[go: up one dir, main page]

RU2806855C1 - Способ герметизации вакуумных металлических конструкций с оптически прозрачными элементами - Google Patents

Способ герметизации вакуумных металлических конструкций с оптически прозрачными элементами Download PDF

Info

Publication number
RU2806855C1
RU2806855C1 RU2022133766A RU2022133766A RU2806855C1 RU 2806855 C1 RU2806855 C1 RU 2806855C1 RU 2022133766 A RU2022133766 A RU 2022133766A RU 2022133766 A RU2022133766 A RU 2022133766A RU 2806855 C1 RU2806855 C1 RU 2806855C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
optically transparent
soldering
solder
transparent element
metal structure
Prior art date
Application number
RU2022133766A
Other languages
English (en)
Inventor
Константин Олегович Болтарь
Михаил Васильевич Седнев
Евгений Дмитриевич Коротаев
Original Assignee
Акционерное общество "НПО "Орион"
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "НПО "Орион" filed Critical Акционерное общество "НПО "Орион"
Application granted granted Critical
Publication of RU2806855C1 publication Critical patent/RU2806855C1/ru

Links

Images

Abstract

Изобретение относится к технологии герметизации пайкой вакуумных металлических конструкций с оптически прозрачными элементами, имеющими антиотражающее покрытие (АОП), и может быть использовано, в частности, при изготовлении герметичных корпусов фотоприемников, в том числе инфракрасного излучения. Проводят лужение частей металлической конструкции в области пайки, предварительную краевую металлизацию оптически прозрачного элемента и его впаивание в металлическую конструкцию с получением герметичного паяного соединения. Пайку осуществляют путем нагрева металлической конструкции и припоя в высокочастотном электромагнитном поле до расплавления припоя и его растекания в области соединения по металлизированной поверхности оптически прозрачного элемента. Окончание процесса пайки определяют по наблюдаемой визуально границе движения расплавленного припоя на металлизации оптически прозрачного элемента, после чего выключают питание индуктора и останавливают процесс пайки. Способ обеспечивает уменьшение тепловой нагрузки на АОП в процессе пайки и повышение герметичности паяного шва с величиной течи по гелию 7⋅10-11 Па⋅м3/с. 2 ил., 1 табл.

Description

Изобретение относится к технологии герметизации вакуумных металлических конструкций с оптически прозрачными элементами пайкой и может использоваться для разработки герметичных конструкций различного назначения, например, при изготовлении герметичных корпусов фотоприемников, в том числе инфракрасного излучения.
В конструкции корпуса фотоприемника функционально необходимо входное окно, которое изготавливают из оптически прозрачных, в заданном диапазоне длин волн, материалов: германий, кремний, сапфир и др. Потери на отражение принимаемого светового потока минимизируют напылением антиотражающего покрытия (АОП) с двух сторон входного окна в центральной области, размер которой определен оптической схемой использования фотоприемника.
На фиг. 1 представлен оптически прозрачный элемент с АОП и краевой металлизацией, в разрезе.
На фиг. 2 представлено схематическое изображение металлического корпуса и оптически прозрачного элемента с АОП и краевой металлизацией перед пайкой, в разрезе.
Герметичное соединение предварительно металлизированных по краю оптически прозрачных элементов с антиотражающим покрытием и луженных частей металлических конструкций, как правило, смотри таблицу, выполняют пайкой.
Наиболее близким по технической сущности к заявляемому изобретению является способ пайки керамики с металлами и неметаллами, при котором между паяемыми поверхностями деталей размещают фольгу припоя на основе меди и титана с добавкой легкоплавких металлов из группы: олово, свинец, индий и их сплавов, нагрев осуществляют в вакууме 10-3-10-1 мм рт.ст. до температуры плавления, с последующим охлаждением [патент RU 2336980 «Способ пайки керамики с металлами и неметаллами»].
Для решения поставленной задачи в известном способе между соединяемыми деталями, одна из которых выполнена из керамики, размещают припой и осуществляют нагрев до температуры плавления припоя. В качестве припоя использован сплав эвтектического состава медь-титан с добавкой легкоплавких металлов олово, индий.
Нагрев производят в вакууме до температуры образования эвтектики медь-титан (более 850°С) и выдерживают при этой температуре не менее 20 минут. В результате чего происходит взаимное растворение титана, олова и индия в меди и получение активного сплава, что обеспечит при температуре плавления активного сплава смачивание паяемых материалов. Технический результат, достигаемый при использовании известного способа: получение герметичного паяного шва (1⋅10-8 МПа⋅м3/с).
Недостатком способа является необходимость нагревания при пайке оптически прозрачных элементов до температур, превышающих температуру плавления медно-титанового припоя (более 850°С), что приведет к разрушению АОП из-за различия коэффициентов температурного расширения оптически прозрачного элемента и слоев пленочных покрытий, составляющих АОП.
Известен способ пайки нагреванием горелкой [Петрунин И.Е. Физико-химические процессы при пайке. М, «Высшая школа», 1972]. Применение этого метода сопровождается нагреванием металлической конструкции и оптически прозрачного элемента с АОП до температуры плавления припоя и смачивания им металлизированной поверхности оптически прозрачного элемента. При этом распределение теплового потока должно обеспечивать одновременное нагревание припоя и спаиваемых элементов в области образования герметичного шва, что может быть получено лишь, если ось направленного теплового потока горелки совпадает с осью симметрии металлической конструкции и впаиваемого в нее оптически прозрачного элемента. В этом случае, плотность теплового потока максимальна в области оптически прозрачного элемента, что приводит к нагреванию оптического элемента до температуры, превышающей точку плавления припоя (выше 190°С при пайке оловянно-свинцовым припоем ПОС61) раньше, чем металлического корпуса, а для качественной пайки место соединения с металлическим корпусом должно прогреваться до температуры, обеспечивающей смачивание соединяемых пайкой металлических поверхностей, которая должна быть значительно выше температуры плавления припоя. Поэтому в рассматриваемом случае при достижении необходимой температуры пайки произойдет значительный перегрев оптически прозрачного элемента и напыленного на него АОП, а перегрев оптически прозрачного элемента с АОП, возникающий в процессе пайки, крайне нежелателен, поскольку АОП представляет собой, как правило, технологически сложное многослойное покрытие, разрушающееся при значительных тепловых нагрузках. Кроме этого, градиент температуры, возникающий при применении пайки горелкой или тепловой пушкой для герметизации протяженных металлических конструкций и оптически прозрачных элементов, может способствовать образованию микроскопических пустот на границах расплавленного припоя, оптически прозрачного элемента и металлического корпуса, что ухудшает герметичность паяного шва.
Для осуществления качественной и герметичной сборки элементов волноводных трактов, преимущественно из алюминиевых сплавов для космических аппаратов или другого необходимого оборудования, на предприятиях применяется индукционная пайка [Эмилова О.А., Тынченко B.C., Сибирский государственный аэрокосмический университет имени академика М. Ф. Решетнева, Российская Федерация, 660037, г. Красноярск, просп.им. газ. «Красноярский рабочий», 31].
Однако пайка соединений путем индукционного нагрева происходит посредством индуктируемых вихревых токов лишь в металлических деталях и представляет собой процесс соединения металлов посредством расплавленного присадочного металла, называемого припоем и имеющего температуру плавления ниже температуры плавления основного металла.
Задачей, предлагаемого изобретения, является уменьшение тепловой нагрузки на АОП в процессе пайки и повышение герметичности паяного шва с величиной течи по гелию 7⋅10-11 Па⋅м3/с.
Технический результат достигается пайкой путем индукционного синхронного нагревания припоя, металлического корпуса и краевой металлизации оптически прозрачного элемента в высокочастотном электромагнитном поле до расплавления припоя и его растекания, визуально контролируемого, в предполагаемой области герметичного соединения по поверхности предварительно металлизированных оптически прозрачных элементов, что обеспечивает своевременное выключение индуктора. При этом достигается минимальная температура оптически прозрачного элемента с АОП, поскольку высокочастотное поле не образует вихревых токов в них, рост температуры в области АОП лимитирован тепловым сопротивлением контакта с краевой металлизацией оптически прозрачного элемента и его массой. Движение фронта кристаллизации жидкого припоя по поверхности краевой металлизации характеризует температуру оптически прозрачного элемента на краю АОП и позволяет своевременно остановить процесс пайки. Повышение герметичности достигается вследствие однородного теплового поля, формируемого индуцированными вихревыми токами в металлическом корпусе, краевой металлизации оптически прозрачного элемента и припое под воздействием высокочастной мощности индуктора. Таким образом, выполняются условия для качественной пайки, при которой место соединения прогревается до температуры, которая значительно выше температуры плавления припоя, и это позволяет избежать образования пустот на границе расплавленного припоя и металлического корпуса. При этом граница движения расплавленного припоя по металлизации оптически прозрачного элемента наблюдается визуально, что позволяет визуально наблюдать распространение теплового фронта на краю оптически прозрачного элемента и не допустить повышения температуры выше температуры плавления припоя, своевременно выключив питание индуктора и остановив процесс пайки.

Claims (1)

  1. Способ изготовления вакуумных металлических конструкций с оптически прозрачными элементами, имеющими антиотражающее покрытие, включающий лужение частей металлической конструкции в области пайки, предварительную краевую металлизацию оптически прозрачного элемента и его впаивание в металлическую конструкцию с получением герметичного паяного соединения, при этом пайку осуществляют путем нагрева металлической конструкции и припоя в высокочастотном электромагнитном поле до расплавления припоя и его растекания в области соединения по металлизированной поверхности оптически прозрачного элемента, причем окончание процесса пайки определяют по наблюдаемой визуально границе движения расплавленного припоя на металлизации оптически прозрачного элемента, после чего выключают питание индуктора и останавливают процесс пайки.
RU2022133766A 2022-12-20 Способ герметизации вакуумных металлических конструкций с оптически прозрачными элементами RU2806855C1 (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2806855C1 true RU2806855C1 (ru) 2023-11-08

Family

ID=

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2217290B1 (ru) * 1972-12-01 1975-03-28 Quartex Sa
SU1155388A1 (en) * 1983-12-23 1985-05-15 Boris D Platonov Method of soldering semiconductor crystal with crystal holder
RU2336980C2 (ru) * 2006-10-03 2008-10-27 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственный заказчик - Федеральное агентство по атомной энергии Способ пайки керамики с металлами и неметаллами
RU2553144C2 (ru) * 2009-11-12 2015-06-10 Сажем Дефанс Секюрите Способ пайки, гироскоп и паяный узел

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2217290B1 (ru) * 1972-12-01 1975-03-28 Quartex Sa
SU1155388A1 (en) * 1983-12-23 1985-05-15 Boris D Platonov Method of soldering semiconductor crystal with crystal holder
RU2336980C2 (ru) * 2006-10-03 2008-10-27 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственный заказчик - Федеральное агентство по атомной энергии Способ пайки керамики с металлами и неметаллами
RU2553144C2 (ru) * 2009-11-12 2015-06-10 Сажем Дефанс Секюрите Способ пайки, гироскоп и паяный узел

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101533263B1 (ko) 진공 밀착 유리-금속 밀봉을 구비한 진공 태양열 패널
CN107768956B (zh) 用于构成材料锁合的接合连接的方法和接合连接组件
RU2806855C1 (ru) Способ герметизации вакуумных металлических конструкций с оптически прозрачными элементами
CN107546131A (zh) 一种用于封装电子组件的金属外壳的制作方法
RU2635123C1 (ru) Способ соединения разнородных материалов электронным лучом
CN103753021B (zh) 紫铜与黄铜的激光焊接方法
CN103936293B (zh) 一种使用等离子体技术进行玻璃表面金属化的方法
CN107297569B (zh) 一种钛铜异质金属接头焊接方法
Takazawa et al. Formation of pure copper layer by LMD method with blue diode lasers for antibacterial and virus inactivation
CN108732708A (zh) 光电子器件透明光学窗口的气密封接方法
CN105925948A (zh) 一种铝合金表面活化连接方法
US3213532A (en) Method of forming titanium and aluminum seals
CN117921176A (zh) 一种基于超快激光的大厚度微晶玻璃与金属的焊接方法
US3553825A (en) Method of bonding aluminum
US3897223A (en) Nb joined to alumina with Ni-Ti eutectic seal
US9374853B2 (en) Method for joining two dissimilar materials and a microwave system for accomplishing the same
CN116352244A (zh) 一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法
CN101585103B (zh) H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法
US20090252637A1 (en) Joining of difficult-to-weld materials and sintering of powders using a low-temperature vaporization material
Yuan et al. Microstructural evolution of sapphire/Kovar alloy joints brazed with Ag–Cu-Ti filler
RU146427U1 (ru) Цезиевая лампа с двумя лейкосапфировыми оболочками
TWI381900B (zh) Metal bonding structure and joining method thereof
RU2104130C1 (ru) Способ соединения элементов композиционной мишени из тугоплавкого и труднодеформируемого материалов
Bazhanov et al. Special features of the technology of low-temperature brazing of optical modules
RU121649U1 (ru) Цезиевая лампа с двумя лейкосапфировыми оболочками