RU2803649C1 - Installation electrical diagram pcb for planar led strips - Google Patents
Installation electrical diagram pcb for planar led strips Download PDFInfo
- Publication number
- RU2803649C1 RU2803649C1 RU2021118852A RU2021118852A RU2803649C1 RU 2803649 C1 RU2803649 C1 RU 2803649C1 RU 2021118852 A RU2021118852 A RU 2021118852A RU 2021118852 A RU2021118852 A RU 2021118852A RU 2803649 C1 RU2803649 C1 RU 2803649C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrically conductive
- pcb
- substrate
- board
- led
- Prior art date
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 title description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 title description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 175
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- BQHCQAQLTCQFJZ-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,3,5-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(Cl)C(C=2C(=CC(Cl)=C(Cl)C=2)Cl)=C1 BQHCQAQLTCQFJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
ВКЛЮЧЕНО ПУТЕМ ССЫЛКИINCLUDED BY REFERENCE
[0001] Форма запроса PCT подается одновременно с данной спецификацией в рамках настоящей заявки. Каждая заявка, в отношении которой в настоящей заявке испрашивается преимущество или приоритет, как указано в одновременно поданной форме запроса РСТ, полностью и для всех целей включена в настоящий документ путем ссылки. [0001] The PCT Request Form is filed concurrently with this specification as part of this application. Each application for which this application claims benefit or priority as set forth in a contemporaneously filed PCT request form is incorporated herein by reference in its entirety and for all purposes.
ПРЕДПОСЫЛКИ СОЗДАНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯPREREQUISITES FOR CREATION OF THE INVENTION
[0002] Светоизлучающие диоды (СИД) могут использоваться в качестве части узла, которая обеспечивает эффект освещения и подсветки в устройстве. Светодиоды могут быть помещены на печатные платы (ПП) и соединены вместе. В некоторых случаях применения может использоваться множество ПП с СИД с возможностью электрического сквозного соединения. [0002] Light emitting diodes (LEDs) may be used as a part of the assembly that provides a lighting and illumination effect to the device. LEDs can be placed on printed circuit boards (PCBs) and connected together. In some applications, multiple LED PCBs with electrical pass-through capability may be used.
ИЗЛОЖЕНИЕ СУЩНОСТИ ИЗОБРЕТЕНИЯSUMMARY OF THE INVENTION
[0003] В настоящем описании приведены новые методики и устройства для улучшения конфигурации и конструкции соединительных узлов между платами с СИД. [0003] New techniques and devices are described herein to improve the configuration and design of interconnect assemblies between LED boards.
[0004] Подробное описание одного или более вариантов реализации объекта изобретения приведено в указанных ниже сопроводительных графических материалах и описании. Другие признаки, аспекты и преимущества будут понятны из описания, графических материалов и формулы изобретения. Следующие не имеющие ограничительного характера варианты реализации считаются частью описания; другие варианты реализации будут также очевидны из описания настоящего изобретения и сопроводительных чертежей. [0004] A detailed description of one or more embodiments of the subject matter of the invention is provided in the following accompanying graphics and description. Other features, aspects and advantages will be apparent from the description, drawings and claims. The following non-limiting embodiments are considered part of the specification; other embodiments will also be apparent from the description of the present invention and the accompanying drawings.
[0005] В некоторых вариантах реализации может быть предусмотрен узел осветительной ленты на основе светоизлучающего диода (СИД), который включает в себя плату с СИД, вторую плату с СИД и соединительную плату. Первая плата с СИД может включать в себя подложку первой печатной платы (ПП) с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки первой ПП, множество СИД, размещенных на первой стороне подложки первой ПП, причем каждый СИД испускает свет от первой стороны первой платы с СИД, а также концевой участок и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки первой ПП. Аналогичным образом вторая плата с СИД может включать в себя подложку второй ПП с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки второй ПП, множество СИД, размещенных на первой стороне подложки второй ПП, причем каждый СИД испускает свет от первой стороны второй платы с СИД, а также концевой участок и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки второй ПП. Соединительная плата может включать в себя подложку третьей ПП, имеющую первую и вторую области. Подложка третьей ПП может включать в себя множество первых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и в первой области подложки третьей ПП, и множество вторых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и во второй области подложки третьей ПП; каждая первая электропроводящая пластина может быть соединена электрически минимум с одной из вторых электропроводящих пластин при помощи электропроводящей дорожки соединительной платы. В таких вариантах реализации концевой участок первой платы с СИД может находиться вблизи концевого участка второй платы с СИД, причем первая сторона подложки третьей ПП может быть обращена ко второй стороне первой платы с СИД и второй стороне второй платы с СИД, каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы с СИД может находиться в электропроводном контакте с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин, причем каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы с СИД может находиться в электропроводном контакте с соответствующей одной из множества вторых электропроводящих пластин, а высота узла осветительной ленты на основе светодиодов, если каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы с СИД впрессован в электропроводный контакт с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин, а каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы с СИД впрессован в электропроводный контакт с соответствующей одной из вторых электропроводящих пластин, может быть по существу примерно равна сумме толщины подложки третьей ПП соединительной платы и большей из высоты первой платы с СИД и высоты второй платы с СИД. [0005] In some embodiments, a light-emitting diode (LED) lighting strip assembly may be provided that includes an LED board, a second LED board, and an interconnect board. The first LED board may include a first printed circuit board (PCB) substrate with a first side and a second side opposite the first side of the first PCB substrate, a plurality of LEDs disposed on a first side of the first PCB substrate, each LED emitting light from a first side of the first board. with an LED, as well as an end portion and a plurality of compressible electrically conductive elements, each of which extends outwardly from a second side of the substrate of the first PCB. Likewise, the second LED board may include a second PCB substrate with a first side and a second side opposite the first side of the second PCB substrate, a plurality of LEDs disposed on a first side of the second PCB substrate, each LED emitting light from the first side of the second LED board. , as well as an end portion and a plurality of compressible electrically conductive elements, each of which extends outwardly from a second side of the second PCB substrate. The backplane may include a third PCB substrate having first and second regions. The third PCB substrate may include a plurality of first electrically conductive plates disposed on a first side of the third PCB substrate and a first region of the third PCB substrate, and a plurality of second electrically conductive plates disposed on a first side of the third PCB substrate and a second region of the third PCB substrate; each first electrically conductive plate may be electrically coupled to at least one of the second electrically conductive plates via an electrically conductive backplane track. In such embodiments, an end portion of the first LED board may be proximate to an end portion of the second LED board, wherein a first side of the third PCB substrate may face a second side of the first LED board and a second side of the second LED board, each compressible electrically conductive element of the first board. with an LED may be in electrically conductive contact with a corresponding one of the first electrically conductive plates, wherein each compressible electrically conductive element of the second LED board may be in electrically conductive contact with a corresponding one of a plurality of second electrically conductive plates, and the height of the LED lighting strip assembly if each compressible an electrically conductive element of the first LED board is pressed into electrically conductive contact with a corresponding one of the first electrically conductive plates, and each compressible electrically conductive element of the second LED board is pressed into electrically conductive contact with a corresponding one of the second electrically conductive plates, may be substantially equal to the sum of the thickness of the substrate of the third PCB the connecting board and the greater of the height of the first LED board and the height of the second LED board.
[0006] В некоторых вариантах реализации сжимаемые электропроводящие элементы могут представлять собой пружинные контакты, и каждая электропроводящая пластина из множества первых электропроводящих пластин и множества вторых электропроводящих пластин может быть по меньшей мере больше площади поперечного сечения плунжера соответствующего пружинного контакта в плоскости второй стороны платы с СИД, в которой установлен пружинный контакт. [0006] In some embodiments, the compressible electrically conductive elements may be spring contacts, and each electrically conductive plate of the plurality of first electrically conductive plates and the plurality of second electrically conductive plates may be at least larger than the cross-sectional area of the plunger of the corresponding spring contact in the plane of the second side of the LED board , in which a spring contact is installed.
[0007] В любом из описанных выше вариантов реализации каждый из сжимаемых электропроводящих элементов может проходить на расстоянии по меньшей мере примерно 0,9 мм от второй стороны либо первой платы с СИД, либо второй платы с СИД. [0007] In any of the embodiments described above, each of the compressible electrically conductive elements may extend at a distance of at least about 0.9 mm from the second side of either the first LED board or the second LED board.
[0008] В любом из описанных выше вариантов реализации узел может дополнительно включать в себя по меньшей мере одно первое отверстие, размещенное в первой области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно второе отверстие, размещенное во второй области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно отверстие, размещенное в первой плате с СИД и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным в первой области подложки третьей ПП соединительной платы, и по меньшей мере одно отверстие, размещенное во второй плате с СИД и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным во второй области подложки третьей ПП соединительной платы. [0008] In any of the embodiments described above, the assembly may further include at least one first hole located in a first substrate region of the third backplane PCB, at least one second hole located in a second substrate region of the third backplane PCB, at least one hole located in the first LED board and aligned with at least one hole located in the first substrate region of the third PCB backplane, and at least one hole located in the second LED board and aligned with at least one hole located in the second area of the substrate of the third PCB backplane.
[0009] В любом из описанных выше вариантов реализации высота узла осветительной ленты на основе светодиода может составлять менее примерно 5,5 мм. [0009] In any of the embodiments described above, the height of the LED lighting strip assembly may be less than about 5.5 mm.
[0010] В любом из описанных выше вариантов реализации каждый сжимаемый электропроводящий элемент может представлять собой подпружиненный контакт. [0010] In any of the embodiments described above, each compressible electrically conductive element may be a spring-loaded contact.
[0011] В любом из описанных выше вариантов реализации ширина концевого участка первой платы с СИД и ширина концевого участка второй платы с СИД могут быть менее примерно 12 мм. [0011] In any of the embodiments described above, the width of the end portion of the first LED board and the end width of the second LED board may be less than about 12 mm.
[0012] В любом из описанных выше вариантов реализации светодиоды в каждом множестве светодиодов могут отстоять друг от друга (от центра до центра) на расстояние примерно 12 мм или менее. [0012] In any of the embodiments described above, the LEDs in each plurality of LEDs may be spaced apart (center to center) by a distance of about 12 mm or less.
[0013] В некоторых вариантах реализации может быть предложен соединительный узел печатной платы (ПП), который включает в себя первую плату, имеющую подложку первой ПП с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки первой ПП, и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки первой ПП. Узел также может включать в себя вторую плату, имеющую подложку второй ПП с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки второй ПП, и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки второй ПП. Узел может дополнительно включать в себя соединительную плату, которая включает в себя подложку третьей ПП, у которой имеются первая и вторая области, подложка третьей ПП включает в себя множество первых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и в первой области подложки третьей ПП, и множество вторых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и во второй области подложки третьей ПП; каждая первая электропроводящая пластина может быть соединена электрически минимум с одной из вторых электропроводящих пластин при помощи электропроводящей дорожки соединительной платы. В таких вариантах реализации каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы может находиться в электропроводном контакте с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин, причем каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы может находиться в электропроводном контакте с соответствующей одной из множества вторых электропроводящих пластин, а высота соединительного узла ПП, когда каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы впрессован в электропроводный контакт с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин, а каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы впрессован в электропроводный контакт с соответствующей одной из вторых электропроводящих пластин, по существу примерно равна сумме толщины подложки третьей ПП соединительной платы и большей из высоты первой платы с СИД и высоты второй платы с СИД. [0013] In some embodiments, a printed circuit board (PCB) interconnect may be provided that includes a first board having a first PCB substrate with a first side and a second side opposite the first side of the first PCB substrate, and a plurality of compressible electrically conductive elements, each of which extends outward from the second side of the substrate of the first PP. The assembly may also include a second board having a second PCB substrate with a first side and a second side opposite the first side of the second PCB substrate, and a plurality of compressible electrically conductive elements each extending outwardly from a second side of the second PCB substrate. The assembly may further include a backplane that includes a third PCB substrate having first and second regions, the third PCB substrate including a plurality of first electrically conductive plates disposed on a first side of the third PCB substrate and in a first region of the third PCB substrate. , and a plurality of second electrically conductive plates disposed on a first side of the third PCB substrate and in a second region of the third PCB substrate; each first electrically conductive plate may be electrically coupled to at least one of the second electrically conductive plates via an electrically conductive backplane track. In such embodiments, each compressible electrically conductive element of the first board may be in electrically conductive contact with a corresponding one of the first electrically conductive plates, each compressible electrically conductive element of the second board may be in electrically conductive contact with a corresponding one of a plurality of second electrically conductive plates, and the height of the connection assembly is PP, when each compressible electrically conductive element of the first board is pressed into electrically conductive contact with a corresponding one of the first electrically conductive plates, and each compressible electrically conductive element of the second circuit board is pressed into electrically conductive contact with a corresponding one of the second electrically conductive plates, is substantially approximately equal to the sum of the thickness of the substrate of the third PCB interconnect board and the greater of the height of the first LED board and the height of the second LED board.
[0014] В некоторых таких вариантах реализации сжимаемые электропроводящие элементы могут представлять собой пружинные контакты, и каждая электропроводящая пластина из множества первых электропроводящих пластин и множества вторых электропроводящих пластин может быть по меньшей мере больше площади поперечного сечения плунжера соответствующего пружинного контакта в плоскости второй стороны платы, в которой установлен пружинный контакт. [0014] In some such embodiments, the compressible electrically conductive elements may be spring contacts, and each electrically conductive plate of the plurality of first electrically conductive plates and the plurality of second electrically conductive plates may be at least larger than the cross-sectional area of the plunger of the corresponding spring contact in the plane of the second side of the board, in which a spring contact is installed.
[0015] В любом из описанных выше вариантов реализации каждый из сжимаемых электропроводящих элементов может проходить на расстоянии по меньшей мере примерно 0,9 мм от второй стороны либо первой платы, либо второй платы. [0015] In any of the embodiments described above, each of the compressible electrically conductive elements may extend at a distance of at least about 0.9 mm from the second side of either the first board or the second board.
[0016] В любом из описанных выше вариантов реализации узел может дополнительно включать в себя по меньшей мере одно первое отверстие, размещенное в первой области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно второе отверстие, размещенное во второй области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно отверстие, размещенное в первой плате и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным в первой области подложки третьей ПП соединительной платы, и по меньшей мере одно отверстие, размещенное во второй плате и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным во второй области подложки третьей ПП соединительной платы. [0016] In any of the embodiments described above, the assembly may further include at least one first hole located in a first substrate region of the third backplane PCB, at least one second hole located in a second substrate region of the third backplane PCB, at least one hole located in the first board and aligned with at least one hole located in the first substrate region of the third PCB backplane, and at least one hole located in the second board and aligned with at least one hole located in the second substrate region of the third PCB backplane.
[0017] В любом из описанных выше вариантов реализации высота соединительного узла ПП может составлять менее примерно 5,5 мм. [0017] In any of the embodiments described above, the height of the PCB connector assembly may be less than about 5.5 mm.
[0018] В любом из описанных выше вариантов реализации каждый сжимаемый электропроводящий элемент может представлять собой подпружиненный контакт. [0018] In any of the embodiments described above, each compressible electrically conductive element may be a spring-loaded contact.
[0019] В любом из описанных выше вариантов реализации ширина первой платы и ширина второй платы могут быть менее примерно 12 мм. [0019] In any of the embodiments described above, the width of the first board and the width of the second board may be less than about 12 mm.
[0020] В некоторых вариантах реализации предложен способ сборки узла осветительной ленты на основе светодиода. Способ может включать размещение соединительной платы, имеющей подложку первой печатной платы (ПП), на несущей конструкции; подложка первой ПП может иметь первые электропроводящие пластины, размещенные на первой стороне подложки первой ПП в первой области подложки первой ПП, и вторые электропроводящие пластины, размещенные на первой стороне подложки первой ПП во второй области подложки первой ПП, и первая электропроводящая пластина может быть электрически соединена со второй электропроводящей пластиной при помощи электропроводящей дорожки соединительной платы. Способ может дополнительно включать размещение первой платы с СИД, имеющей подложку второй ПП, с одним или более СИД, размещенными на ее первой стороне таким образом, чтобы вторая сторона подложки второй ПП, противоположная первой стороне подложки второй ПП, находилась вблизи первой стороны подложки первой ПП соединительной платы таким образом, чтобы первый сжимаемый электропроводящий элемент, проходящий наружу от второй стороны первой платы с СИД, находился в электропроводном контакте с первой электропроводящей пластиной, размещение второй платы с СИД, имеющей подложку третьей ПП с одним или более СИД, размещенными на ее первой стороне таким образом, чтобы вторая сторона подложки третьей ПП, противоположная первой стороне подложки третьей ПП, находилась вблизи первой стороны подложки первой ПП и таким образом, чтобы второй сжимаемый электропроводящий элемент, проходящий наружу от второй стороны второй платы с СИД, находился в электропроводном контакте со второй электропроводящей пластиной, и приложение одной или более сжимающих сил к первой плате с СИД и второй плате с СИД для механического соединения первой платы с СИД и второй платы с СИД с по меньшей мере одной из соединительной платы или несущей конструкции. [0020] Some embodiments provide a method for assembling an LED-based lighting strip assembly. The method may include placing a backplane having a first printed circuit board (PCB) substrate on a support structure; the substrate of the first PCB may have first electrically conductive plates disposed on a first side of the substrate of the first PCB in a first region of the substrate of the first PCB, and second electrically conductive plates disposed on the first side of the substrate of the first PCB in a second region of the substrate of the first PCB, and the first electrically conductive plate may be electrically connected with the second electrically conductive plate using the electrically conductive track of the connection board. The method may further include placing a first LED board having a second PCB substrate with one or more LEDs disposed on a first side thereof such that a second side of the second PCB substrate opposite the first side of the second PCB substrate is adjacent to the first side of the first PCB substrate. connection board such that a first compressible electrically conductive member extending outwardly from a second side of the first LED board is in electrically conductive contact with the first electrically conductive plate, placing a second LED board having a third PCB substrate with one or more LEDs disposed on the first one side such that a second side of the substrate of the third PCB, opposite the first side of the substrate of the third PCB, is adjacent to the first side of the substrate of the first PCB and such that a second compressible electrically conductive element extending outward from the second side of the second LED board is in electrically conductive contact with a second electrically conductive plate, and applying one or more compressive forces to the first LED board and the second LED board to mechanically connect the first LED board and the second LED board to at least one of the connecting board or support structure.
[0021] В некоторых вариантах реализации способа первый и второй сжимаемые электропроводящие элементы могут представлять собой пружинные контакты, и каждая электропроводящая пластина из первой электропроводящей пластины и второй электропроводящей пластины может быть по меньшей мере больше площади поперечного сечения плунжера соответствующего пружинного контакта в плоскости второй стороны платы с СИД, в которой установлен пружинный контакт. [0021] In some embodiments of the method, the first and second compressible electrically conductive elements may be spring contacts, and each electrically conductive plate of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate may be at least larger than the cross-sectional area of the plunger of the corresponding spring contact in the plane of the second side of the board with LED, in which a spring contact is installed.
[0022] В любом из описанных выше вариантов реализации способа первый и второй сжимаемые электропроводящие элементы проходят на расстоянии по меньшей мере примерно 0,9 мм от второй стороны либо первой платы с СИД, либо второй платы с СИД. В любом из вышеописанных вариантов реализации способа один или более светодиодов первой платы с СИД и один или более светодиодов второй платы с СИД отстоят друг от друга (от центра до центра) на расстояние примерно 12 мм или менее. В любом из вышеуказанных вариантов реализации способа высота узла осветительной ленты на основе светодиодов, если первый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы с СИД находится в электропроводном контакте с первой электропроводящей пластиной, а второй сжимаемый электропроводящий элемент второй платы с СИД находится в электропроводном контакте со второй электропроводящей пластиной, по существу примерно равна сумме толщины подложки первой ПП соединительной платы и большей из высоты первой платы с СИД и высоты второй платы с СИД. [0022] In any of the above-described method embodiments, the first and second compressible electrically conductive elements extend at a distance of at least about 0.9 mm from the second side of either the first LED board or the second LED board. In any of the above-described method embodiments, one or more LEDs of the first LED board and one or more LEDs of the second LED board are spaced apart (center to center) by a distance of about 12 mm or less. In any of the above embodiments of the method, the height of the LED-based lighting strip assembly if the first compressible electrically conductive element of the first LED board is in electrically conductive contact with the first electrically conductive plate, and the second compressible electrically conductive element of the second LED board is in electrically conductive contact with the second electrically conductive plate , is substantially approximately equal to the sum of the thickness of the substrate of the first PCB backplane and the greater of the height of the first LED board and the height of the second LED board.
[0023] Следует понимать, что все комбинации вышеуказанных концепций и дополнительных концепций, более подробно описанных ниже (при условии, что такие концепции не являются взаимно противоречащими), рассматриваются как часть объекта, описанного в данном документе, и/или могут быть объединены для достижения особых преимуществ особых аспектов. В частности, все комбинации заявленного объекта изобретения, появляющиеся в конце данного описания, считаются частью объекта, описанного в данном документе. [0023] It should be understood that all combinations of the above concepts and additional concepts described in more detail below (provided that such concepts are not mutually contradictory) are considered part of the subject matter described herein and/or can be combined to achieve special advantages special aspects. In particular, all combinations of claimed subject matter appearing at the end of this specification are considered part of the subject matter described herein.
[0024] Эти и другие признаки описанных вариантов реализации будут подробно описаны ниже со ссылкой на соответствующие графические материалы. [0024] These and other features of the described embodiments will be described in detail below with reference to the corresponding drawings.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ГРАФИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВBRIEF DESCRIPTION OF GRAPHIC MATERIALS
[0025] Различные варианты реализации, описанные в настоящем документе, показаны в качестве примера, а не в качестве ограничения, на сопроводительных графических материалах, на которых номера позиций относятся к аналогичным элементам. [0025] Various embodiments described herein are shown by way of example, and not by way of limitation, in the accompanying drawings, in which reference numerals refer to like elements.
[0026] На Фиг. 1 представлен вид с пространственным разделением компонентов части осветительного узла в соответствии с описанием в настоящем документе. [0026] In FIG. 1 is an exploded view of a portion of a lighting assembly as described herein.
[0027] На Фиг. 2 представлен вид с пространственным разделением компонентов соединительного узла в соответствии с описанием в настоящем документе. [0027] In FIG. 2 is an exploded view of the components of a connecting assembly as described herein.
[0028] На Фиг. 3 представлен вид соединительной платы, используемой в соединительном узле, в соответствии с описанием в настоящем документе. [0028] In FIG. 3 is a view of a connection board used in a connection assembly as described herein.
[0029] На Фиг. 4 представлен вид в сборе для части осветительного узла в соответствии с описанием в настоящем документе. [0029] In FIG. 4 is an assembled view of a portion of a lighting assembly as described herein.
[0030] На Фиг. 5 представлен вид соединенных друг с другом плат с СИД в сборе. [0030] In FIG. Figure 5 shows a view of assembled LED boards connected to each other.
[0031] На Фиг. 6 представлен вид одной стороны искривленной платы с СИД. [0031] In FIG. 6 is a view of one side of the curved LED board.
[0032] На Фиг. 7 представлен вид другой стороны искривленной платы с СИД. [0032] In FIG. 7 is a view of the other side of the curved LED board.
[0033] На Фиг. 8 представлен вид осветительного узла в соответствии с описанием в настоящем документе. [0033] In FIG. 8 is a view of the lighting assembly as described herein.
[0034] На Фиг. 9 представлен вид сжимаемого электропроводящего элемента. [0034] In FIG. 9 shows a view of a compressible electrically conductive element.
[0035] На Фиг. 1-7 и 9 представлены масштабы внутри каждой фигуры, однако шкала может изменяться в зависимости от фигуры. [0035] In FIG. 1-7 and 9 show the scales within each figure, however the scale may vary depending on the figure.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕDETAILED DESCRIPTION
[0036] В представленном ниже описании множество конкретных деталей приведено для обеспечения полного понимания представленных вариантов реализации. Варианты реализации, описанные в настоящем документе, могут быть применены на практике без некоторых или всех этих конкретных деталей. В других случаях хорошо известные технологические операции не описаны подробно, чтобы не затруднять понимание описанных вариантов реализации. Хотя описанные варианты реализации будут дополнительно описаны в сочетании с конкретными вариантами реализации, следует понимать, что конкретные варианты реализации не предполагают ограничения описанных вариантов реализации. [0036] In the following description, many specific details are provided to provide a thorough understanding of the presented embodiments. The embodiments described herein may be practiced without some or all of these specific details. In other cases, well-known technological steps are not described in detail so as not to obscure the understanding of the described embodiments. Although the described embodiments will be further described in conjunction with specific embodiments, it should be understood that the specific embodiments are not intended to be limiting to the described embodiments.
[0037] Настоящее описание относится к схеме подключения световой панели. Множество прямых или изогнутых длинных узких жестких печатных плат с линейными массивами светодиодов (называемых далее «платы с СИД») могут быть использованы как часть осветительного узла и электрически соединены друг с другом сквозным способом. Такие платы с СИД можно использовать для создания периферийного освещения, например поверхности, смежной с платами с СИД и перпендикулярной им, или светорассеивающего элемента внутренней подсветки. [0037] The present description refers to the connection diagram of the light panel. A plurality of straight or curved long narrow rigid LED linear array printed circuit boards (hereinafter referred to as "LED boards") can be used as part of a lighting assembly and electrically connected to each other in a through-hole manner. Such LED boards can be used to provide peripheral lighting, such as a surface adjacent to and perpendicular to the LED boards, or a light diffuser for an interior backlight.
[0038] Для улучшения внешнего эстетического вида и однородности освещения, обеспечиваемого светодиодами, все светодиоды могут располагаться в одной плоскости. Плата с СИД в сборе может также иметь низкий профиль, например менее 7 мм или менее примерно 5,5 мм общей высоты в направлении, перпендикулярном плате, и общую ширину менее 11 мм вдоль одного размера. Такой малогабаритный профиль платы с СИД может быть выгодным для использования в тонких или низкопрофильных узлах освещения с целью уменьшения площади узла и/или снижения объема рамы/шва узла освещения. Такие узлы плат с СИД могут изготавливаться в виде одной непрерывной печатной платы, но это может быть нерентабельно для плат с СИД большего размера, которые следуют по изогнутым путям. Например, для изготовления цельной детали U-образная полоска ПП размером 2 фута на боковой стороне и шириной 1 см может использовать квадратный лист ПП размером 2 фута, а в некоторых случаях для получения готовой детали может быть отрезано 99% материала. Таким образом, узел платы с СИД может состоять из меньших по размеру ПП, которые могут быть соединены сквозным способом для обеспечения желаемой компоновки концевых ПП. Это обеспечивает более эффективное производство, более легкий ремонт и более компактную транспортировку. [0038] To improve the visual aesthetics and uniformity of illumination provided by the LEDs, all LEDs may be located in the same plane. The LED board assembly may also have a low profile, such as less than 7 mm or less than about 5.5 mm of an overall height in a direction perpendicular to the board, and an overall width of less than 11 mm along one dimension. This small LED board profile may be advantageous for use in thin or low profile lighting assemblies to reduce the area of the assembly and/or reduce the frame/seam volume of the lighting assembly. Such LED board assemblies can be manufactured as one continuous circuit board, but this may not be cost effective for larger LED boards that follow curved paths. For example, a U-shaped PP strip measuring 2 feet on the side and 1 cm wide can use a 2 foot square sheet of PP to make a solid part, and in some cases 99% of the material can be cut off to produce a finished part. Thus, the LED board assembly can be composed of smaller PCBs that can be connected in an end-to-end manner to provide the desired end PCB layout. This allows for more efficient production, easier repairs and more compact transport.
[0039] Для соединений межсветодиодных плат рассматривали различные серийные соединители (COTS) и другие схемы соединений, но ни один из них не обеспечивал предпочтительных допусков, допустимой нагрузки по току, компактности и требуемой простоты сборки. Новое соединение между каждой парой смежных плат с СИД было выполнено с возможностью удовлетворения этих аспектов. [0039] Various off-the-shelf (COTS) and other wiring arrangements have been considered for inter-LED board connections, but none provide the preferred tolerances, current carrying capacity, compactness, and ease of assembly required. The new connection between each pair of adjacent LED boards was designed to satisfy these aspects.
[0040] В настоящем документе описаны различные варианты реализации соединительного узла для осветительных лент на основе светодиодов. Каждый узел включает в себя соединение и две платы с СИД. Соединение включает в себя одну соединительную плату, т. е. печатную плату, которая размещается под смежными платами с СИД, т.е. на стороне плат с СИД, противоположной той стороне, в которой установлены светодиоды, и обеспечивает электрическое соединение между ними посредством открытых электрических контактных пластин, обращенных к платам с СИД. В соединении также используется множество сжимаемых электропроводящих элементов, например подпружиненных контактов или пружинных соединителей, для соединения плат с СИД с электрическими пластинами соединительной платы. В некоторых вариантах реализации используются подпружиненные контакты такого размера, чтобы не перекрывать свет, излучаемый светодиодами, и чтобы при этом соответствовать требуемому профилю вертикальной высоты. Платы с СИД и соединительная плата могут быть закреплены с помощью выровненных отверстий в каждой плате таким образом, чтобы можно было использовать крепежный элемент для соединения платы с СИД и соединительной платы с несущей конструкцией, например корпусом, рамой или другим жестким компонентом. Более того, взаимное соединение может быть выполнено с возможностью пропускания больших токов, т.е. более 4 ампер, за счет обеспечения множества сжимаемых электропроводящих элементов, электрически соединенных друг с другом в пределах платы с СИД, и соответствующих электрических пластин, электрически соединенных друг с другом в пределах соединительной платы. [0040] Various embodiments of a connection assembly for LED lighting strips are described herein. Each node includes a connection and two LED boards. The connection includes one backplane, i.e. a printed circuit board, which is placed under adjacent LED boards, i.e. on the side of the LED boards opposite to the side in which the LEDs are installed, and provides an electrical connection between them through open electrical contact plates facing the LED boards. The connection also uses a plurality of compressible electrically conductive elements, such as spring-loaded contacts or spring connectors, to connect the LED boards to the electrical plates of the backplane. Some implementations use spring-loaded contacts sized to not block the light emitted by the LEDs while still meeting the desired vertical height profile. The LED boards and backplane may be secured by aligned holes in each board such that a fastener can be used to connect the LED board and backplane to a supporting structure, such as a housing, frame, or other rigid component. Moreover, the mutual connection can be designed to carry large currents, i.e. greater than 4 amperes by providing a plurality of compressible electrically conductive members electrically coupled to each other within the LED board and corresponding electrical plates electrically coupled to each other within the interconnect board.
[0041] Такие соединительные узлы упрощают изготовление и сборку, а также замену частей, поскольку соединительные элементы могут быть созданы путем простой укладки плат с СИД поверх соединительной платы. Такие соединения могут обеспечивать минимальное расстояние между СИД (т.е. приблизительно порядка 12 мм от центра к центру или менее), не нарушая структуру освещения. Соединения также могут устранять несовпадения между платами по осям x, y и тета-z, не снижая рабочие характеристики. [0041] Such interconnect assemblies simplify manufacturing and assembly, as well as replacement of parts, since the interconnects can be created by simply stacking LED boards on top of the interconnect board. Such connections can provide a minimum distance between LEDs (ie, approximately 12 mm center to center or less) without disrupting the lighting structure. The connections can also resolve board-to-board misalignments in the x, y, and theta-z axes without compromising performance.
[0042] На Фиг. 1 представлен вид с пространственным разделением компонентов образца соединенного узла 166 платы с СИД, имеющего множество соединительных узлов 100 в соответствии с некоторыми вариантами реализации. Как описано выше, в составе осветительного узла можно использовать множество плат с СИД 128 в тех случаях, где изготовление одной ПП для всего осветительного узла нецелесообразно. В таких случаях соединительный узел 100 можно использовать для соединения двух смежных плат с СИД меньшего размера 128 с помощью соединительной платы 102. Соединительный узел 100 можно прикрепить к несущей конструкции 150. Крепление соединительного узла 100 к несущей конструкции 150 может быть выгодно для обеспечения определенной конструкции или структуры соединительного узла 100, который может быть жестким, полужестким или гибким. При подключении трех или более плат с СИД 128 можно использовать множество соединительных узлов 100. Как правило, при наличии нескольких плат с СИД, соединяемых друг с другом в виде цепочки, можно использовать соединительные узлы N-1. Каждый соединительный узел 100 последовательно соединяет смежные платы с СИД 128. Каждый соединительный узел 100 включает в себя две смежные платы с СИД 128 и соединительную плату 102. Например, на Фиг. 1 показаны семь плат с СИД 128 и шесть соединительных плат 102, которые образуют шесть соединительных узлов 100. [0042] In FIG. 1 is an exploded view of an example of an interconnected LED board assembly 166 having a plurality of interconnect assemblies 100 in accordance with some embodiments. As described above, multiple boards with LEDs 128 can be used as part of a lighting assembly in cases where the manufacture of one PCB for the entire lighting assembly is impractical. In such cases, interconnect assembly 100 may be used to connect two adjacent smaller LED boards 128 using interconnect board 102. Interconnect assembly 100 may be attached to support structure 150. Attaching interconnect assembly 100 to support structure 150 may be advantageous to provide a specific design or structure of the connecting node 100, which may be rigid, semi-rigid or flexible. When connecting three or more LED boards 128, a plurality of connector nodes 100 can be used. Typically, when there are multiple LED boards connected together in a chain, connector nodes N-1 can be used. Each connector assembly 100 connects adjacent boards in series with an LED 128. Each connector assembly 100 includes two adjacent boards with an LED 128 and a connector board 102. For example, in FIG. 1 shows seven LED boards 128 and six interconnect boards 102 that form six interconnect assemblies 100.
[0043] На Фиг. 2 представлен вид крупным планом с пространственным разделением компонентов соединительного устройства 100. Соединительный узел 100 может включать в себя соединительную плату 102, первую плату с СИД 130 плат с СИД 128 и вторую плату с СИД 132 плат с СИД 128. В некоторых вариантах реализации плата с СИД 128, которая представляет собой первую плату с СИД 130 одного соединительного узла, может представлять собой первую плату с СИД 130 или вторую плату с СИД 132 другого соединительного узла 100, и наоборот. Обозначение платы с СИД 128 в виде первой платы с СИД 130 или второй платы с СИД 132 приведено только для наглядности в настоящем описании. [0043] In FIG. 2 is a close-up exploded view of the components of the connector device 100. The connector assembly 100 may include a connector board 102, a first LED board 130 of an LED board 128, and a second LED board 132 of an LED board 128. In some embodiments, the The LED 128 that is the first LED board 130 of one connector node may be the first LED board 130 or the second LED board 132 of another connector node 100, and vice versa. The designation of the LED board 128 as a first LED board 130 or a second LED board 132 is for illustrative purposes only in this specification.
[0044] Каждая из первой платы с СИД 130 и второй платы с СИД 132 может иметь один и/или множество СИД 136, уложенных по их длине, которые могут быть электрически соединены друг с другом или с драйвером СИД 138 с интегральной схемой. В некоторых вариантах реализации у СИД 136 расстояние от центра до центра может составлять примерно 12 мм. В некоторых вариантах реализации благодаря конфигурации соединения одно и то же расстояние от центра до центра может сохраняться в местах соединения между платами с СИД 128. В таких вариантах реализации светодиод 136 на первой плате с СИД 130 может находиться на расстоянии между центрами 12 мм от ближайшего светодиода 136 на второй плате с СИД 132. Это может быть желательно для обеспечения равномерного распределения света для стороннего наблюдателя. [0044] Each of the first LED board 130 and the second LED board 132 may have one and/or multiple LEDs 136 arranged along their length, which may be electrically coupled to each other or to an integrated circuit LED driver 138. In some embodiments, the LED 136 may have a center-to-center distance of approximately 12 mm. In some embodiments, due to the connection configuration, the same center-to-center distance can be maintained at the junctions between LED boards 128. In such embodiments, the LED 136 on the first LED board 130 can be 12 mm center-to-center from the nearest LED. 136 on the second LED board 132. This may be desirable to ensure uniform light distribution to an outside observer.
[0045] И первая плата с СИД 130, и вторая плата с СИД 132 могут также иметь один или более драйверов СИД 138. В некоторых вариантах реализации драйверы СИД 138 могут отсутствовать или располагаться на удалении от плат с СИД. Каждый драйвер СИД 138 может быть электрически соединен с по меньшей мере одним СИД 136 и может управлять им. В некоторых вариантах реализации каждый драйвер СИД 138 может управлять четырьмя СИД 136. В других вариантах реализации каждый драйвер СИД 138 может управлять одним СИД 136, двумя СИД 136, тремя СИД 136 или четырьмя СИД 136 и более. Драйвер СИД 138 может быть размещен на плате с СИД 128 в положении как можно ближе к СИД 136, которыми он управляет. В некоторых вариантах реализации, если драйвер СИД 138 управляет четырьмя последовательными СИД 136 вдоль платы с СИД 128, он может быть размещен между СИД 136 таким образом, чтобы два из управляемых им СИД 136 находились на каждой стороне драйвера СИД 138. Размещение драйверов СИД 138 может быть выбрано таким образом, чтобы они не перекрывали расстояние между ними и свет от СИД 136. [0045] Both the first LED board 130 and the second LED board 132 may also have one or more LED drivers 138. In some embodiments, the LED drivers 138 may be absent or located remotely from the LED boards. Each LED driver 138 may be electrically coupled to and control at least one LED 136. In some implementations, each LED driver 138 may drive four LEDs 136. In other implementations, each LED driver 138 may drive one LED 136, two LEDs 136, three LEDs 136, or four LEDs 136 or more. The LED driver 138 may be placed on the board with the LED 128 in a position as close as possible to the LEDs 136 that it controls. In some implementations, if LED driver 138 drives four sequential LEDs 136 along a board containing LED 128, it may be positioned between LEDs 136 such that two of the LEDs 136 it drives are on each side of LED driver 138. The placement of LED drivers 138 may be selected so that they do not block the distance between them and the light from the LED 136.
[0046] В вариантах реализации, в которых СИД 136 и драйверы СИД 138 расположены согласно описанию выше, платы с СИД 128 могут иметь ограниченное пространство для других компонентов или элементов, таких как сжимаемые электропроводящие элементы или отверстия. В некоторых вариантах реализации это ограничивает соединительный узел между первой платой с СИД 130 и второй платой с СИД 132. Например, в вариантах реализации, в которых СИД 136 могут размещаться примерно на расстоянии 12 мм от центра до центра, а драйверы СИД 138 могут размещаться между каждым четвертым и пятым СИД 136, на платах с СИД 128 может быть ограниченное пространство для соединения сжимаемых электропроводящих элементов с платами с СИД 128 и отверстиями для прикрепления плат с СИД 128 к несущей конструкции. [0046] In embodiments in which the LEDs 136 and LED drivers 138 are arranged as described above, the boards with the LEDs 128 may have limited space for other components or elements, such as compressible electrically conductive elements or holes. In some implementations, this limits the connection assembly between the first LED board 130 and the second LED board 132. For example, in embodiments in which the LEDs 136 may be spaced approximately 12 mm center to center and the LED drivers 138 may be located between every fourth and fifth LED 136, the LED boards 128 may have limited space for connecting compressible electrically conductive elements to the LED boards 128 and holes for attaching the LED boards 128 to the supporting structure.
[0047] Один или более пружинных соединителей 134 могут быть размещены на концевых участках 144 первой платы с СИД 130 и второй платы с СИД 132. Пружинные соединители 134 или сжимаемые электропроводные элементы представляют собой электрические соединители с возможностью электрического соединения с СИД 136 и/или драйверами СИД 138, которые могут обеспечивать подпружиненное электрическое соединение, включающее в себя электрический контакт, который может быть выполнен с возможностью перемещения вдоль направления, по существу перпендикулярно плоскости платы с СИД 128; подвижная часть электрических соединителей может быть смещена, например, с помощью пружины или другого упруго деформируемого компонента для перемещения подвижной части или упругого деформируемого компонента к соединительной плате 102. Хотя настоящий вариант реализации описан со ссылкой на СИД 136 и/или драйверы СИД 138 для плат с СИД 128, такие компоненты могут отсутствовать и/или вместо них могут использоваться другие компоненты, такие как преобразователи, акустические элементы и т.д. В некоторых вариантах реализации пружинные соединители 134 могут представлять собой пружинные контакты, которые, как предполагается в названии, представляют собой электрические контакты с подпружиненным плунжером с возможностью поступательного перемещения вдоль оси, перпендикулярной ПП, в которой установлены такие электрические контакты. Пружинные соединители 134 по существу функционируют с возможностью электрического соединения с первыми проводящими пластинами 106 или вторыми проводящими пластинами 114 на соединительной плате 102. [0047] One or more spring connectors 134 may be located at end portions 144 of the first LED board 130 and the second LED board 132. The spring connectors 134 or compressible conductive members are electrical connectors electrically coupled to the LEDs 136 and/or drivers. LEDs 138 that may provide a spring-loaded electrical connection including an electrical contact that may be movable along a direction substantially perpendicular to the plane of the board with LED 128; the movable portion of the electrical connectors may be biased, for example, by using a spring or other resilient component to move the movable portion or resilient component toward the backplane 102. Although the present embodiment is described with reference to LED 136 and/or LED drivers 138 for boards with LED 128, such components may be omitted and/or other components such as transducers, acoustic elements, etc. may be used instead. In some embodiments, the spring connectors 134 may be spring contacts, which, as the name suggests, are electrical contacts with a spring-loaded plunger movable along an axis perpendicular to the PCB in which such electrical contacts are mounted. The spring connectors 134 are substantially operative to be electrically coupled to the first conductive plates 106 or the second conductive plates 114 on the interconnect board 102.
[0048] Пружинные соединители 134 соединяются с проводящими пластинами 106, 114 под действием механического усилия, которое заставляет часть пружинных соединителей 134 с возможностью перемещения контактировать с проводящими пластинами 106, 114. В некоторых вариантах реализации пружинные соединители 134 имеют преимущество, поскольку пружина или другой упруго деформируемый компонент допускает несовпадение между соединительной платой 102 и одной из плат с СИД 128, сохраняя при этом электрическое соединение между ними. В некоторых вариантах реализации такое смещение может включать в себя неточное расстояние между проводящими пластинами смежных плат с СИД (смещение в направлении оси x; это может быть вызвано изменением зазора между смежными концами двух плат с СИД), неточное выравнивание между продольными центральными линиями смежных плат с СИД, которые все еще могут быть параллельными (смещение в направлении оси y; в том числе это может быть вызвано поперечными смещениями между концами двух плат с СИД), и неточное выравнивание между продольными центральными линиями смежных плат с СИД, следовательно, они не параллельны, а расположены под углом друг к другу (смещение по оси тета-z). [0048] The spring connectors 134 are coupled to the conductive plates 106, 114 by a mechanical force that causes a portion of the spring connectors 134 to movably contact the conductive plates 106, 114. In some embodiments, the spring connectors 134 are advantageous because a spring or other elastic the deformable component allows misalignment between the interconnect board 102 and one of the LED boards 128 while maintaining an electrical connection between them. In some embodiments, such misalignment may include inaccurate distance between the conductive plates of adjacent LED boards (offset in the x-axis direction; this may be caused by a change in the gap between adjacent ends of two LED boards), inaccurate alignment between the longitudinal center lines of adjacent LED boards, LEDs that may still be parallel (misalignment in the y-axis direction; this may also be caused by lateral misalignments between the ends of two LED boards), and imprecise alignment between the longitudinal center lines of adjacent LED boards, hence they are not parallel, a are located at an angle to each other (displacement along the theta-z axis).
[0049] Пружинные соединители и проводящие пластины могут иметь размеры с возможностью обеспечения указанного выше смещения при сохранении электрического соединения. Например, в некоторых вариантах реализации размер проводящих пластин может быть таким, что при любых условиях допуска соединительного узла в худшем случае центральная линия соответствующего пружинного соединителя для каждой проводящей пластины может находиться на расстоянии по меньшей мере 0,25 мм от края соответствующей проводящей пластины, тем самым создавая потенциальную контактную площадь диаметром 0,5 мм (пружинные соединители, такие как пружинные контакты, часто могут иметь полусферический или куполообразный наконечник, что приводит к теоретическому «нулевому» контакту площади (предполагая, что наконечник представляет собой идеальную полусферу, а проводящая пластина представляет собой идеальную плоскость), хотя различные факторы, такие как несовершенная механическая обработка, деформация материала и т.п., как правило, приводят к большей площади контакта, чем ноль, или такое большее значение площади контакта может быть достигнуто намеренно для целей проводимости). При размерах проводящих пластин 2,5 мм на боковой стороне допустимо смещение до 2 мм между смежными платами с СИД. Следует понимать, что вместо этого можно использовать и другие значения размеров в зависимости от желаемых допусков смещения, а указанный выше пример приведен только в качестве одного из возможных сценариев. В некоторых вариантах реализации проводящие пластины могут иметь такой размер, чтобы они могли вписываться в круг, диаметр которого по меньшей мере в 2,75 раза больше, например в 2,75-4 раза больше, диаметра плунжера пружинного контакта или другого применяемого пружинного соединителя. [0049] The spring connectors and conductive plates may be sized to provide the above displacement while maintaining electrical connection. For example, in some embodiments, the size of the conductive plates may be such that, under any connection assembly tolerance conditions, the worst case centerline of the corresponding spring connector for each conductive plate can be at least 0.25 mm from the edge of the corresponding conductive plate, thereby thereby creating a potential contact area of 0.5 mm in diameter (spring connectors such as spring contacts can often have a hemispherical or domed tip, resulting in a theoretical "zero" contact area (assuming the tip is a perfect hemisphere and the conductive plate represents is an ideal plane), although various factors such as imperfect machining, material deformation, etc. tend to result in a larger contact area than zero, or such a larger contact area may be achieved intentionally for conductivity purposes). With conductor plates measuring 2.5mm on the side, an offset of up to 2mm between adjacent LED boards is acceptable. It should be understood that other dimension values may be used instead depending on the desired offset tolerances, and the above example is only one possible scenario. In some embodiments, the conductive plates may be sized to fit within a circle that is at least 2.75 times the diameter, such as 2.75 to 4 times the diameter of the spring contact plunger or other spring connector used.
[0050] В некоторых вариантах реализации соединительный узел 100 допускает различные степени смещения. В некоторых вариантах реализации соединительный узел 100 может допускать смещение в направлении оси x и/или y менее ±0,5 мм, ±0,4 мм, ±0,3 мм, ±0,2 мм и/или менее ±0,1 мм. В некоторых вариантах реализации соединительный узел 100 может допускать смещение в направлении оси z менее 0,1 мм и/или менее 0,2 мм. [0050] In some embodiments, the connecting node 100 allows varying degrees of displacement. In some embodiments, the connecting assembly 100 may tolerate displacement in the x- and/or y-axis direction of less than ±0.5 mm, ±0.4 mm, ±0.3 mm, ±0.2 mm, and/or less than ±0.1 mm. In some embodiments, the connecting assembly 100 may tolerate movement in the z-axis direction of less than 0.1 mm and/or less than 0.2 mm.
[0051] В некоторых вариантах реализации пружинный соединитель 134 может проходить от поверхности платы с СИД 128, обращенной к соединительной плате 102, по меньшей мере примерно на 0,9 мм. Если соединительная плата 102 и плата с СИД 128 смещены таким образом, чтобы между ними образовалось пространство не более 0,2 мм в любом заданном положении между двумя платами (что может произойти из-за поворота одной платы относительно другой или ослабления крепежного элемента, соединяющего их друг с другом, в дополнение к вышеуказанному смещению), пружинный соединитель 134 все еще может поддерживать электрический контакт с соответствующими проводящими пластинами 106, 114 на соединительной плате 102. Таким образом, пружинные соединители 134 увеличивают допуски соединительного узла 100 и позволяют увеличить допуски для производства различных компонентов соединительного узла 100. [0051] In some embodiments, the spring connector 134 may extend from the surface of the LED board 128 facing the backplane 102 by at least about 0.9 mm. If the interconnect board 102 and the LED board 128 are offset so that there is no more than 0.2 mm of space between them at any given position between the two boards (which may occur due to rotation of one board relative to the other or loosening of the fastener connecting them each other, in addition to the above offset), the spring connector 134 can still maintain electrical contact with the corresponding conductive plates 106, 114 on the connection board 102. Thus, the spring connectors 134 increase the tolerances of the connection assembly 100 and allow increased tolerances for the production of various 100 connection components.
[0052] В варианте реализации, описанном в настоящем документе, платы с СИД 128 соединены посредством соединительной платы 102, которая имеет проводящие пластины 106, 114, соединенные с пружинными соединителями 134 первой платы с СИД 130 и второй платы с СИД 132. В некоторых вариантах реализации соединительная плата 102 включает в себя первую область 104 и вторую область 112, причем первая область 104 имеет первое множество проводящих пластин 106, а вторая область 112 имеет второе множество проводящих пластин 114. Каждая проводящая пластина из первого множества проводящих пластин 106 соединена с соответствующим одним из пружинных соединителей 134 первой платы с СИД 130. Аналогичным образом каждая проводящая пластина из первого множества проводящих пластин 114 соединена с соответствующим одним из пружинных соединителей 134 первой платы с СИД 132. [0052] In the embodiment described herein, the LED boards 128 are connected via a backplane 102 that has conductor plates 106, 114 coupled to spring connectors 134 of the first LED board 130 and the second LED board 132. In some embodiments implementation, the backplane 102 includes a first region 104 and a second region 112, wherein the first region 104 has a first plurality of conductive plates 106 and the second region 112 has a second plurality of conductive plates 114. Each conductive plate of the first plurality of conductive plates 106 is connected to a corresponding one of the spring connectors 134 of the first LED board 130. Likewise, each conductor plate of the first plurality of conductor plates 114 is connected to a corresponding one of the spring connectors 134 of the first LED board 132.
[0053] Каждая проводящая пластина первого множества проводящих пластин 106 электрически соединена посредством проводящей дорожки соединительной платы 102 с по меньшей мере одной из проводящих пластин второго множества проводящих пластин 114. В других вариантах реализации первое множество проводящих пластин 106 и второе множество проводящих пластин 114 могут представлять собой одну непрерывную проводящую пластину или другую электропроводную конфигурацию, которая может подходить для проведения электричества от одной части соединительной платы 102 к другой части соединительной платы 102. На Фиг. 3 представлен вид соединительной платы 102, на котором показаны дорожки 108. В некоторых вариантах реализации две из проводящих пластин первого множества проводящих пластин 106 соединены с двумя из проводящих пластин второго множества проводящих пластин 114. Это может быть предпочтительно для увеличения силы тока в амперах, который может проходить через дорожки 108, проводящие пластины 106, 114 и пружинные соединители 134, и который в некоторых вариантах реализации может превышать 4 ампера. Например, в некоторых вариантах реализации пружинные соединители 134 могут быть не рассчитаны на 4 ампера или быть рассчитаны по меньшей мере на 2 ампера и менее 4 ампер. [0053] Each conductive plate of the first plurality of conductive plates 106 is electrically coupled via a conductive path of the backplane 102 to at least one of the conductive plates of the second plurality of conductive plates 114. In other embodiments, the first plurality of conductive plates 106 and the second plurality of conductive plates 114 may represent is a single continuous conductive plate or other electrically conductive configuration that may be suitable for conducting electricity from one portion of the backplane 102 to another portion of the backplane 102. FIG. 3 is a view of backplane 102 showing traces 108. In some embodiments, two of the conductor plates of the first set of conductor plates 106 are connected to two of the conductor plates of the second set of conductor plates 114. This may be advantageous to increase the amperage that may pass through tracks 108, conductor plates 106, 114, and spring connectors 134, and which in some embodiments may exceed 4 amps. For example, in some embodiments, spring connectors 134 may not be rated at 4 amps or rated at least 2 amps and less than 4 amps.
[0054] В таких вариантах реализации параллельное использование двух или более пружинных соединителей 134 позволяет распределять силу тока в амперах, помогая каждому пружинному соединителю 134 проводить менее 4 ампер, что снижает вероятность отказа какого-либо пружинного соединителя 134. Параллельное использование пружинных соединителей в некоторых вариантах реализации также может обеспечивать избыточность для повышения надежности. Дорожки между каждой проводящей пластиной могут быть разных размеров и форм или быть изготовлены из разных материалов. В некоторых вариантах реализации дорожки, предназначенные для проведения через них тока силой 4 ампер (или более), будут толще или шире дорожек, через которые будет проводиться ток силой менее 4 ампер. В некоторых вариантах реализации дорожки, по которым будет проходить ток высокой силы, например более 4 ампер, могут использовать медные плоскости на одном или более слоях ПП соединительной платы. [0054] In such embodiments, parallel use of two or more spring connectors 134 allows the amperage to be shared, helping each spring connector 134 conduct less than 4 amps, thereby reducing the likelihood of failure of any spring connector 134. Parallel use of spring connectors in some embodiments implementations can also provide redundancy to improve reliability. The tracks between each conductive plate can be of different sizes and shapes or made of different materials. In some embodiments, traces designed to carry 4 amps of current (or more) will be thicker or wider than tracks that will carry less than 4 amps of current. In some embodiments, traces that will carry high current, such as greater than 4 amps, may use copper planes on one or more layers of the backplane PCB.
[0055] В показанном варианте реализации проводящие пластины и дорожки в первой области 104 и второй области 112 симметричны относительно линии симметрии между первой областью 104 и второй областью 112. Однако следует понимать, что в других вариантах реализации множество проводящих пластин 106, 114 и дорожки 108 могут быть несимметричными. Проводящие пластины 106, 114 и дорожки 108 могут быть размещены в любой конструкции, позволяющей соединительной плате 102 электрически соединять две платы с СИД 128 согласно описанию в настоящем документе. [0055] In the illustrated embodiment, the conductive plates and tracks in the first region 104 and the second region 112 are symmetrical about a line of symmetry between the first region 104 and the second region 112. However, it should be understood that in other embodiments, a plurality of conductive plates 106, 114 and tracks 108 may be asymmetrical. The conductor plates 106, 114 and tracks 108 may be arranged in any design that allows the interconnect board 102 to electrically connect two boards to the LED 128 as described herein.
[0056] В некоторых вариантах реализации соединительная плата 102 имеет толщину 124 меньше 1,6 мм. Это может быть предпочтительно для уменьшения до минимума общей толщины соединительного узла 100. В некоторых вариантах реализации соединительная плата 102 имеет ширину 126 менее 10,5 мм. Это может быть предпочтительно для того, чтобы соединительная плата помещалась в осветительном узле согласно описанию в настоящем документе. [0056] In some embodiments, the backplane 102 has a thickness 124 of less than 1.6 mm. This may be advantageous to minimize the overall thickness of the interconnect assembly 100. In some embodiments, the interconnect board 102 has a width 126 of less than 10.5 mm. It may be preferable for the backplane to be placed in the lighting assembly as described herein.
[0057] Возвращаясь к Фиг. 2, в некоторых вариантах реализации каждая из проводящих пластин 106, 114 имеет такие размеры, которые позволяют обеспечивать легкое соединение с пружинными соединителями 134 первой и второй плат с СИД 130, 132. Проводящие пластины 106, 114 показаны на Фиг. 2 квадратными, но могут быть также прямоугольными, круглыми, пятиугольными или иметь любую другую форму, которая облегчает электрическое соединение с пружинным соединителем 134 и допускает некоторое смещение между пружинными соединителями 134 и проводящими пластинами 106, 114. В некоторых вариантах реализации проводящие пластины 106, 114 могут иметь диаметр (или эквивалентные перпендикулярные размеры) по меньшей мере 2,5 мм. Это может обеспечить проводящим пластинам 106, 114 возможность сохранять электрическое соединение с пружинными соединителями 134 плат с СИД 128 без точного позиционирования. [0057] Returning to FIG. 2, in some embodiments, each of the conductive plates 106, 114 is sized to allow easy connection to the spring connectors 134 of the first and second LED boards 130, 132. The conductive plates 106, 114 are shown in FIG. 2 are square, but may also be rectangular, circular, pentagonal, or any other shape that facilitates electrical connection to the spring connector 134 and allows some movement between the spring connectors 134 and the conductive plates 106, 114. In some embodiments, the conductive plates 106, 114 may have a diameter (or equivalent perpendicular dimensions) of at least 2.5 mm. This may allow the conductive plates 106, 114 to maintain electrical connection to the spring connectors 134 of the LED boards 128 without precise positioning.
[0058] В некоторых вариантах реализации размер проводящих пластин 106, 114 выбран на основании диапазона допуска для производства и расположения соединительной платы 102 и плат с СИД 128 таким образом, чтобы платы с СИД 128 и соединительная плата 102 могли поддерживать электрическое соединение между каждой проводящей пластиной 106, 114 и соответствующим пружинным соединителем 134 в пределах диапазона допуска. В некоторых вариантах реализации этот диапазон допусков может составлять менее примерно 1 мм между соединительной платой 102 и либо первой платой с СИД 130, либо второй платой с СИД 132 в направлении, параллельном поверхности соединительной платы 102. В некоторых вариантах реализации наконечник пружинного соединителя, контактирующего с проводящей пластиной, может иметь контактную площадь диаметром примерно 0,5 мм. В таких вариантах реализации центральная точка контакта пружинного соединителя 134 может быть смещена от центра соответствующей ей проводящей пластины 106, 114 на расстояние примерно до 1 мм и все же иметь всю контактную площадь наконечника пружинного соединителя в контакте с проводящей пластиной 106, 114. В некоторых вариантах реализации диаметр (или эквивалентные перпендикулярные размеры) может быть по меньшей мере примерно в 5 раз больше, по меньшей мере примерно в 4 раза больше, по меньшей мере примерно в 3 раза больше или по меньшей мере примерно в 2 раза больше диаметра контактной площади пружинного соединителя 134. Например, если пружинные соединители 134 имеют диаметр контактной площади примерно 0,5 мм, проводящие пластины 106, 114 могут иметь диаметр по меньшей мере 2,5 мм, 2,0 мм, 1,5 мм или 1,0 мм. [0058] In some embodiments, the size of the conductive plates 106, 114 is selected based on a manufacturing tolerance range and the arrangement of the backplane 102 and LED boards 128 such that the LED boards 128 and backplane 102 can maintain an electrical connection between each conductor plate 106, 114 and corresponding spring connector 134 within the tolerance range. In some embodiments, this tolerance range may be less than about 1 mm between the backplane 102 and either the first LED board 130 or the second LED board 132 in a direction parallel to the surface of the backplane 102. In some embodiments, the tip of the spring connector contacting the conductive plate, may have a contact area with a diameter of approximately 0.5 mm. In such embodiments, the center contact point of the spring connector 134 may be offset from the center of its corresponding conductive plate 106, 114 by up to about 1 mm and still have the entire contact area of the tip of the spring connector in contact with the conductive plate 106, 114. In some embodiments implementation, the diameter (or equivalent perpendicular dimensions) may be at least about 5 times larger, at least about 4 times larger, at least about 3 times larger, or at least about 2 times larger than the diameter of the contact area of the spring connector 134. For example, if the spring connectors 134 have a contact area diameter of approximately 0.5 mm, the conductive plates 106, 114 may have a diameter of at least 2.5 mm, 2.0 mm, 1.5 mm, or 1.0 mm.
[0059] В некоторых вариантах реализации соединительная плата 102 имеет по меньшей мере одно крепежное отверстие 120. В некоторых вариантах реализации крепежное отверстие 120 может иметь размеры с возможностью посадки втулки 154 (не показана на Фиг. 2), выступающей из несущей конструкции 150, к которой может быть прикреплена соединительная плата 102. В некоторых вариантах реализации крепежное отверстие 120 может иметь меньший размер, чем втулка 154, так что соединительная плата 102 опирается на верхнюю часть втулки 154 (или в альтернативном варианте реализации крепежное резьбовое отверстие может быть просто обеспечено в элементе без использования втулки 154). В некоторых вариантах реализации в первой области 104 и во второй области 112 может присутствовать крепежное отверстие 120, а в других вариантах реализации может присутствовать только одно единственное крепежное отверстие 120, расположенное в любой области 104, 112. В некоторых вариантах реализации крепежные отверстия 120 могут отсутствовать. В таких вариантах реализации соединительная плата 102 может быть прикреплена к несущей конструкции 150 с помощью другого механизма, например зажима, который размещается поверх плат с СИД и/или соединительной платы 102, или с помощью адгезива. [0059] In some embodiments, the backplane 102 has at least one mounting hole 120. In some embodiments, the mounting hole 120 may be sized to accommodate a sleeve 154 (not shown in FIG. 2) protruding from the support structure 150 to which the backplane 102 may be attached. In some embodiments, the mounting hole 120 may be smaller in size than the bushing 154 such that the backplane 102 rests on the top of the bushing 154 (or in an alternative embodiment, the mounting threaded hole may simply be provided in the member without using bushing 154). In some embodiments, a mounting hole 120 may be present in the first area 104 and in the second area 112, and in other embodiments, there may be only one single mounting hole 120 located in any area 104, 112. In some embodiments, mounting holes 120 may be absent . In such embodiments, the backplane 102 may be attached to the support structure 150 by another mechanism, such as a clamp that is placed on top of the LED cards and/or backplane 102, or by an adhesive.
[0060] В некоторых вариантах реализации соединительная плата 102 имеет по меньшей мере одно установочное отверстие 118. Установочное отверстие 118 может быть меньше крепежного отверстия 120 и может использоваться для установки по окружности шпильки 152, выступающей из несущей конструкции 150. Размер установочного отверстия 118 может быть немного больше размера шпильки 152 для более легкого размещения вокруг шпильки 152, при этом сводится к минимуму перемещение соединительной платы 102 вдоль плоскости, перпендикулярной центральной оси шпильки 152. В некоторых вариантах реализации и в первой области 104, и во второй области 112 может присутствовать установочное отверстие 118, а в других вариантах реализации может присутствовать только одно установочное отверстие 118, расположенное в любой области 104, 112. В некоторых вариантах реализации установочные отверстия 118 могут отсутствовать. В таких вариантах реализации соединительная плата 102 может быть надлежащим образом расположена по другому механизму, такому как углубление 158, показанное на Фиг. 1, при этом соединительная плата 102 устанавливается так, что размеры углубления 158 и плат с СИД 128, расположенных над соединительной платой 102 в собранном соединительном узле 100, препятствуют перемещению соединительной платы 102. В некоторых вариантах реализации расположение соединительной платы 102 фиксируется при помощи адгезива. [0060] In some embodiments, the backplane 102 has at least one mounting hole 118. The mounting hole 118 may be smaller than the mounting hole 120 and may be used to circumferentially install a stud 152 protruding from the support structure 150. The size of the mounting hole 118 may be slightly larger than the stud 152 for easier placement around the stud 152 while minimizing movement of the backplane 102 along a plane perpendicular to the central axis of the stud 152. In some embodiments, a mounting hole may be present in both the first region 104 and the second region 112 118, and in other embodiments there may be only one mounting hole 118 located in any one area 104, 112. In some embodiments, mounting holes 118 may be absent. In such embodiments, the backplane 102 may suitably be positioned by another mechanism, such as the recess 158 shown in FIG. 1, the backplane 102 is positioned such that the dimensions of the recess 158 and the LED cards 128 located above the backplane 102 in the backplane assembly 100 prevent movement of the backplane 102. In some embodiments, the position of the backplane 102 is secured with adhesive.
[0061] Аналогично соединительной плате 102 первая плата с СИД 130 и вторая плата с СИД 132 могут также иметь по меньшей мере одно установочное отверстие 142 и/или по меньшей мере одно крепежное отверстие 140. Установочное отверстие 142 первой или второй платы с СИД может располагаться вокруг шпильки 152 и быть выровнено с установочным отверстием 118 в соединительной плате 102. В некоторых вариантах реализации установочное отверстие 142 может иметь другую форму, например в виде паза, который больше шпильки 152, и поэтому может располагаться вокруг шпильки 152 без ограничения перемещения соединительной платы 102 в направлении оси x и/или y. Хотя крепежное отверстие 120 в соединительной плате 102 может иметь несколько больший размер, чем втулка 154 несущей конструкции 150, крепежное отверстие 140 в любой из плат с СИД может быть меньше крепежного отверстия 120. Однако в некоторых вариантах реализации крепежное отверстие 120 может иметь такой же размер, что и крепежное отверстие 140, так что втулка 154 не будет проходить через оба отверстия. Вместо этого крепежные отверстия 118, 140 могут иметь размеры, позволяющие корпусу крепежного элемента 156 проходить через них, при этом не позволяя проходить головке крепежного элемента 156. [0061] Similar to the backplane 102, the first LED board 130 and the second LED board 132 may also have at least one mounting hole 142 and/or at least one mounting hole 140. The mounting hole 142 of the first or second LED board may be located around the stud 152 and be aligned with the mounting hole 118 in the backplane 102. In some embodiments, the mounting hole 142 may have a different shape, such as a groove that is larger than the stud 152 and therefore can be positioned around the stud 152 without restricting the movement of the backplane 102 in the x and/or y axis direction. Although the mounting hole 120 in the backplane 102 may be slightly larger than the bushing 154 of the support structure 150, the mounting hole 140 in any of the LED cards may be smaller than the mounting hole 120. However, in some embodiments, the mounting hole 120 may be the same size , as the mounting hole 140, so that the sleeve 154 will not fit through both holes. Instead, the fastening holes 118, 140 may be sized to allow the body of the fastener 156 to pass through while not allowing the head of the fastener 156 to pass through.
[0062] В некоторых вариантах реализации установочные отверстия 142, крепежные отверстия 140, установочное отверстие 118 и крепежное отверстие 120 могут быть расположены вдоль продольной центральной линии каждой из плат с СИД и соединительной платы. В других вариантах реализации одно или более отверстий могут находиться вне продольной центральной линии. Размещение отверстий со смещением от центра может упростить сборку, поскольку для позиционирования плат с СИД и соединительных плат может быть только одна правильная ориентация. [0062] In some embodiments, mounting holes 142, mounting holes 140, mounting hole 118, and mounting hole 120 may be located along the longitudinal centerline of each of the LED boards and the interconnect board. In other embodiments, one or more holes may be located off the longitudinal centerline. Off-center hole placement can simplify assembly since there can only be one correct orientation for positioning the LED and interconnect boards.
[0063] Когда соединительный узел 100 собран, крепежный элемент 156 сдвигает вместе платы с СИД 128 и соединительную плату 102, обеспечивая контакт пружинных соединителей 134 с проводящими пластинами 106, 114. Таким образом, между пружинными соединителями 134 первой платы с СИД 130 и пружинными соединителями 134 второй платы с СИД 132 формируется электрическая схема посредством первого множества проводящих пластин 106, второго множества проводящих пластин 114 и проводящих дорожек 108 между ними в соединительной плате 102. В некоторых вариантах реализации, если платы с СИД 128 неправильно выровнены, пружинные соединители 134 могут поддерживать электрическое соединение за счет пружины или другой подвижной части, проходящей от пружинного соединителя 134 наружу к соединительной плате 102, и за счет больших размеров проводящих пластин 106, 114 на соединительной плате 102. Значительное смещение допустимо, поскольку каждый пружинный соединитель 134 может независимо прижиматься к соединительной плате 102. [0063] When the connector assembly 100 is assembled, the fastener 156 slides the LED boards 128 and the connector board 102 together, allowing the spring connectors 134 to contact the conductor plates 106, 114. Thus, between the spring connectors 134 of the first LED board 130 and the spring connectors 134 of the second LED board 132, an electrical circuit is formed by a first plurality of conductive plates 106, a second plurality of conductive plates 114, and conductive paths 108 therebetween in the interconnect board 102. In some embodiments, if the LED boards 128 are not properly aligned, the spring connectors 134 may support electrical connection due to a spring or other movable part extending from the spring connector 134 outward to the interconnect board 102, and due to the large size of the conductive plates 106, 114 on the interconnect board 102. Significant movement is tolerated because each spring connector 134 can be independently pressed against the interconnect board 102.
[0064] Возвращаясь к Фиг. 1, платы с СИД 128 можно использовать в качестве части узла осветительной ленты на основе светодиодов или соединенного осветительного узла 166 платы с СИД, который обеспечивает подсветку устройства большего размера. В некоторых вариантах реализации соединенный осветительный узел 166 платы с СИД включает в себя несущую конструкцию 150, к которой прикреплены платы с СИД 128 и соединительные платы 102 в качестве соединительного узла 100. Несущая конструкция 150 может иметь углубление 158 для каждого соединительного узла 100, размер которого позволяет разместить соединительную плату 102. В некоторых вариантах реализации каждое углубление 158 имеет примерно такую же глубину, что и толщина 124 соединительной платы 102, а ширину и длину по меньшей мере такую же, как ширина и длина соединительной платы 102. Это может быть предпочтительно для того, чтобы платы с СИД 128 находились в одной плоскости, поскольку соединительная плата 102 не проходит за пределы углубления 158. Поскольку платы с СИД 128 находятся в одной плоскости, СИД 136 также находятся в одной плоскости, что повышает равномерность визуального эффекта СИД 136. В некоторых вариантах реализации соединительные платы могут располагаться поверх несущей конструкции 150 без углублений 158. Хотя настоящий пример описан со ссылкой на СИД 136 и платы с СИД 128, использование соединительной платы 102 может позволить реализовать другие электрические компоненты и платы, такие как акустические компоненты, MEM и т.д. [0064] Returning to FIG. 1, LED boards 128 can be used as part of an LED light strip assembly or an associated LED board light assembly 166 that provides illumination for a larger device. In some embodiments, the connected LED board lighting assembly 166 includes a support structure 150 to which the LED boards 128 and backplanes 102 are attached as a connection assembly 100. The support structure 150 may have a recess 158 for each connection assembly 100, the size of which allows for the placement of a backplane 102. In some embodiments, each recess 158 is approximately the same depth as the thickness 124 of the backplane 102 and a width and length at least the same as the width and length of the backplane 102. This may be advantageous for to ensure that the LED boards 128 are in the same plane because the backplane 102 does not extend beyond the recess 158. Since the LED boards 128 are in the same plane, the LEDs 136 are also in the same plane, which increases the uniformity of the visual effect of the LED 136. B In some embodiments, the backplanes may be positioned on top of the support structure 150 without the recesses 158. Although the present example is described with reference to the LED 136 and LED boards 128, the use of the backplane 102 may allow the implementation of other electrical components and boards, such as acoustic components, MEMs, and etc.
[0065] Кроме того, каждое углубление 158 может иметь по меньшей мере одну втулку 154 и по меньшей мере одну шпильку 152. Шпильки 152 могут использоваться для размещения соединительной платы 102 и плат с СИД 128 и облегчения сборки соединительного узла 100. Втулки 154 могут обеспечивать дополнительную глубину для крепежного элемента. В некоторых вариантах реализации глубина несущей конструкции 150 ниже каждого углубления 158 является недостаточной для надлежащего захвата крепежного элемента и, следовательно, удержания соединительного узла 100 в собранном состоянии. Таким образом, втулка 154 может использоваться для обеспечения достаточной глубины для крепежного элемента, при этом также позволяя углублению 158 иметь глубину, примерно равную толщине соединительной платы 102. [0065] In addition, each recess 158 may have at least one bushing 154 and at least one stud 152. The studs 152 may be used to accommodate the interconnect board 102 and LED boards 128 and facilitate assembly of the interconnect assembly 100. The bushings 154 may provide additional depth for the fastener. In some embodiments, the depth of the support structure 150 below each recess 158 is insufficient to properly grip the fastener and therefore hold the connector assembly 100 in the assembled state. Thus, the sleeve 154 can be used to provide sufficient depth for the fastener while also allowing the recess 158 to have a depth approximately equal to the thickness of the backplane 102.
[0066] Размеры несущей конструкции 150 могут ограничивать возможные размеры узла осветительной ленты 166 на основе светодиодов. Таким образом, в некоторых вариантах реализации платы с СИД 128 представляют собой жесткую ПП шириной менее примерно 11 мм. Кроме того, в некоторых вариантах реализации высота соединительного узла 100 составляет менее 7 мм. Это может препятствовать влиянию соединительного узла на свет от светодиодов 136, что может вызвать заметное нарушение схемы освещения от СИД 136, которое будет видно наблюдателю. Это также может обеспечить достаточное количество материала в несущей конструкции 150. Как показано на Фиг. 1, углубление 158 в несущей конструкции 150 имеет размер, подходящий для установки соединительной платы 102. В более толстой соединительной конструкции может использоваться более глубокое углубление/более тонкая несущая конструкция под соединением для сохранения расположения СИД 136 в одной плоскости. Это может увеличить вероятность срыва несущей конструкции 150 в углублении 158, повысить сложность несущей конструкции 150 и/или уменьшить жесткость несущей конструкции 150, что является нежелательным. [0066] The dimensions of the support structure 150 may limit the possible dimensions of the LED light strip assembly 166. Thus, in some embodiments, the LED boards 128 are rigid PCB less than about 11 mm wide. Additionally, in some embodiments, the height of the connection assembly 100 is less than 7 mm. This may prevent the connection assembly from influencing the light from the LEDs 136, which may cause a noticeable disruption of the lighting pattern from the LEDs 136 that will be visible to an observer. This may also provide sufficient material in the support structure 150. As shown in FIG. 1, the recess 158 in the support structure 150 is sized to accommodate the backplane 102. A thicker connection structure may use a deeper recess/thinner support structure below the connection to keep the LED 136 in a plane. This may increase the likelihood of failure of the support structure 150 in the recess 158, increase the complexity of the support structure 150, and/or reduce the rigidity of the support structure 150, which is undesirable.
[0067] На Фиг. 4 представлен вид в сборе для соединенного узла 166 платы с СИД, показанного на Фиг. 1. В частности, на виде 460 крупным планом представлен собранный соединительный узел 100. Соединительная плата 102, как показано, установлена в углубление 158. Каждый из двух крепежных элементов 156 крепит соответствующую плату с СИД 128 к соединительной плате 102 и несущей конструкции 150. [0067] In FIG. 4 is an assembled view of the connected LED board assembly 166 shown in FIG. 1. Specifically, view 460 shows a close-up view of the assembled interconnect assembly 100. The interconnect board 102 is shown installed in the recess 158. Each of two fasteners 156 secures a corresponding LED board 128 to the interconnect board 102 and support structure 150.
[0068] Как отмечалось выше, в некоторых вариантах реализации соединительный узел 100 имеет общую высоту, позволяющую получить общую высоту низкого профиля, например менее 7 мм или менее примерно 5,5 мм, в направлении, перпендикулярном плате. В некоторых вариантах реализации высота соединительного узла 100 в собранном виде по существу равна сумме толщины 124 соединительной платы 102 и большей высоты либо первой платы с СИД 130, либо второй платы с СИД 132. Будучи по существу равной, в данном контексте может включать в себя допущение высоты, равной этой сумме или равной этой сумме плюс дополнительная величина, например менее 0,2 мм или менее 0,1 мм, для учета возможных небольших зазоров между соединительной платой 102 и либо первой платой с СИД 130, либо второй платой с СИД 132, например зазоров менее 0,2 мм, менее 0,1 мм или без зазоров. Высота платы с СИД 128 в контексте настоящего документа представляет собой максимальное нормальное расстояние между нижней или второй стороной платы с СИД 128 и самой верхней либо верхней поверхностью компонентов, установленных на первой стороне платы с СИД, такой как верхняя поверхность СИД 136, верхняя поверхность драйвера СИД 138, верхняя поверхность сжимаемого электропроводящего элемента 134 и т.д. Следует отметить, что в некоторых примерах реализации высота платы с СИД 128 не включает в себя расстояние, на которое сжимаемый электропроводящий элемент 134 проходит от нижней или второй стороны платы с СИД 128, так как сжимаемый электропроводящий элемент 134 в некоторых примерах может быть сжат до платы с СИД 128. Согласно дополнительному описанию ниже со ссылкой на Фиг. 9 сжимаемый электропроводящий элемент 134 может сжиматься при сборке соединительного узла 100 и может не проходить от нижней или второй стороны платы с СИД 128 при сжатии. [0068] As noted above, in some embodiments, the connector assembly 100 has an overall height that allows for an overall low profile height, such as less than 7 mm or less than about 5.5 mm, in a direction perpendicular to the board. In some embodiments, the height of the interconnect assembly 100 when assembled is substantially equal to the sum of the thickness 124 of the interconnect board 102 and the greater height of either the first LED board 130 or the second LED board 132. Being substantially equal, in this context, may include the assumption height equal to this amount or equal to this amount plus an additional value, for example less than 0.2 mm or less than 0.1 mm, to account for possible small gaps between the interconnect board 102 and either the first LED board 130 or the second LED board 132, for example, gaps less than 0.2 mm, less than 0.1 mm or no gaps. The height of the LED board 128 as used herein is the maximum normal distance between the bottom or second side of the LED board 128 and the topmost or top surface of components mounted on the first side of the LED board, such as the top surface of the LED 136, the top surface of the LED driver 138, the upper surface of the compressible electrically conductive element 134, etc. It should be noted that in some embodiments, the height of the LED board 128 does not include the distance that the compressible electrically conductive element 134 extends from the bottom or second side of the LED board 128, since the compressible electrically conductive element 134 may be compressed into the board in some examples. with LED 128. As further described below with reference to FIG. 9, the compressible electrically conductive member 134 may be compressed when the connector assembly 100 is assembled and may not extend from the bottom or second side of the LED board 128 when compressed.
[0069] На Фиг. 5 представлен другой вид соединенного узла 166 платы с СИД, на котором отсутствует несущая конструкция 150. [0069] In FIG. 5 shows another view of the connected LED board assembly 166, which is missing the supporting structure 150.
[0070] На Фиг. 6 и 7 представлены вид спереди и вид сзади для изогнутой платы с СИД 129. Изогнутая плата с СИД 129 включает в себя ПП 146 с одним и/или множеством размещенных на ней СИД 136 и/или драйверов СИД 138. Изогнутая плата с СИД 129 также имеет пружинные соединители 134, установочное отверстие 142 и крепежное отверстие 140 на обоих концевых участках 144. [0070] In FIG. 6 and 7 are front views and rear views of the curved LED board 129. The curved LED board 129 includes a PCB 146 with one and/or multiple LEDs 136 and/or LED drivers 138 housed thereon. The curved LED board 129 also has spring connectors 134, a mounting hole 142, and a mounting hole 140 at both end portions 144.
[0071] Изогнутая плата с СИД 129 изгибается в пределах плоскости ПП 146. В целом СИД 136 могут иметь более высокую освещенность на единицу энергии, затрачиваемой при излучении света в направлении, перпендикулярном плоскости поверхности, на которую они установлены, по сравнению с излучением света параллельно плоскости поверхности, на которую они установлены. Таким образом, если плата с СИД 129 изогнута в плоскости ПП 146, СИД 136 могут действовать эффективнее для достижения такой же степени люминесценции, как если бы плата с СИД 129 была изогнута в плоскости ПП 146. Если плата с СИД 129 изогнута за пределы плоскости ПП 146, например, с помощью гибкой монтажной платы, СИД 136 должны излучать свет параллельно поверхности, на которую они установлены, что приведет к увеличению энергии, затрачиваемой для достижения аналогичной люминесценции. Кроме того, если плата с СИД изогнута за пределы плоскости ПП, например, с использованием гибкой монтажной платы, общая высота платы с СИД в направлении оси искривления может быть больше высоты варианта реализации, как показано на рисунке, где плата с СИД изогнута в плоскости ПП. Изогнутая плата с СИД 129 также может быть прямой на каждом концевом участке 144 для облегчения соединения с соединительной платой 102. В некоторых вариантах реализации и концевой участок платы с СИД 129, и соединительная плата 102 могут быть изогнутыми. [0071] The curved board containing the LED 129 flexes within the plane of the PCB 146. In general, the LEDs 136 may have higher illuminance per unit of energy expended when emitting light in a direction perpendicular to the plane of the surface on which they are mounted, compared to emitting light parallel plane of the surface on which they are installed. Thus, if the board with LED 129 is bent in the plane of the PCB 146, the LEDs 136 can operate more efficiently to achieve the same degree of luminescence as if the board with LED 129 were curved in the plane of the PCB 146. If the board with LED 129 is curved outside the plane of the PCB 146, for example, using a flexible circuit board, the LEDs 136 must emit light parallel to the surface on which they are mounted, which will increase the energy expended to achieve similar luminescence. Additionally, if the LED board is bent out of the PCB plane, such as using a flexible circuit board, the overall height of the LED board in the direction of the curvature axis may be greater than the height of the embodiment, as shown in the figure where the LED board is bent into the PCB plane. . The curved LED board 129 may also be straight at each end portion 144 to facilitate connection to the backplane 102. In some embodiments, both the end portion of the LED board 129 and the backplane 102 may be curved.
[0072] На Фиг. 7 представлен вид сзади для изогнутой платы с СИД 129. Установочные отверстия 142 и крепежные отверстия 140 по-прежнему видны, как и плунжеры пружинных соединителей 134, т.е. части сжимаемых электропроводящих элементов. Задняя сторона изогнутой платы с СИД 129 может не иметь никаких других элементов, а концевые участки 144 могут соединяться с соединительной платой 102 для электрического соединения изогнутой платы с СИД 129 с другой платой с СИД 128, 129. В некоторых вариантах реализации пружинные соединители 134 могут проходить от задней части изогнутой платы с СИД 129 на примерно 0,9 мм. Кроме того, пружинные соединители могут проходить от передней части изогнутой платы с СИД 129 на менее чем примерно 2,2 мм или примерно 2,15 мм. [0072] In FIG. 7 is a rear view of the curved LED board 129. The mounting holes 142 and mounting holes 140 are still visible, as are the plungers of the spring connectors 134, i.e. parts of compressible electrically conductive elements. The back side of the bent LED board 129 may have no other elements, and the end portions 144 may connect to a backplane 102 to electrically connect the bent LED board 129 to another LED board 128, 129. In some embodiments, spring connectors 134 may extend from the back of the curved 129 LED board by approximately 0.9 mm. Additionally, the spring connectors may extend from the front of the curved LED board 129 by less than about 2.2 mm or about 2.15 mm.
[0073] На Фиг. 8 представлен частичный вид осветительного узла 864, имеющего два взаимно соединенных узла 866 платы с СИД, как описано в настоящем документе, у каждого из которых имеется первая плата с СИД 830, вторая плата с СИД 832 и соединительная плата 802. Каждая из плат с СИД 830 и 832 может иметь множество СИД 836 и множество сжимаемых электропроводящих элементов 834 согласно описанию выше. Каждый из соединенных друг с другом узлов платы с СИД 166 может находиться внутри осветительного узла 864 и быть скрыт от него. Один соединенный узел 866 платы с СИД находится в нижней части осветительного узла 864 и имеет СИД 836, излучающие свет вверх, а другой соединенный узел платы с СИД установлен в верхней части осветительного узла 864 и имеет СИД 836, расположенные с возможностью излучения света вниз. Хотя для верхнего и нижнего соединенных узлов 866 плат с СИД показан только один соединительный узел, каждый соединенный узел 866 плат с СИД может иметь множество соединительных узлов, как описано выше. Затем свет от каждого СИД 836 может излучаться на участок света 870 между двумя соединенными друг с другом узлами плат с СИД, которые могут быть, например, ограничены рассеивающей панелью или другим светорассеивающим устройством для образования равномерно освещенной стенки или поверхности. [0073] In FIG. 8 is a partial view of a lighting assembly 864 having two interconnected LED board assemblies 866 as described herein, each having a first LED board 830, a second LED board 832, and a connector board 802. Each of the LED boards 830 and 832 may have a plurality of LEDs 836 and a plurality of compressible electrically conductive elements 834 as described above. Each of the interconnected LED board assemblies 166 may be located within and hidden from the lighting assembly 864. One connected LED board assembly 866 is mounted at the bottom of the lighting assembly 864 and has LEDs 836 positioned to emit light upward, and another connected LED board assembly is mounted at the top of the lighting assembly 864 and has LEDs 836 positioned to emit light downward. Although only one connection node is shown for the upper and lower connected LED board nodes 866, each connected LED board node 866 may have multiple connection nodes as described above. Light from each LED 836 may then be emitted onto a section of light 870 between two interconnected LED board assemblies, which may, for example, be defined by a diffuser panel or other light diffuser device to form a uniformly illuminated wall or surface.
[0074] На Фиг. 9 представлен вид образца сжимаемого электропроводящего элемента 134. Сжимаемый электропроводящий элемент 134, или пружинный соединитель 134, может иметь три основных части: внутреннюю корпусную часть 184, плунжер 186 и внешнюю корпусную часть 182; внутренняя пружина (не показана) размещается внутри корпусных частей 182, 184 и прикладывает силу к плунжеру 186, что приводит к выталкиванию плунжера 186 из открытого конца внутренней корпусной части 184. Внутренняя корпусная часть 184 может устанавливаться внутри ПП, если сжимаемый электропроводящий элемент 134 установлен в отверстие в ПП; это отличается от типичных пружинных контактов, которые имеют корпуса, часто проходящие наружу с обеих сторон ПП, в которой они установлены (конструкция типичных пружинных контактов не допускает полного сжатия контактов в ПП). Таким образом, внутренняя корпусная часть 184 может иметь длину, измеренную вдоль центральной оси, перпендикулярной круглому поперечному сечению сжимаемого электропроводящего элемента 134, менее чем примерно 1,44 мм, так что внутренняя корпусная часть 184 не превышает толщины ПП, с которой она взаимодействует. [0074] In FIG. 9 is a view of a sample of the compressible electrically conductive member 134. The compressible electrically conductive member 134, or spring connector 134, may have three main parts: an inner housing portion 184, a plunger 186, and an outer housing portion 182; an internal spring (not shown) is located within the housing portions 182, 184 and applies a force to the plunger 186, causing the plunger 186 to be pushed out of the open end of the internal housing portion 184. The internal housing portion 184 may be mounted within the PCB if the compressible electrically conductive member 134 is installed in hole in PP; this differs from typical spring contacts, which have housings that often extend outward on both sides of the PCB in which they are installed (the design of typical spring contacts does not allow the contacts to be fully compressed in the PCB). Thus, the inner body portion 184 may have a length, measured along a central axis perpendicular to the circular cross-section of the compressible electrically conductive member 134, of less than about 1.44 mm such that the inner body portion 184 does not exceed the thickness of the PCB with which it interacts.
[0075] Плунжер 186 проходит от внутренней корпусной части 184 и выполнен с возможностью перемещения относительно внутренней корпусной части 184 вдоль центральной оси. В составе соединительного узла 100 плунжер 186 каждого сжимаемого электропроводящего элемента 134 находится в электропроводном контакте с проводящей пластиной 106, 114 на соединительной плате 102, прижимая плунжер 186 к внутреннему корпусу 184. В некоторых вариантах реализации плунжер 186 может быть единственной частью сжимаемого электропроводящего элемента 134, который проходит за пределы поверхности ПП со стороны платы с СИД 128, обращенной к соединительной плате 102. [0075] The plunger 186 extends from the inner housing portion 184 and is movable relative to the inner housing portion 184 along a central axis. As part of the connection assembly 100, the plunger 186 of each compressible electrically conductive element 134 is in electrically conductive contact with the conductive plate 106, 114 on the interconnect board 102, pressing the plunger 186 against the inner housing 184. In some embodiments, the plunger 186 may be the only part of the compressible electrically conductive element 134. which extends beyond the surface of the PCB on the side of the LED board 128 facing the backplane 102.
[0076] Внешняя корпусная часть 182 при установке на плату с СИД 128 может проходить от стороны ПП, обращенной в сторону от соединительной платы 102. Внешняя корпусная часть 182 имеет фланец, который может ограничивать перемещение сжимаемого электропроводящего элемента 134 через ПП во время установки, таким образом обеспечивая установку сжимаемого электропроводящего элемента 134 на соответствующую высоту/глубину относительно ПП. Внешняя корпусная часть 182, включая фланец, может иметь длину менее примерно 2,2 мм, чтобы не мешать свету, излучаемому СИД 136. [0076] The outer housing portion 182, when installed on the LED board 128, may extend from the side of the PCB facing away from the backplane 102. The outer housing portion 182 has a flange that can restrict the movement of the compressible electrically conductive element 134 through the PCB during installation, such thereby ensuring that the compressible electrically conductive element 134 is installed at the appropriate height/depth relative to the PCB. The outer housing portion 182, including the flange, may be less than about 2.2 mm in length so as not to interfere with the light emitted by the LED 136.
[0077] Следует понимать, что показанные в настоящем документе соединения могут хорошо подходить для выполнения сквозных соединений между относительно тонкими длинными ПП, например, которые можно использовать для освещения лентой на основе светодиодов. Такие ПП могут иметь ширину приблизительно 1 см и большую длину порядка их величины. В некоторых вариантах светодиодного освещения используют по меньшей мере два проводящих пути, которые должны быть выполнены через каждое такое сквозное соединение; для вариантов светодиодного освещения, в которых можно управлять цветом светодиодов, в таких соединениях можно использовать по меньшей мере четыре проводящих пути, которые необходимо проложить через каждое такое сквозное соединение (питание, заземление, тактовый сигнал и сигнал данных). Установление надежного и простого в сборке сквозного соединения между описанными выше смежными платами с СИД может быть проблематичным. Фактически рассматриваются несколько альтернативных вариантов, но вышеуказанное расположение соединений имело предпочтительный уровень характеристик. [0077] It should be understood that the connections shown herein may be well suited for making end-to-end connections between relatively thin long PCBs, such as those that may be used for LED strip lighting. Such PPs may have a width of approximately 1 cm and a length on the order of their magnitude. Some LED lighting applications use at least two conductive paths that must be made through each such through-connection; For LED lighting applications in which the color of the LEDs can be controlled, such connections may have at least four conductive paths that must be routed through each such through connection (power, ground, clock, and data). Establishing a reliable and easy-to-assemble end-to-end connection between the adjacent LED boards described above can be challenging. In fact, several alternatives are being considered, but the above connection arrangement had the preferred level of performance.
[0078] Например, в одной из альтернатив для вышеупомянутого соединительного приспособления используется вставной разъем со шлицем, расположенным под углом 90°, с гнездовым разъемом, расположенным на конце одной платы, и штырьковым разъемом, расположенным на смежном конце другой платы. Штырьковый разъем имеет множество контактов, которые выступают из конца платы вдоль продольной оси платы (т.е. вдоль самой длинной оси платы у этого конца платы); гнездовой разъем имеет соответствующее количество приемных отсеков, которые располагаются с возможностью приема этих контактов, когда две платы надлежащим образом выровнены друг с другом и сдвинуты друг к другу вдоль продольной оси. Однако применение таких соединителей связано с несколькими проблемами. Например, использование таких соединителей усложняет сборку, поскольку перед размещением плат в определенном положении, возможно, потребуется выполнить электрическое соединение между платами. Кроме того, в таких соединителях может использоваться относительно точное позиционирование, достижение которого может быть затруднено с пакетами допуска изображенной конструкции. Аналогичный вариант состоит в том, что в штырьковом соединителе используются подпружиненные контакты, ориентированные на возможность поступательного перемещения в направлении, параллельном плоскости платы, и наружу от конца платы; однако было обнаружено, что такие соединения не могут соответствовать механическим допускам структуры, показанной на Фиг. 1. [0078] For example, one alternative for the above connecting fixture uses a 90° slotted male connector with a female connector located at the end of one board and a male connector located at the adjacent end of the other board. A pin connector has a plurality of contacts that protrude from the end of the board along the longitudinal axis of the board (i.e., along the longest axis of the board at that end of the board); the female connector has a corresponding number of receiving compartments that are positioned to receive these contacts when the two boards are properly aligned with each other and pushed toward each other along the longitudinal axis. However, the use of such connectors poses several problems. For example, the use of such connectors adds complexity to assembly because electrical connections may need to be made between the boards before placing the boards in a specific position. In addition, such connectors may use relatively precise positioning, which may be difficult to achieve with the tolerance packages of the design depicted. A similar option is that the pin connector uses spring-loaded contacts oriented to allow translational movement in a direction parallel to the plane of the board and outward from the end of the board; however, it has been found that such connections cannot meet the mechanical tolerances of the structure shown in FIG. 1.
[0079] В отличие от описанных выше смонтированных встык соединителей контактов приведенные ранее варианты реализации преимущественно обеспечивают более простую сборку. В примере конструкции, показанной на Фиг. 1, платы могут быть размещены в положении поверх позиционирующих контактов, которые перпендикулярны плоскостям плат, причем после размещения контакты могут предотвращать боковое и/или продольное перемещение плат. Описанный выше соединительный узел может быть удобен, поскольку его легче собрать путем простого наложения плат на контакты, он не требует сборки перед размещением и обеспечивает смещение в направлении оси x и y, например, с точки зрения производственных допусков. Кроме того, описанные выше варианты реализации обеспечивают приемлемое небольшое расстояние между светодиодами на двух смежных платах, при этом также гарантируя достаточный ток для светодиодной цепи. [0079] Unlike the butt-mounted contact connectors described above, the previous embodiments advantageously provide simpler assembly. In the example structure shown in FIG. 1, the boards may be placed in a position on top of positioning contacts that are perpendicular to the planes of the boards, wherein, once positioned, the contacts may prevent lateral and/or longitudinal movement of the boards. The connector assembly described above can be convenient because it is easier to assemble by simply laying the boards over the contacts, does not require assembly before placement, and provides offset in the x and y directions, for example, in terms of manufacturing tolerances. In addition, the embodiments described above provide an acceptable short distance between LEDs on two adjacent boards while also ensuring sufficient current for the LED circuit.
[0080] Другим альтернативным вариантом считается краевой соединитель картриджа с открытыми концами. Такие соединители имеют H-образную форму в поперечном сечении и сконструированы с возможностью размещения краев ПП как в верхней, так и в нижней прорезях H-образного поперечного сечения. Края ПП, используемые в таком соединении, будут иметь открытые электропроводные пластины, которые концевой соединитель картриджа будет соединять друг с другом электрически за счет использования проводящих элементов внутри соединителя. При тестировании было обнаружено, что у таких соединителей слишком большой размер, т.е. невозможно было бы использовать светодиоды, расположенные смежно с краевыми соединителями картриджа, достаточно близко друг к другу, чтобы отвечать требованиям, например, по расстоянию между центрами светодиодов ~12 мм вдоль ПП и поперек сквозного соединения. Вышеописанные варианты реализации, напротив, обеспечивают более близкое расстояние, поскольку пружинные соединители могут быть размещены так, чтобы они не перекрывали концевые участки каждой платы с СИД, что позволит разместить светодиоды ближе к концу каждой платы с СИД. [0080] Another alternative is an open-ended cartridge edge connector. These connectors are H-shaped in cross-section and are designed to accommodate the edges of the PCB in both the top and bottom slots of the H-shaped cross-section. The edges of the PCB used in such a connection will have exposed conductive plates, which the cartridge end connector will connect to each other electrically through the use of conductive elements within the connector. During testing, it was found that these connectors are too large, i.e. It would be impossible to use LEDs located adjacent to the cartridge edge connectors close enough to each other to meet requirements of, for example, ~12mm LED center-to-center spacing along the PCB and across the through-connection. The above-described embodiments, in contrast, provide closer spacing because the spring connectors can be positioned so that they do not overlap the end portions of each LED board, allowing the LEDs to be placed closer to the end of each LED board.
[0081] Кроме того, были рассмотрены некоторые решения с использованием изготовленных на заказ аппаратных средств. Например, другим рассматриваемым вариантом были соединения посредством сквозной пайки проводных соединений между смежными платами, но такие соединения могут быть сложными в изготовлении, тонкими, что может усложнять сборку, поскольку может потребоваться соединение плат друг с другом перед сборкой, и может затруднять разборку в случае обнаружения того факта, что одна плата с СИД имеет дефект изготовления и/или должна быть заменена. Преимуществом является то, что для описанных выше вариантов реализации такого тончайшего узла не требуется сборка, а вместо этого их можно собирать путем установки плат, например, на шпильки и крепления для сохранения электрического соединения. [0081] In addition, some solutions using custom hardware have been explored. For example, another option considered was through-soldering connections between adjacent boards, but such connections can be difficult to make, thin, may complicate assembly as the boards may need to be bonded together before assembly, and may make disassembly difficult if found the fact that one LED board has a manufacturing defect and/or needs to be replaced. The advantage is that the above-described embodiments of such a thin assembly do not require assembly, but can instead be assembled by installing circuit boards, such as onto studs and fasteners, to maintain the electrical connection.
[0082] Еще один рассматриваемый вариант заключался в создании отдельных малых проводящих зажимов с верхним и нижним кулачками, которые могут быть размещены на каждой стороне двух смежных ПП таким образом, чтобы каждый зажим контактировал с открытыми проводящими пластинами, расположенными вдоль краев каждого сквозного края ПП; затем зажимы можно затянуть по отдельности с помощью винта, который проходит через один кулачок в резьбовое отверстие другого кулачка. Однако в этом решении можно использовать соединения проводящих путей, в которых используются три части (два кулачка и винт), компоненты, которые могут быть маленькими и сложными в обращении, а также винты, затяжка которых может ослабнуть, что может сделать соединение ненадежным. Описанные выше варианты реализации могут исключать такие аспекты благодаря использованию проводящих пластин с площадью, превышающей контактную площадь на пружинном соединителе, что позволяет поддерживать электрическое соединение, несмотря на неправильно выровненные платы, и работа с небольшими частями в процессе сборки может не требоваться. [0082] Another option considered was to provide separate small conductive clamps with upper and lower cams that could be placed on each side of two adjacent PCBs such that each clamp contacted exposed conductive plates located along the edges of each through edge of the PCB; the clamps can then be tightened individually using a screw that passes through one cam into the threaded hole of the other cam. However, this solution may involve conductive path connections that use three parts (two cams and a screw), components that can be small and difficult to handle, and screws that can become loose, making the connection unreliable. The embodiments described above can eliminate such aspects by using conductive plates with an area larger than the contact area on the spring connector, allowing the electrical connection to be maintained despite misaligned boards, and handling small parts during the assembly process may not be necessary.
[0083] Схема соединений, описанная в настоящей заявке, позволила получить наиболее надежное решение о соединениях, которое при этом обеспечивало желаемое расстояние между светодиодами в области соединений, низкий общий профиль, номинальный ток и допуск на смещение платы. [0083] The wiring diagram described herein provided the most robust wiring solution that still provided the desired LED interconnect spacing, low overall profile, current rating, and board offset tolerance.
[0084] Следует понимать, что различные элементы, описанные в настоящем документе, также могут быть реализованы в формате с уменьшением масштаба (или с увеличением масштаба). Например, при использовании светодиодов с более низким уровнем выходного сигнала и/или при использовании меньшего количества светодиодов уровень тока, который необходимо будет поддерживать, может быть более низким, а также может потребоваться применение сжимаемых электропроводящих элементов меньшего по размеру и/или меньшего количества, что позволяет таким образом уменьшить размер и/или уменьшить количество проводящих контактных площадей. [0084] It should be understood that various elements described herein may also be implemented in a zoom-out (or zoom-out) format. For example, when using lower output LEDs and/or using fewer LEDs, the current level that must be maintained may be lower, and smaller and/or fewer compressible conductive elements may be required, which thus making it possible to reduce the size and/or reduce the number of conductive contact areas.
[0085] Вариант реализации 1: Узел осветительной ленты на основе светодиодов, содержащий: первую плату с СИД, которая включает в себя: подложку первой печатной платы (ПП) с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки первой ПП, множество СИД, размещенных на первой стороне подложки первой ПП, причем каждый СИД испускает свет от первой стороны первой платы с СИД, а также концевой участок и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки первой ПП; вторую плату с СИД, которая включает в себя: подложку второй ПП с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки второй ПП, множество СИД, размещенных на первой стороне подложки второй ПП, причем каждый СИД испускает свет от первой стороны второй платы с СИД, а также концевой участок и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки второй ПП; и соединительную плату, которая включает в себя подложку третьей ПП, имеющую первую область и вторую область, причем подложка третьей ПП включает в себя: множество первых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и в первой области подложки третьей ПП; и множество вторых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и во второй области подложки третьей ПП, причем каждая первая электропроводящая пластина электрически соединена с по меньшей мере одной из вторых электропроводящих пластин посредством электропроводящей дорожки соединительной платы, причем: концевой участок первой платы с СИД находится вблизи концевого участка второй платы с СИД, причем первая сторона подложки третьей ПП обращена ко второй стороне первой платы с СИД и второй стороне второй платы с СИД, каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы с СИД находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин; каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы с СИД находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из множества вторых электропроводящих пластин, и высота узла осветительной ленты на основе светодиодов, когда каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы с СИД находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин, а каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы с СИД находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из вторых электропроводящих пластин, по существу примерно равна сумме толщины подложки третьей ПП соединительной платы и большей из высоты первой платы с СИД и высоты второй платы с СИД. [0085] Embodiment 1: An LED lighting strip assembly comprising: a first LED board that includes: a first printed circuit board (PCB) substrate with a first side and a second side opposite the first side of the first PCB substrate, a plurality of LEDs, disposed on a first side of the substrate of the first PCB, each LED emitting light from a first side of the first LED board, as well as an end portion and a plurality of compressible electrically conductive members each extending outwardly from a second side of the substrate of the first PCB; a second LED board that includes: a second PCB substrate with a first side and a second side opposite the first side of the second PCB substrate, a plurality of LEDs disposed on a first side of the second PCB substrate, each LED emitting light from a first side of the second LED board , as well as an end portion and a plurality of compressible electrically conductive elements, each of which extends outwardly from a second side of the second PCB substrate; and a connection board that includes a third PCB substrate having a first region and a second region, the third PCB substrate including: a plurality of first electrically conductive plates disposed on a first side of the third PCB substrate and in a first region of the third PCB substrate; and a plurality of second electrically conductive plates disposed on a first side of the substrate of the third PCB and in a second region of the substrate of the third PCB, wherein each first electrically conductive plate is electrically connected to at least one of the second electrically conductive plates via an electrically conductive path of the connecting board, wherein: an end portion of the first board with The LED is located near an end portion of the second LED board, the first side of the third PCB substrate faces the second side of the first LED board and the second side of the second LED board, each compressible electrically conductive element of the first LED board is in electrically conductive contact with a corresponding one of the first electrically conductive plates; each compressible electrically conductive element of the second LED board is in electrically conductive contact with a corresponding one of the plurality of second electrically conductive plates, and the height of the LED lighting strip assembly when each compressible electrically conductive element of the first LED board is in electrically conductive contact with a corresponding one of the first electrically conductive plates and each compressible electrically conductive element of the second LED board is in electrically conductive contact with a corresponding one of the second electrically conductive plates, substantially equal to approximately the sum of the thickness of the substrate of the third PCB interconnect board and the greater of the height of the first LED board and the height of the second LED board.
[0086] Вариант реализации 2: Узел осветительной ленты на основе светодиодов по варианту реализации 1, в котором сжимаемые электропроводящие элементы представляют собой пружинные контакты, а каждая электропроводящая пластина из множества первых электропроводящих пластин и множества вторых электропроводящих пластин по меньшей мере больше площади поперечного сечения плунжера соответствующего пружинного контакта в плоскости второй стороны платы с СИД, в которой установлен пружинный контакт. [0086] Embodiment 2: The LED light strip assembly of Embodiment 1, wherein the compressible electrically conductive members are spring contacts, and each electrically conductive plate of the plurality of first electrically conductive plates and the plurality of second electrically conductive plates is at least larger than the cross-sectional area of the plunger a corresponding spring contact in the plane of the second side of the LED board in which the spring contact is installed.
[0087] Вариант реализации 3: Узел осветительной ленты на основе светодиодов по любому из вариантов реализации с 1 по 2, в котором каждый из сжимаемых электропроводящих элементов проходит на расстоянии по меньшей мере примерно 0,9 мм от второй стороны либо первой платы с СИД, либо второй платы с СИД. [0087] Implementation option 3: The LED lighting strip assembly of any one of embodiments 1 to 2, wherein each of the compressible electrically conductive elements extends at least about 0.9 mm from a second side of either the first LED board or the second LED board.
[0088] Вариант реализации 4: Узел осветительной ленты на основе светодиодов по любому из вариантов реализации с 1 по 3, дополнительно содержащий: по меньшей мере одно первое отверстие, размещенное в первой области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно второе отверстие, размещенное во второй области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно отверстие, размещенное в первой плате с СИД и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным в первой области подложки третьей ПП соединительной платы; и по меньшей мере одно отверстие, размещенное во второй плате с СИД и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным во второй области подложки третьей ПП соединительной платы. [0088] Implementation option 4: The LED-based lighting strip assembly according to any one of embodiments 1 to 3, further comprising: at least one first hole located in a first substrate region of the third circuit board, at least one second hole located in a second substrate region of the third circuit board a backplane, at least one hole located in the first LED board and aligned with at least one hole located in a first substrate region of the third PCB of the backplane; and at least one hole located in the second LED board and aligned with at least one hole located in the second substrate region of the third PCB backplane.
[0089] Вариант реализации 5: Узел осветительной ленты на основе светодиодов по любому из вариантов реализации с 1 по 4, в котором высота узла осветительной ленты на основе светодиодов составляет менее примерно 5,5 мм. [0089] Embodiment 5: The LED light strip assembly of any one of Embodiments 1 to 4, wherein the height of the LED light strip assembly is less than about 5.5 mm.
[0090] Вариант реализации 6: Узел осветительной ленты на основе светодиодов по любому из вариантов реализации с 1 по 5, в котором каждый сжимаемый электропроводящий элемент представляет собой подпружиненный контакт. [0090] Implementation option 6: The LED-based lighting strip assembly according to any one of embodiments 1 to 5, wherein each compressible electrically conductive element is a spring-loaded contact.
[0091] Вариант реализации 7: Узел осветительной ленты на основе светодиодов по любому из вариантов реализации с 1 по 6, в котором и ширина концевого участка первой платы с СИД, и ширина концевого участка второй платы с СИД составляют менее примерно 12 мм. [0091] Implementation option 7: The LED lighting strip assembly of any one of embodiments 1 to 6, wherein both the end portion width of the first LED board and the end portion width of the second LED board are less than about 12 mm.
[0092] Вариант реализации 8: Узел осветительной ленты на основе светодиодов по любому из вариантов реализации с 1 по 7, в котором СИД в каждом множестве СИД отстоят друг от друга (от центра до центра) на расстояние примерно 12 мм или менее. [0092] Implementation option 8: The LED light strip assembly of any one of embodiments 1 to 7, wherein the LEDs in each plurality of LEDs are spaced apart (center to center) by a distance of about 12 mm or less.
[0093] Вариант реализации 9: Соединительный узел печатной платы (ПП), содержащий: первую плату, которая включает в себя: подложку первой ПП с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки первой ПП, и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки первой ПП; вторую плату, которая включает в себя: подложку второй ПП с первой стороной и второй стороной, противоположной первой стороне подложки второй ПП, и множество сжимаемых электропроводящих элементов, каждый из которых проходит наружу от второй стороны подложки второй ПП, причем каждый сжимаемый электропроводящий элемент имеет наружную поверхность на стороне сжимаемого электропроводящего элемента, обращенную в сторону от первой стороны второй платы; и соединительную плату, которая включает в себя подложку третьей ПП, имеющую первую область и вторую область, причем подложка третьей ПП включает в себя: множество первых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и в первой области подложки третьей ПП; и множество вторых электропроводящих пластин, размещенных на первой стороне подложки третьей ПП и во второй области подложки третьей ПП, причем каждая первая электропроводящая пластина электрически соединена с по меньшей мере одной из вторых электропроводящих пластин посредством электропроводящей дорожки соединительной платы, причем: каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин; каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из множества вторых электропроводящих пластин, а высота соединительного узла ПП, когда каждый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из первых электропроводящих пластин, а каждый сжимаемый электропроводящий элемент второй платы находится в электропроводном контакте с соответствующей одной из вторых электропроводящих пластин, по существу примерно равна сумме толщины подложки третьей ПП соединительной платы и большей из высоты первой платы с СИД и высоты второй платы с СИД. [0093] Embodiment 9: A printed circuit board (PCB) interconnect assembly comprising: a first circuit board that includes: a first PCB substrate with a first side and a second side opposite the first side of the first PCB substrate, and a plurality of compressible electrically conductive elements, each of which extends outward from the second side of the substrate of the first PP; a second board that includes: a second PCB substrate with a first side and a second side opposite the first side of the second PCB substrate, and a plurality of compressible electrically conductive elements, each of which extends outward from a second side of the second PCB substrate, each compressible electrically conductive element having an outer a surface on the side of the compressible electrically conductive element facing away from the first side of the second board; and a connection board that includes a third PCB substrate having a first region and a second region, the third PCB substrate including: a plurality of first electrically conductive plates disposed on a first side of the third PCB substrate and in a first region of the third PCB substrate; and a plurality of second electrically conductive plates disposed on a first side of the substrate of the third PCB and in a second region of the substrate of the third PCB, wherein each first electrically conductive plate is electrically connected to at least one of the second electrically conductive plates via an electrically conductive backplane track, wherein: each compressible electrically conductive element of the first the board is in electrically conductive contact with a corresponding one of the first electrically conductive plates; each compressible electrically conductive element of the second board is in electrically conductive contact with the corresponding one of the plurality of second electrically conductive plates, and the height of the connecting node is PP, when each compressible electrically conductive element of the first board is in electrically conductive contact with the corresponding one of the first electrically conductive plates, and each compressible electrically conductive element is the second the board is in electrically conductive contact with a corresponding one of the second electrically conductive plates, substantially equal to approximately the sum of the thickness of the substrate of the third PCB interconnect board and the greater of the height of the first LED board and the height of the second LED board.
[0094] Вариант реализации 10: Соединительный узел ПП по варианту реализации 9, в котором сжимаемые электропроводящие элементы представляют собой пружинные контакты, а каждая электропроводящая пластина из множества первых электропроводящих пластин и множества вторых электропроводящих пластин по меньшей мере больше площади поперечного сечения плунжера соответствующего пружинного контакта в плоскости второй стороны платы, в которой установлен пружинный контакт. [0094] Implementation option 10: PP connecting unit according to embodiment 9, in which the compressible electrically conductive elements are spring contacts, and each electrically conductive plate of the plurality of first electrically conductive plates and the plurality of second electrically conductive plates is at least larger than the cross-sectional area of the plunger of the corresponding spring contact in the plane of the second side of the board, in which the spring contact is installed.
[0095] Вариант реализации 11: Соединительный узел ПП по любому из вариантов реализации с 9 по 10, в котором каждый из сжимаемых электропроводящих элементов проходит на расстоянии по меньшей мере примерно 0,9 мм от второй стороны либо первой платы, либо второй платы. [0095] Implementation option 11: The PCB connector assembly of any one of embodiments 9 to 10, wherein each of the compressible electrically conductive elements extends at a distance of at least about 0.9 mm from the second side of either the first board or the second board.
[0096] Вариант реализации 12: Соединительный узел ПП по любому из вариантов реализации с 9 по 11, дополнительно содержащий: по меньшей мере одно первое отверстие, размещенное в первой области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно второе отверстие, размещенное во второй области подложки третьей ПП соединительной платы, по меньшей мере одно отверстие, размещенное в первой плате и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным в первой области подложки третьей ПП соединительной платы; и по меньшей мере одно отверстие, размещенное во второй плате и выровненное с по меньшей мере одним отверстием, размещенным во второй области подложки третьей ПП соединительной платы. [0096] Implementation option 12: The PCB connecting assembly according to any one of embodiments 9 to 11, further comprising: at least one first hole located in the first substrate region of the third PCB backplane, at least one second hole located in the second substrate region of the third PCB backplane, at least one hole located in the first board and aligned with at least one hole located in the first substrate region of the third PCB backplane; and at least one hole located in the second board and aligned with at least one hole located in the second substrate region of the third PCB backplane.
[0097] Вариант реализации 13: Соединительный узел ПП по любому из вариантов реализации с 9 по 12, в котором высота соединительного узла ПП в направлении, перпендикулярном первой стороне подложки третьей ПП, составляет менее примерно 5,5 мм. [0097] Implementation option 13: The PCB connector as in any one of embodiments 9 to 12, wherein the height of the PCB connector in a direction perpendicular to the first side of the third PCB substrate is less than about 5.5 mm.
[0098] Вариант реализации 14: Соединительный узел ПП по любому из вариантов реализации с 9 по 13, в котором каждый сжимаемый электропроводящий элемент представляет собой подпружиненный контакт. [0098] Implementation option 14: PP connecting unit according to any of the implementation options from 9 to 13, in which each compressible electrically conductive element is a spring-loaded contact.
[0099] Вариант реализации 15: Соединительный узел ПП по любому из вариантов реализации с 9 по 14, в котором и ширина первой платы, и ширина второй платы составляют менее примерно 12 мм. [0099] Implementation option 15: The PCB interconnect assembly of any one of embodiments 9 through 14, wherein both the width of the first board and the width of the second board are less than about 12 mm.
[0100] Вариант реализации 16: Способ сборки узла осветительной ленты на основе светодиодов, включающий: размещение соединительной платы, имеющей подложку первой печатной платы (ПП), на несущей конструкции, причем: подложка первой ПП имеет первую электропроводящую пластину, размещенную на первой стороне подложки первой ПП в первой области подложки первой ПП, и вторую электропроводящую пластину, размещенную на первой стороне подложки первой ПП во второй области подложки первой ПП, и первая электропроводящая пластина электрически соединена со второй электропроводящей пластиной при помощи электропроводящей дорожки соединительной платы; размещение первой платы с СИД, имеющей подложку второй ПП с одним или более СИД, размещенными на ее первой стороне, таким образом, чтобы вторая сторона подложки второй ПП, противоположная первой стороне подложки второй ПП, находилась вблизи первой стороны подложки первой ПП соединительной платы, и таким образом, чтобы первый сжимаемый электропроводящий элемент, проходящий наружу от второй стороны первой платы с СИД, находился в электропроводном контакте с первой электропроводящей пластиной; размещение второй платы с СИД, имеющей подложку третьей ПП с одним или более СИД, размещенными на ее первой стороне, таким образом, чтобы вторая сторона подложки третьей ПП, противоположная первой стороне подложки третьей ПП, находилась вблизи первой стороны подложки первой ПП, и таким образом, чтобы второй сжимаемый электропроводящий элемент, проходящий наружу от второй стороны второй платы с СИД, находился в электропроводном контакте со второй электропроводящей пластиной; и приложение одной или более сжимающих сил к первой плате с СИД и второй плате с СИД для механического соединения первой платы с СИД и второй платы с СИД с по меньшей мере одной из соединительной платы или несущей конструкции. [0100] Implementation option 16: A method for assembling a lighting strip assembly based on LEDs, including: placing a connecting board having a first printed circuit board (PCB) substrate on a supporting structure, wherein: the first PCB substrate has a first electrically conductive plate placed on a first side of the first PCB substrate in a first region of the first substrate PCB, and a second electrically conductive plate placed on a first side of the substrate of the first PCB in a second region of the substrate of the first PCB, and the first electrically conductive plate is electrically connected to the second electrically conductive plate by an electrically conductive path of the connecting board; positioning a first LED board having a second PCB substrate with one or more LEDs disposed on a first side thereof such that a second side of the second PCB substrate opposite the first side of the second PCB substrate is proximal to the first side of the first PCB substrate of the backplane, and such that the first compressible electrically conductive member extending outwardly from the second side of the first LED board is in electrically conductive contact with the first electrically conductive plate; arranging a second LED board having a third PCB substrate with one or more LEDs disposed on a first side thereof such that a second side of the third PCB substrate opposite the first side of the third PCB substrate is adjacent to a first side of the first PCB substrate, and thus such that a second compressible electrically conductive member extending outwardly from a second side of the second LED board is in electrically conductive contact with the second electrically conductive plate; and applying one or more compressive forces to the first LED board and the second LED board to mechanically connect the first LED board and the second LED board to at least one of the interconnect board or support structure.
[0101] Вариант реализации 17: Способ по варианту реализации 16, в котором первый и второй сжимаемые электропроводящие элементы могут представлять собой пружинные контакты, а каждая электропроводящая пластина из первой электропроводящей пластины и второй электропроводящей пластины по меньшей мере больше площади поперечного сечения плунжера соответствующего пружинного контакта в плоскости второй стороны платы с СИД, в которой установлен пружинный контакт. [0101] Implementation option 17: The method of Embodiment 16, wherein the first and second compressible electrically conductive members may be spring contacts, and each electrically conductive plate of the first electrically conductive plate and the second electrically conductive plate is at least larger than the cross-sectional area of the plunger of the corresponding spring contact in the plane of the second side of the LED board , in which a spring contact is installed.
[0102] Вариант реализации 18: Способ по любому из вариантов реализации с 16 по 17, в котором первый и второй сжимаемые электропроводящие элементы проходят на расстоянии по меньшей мере примерно 0,9 мм от второй стороны либо первой платы с СИД, либо второй платы с СИД. [0102] Implementation option 18: The method as in any one of embodiments 16 to 17, wherein the first and second compressible electrically conductive elements extend at a distance of at least about 0.9 mm from the second side of either the first LED board or the second LED board.
[0103] Вариант реализации 19: Способ по любому из вариантов реализации с 16 по 18, в котором один или более светодиодов первой платы с СИД и один или более светодиодов второй платы с СИД отстоят друг от друга (от центра до центра) на расстояние примерно 12 мм или менее. [0103] Implementation option 19: The method as in any one of embodiments 16 to 18, wherein the one or more LEDs of the first LED board and the one or more LEDs of the second LED board are spaced apart (center to center) by a distance of about 12 mm or less.
[0104] Вариант реализации 20: Способ по любому из вариантов реализации с 16 по 19, в котором высота узла осветительной ленты на основе светодиодов, если первый сжимаемый электропроводящий элемент первой платы с СИД находится в электропроводном контакте с первой электропроводящей пластиной, а второй сжимаемый электропроводящий элемент второй платы с СИД находится в электропроводном контакте со второй электропроводящей пластиной, по существу примерно равна сумме толщины подложки первой ПП соединительной платы и большей из высоты первой платы с СИД и высоты второй платы с СИД. [0104] Implementation option 20: The method as in any one of embodiments 16 to 19, wherein the height of the LED lighting strip assembly if the first compressible electrically conductive element of the first LED board is in electrically conductive contact with the first electrically conductive plate and the second compressible electrically conductive element of the second LED board is in electrically conductive contact with electrically conductive contact with the second electrically conductive plate is substantially approximately equal to the sum of the thickness of the substrate of the first PCB interconnect board and the greater of the height of the first LED board and the height of the second LED board.
ЗаключениеConclusion
[0105] Приведенное выше описание предоставлено для того, чтобы специалист в данной области мог реализовать на практике различные конфигурации, описанные в настоящем документе. Хотя технология, являющаяся предметом документа, описана, в частности, со ссылкой на различные фигуры и конфигурации, следует понимать, что она приведена только в качестве иллюстрации и не должна рассматриваться как ограничивающая объем технологии, являющейся предметом документа. [0105] The above description is provided to enable one skilled in the art to practice the various configurations described herein. Although the technology that is the subject of the document is described in particular with reference to various figures and configurations, it should be understood that it is provided by way of illustration only and should not be construed as limiting the scope of the technology that is the subject of the document.
[0106] Такие термины, как «примерно», «приблизительно», «по существу», «номинальный» и т.п., при использовании в отношении количеств или аналогичных поддающихся количественному определению свойств, следует понимать как включающие значения в пределах ±10% от приведенных значений, если не указано иное. В некоторых случаях, термины могут включать значения меньше или равные ±5%, например меньше или равные ±2%, например меньше или равные ±1%, например меньше или равные ±0,5%, например меньше или равные ±0,2%, например меньше или равные ±0,1%, например меньше или равные ±0,05%. [0106] Terms such as “about,” “approximately,” “substantially,” “nominal,” and the like, when used in reference to quantities or similar quantifiable properties, should be understood to include values within ±10 % of given values unless otherwise stated. In some cases, the terms may include values less than or equal to ±5%, such as less than or equal to ±2%, such as less than or equal to ±1%, such as less than or equal to ±0.5%, such as less than or equal to ±0.2% , for example less than or equal to ±0.1%, for example less than or equal to ±0.05%.
[0107] Следует также понимать, что любое использование порядковых индикаторов, например (a), (b), (c) и т.п., в настоящем документе предназначено только в целях структурирования и не предназначено для назначения какой-либо конкретной последовательности или важности элементам, связанным с каждым порядковым индикатором. Тем не менее могут быть случаи, в которых некоторые элементы, связанные с порядковыми индикаторами, могут по своей природе использовать конкретную последовательность, например «(a) получить информацию про X; (b) определить Y на основе информации про X; и (c) получить информацию про Z»; в данном примере (a) будет выполнено до (b), поскольку (b) основывается на информации, полученной в пунктах (a)-(c), однако может быть выполнено до или после (a) и/или (b). [0107] It should also be understood that any use of ordinal indicators, such as (a), (b), (c), etc., herein is for structuring purposes only and is not intended to assign any particular sequence or importance of the elements associated with each ordinal indicator. However, there may be cases in which some items associated with ordinal indicators may by their nature use a particular sequence, for example “(a) obtain information about X; (b) determine Y based on information about X; and (c) obtain information about Z"; in this example, (a) would be performed before (b), since (b) is based on the information obtained in points (a)-(c), but could be performed before or after (a) and/or (b).
[0108] Дополнительно следует понимать, что слово «каждый», например, во фразе «для каждого <элемента> из одного или более <элементов>» или «каждого <элемента>», используемое в контексте настоящего документа, подразумевает включающее как группу из одного элемента, так и группу из множества элементов, т. е. фраза «для каждого...» используется в том смысле, в котором она используется в языках программирования для обозначения каждого элемента любого подмножества элементов. Например, если совокупность упоминаемых элементов представляет собой единственный элемент, то термин «каждый» будет относиться только к этому отдельному элементу (несмотря на то, что словари часто определяют «каждый» как «каждый из двух или более объектов») и не будет подразумевать, что должно быть по меньшей мере два из этих элементов. Аналогичным образом, когда выбранный элемент может иметь один или более подэлементов и выбор одного из этих подэлементов, следует понимать, что если выбранный элемент имеет один и только один подэлемент, то выбор этого одного подэлемента является собственным выбором самого элемента. [0108] Additionally, it should be understood that the word "each", for example in the phrase "for each <element> of one or more <elements>" or "each <element>", as used in the context of this document, is intended to include as a group of one element or a group of many elements, i.e. the phrase “for each...” is used in the sense in which it is used in programming languages to refer to each element of any subset of elements. For example, if the collection of elements referred to is a single element, then the term "each" will refer only to that single element (even though dictionaries often define "each" as "each of two or more objects") and will not imply, that there must be at least two of these elements. Likewise, when a selected element may have one or more sub-elements, and the selection of one of those sub-elements, it should be understood that if the selected element has one and only one sub-item, then the selection of that one sub-item is its own selection of the element itself.
[0109] Существует множество других вариантов реализации технологии, являющейся предметом документа. Различные функции и элементы, описанные в настоящем документе, можно разделять отличным от представленного образом без отступления от объема технологии, являющейся предметом документа. Специалистам в данной области могут быть очевидны различные модификации этих вариантов реализации, а общие принципы, определенные в настоящем документе, могут применяться к другим вариантам реализации. Таким образом, специалист в данной области может вносить множество изменений и модификаций в технологию, являющуюся предметом документа, без отступления от объема технологии, являющейся предметом документа. Например, может быть использовано различное количество данных модулей или блоков, могут быть использованы разные типы данного модуля или блока, может быть добавлен данный модуль или блок либо данный модуль или блок может быть изъят. [0109] There are many other implementations of the technology that is the subject of the document. The various functions and elements described in this document may be separated in a manner different from that presented without departing from the scope of the technology that is the subject of the document. Various modifications to these embodiments may be apparent to those skilled in the art, and the general principles defined herein may apply to other embodiments. Thus, one skilled in the art can make many changes and modifications to the technology that is the subject of the document without departing from the scope of the technology that is the subject of the document. For example, different numbers of these modules or blocks may be used, different types of a given module or block may be used, a given module or block may be added, or a given module or block may be removed.
[0110] Подчеркнутые и/или выделенные курсивом заголовки и подзаголовки используются только для удобства, они не ограничивают технологию, являющуюся предметом документа, и не упоминаются в связи с интерпретацией описания технологии, являющейся предметом документа. Все структурные и функциональные эквиваленты элементов различных вариантов реализации, описанных в настоящем документе, которые известны или позднее будут известны специалистам в данной области, в явной форме включены в настоящий документ путем ссылки и считаются охваченными технологией, являющейся предметом документа. Более того, ничто из раскрытого в настоящем документе не предназначено для широкой публики, независимо от того, указаны ли такие сведения в явном виде в приведенном выше описании. [0110] Underlined and/or italicized headings and subheadings are for convenience only and do not limit the technology that is the subject of the document and are not mentioned in connection with the interpretation of the description of the technology that is the subject of the document. All structural and functional equivalents of elements of the various embodiments described herein that are known or later become known to those skilled in the art are expressly incorporated herein by reference and are deemed to be covered by the technology subject to this document. Moreover, nothing disclosed herein is intended to be made available to the general public, whether or not such information is expressly stated in the description above.
[0111] Хотя вышеизложенные варианты реализации были подробно описаны в целях ясности понимания, будет очевидно, что некоторые изменения и модификации могут быть реализованы на практике в объеме прилагаемой формулы изобретения. Следует отметить, что существует множество альтернативных способов реализации процессов, систем и устройств из представленных вариантов реализации и/или их можно комбинировать для достижения конкретных преимуществ конкретного аспекта. Соответственно, данные варианты реализации следует рассматривать как иллюстративные и не имеющие ограничительного характера, а варианты реализации не должны ограничиваться подробностями, приведенными в настоящем документе. [0111] While the foregoing embodiments have been described in detail for purposes of clarity, it will be apparent that certain changes and modifications may be practiced within the scope of the appended claims. It should be noted that there are many alternative ways to implement the processes, systems and devices of the presented embodiments and/or they can be combined to achieve the specific benefits of a particular aspect. Accordingly, these embodiments should be considered illustrative and non-restrictive, and the embodiments should not be limited to the details set forth herein.
Claims (72)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US62/897,203 | 2019-09-06 | ||
NL2024328 | 2019-11-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2803649C1 true RU2803649C1 (en) | 2023-09-19 |
Family
ID=
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7462036B2 (en) * | 2007-01-16 | 2008-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board connector for back light unit and chassis using the same |
US7892022B2 (en) * | 2009-02-06 | 2011-02-22 | Tyco Electronics Corporation | Jumper connector for a lighting assembly |
US7959445B1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-06-14 | Tyco Electronics Corporation | Board-to-board connector system |
KR20110073824A (en) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 박광준 | Connector for LED module and LED module assembly including the same |
WO2014033154A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Zumtobel Lighting Gmbh | Light-emitting arrangement with a plurality of led boards |
WO2014115936A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | 주식회사 아이티앤티 | Led bar having structure capable of assembling block without cable |
RU2533210C2 (en) * | 2010-01-05 | 2014-11-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Printed-circuit board support structure having attached printed-circuit board connection device |
KR101505374B1 (en) * | 2014-09-02 | 2015-03-30 | 안광진 | LED module assembly |
RU2573640C2 (en) * | 2009-09-17 | 2016-01-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Light source module and light-emitting device |
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7462036B2 (en) * | 2007-01-16 | 2008-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board connector for back light unit and chassis using the same |
US7892022B2 (en) * | 2009-02-06 | 2011-02-22 | Tyco Electronics Corporation | Jumper connector for a lighting assembly |
US7959445B1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-06-14 | Tyco Electronics Corporation | Board-to-board connector system |
RU2573640C2 (en) * | 2009-09-17 | 2016-01-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Light source module and light-emitting device |
KR20110073824A (en) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 박광준 | Connector for LED module and LED module assembly including the same |
RU2533210C2 (en) * | 2010-01-05 | 2014-11-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Printed-circuit board support structure having attached printed-circuit board connection device |
WO2014033154A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Zumtobel Lighting Gmbh | Light-emitting arrangement with a plurality of led boards |
WO2014115936A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | 주식회사 아이티앤티 | Led bar having structure capable of assembling block without cable |
KR101505374B1 (en) * | 2014-09-02 | 2015-03-30 | 안광진 | LED module assembly |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8579468B2 (en) | Semiconductor light-emitting element mounting module, semiconductor light-emitting element module, semiconductor light-emitting element light fixture, and manufacturing method of semiconductor light-emitting element mounting module | |
US4789224A (en) | Instrument panel having light pipe having legs | |
US11212925B2 (en) | LED panel for a modular display screen | |
US7390194B1 (en) | High speed mezzanine connector | |
EP0720254A2 (en) | Self-aligning flexible circuit connection | |
US11396985B2 (en) | PCB interconnect scheme for co-planar LED strips | |
JP5492511B2 (en) | Light emitting device | |
KR20040082988A (en) | Liquid crystal display device having flexible substrates | |
JPH07273234A (en) | Electronic package assembly and connector that is used together with it | |
EP2182276A1 (en) | A mounting arrangement for lighting modules and corresponding method | |
KR20110073824A (en) | Connector for LED module and LED module assembly including the same | |
EP2831494B1 (en) | A lighting module | |
EP2716968B1 (en) | Lighting device | |
JP4756716B2 (en) | Connector and electronic device | |
RU2803649C1 (en) | Installation electrical diagram pcb for planar led strips | |
CN114051317A (en) | Printed circuit board assembly | |
KR102663053B1 (en) | PCB interconnection scheme for coplanar LED strips | |
JP3228254U (en) | Light source connection module and connector | |
US20130147398A1 (en) | Electrical interconnect system for thin body structures | |
KR101177713B1 (en) | Module For Mounting LED And LED Module | |
US12305843B2 (en) | Lighting device having a lens plate | |
CN222911556U (en) | Surgical lamp panel and surgical lamp | |
CN112952424B (en) | Light source connection module and connector | |
KR102513581B1 (en) | Printed circuit board assembly | |
CN113258324B (en) | Light source connection module and connector thereof |