084B2 (en) 2002-03-07 2005-01-11 Dov Herstein Transition from a coaxial transmission line to a printed circuit transmission line
US7049903B2 (en) 2002-03-07 2006-05-23 Cyoptics (Israel) Ltd. Transition from a coaxial transmission line to a printed circuit transmission line
DE10305855A1 (de) * 2003-02-13 2004-08-26 Robert Bosch Gmbh HF-Multilayer-Platine
US7336502B1 (en) * 2003-06-03 2008-02-26 Force10 Networks, Inc. High-speed router with backplane using tuned-impedance thru-holes and vias
US7030712B2 (en) * 2004-03-01 2006-04-18 Belair Networks Inc. Radio frequency (RF) circuit board topology
US7868257B2 (en) * 2004-03-09 2011-01-11 Nec Corporation Via transmission lines for multilayer printed circuit boards
US7205486B2 (en) * 2004-07-16 2007-04-17 Cardiac Pacemakers, Inc. Thermally isolated via structure
US20060039126A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-23 Dan Gorcea Multilayer structure with device for improving integrity of signals propagating between signal layers
US7053729B2 (en) * 2004-08-23 2006-05-30 Kyocera America, Inc. Impedence matching along verticle path of microwave vias in multilayer packages
TWI248330B (en) * 2005-01-14 2006-01-21 Ind Tech Res Inst High frequency and wide band impedance matching via
CN101662882B (zh) * 2005-01-25 2011-05-25 财团法人工业技术研究院 高频宽带阻抗匹配的传输孔
CN100556243C (zh) * 2005-01-25 2009-10-28 财团法人工业技术研究院 高频宽带阻抗匹配的传输孔
JP2008537843A (ja) 2005-03-01 2008-09-25 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー 内部で重なり合った調整器
US7492146B2 (en) * 2005-05-16 2009-02-17 Teradyne, Inc. Impedance controlled via structure
US20070018752A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Efficere, Llc Optimization of through plane transitions
US7361994B2 (en) * 2005-09-30 2008-04-22 Intel Corporation System to control signal line capacitance
JP4755209B2 (ja) * 2007-02-01 2011-08-24 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板
US7999192B2 (en) 2007-03-14 2011-08-16 Amphenol Corporation Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
JP2008262989A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Toshiba Corp 高周波回路基板
US7733265B2 (en) * 2008-04-04 2010-06-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three dimensional integrated automotive radars and methods of manufacturing the same
US8022861B2 (en) 2008-04-04 2011-09-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar
US7830301B2 (en) * 2008-04-04 2010-11-09 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for automotive radars
GB2461882B (en) * 2008-07-15 2012-07-25 Thales Holdings Uk Plc Integrated microwave circuit
US20100134376A1 (en) * 2008-12-01 2010-06-03 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Wideband rf 3d transitions
US7990237B2 (en) * 2009-01-16 2011-08-02 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. System and method for improving performance of coplanar waveguide bends at mm-wave frequencies
CN101945537A (zh) * 2009-07-10 2011-01-12 英华达(上海)电子有限公司 一种具有过孔结构的印刷电路板及其制造方法
US8786496B2 (en) 2010-07-28 2014-07-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three-dimensional array antenna on a substrate with enhanced backlobe suppression for mm-wave automotive applications
US9054403B2 (en) 2012-06-21 2015-06-09 Raytheon Company Coaxial-to-stripline and stripline-to-stripline transitions including a shorted center via
US8957325B2 (en) 2013-01-15 2015-02-17 Fujitsu Limited Optimized via cutouts with ground references
DE102016007052A1 (de) * 2016-06-06 2017-12-07 Kathrein-Werke Kg Leiterplattenanordnung zur Signalversorgung eines Strahlers
IL250253B (en) 2017-01-24 2021-10-31 Arbe Robotics Ltd A method for separating targets and echoes from noise, in radar signals
JP6845118B2 (ja) * 2017-10-25 2021-03-17 株式会社Ｓｏｋｅｎ 高周波伝送線路
IL255982A (en) 2017-11-29 2018-01-31 Arbe Robotics Ltd Detection, mitigation and prevention of mutual interference between fixed water radars in vehicles
DE102018105349A1 (de) * 2018-03-08 2019-09-12 Infineon Technologies Ag Vorrichtung mit mindestens einem Streifenleiter
WO2019171658A1 (ja) 2018-03-09 2019-09-12 古河電気工業株式会社 高周波伝送線路、その高周波伝送線路を備えるレーダ装置及び無線機器
IL259146A (en) * 2018-05-03 2018-06-28 Arbe Robotics Ltd Printed circuit board based high frequency rf coaxial transmission line using buried vias and method of fabrication thereof
IL259190A (en) 2018-05-07 2018-06-28 Arbe Robotics Ltd System and method for frequency hopping MIMO FMCW imaging radar
IL260694A (en) 2018-07-19 2019-01-31 Arbe Robotics Ltd Method and device for two-stage signal processing in a radar system
IL260695A (en) 2018-07-19 2019-01-31 Arbe Robotics Ltd Method and device for eliminating waiting times in a radar system
IL260696A (en) 2018-07-19 2019-01-31 Arbe Robotics Ltd Method and device for structured self-testing of radio frequencies in a radar system
IL261636A (en) 2018-09-05 2018-10-31 Arbe Robotics Ltd Deflected MIMO antenna array for vehicle imaging radars
NL2022186B1 (en) * 2018-12-12 2020-07-02 Ampleon Netherlands Bv Power divider
JP6691622B1 (ja) * 2019-04-11 2020-04-28 株式会社フジクラ 導波路装置
IL271269A (en) 2019-12-09 2021-06-30 Arbe Robotics Ltd Radom for a planar antenna for car radar
DE102020202137A1 (de) 2020-02-19 2021-08-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Vorrichtung für lineare variable Kapazität
CN112020214B (zh) * 2020-09-01 2022-07-19 北京子兆信息技术有限公司 多层高频pcb板及其信号过孔优化方法
CN114900947A (zh) * 2022-04-15 2022-08-12 深南电路股份有限公司 印制电路板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3303439A (en) * 1965-06-14 1967-02-07 Western Electric Co Strip transmission line interboard connection
US3533023A (en) * 1967-09-19 1970-10-06 Motorola Inc Multilayered circuitry interconnections with integral shields
US4080579A (en) * 1972-03-07 1978-03-21 Raytheon Company Stripline four port hybrid junction
US3757272A (en) * 1972-07-12 1973-09-04 Raytheon Co Strip transmission line coupler
US3895435A (en) * 1974-01-23 1975-07-22 Raytheon Co Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry
US4262265A (en) * 1979-03-29 1981-04-14 Ford Aerospace & Communications Corporation Side-launch transition for air stripline conductors

Also Published As

Publication number Publication date
EP0069102A3 (en) 1983-03-16
US4494083A (en) 1985-01-15
SE8104097L (sv) 1982-12-31
EP0069102A2 (en) 1983-01-05
DE3269800D1 (en) 1986-04-17
EP0069102B1 (en) 1986-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE426894B (sv) Impedansriktig koaxialovergang for mikrovagssignaler
US5311406A (en) Microstrip printed wiring board and a method for making same
US3568000A (en) Multilayer printed circuit
US6232849B1 (en) RF waveguide signal transition apparatus
US6479765B2 (en) Vialess printed circuit board
US3867759A (en) Method of manufacturing a multi-layered strip transmission line printed circuit board integrated package
US7920035B2 (en) Microwave power splitter/combiner
EP1443811A2 (en) High speed circuit board and method for fabrication
US5625169A (en) Electronic parts with an electrode pattern between two dielectric substrates
US20110115578A1 (en) Rf transition with 3-dimensional molded rf structure
TW200531608A (en) Printed circuit board with low cross-talk noise
US7259968B2 (en) Tailoring impedances of conductive traces in a circuit board
US9913376B2 (en) Bridging electronic inter-connector and corresponding connection method
US5336855A (en) Multilayer printed circuit board, in particular, for high-frequency operation
US5657208A (en) Surface mount attachments of daughterboards to motherboards
CN206371005U (zh) 一种带金手指的多层pcb板
CN209804865U (zh) 一种类同轴过渡微波复合板
JPH09191205A (ja) 信号分離マイクロ波スプリッタ／コンバイナ
US20050082087A1 (en) Dielectric structure for printed circuit board traces
US6545227B2 (en) Pocket mounted chip having microstrip line
EP1195081A1 (en) Transition between asymmetric stripline and microstrip in cavity
US8076591B2 (en) Circuit boards
JP2002521946A (ja) 高い均一性のマイクロストリップと変形された方形ａｘとの相互接続部
JPH08125343A (ja) 多層プリント基板のスルーホール
US4701723A (en) Connection construction for electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8104097-4

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8104097-4

Format of ref document f/p: F