RU2721995C2 - Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием - Google Patents
Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием Download PDFInfo
- Publication number
- RU2721995C2 RU2721995C2 RU2017141931A RU2017141931A RU2721995C2 RU 2721995 C2 RU2721995 C2 RU 2721995C2 RU 2017141931 A RU2017141931 A RU 2017141931A RU 2017141931 A RU2017141931 A RU 2017141931A RU 2721995 C2 RU2721995 C2 RU 2721995C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- conductive
- composite material
- particles
- conductive composite
- organic
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000843 powder Substances 0.000 title abstract description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 29
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 18
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 18
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 10
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 9
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920013745 polyesteretherketone Polymers 0.000 claims 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 10
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000399 optical microscopy Methods 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/12—Powdering or granulating
- C08J3/128—Polymer particles coated by inorganic and non-macromolecular organic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/06—Coating with compositions not containing macromolecular substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/125—Intrinsically conductive polymers comprising aliphatic main chains, e.g. polyactylenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2323/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
- C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08J2327/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2231—Oxides; Hydroxides of metals of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
Abstract
Изобретение относится к производству функциональных композиционных материалов (электрических проводников, проводников тепла и т.п.), которые получают из порошков с покрытием. Техническим результатом является снижение доли проводящей фазы в органической матрице при одновременном обеспечении высоких характеристик удельной проводимости. Предложен проводящий композиционный материал, содержащий взаимосвязанную структуру из проводящих частиц, причем указанные проводящие частицы содержат ядро из органического материала, плакированное по меньшей мере одним слоем электропроводящего и/или теплопроводящего материала, где указанное ядро представляет собой термопластический материал и имеет размер от 5 мкм до 300 мкм, а указанный слой проводящего материала выполнен из металлического или керамического материала, вся совокупность частиц взаимосвязана внутри структуры указанного проводящего композиционного материала с образованием тем самым непрерывной трехмерной структуры проводящего материала. Массовая доля проводящего плакирующего элемента в указанном проводящем композиционном материале составляет от 1% до 30% по массе относительно общей массы проводящего композиционного материала. 2 н. и 11 з.п. ф-лы, 9 ил., 2 табл.
Description
Введение
Настоящее изобретение относится к производству функциональных композиционных материалов (электрических проводников, проводников тепла и т.п.), которые получают из порошков с покрытием. Предложенный композиционный материал состоит из органической фазы, которая может представлять собой полимер, и теплопроводящей и/или электропроводящей фазы. Такая проводящая фаза позволяет наделить органический материал, который обычно является изоляционным, характеристикой удельной электропроводности и/или удельной теплопроводности.
В настоящее время такие свойства проводимости обеспечивают путем смешивания проводящих наполнителей, в частности, металлических или керамических наполнителей, с органическим основанием. Соответственно, для получения требуемого значения удельной теплопроводности и/или удельной электропроводности используются различные типы наполнителей пропорциях, варьирующихся в широких пределах.
В производственных процессах, применяемых в данной области техники, регулировочные параметры для получения теплопроводящего и/или электропроводящего материала являются следующими:
- природа наполнителей, включенных в органическую матрицу,
- их морфологии (формы),
- размер их частиц и
- массовая доля проводящих наполнителей относительно общей массы смеси проводящих наполнителей и органической матрицы.
При необходимости обеспечения высоких значений удельной проводимости массовые доли наполнителей, которые предполагают включить в органическую матрицу, могут быть очень значительными.
Например, чтобы обеспечить значения удельного электрического сопротивления органического материала менее 1 Ом×см, массовые доли наполнителей из проводящего материала, такого как серебро, могут превышать 50% относительно общей массы смеси.
Затем уменьшение удельного электрического сопротивления такого типа материала достигается путем формирования внутри органической матрицы взаимосвязанной структуры из проводящих частиц. Соответственно, это приводит к появлению равномерно распределенной значительной объемной доли, неизбежно высокой, указанных проводящих частиц.
Задача настоящего изобретения состоит в существенном снижении доли проводящей фазы в органической матрице при одновременном обеспечении высоких характеристик удельной проводимости. Это стало возможным благодаря применению порошков с покрытием, в которых проводящий материал А плакирует порошкообразный органический материал В, как показано на фигуре 1.
Описание настоящего изобретения
Более конкретно, в настоящем изобретении предложен проводящий композиционный материал, содержащий взаимосвязанную структуру из проводящих частиц, в которой указанные проводящие частицы содержат ядро из органического материала, плакированное по меньшей мере одним слоем материала электрического проводника и/или проводника тепла, характеризующийся
тем, что вся совокупность частиц взаимосвязана во внутренней структуре указанного формованного проводящего композиционного материала с образованием тем самым непрерывной трехмерной структуры проводящего материала, и
тем, что массовая доля проводящего плакирующего элемента в указанном проводящем композиционном материале составляет от 1% до 30% по массе относительно общей массы проводящего композиционного материала.
Для целей настоящего изобретения непрерывная трехмерная структура означает структуру, образованную за счет наличия контактов между проводящими покрытиями каждой из проводящих частиц.
Массовая доля проводящего плакирующего элемента в проводящем композиционном материале может предпочтительно составлять от 5% до 20% по массе относительно общей массы проводящего композиционного материала.
Проводящий композиционный материал предпочтительно может быть в форме пленки или трехмерного объекта.
Для настоящих целей под трехмерным объектом понимают объемный объект, который не является пленкой.
Каждая проводящая частица содержит ядро из органического материала и по меньшей мере один слой проводящего материала.
Слой или слои проводящего материала можно предпочтительно выполнить из металлического или керамического или органического материала.
Согласно первому варианту проводящий материал (плакирующий ядро из органического материала проводящих частиц) может содержать по меньшей мере один металл, выбранный из серебра, золота, меди, алюминия, титана, никеля, кобальта и железа.
Согласно второму варианту проводящий материал (плакирующий ядро из органического материала проводящих частиц) может представлять собой керамический материал, выбранный из оксидов металлов и из нитридов, карбидов, соединений на кремниевой основе и смешанных соединений на основе олова, таких как, например, ITO, представляющий собой смесь оксида индия и оксида олова.
Согласно третьему варианту проводящий материал (плакирующий ядро из органического материала проводящих частиц) может представлять собой проводящий органический материал полимерного типа, выбранный из классов полиацетиленов, полипирролов и полианилинов.
Что касается ядра из органического материала, его можно предпочтительно выбрать из:
- термопластических материалов, таких как полиэтилены (РЕ), полипропилены (РР), полиэфирэфиркетоны (РЕЕК), полиэфиркетонкетоны (РЕКК), поливинилхлориды (PVC), поливинилиденфториды (PVDF), политетрафторэтилены (PTFE) и силиконы, и
- термореактивных материалов, таких как эпоксидные смолы, сложные полиэфиры, полиуретаны и акриловые смолы.
Ядро из органического материала может предпочтительно иметь размер частиц от 300 нм до 10 мм и предпочтительно от 5 мкм до 300 мкм.
Для получения плакированных проводящих частиц порошки органического материала, характеризующиеся любым типом морфологи, размером частиц и природой, покрывают путем плакирования.
Ядро из органического материала может предпочтительно иметь сферическую или пластинчатую форму или форму чешуйки, нити или гранулы губчатой, неправильной формы.
Проводящий композиционный материал согласно настоящему изобретению может предпочтительно иметь удельное электрическое сопротивление от 16×10-9 Ом×м до 100 Ом×м.
Проводящий композиционный материал согласно настоящему изобретению может предпочтительно иметь удельную теплопроводность от 2 Вт×м-1×К-1 до 50 Вт×м-1×К-1 и предпочтительно от 5 Вт×м-1×К-1 до 10 Вт×м-1×К-1 (Вт×м-1×К-1=Вт×м-1×0С-1).
Ядро из органического материала может предпочтительно содержать теплопроводящие и/или электропроводящие наполнители.
Указанные теплопроводящие и/или электропроводящие наполнители могут иметь покрытие из материала проводника тепла и/или электрического проводника, такого как материалы, определенные в настоящем описании выше.
Указанные теплопроводящие и/или электропроводящие наполнители предпочтительно могут иметь покрытие из материала проводника тепла и/или электрического проводника, состоящего из графита, графена, углеродной нанотрубки, растительного волокна или проводящего полимера.
В настоящем изобретении продемонстрировано преимущество применения порошков с покрытием для получения функциональных композиционных материалов (с удельной электропроводностью и/или удельной теплопроводностью).
Функциональность удельной проводимости значительно усиливается благодаря присутствию на поверхности частиц проводящей фазы.
Идеальные микроструктуры наблюдаются при наличии взаимосвязанной проводящей структуры, подобно своего рода трехмерной сетки.
Наряду с аспектом экономической выгодности этой концепции, обеспечивающей характеристики высокой удельной проводимости при применении низких долей наполнителя, использование такого порошка упрощает его применение за счет устранения виртуозных и сложных операций по смешиванию компонентов, которые неизбежно приводят к проблемам, связанным с неоднородностью.
Кроме того, значения удельной теплопроводности композиционных материалов, полученных согласно настоящему изобретению с помощью плакированных серебром порошков, превосходят значения лучших современных композиционных материалов (от 1 Вт×м-1×К-1 до 3 Вт×м-1×К-1) и составляют от 2 Вт×м-1×К-1 до 50 Вт×м-1×К-1 и предпочтительно от 5 Вт×м-1×К-1 до 10 Вт×м-1×К-1.
Композиционные материалы могут быть получены в виде готового компонента (спекание, литьевое формование и т.п.) или в виде полосы или пленки, которые поддаются деформации, например, путем термоформования.
Такие порошки можно использовать сами по себе для получения функциональных покрытий путем покрытия их порошком. Композиционные порошки с покрытием также можно использовать для пропитки технических тканей.
Следует также отметить, что могут быть получены материалы, поглощающие радиоволны (или RAM: «радиопоглощающие материалы»).
В настоящем изобретении также предложен способ получения проводящего композиционного материала, определенного согласно настоящему изобретению, включающий стадии:
а) обеспечение и/или получение заряженных или незаряженных органических частиц;
b) плакирование указанных органических частиц одним или более слоями по меньшей мере одного электропроводящего и/или теплопроводящего материала с получением проводящих частиц,
c) формование указанных проводящих частиц с получением проводящей пленки или компонента заранее заданной формы,
при этом указанный способ характеризуется тем, что стадию b) плакирования указанных органических частиц выполняют:
- или с применением технологии сухой обработки поверхности, когда указанные частицы помещают в суспензию в двухфазном псевдоожиженном слое, или с применением механических средств вращения или вибрации;
- или с применением технологии влажной обработки поверхности, включающей окислительно-восстановительные реакции осаждения или полимеризации на поверхности частиц, при этом указанные частицы помещают в суспензию в трехфазном псевдоожиженном слое, или с применением механических или магнитных средств перемешивания.
В качестве химических сухих способов нанесения покрытия можно упомянуть, в частности, химические или физические способы нанесения покрытий, а также способы термохимической обработки с рассеянием.
За плакированием органических частиц (стадия b) следует формование проводящих частиц, полученных таким образом (стадия с).
Формование указанных композиционных частиц различными методами, обычно используемыми в области технологии пластмасс, приводит к получению готовых или полуготовых компонентов с довольно специфическими структурами. Это связано с тем, что присутствие проводящей фазы на поверхности органических частиц естественным образом позволяет получить трехмерную проводящую структуру, которая является взаимосвязанной после уплотнения, как схематически показано на фигуре 2.
Стадию с) формования плакированных проводящих частиц можно предпочтительно осуществить с применением методов, выбранных из спекания с последующей прокаткой, прототипирования, термоформования или термического напыления.
Дополнительные характеристики и преимущества настоящего изобретения станут более понятными при прочтении приведенного ниже описания, которое приведено в качестве иллюстративного и неограничивающего примера и которое относится к прилагаемым фигурам, на которых:
- на фигуре 1 показано схематическое изображение проводящих частиц согласно настоящему изобретению;
- на фигуре 2 показано схематическое изображение структуры, полученной после формования проводящих частиц;
- на фигуре 3А показано микроскопическое изображение органических полиэтиленовых ядер до плакирования;
- на фигуре 3В показано микроскопическое изображение полиэтиленовых частиц после плакирования серебром путем нанесения покрытий химическим методом;
- на фигуре 4А показан микроскопический вид в разрезе органических полиэтиленовых ядер, покрытых 20% по массе серебра;
- на фигуре 4В показан микроскопический вид в разрезе органических полиэтиленовых ядер, покрытых 20% по массе серебра;
- на фигурах 5А и 5В показаны микроскопические виды в разрезе органических PTFE ядер, покрытых 40% по массе серебра;
- на фигурах 6А и 6В показаны микроскопические виды в разрезе органических РЕКК ядер, покрытых 30% по массе оксида олова;
- на фигуре 7 показан компонент, полученный после спекания покрытых серебром полиэтиленовых (РЕ) частиц;
- на фигуре 8 показана микроструктура конечного компонента после спекания покрытых серебром РЕ частиц;
- на фигуре 9 показана микроструктура проводящего материала, полученного из смеси полиэтиленового порошка и порошка серебра.
В приведенных примерах, если не указано иное, все проценты и части выражены в процентных концентрациях по массе.
ПРИМЕРЫ
Пример 1, согласно изобретению
Испытания по плакированию серебром были проведены с применением порошка из полиэтилена низкой плотности с размером частиц от 50 до 500 мкм и нерегулярной морфологией. Покрытие серебром осуществляли в автокаталитической химической ванне (трехфазный псевдоожиженный слой).
Массовые доли серебра, составляющие 10% (пример 1В) и 20% (пример 1А) относительно общей массы смеси полиэтилена+серебра, наносили на поверхность полиэтиленовых (РЕ) частиц в форме равномерного покрытия, как показано на изображениях, приведенных на фигурах 3А, 3В, 4А и 4В.
После анализа поперечного сечения частиц, покрытых 20% по массе серебра, на поверхности полиэтиленовых частиц было обнаружено плотное и непрерывное покрытие из серебра толщиной приблизительно 1 мкм (фигуры 4А и 4В).
Указанные порошки с покрытием можно использовать в качестве любого компонента в соответствии с категориями, обычно применяемыми в технологии пластмасс. При формовании указанных порошков с применением методов, таких как экструзия, литьевое формование, спекание, прототипирование и т.п., получают полуготовые или готовые продукты. Следует отметить, что технологии формования, приводящие к высоким значениям напряжения сдвига материала, не являются наиболее подходящими с точки зрения обеспечения оптимальных характеристик удельной проводимости.
Далее полиэтиленовые частицы, покрытые, как указано выше, подвергаются формованию путем спекания (литья) при нагрузке с получением диска с диаметром 30 мм и толщиной 5 мм. В случае полиэтилена формование осуществляют при температуре 160°С. Целью указанных предварительных испытаний является исследование структуры материалов, с одной стороны, и значений их удельного электрического сопротивления, с другой стороны (и, следовательно, значений их удельной электропроводности). Полученный компонент показан на фигуре 7.
Микроструктуру материала анализируют с помощью оптической микроскопии после шлифования ее поверхности. Изображения показаны на фигуре 8. Шлифование материала на основе полиэтилена затруднено вследствие его эластичности, что приводит к пластической деформации в процессе операции. Поэтому продемонстрировать прозрачную микроструктуру непросто. Тем не менее, наличие серебра на периферии частиц можно увидеть и указанное серебро также образует там трехмерную взаимосвязанную структуру.
Пример 2, сравнительный
Для сравнения, из обычной смеси полиэтиленового порошка и порошка серебра был получен проводящий композиционный материал. Массовую долю порошка серебра устанавливали равной 70% относительно общей массы смеси. Смесь такого рода позволила получить проводящий композиционный материал со свойствами удельной проводимости, эквивалентными свойствам композиционного материала, полученного согласно настоящему изобретению, а именно, содержащий покрытые серебром органические частицы, но с очень большой долей порошка серебра. Микроструктура такого материала показана на фигуре 9. Совершенно очевидным является присутствие значительной доли серебра в порошкообразной форме. Объемная доля серебра такого рода позволяет сформировать здесь достаточно непрерывную структуру из частиц серебра и обеспечить низкое удельное сопротивление внутри материала.
Сравнение свойств проводящих композиционных материалов, полученных в соответствии с примером 1 согласно изобретению и в соответствии со сравнительным примером
Электрическое сопротивление было измерено с помощью микроомметра с межэлектродным расстоянием 2 см и без давления в контактах. Полученные результаты занесены в таблицу 1, приведенную ниже:
Ниже в таблице 2 в качестве примера приведены значения удельного электрического сопротивления и удельной теплопроводности некоторых материалов:
В таблице 1 приведены результаты измерений сопротивления различных проводящих материалах (изобретательских или иных).
Было установлено очень низкое сопротивление (или удельное сопротивление) исследуемых материалов. Было отмечено, что в случае композиционных материалов, полученных из порошков с покрытием, для обеспечения максимальной удельной электрической проводимости было достаточно очень низкой доли серебра. Для сравнения, для обеспечения удельного сопротивления того же порядка в обычном материале (пример 2), полученном из порошковой смеси, требовалось в 3,5 раза больше серебра, чем в композиционном материале согласно настоящему изобретению (пример 1). Более того, можно также отметить, что было обеспечено очень существенное увеличение плотности указанных композиционных материалов, что является прямым следствием более низкой доли серебра. Для данного удельного сопротивления плотность изменяется от 3,1 г/см3 для композиционного материала до 6,3 г/см3 для смеси порошков.
Наконец, механическая характеристика гибкости полиэтилена только незначительно зависит от композиционного материала, тогда как материал, полученный путем смешивания, обычно становится довольно жестким.
Следует отметить, что при нанесении покрытий могут быть также предусмотрены разные вспомогательные порошки для придания композиционным материалам большей или меньшей эластичности и/или большей или меньшей твердости (термопластические материалы, термореактивные материалы и эластомеры с переменными молекулярными массами и переменными плотностями, как, например PEs, PPs, PEEK, РЕКК, PVC, PVDF, PTFE, силикон, эпоксидные смолы, сложные полиэфиры, полиуретаны и т.п.).
Возможны различные покрытия на частицах помимо Ag: Cu, Nb, SnCh, A1N, Ti и т.п.
Некоторые из перечисленных композиционных материалов, полученных соответствующим образом, очень хорошо поддаются механической обработке.
Пример 3, согласно изобретению
Испытания по плакированию серебром были проведены с применением PTFE порошка с размером частиц от 10 мкм до 100 мкм и нерегулярной морфологией. Нанесение серебра осуществляли в автокаталитической химической ванне (трехфазный псевдоожиженный слой).
Массовую долю серебра, составляющую 40% относительно общей массы смеси PTFE+серебра, наносили в форме покрытия с толщиной приблизительно 1 мкм, которое было плотным и непрерывным на поверхности PTFE частиц, как продемонстрировано с помощью анализов поперечного сечения и показано на фигурах 5А и 5В.
Формование указанных частиц с покрытием с применением таких методов, как спекание, как описано выше, позволяет придать материалу не только удельную электропроводность, связанную с серебром, но также сделать его самосмазывающимся и не прилипающим, что присуще PTFE.
Пример 4, согласно изобретению
Испытания по плакированию оксидом олова были проведены с применением порошка РЕКК (полиэфирэфиркетона) с размером частиц от 50 мкм до 300 мкм и губчатой морфологией. Нанесение оксида олова обеспечивали посредством влажного осаждения (используя трехфазный псевдоожиженный слой).
Массовую долю оксида олова, составляющую 30% относительно общей массы смеси РЕКК+оксида олова, наносили в форме покрытия с толщиной от 1 до 2 мкм, которое было равномерным на поверхности РЕКК частиц, как продемонстрировано с помощью анализов поперечного сечения и показано на фигурах 6А и 6В.
Формование указанных частиц с покрытием с применением таких методов, как спекание, как описано выше, позволяет придать материалу антистатические свойства, связанным с присутствием оксида олова, и обеспечить очень высокую максимально допустимую температуру эксплуатации (~250°С непрерывно), которая является одной из характеристик, присущих РЕКК.
Claims (24)
1. Проводящий композиционный материал, содержащий взаимосвязанную структуру из проводящих частиц, причем указанные проводящие частицы содержат ядро из органического материала, плакированное по меньшей мере одним слоем электропроводящего и/или теплопроводящего материала,
характеризующийся тем, что указанное ядро из органического материала представляет собой термопластический материал, выбранный из полиэтилена (PE), полипропилена (PP), полиэфир-эфиркетона (PEEK), полиэфир-кетонкетона (PEKK), поливинилхлорида (PVC), поливинилиденфторида (PVDF), политетрафторэтилена (PTFE) и силикона,
где указанное ядро из органического материала имеет размер от 5 мкм до 300 мкм,
где указанный слой проводящего материала выполнен из металлического или керамического материала,
вся совокупность частиц взаимосвязана внутри структуры указанного проводящего композиционного материала с образованием тем самым непрерывной трехмерной структуры проводящего материала, и
характеризующийся тем, что массовая доля проводящего плакирующего элемента в указанном проводящем композиционном материале составляет от 1% до 30% по массе относительно общей массы проводящего композиционного материала.
2. Проводящий композиционный материал по п. 1, отличающийся тем, что массовая доля проводящего плакирующего элемента в указанном проводящем композиционном материале составляет от 5% до 20% по массе относительно общей массы проводящего композиционного материала.
3. Проводящий композиционный материал по любому одному из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что указанный проводящий композиционный материал представлен в форме пленки или трехмерного объекта.
4. Проводящий композиционный материал по п. 1, отличающийся тем, что металлический проводящий материал содержит по меньшей мере один металл, выбранный из серебра, золота, меди, алюминия, титана, никеля, кобальта и железа.
5. Проводящий композиционный материал по п. 1, отличающийся тем, что керамический проводящий материал выбран из оксидов металлов и из нитридов, карбидов, соединений кремния и смешанных соединений на основе олова.
6. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-5, отличающийся тем, что указанное ядро из органического материала имеет сферическую или пластинчатую форму или форму чешуйки, пленки или гранулы губчатой неправильной формы.
7. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-6, имеющий удельное электрическое сопротивление от 16×10-9 Ом×м до 100 Ом×м.
8. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-7, имеющий удельную теплопроводность от 2 Вт×м-1×К-1 до 50 Вт×м-1×К-1.
9. Проводящий композиционный материал по п. 8, имеющий удельную теплопроводность от 5 Вт×м-1×К-1 до 10 Вт×м-1×К-1.
10. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-9, отличающийся тем, что указанное ядро из органического материала содержит теплопроводящие и/или электропроводящие наполнители.
11. Проводящий композиционный материал по п. 10, отличающийся тем, что указанные проводящие наполнители имеют покрытие из электропроводящего и/или теплопроводящего материала из графита, графена, углеродной нанотрубки, растительного волокна или проводящего полимера.
12. Способ получения проводящего композиционного материала по любому из пп. 1-11, включающий следующие стадии:
a) обеспечение и/или получение заряженных или незаряженных органических частиц;
b) плакирование указанных органических частиц одним или более слоями по меньшей мере одного электропроводящего и/или теплопроводящего материала с получением проводящих частиц,
c) формование указанных проводящих частиц с получением проводящей пленки или компонента заранее заданной формы,
при этом указанный способ характеризуется тем, что стадию b) плакирования указанных органических частиц выполняют:
- или с применением технологии сухой обработки поверхности, когда указанные частицы помещают в суспензию в двухфазном псевдоожиженном слое, или с применением механических средств вращения или вибрации;
- или с применением технологии влажной обработки поверхности, включающей окислительно-восстановительные реакции осаждения или полимеризации на поверхности частиц, при этом указанные частицы помещают в суспензию в трехфазном псевдоожиженном слое, или с применением механических или магнитных средств перемешивания.
13. Способ получения проводящего композиционного материала по п. 12, отличающийся тем, что стадию c) формования указанных проводящих частиц осуществляют с применением методов, выбранных из спекания с последующей прокаткой, прототипирования, термоформования или термического напыления.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1556210A FR3038446B1 (fr) | 2015-07-01 | 2015-07-01 | Materiau composite conducteur elabore a partir de poudres revetues |
| FR1556210 | 2015-07-01 | ||
| PCT/FR2016/051671 WO2017001805A1 (fr) | 2015-07-01 | 2016-07-01 | Matériau composite conducteur élabore á partir de poudres revêtues |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2017141931A RU2017141931A (ru) | 2019-08-01 |
| RU2017141931A3 RU2017141931A3 (ru) | 2019-10-24 |
| RU2721995C2 true RU2721995C2 (ru) | 2020-05-25 |
Family
ID=54478146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017141931A RU2721995C2 (ru) | 2015-07-01 | 2016-07-01 | Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11001678B2 (ru) |
| EP (1) | EP3317887B1 (ru) |
| JP (1) | JP6911770B2 (ru) |
| KR (1) | KR102637613B1 (ru) |
| CN (2) | CN111768888B (ru) |
| BR (1) | BR112017028216B1 (ru) |
| CA (1) | CA2989983C (ru) |
| ES (1) | ES2807875T3 (ru) |
| FR (1) | FR3038446B1 (ru) |
| MX (1) | MX2017016693A (ru) |
| RU (1) | RU2721995C2 (ru) |
| WO (1) | WO2017001805A1 (ru) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7203770B2 (ja) | 2017-06-15 | 2023-01-13 | アーケマ・インコーポレイテッド | 疑似非晶質ポリマーからの半晶質の部品の製造 |
| EP3780925A4 (en) * | 2018-03-30 | 2021-12-22 | Daikin Industries, Ltd. | Radio wave absorbing material and radio wave absorbing sheet |
| CN108689726B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-08-18 | 中国科学院过程工程研究所 | 一种镍包覆陶瓷复合粉体的制备方法 |
| KR102153964B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2020-09-09 | 주식회사 멕스플로러 | 기능성 소재 표면코팅에 의한 복합소재 및 그 제조방법 |
| CN110684512B (zh) * | 2019-10-18 | 2021-04-20 | 吉林大学 | 一种高导热球型磺化聚醚醚酮/石墨核壳结构填料及其制备方法 |
| FR3104589B1 (fr) * | 2019-12-13 | 2022-03-25 | Irt Antoine De Saint Exupery | Procédé de préparation d’un matériau composite électriquement conducteur et matériau composite électriquement conducteur obtenu par un tel procédé |
| RU2724650C1 (ru) * | 2020-01-22 | 2020-06-25 | ООО "РТ-технологии" | Электропроводящие материалы, диспергированные в непроводящем органическом материале |
| CN115594931B (zh) * | 2022-12-13 | 2023-03-28 | 四川省众望科希盟科技有限公司 | 一种航天航空导电膨化聚四氟乙烯密封材料 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965064A (en) * | 1997-10-28 | 1999-10-12 | Sony Chemicals Corporation | Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film |
| EP1775786A1 (fr) * | 2002-07-12 | 2007-04-18 | Hydro-Quebec | Particules comportant un noyau non conducteur ou semi conducteur enrobées par une couche conductrice hybride, leurs procédés d'obtention et leurs utilisations dans des dispositifs electriques |
| US20080268318A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-10-30 | Jang Bor Z | Carbon cladded composite flow field plate, bipolar plate and fuel cell |
| US20090127516A1 (en) * | 2005-07-20 | 2009-05-21 | Masaya Kotaki | Electroconductive curable resins |
| RU2444416C2 (ru) * | 2010-05-21 | 2012-03-10 | Владимир Сергеевич Колеров | Способ получения изделия из слоистого композита на основе пеноалюминия |
| WO2013178692A1 (en) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | Conpart As | Isotropic conductive adhesive |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6132645A (en) * | 1992-08-14 | 2000-10-17 | Eeonyx Corporation | Electrically conductive compositions of carbon particles and methods for their production |
| JPH10237184A (ja) | 1996-12-25 | 1998-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 帯電防止熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 |
| US20030113531A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-19 | Karel Hajmrle | Conductive fillers and conductive polymers made therefrom |
| JP2004018755A (ja) | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Asahi Kasei Corp | 樹脂組成物 |
| US20040113531A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-06-17 | Maytag Corporation | Dishwasher door balancing system |
| JP4963831B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-06-27 | 昭和電工株式会社 | 半導電性構造体、導電性及び／又は熱伝導性構造体、該構造体の製造方法、およびその用途 |
| JP4793456B2 (ja) | 2009-02-20 | 2011-10-12 | トヨタ自動車株式会社 | 熱伝導性絶縁樹脂成形体 |
| WO2010125965A1 (ja) | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
| KR101025620B1 (ko) * | 2009-07-13 | 2011-03-30 | 한국과학기술원 | 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 |
| KR101252932B1 (ko) * | 2010-03-11 | 2013-04-09 | 주식회사 엘지화학 | 유기고분자-규소 복합체 입자 및 그 제조방법과 이를 포함하는 음극 및 리튬 이차전지 |
| GB201018380D0 (en) * | 2010-10-29 | 2010-12-15 | Conpart As | Process |
| EP2879134A1 (en) | 2012-07-24 | 2015-06-03 | Daicel Corporation | Conductive fiber-coated particle, curable composition and cured article derived from curable composition |
| US9675953B2 (en) * | 2013-10-09 | 2017-06-13 | Nanocomposix, Inc. | Encapsulated particles |
| JP2017524801A (ja) | 2014-08-14 | 2017-08-31 | アルテコ コリア カンパニー リミテッド | 伝導性複合体及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-07-01 FR FR1556210A patent/FR3038446B1/fr active Active
-
2016
- 2016-07-01 US US15/741,432 patent/US11001678B2/en active Active
- 2016-07-01 EP EP16744450.4A patent/EP3317887B1/fr active Active
- 2016-07-01 WO PCT/FR2016/051671 patent/WO2017001805A1/fr active Application Filing
- 2016-07-01 KR KR1020187000076A patent/KR102637613B1/ko active Active
- 2016-07-01 JP JP2017565785A patent/JP6911770B2/ja active Active
- 2016-07-01 MX MX2017016693A patent/MX2017016693A/es unknown
- 2016-07-01 RU RU2017141931A patent/RU2721995C2/ru active
- 2016-07-01 CN CN202010540749.0A patent/CN111768888B/zh active Active
- 2016-07-01 ES ES16744450T patent/ES2807875T3/es active Active
- 2016-07-01 CN CN201680039405.3A patent/CN107851475A/zh active Pending
- 2016-07-01 CA CA2989983A patent/CA2989983C/fr active Active
- 2016-07-01 BR BR112017028216-0A patent/BR112017028216B1/pt active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5965064A (en) * | 1997-10-28 | 1999-10-12 | Sony Chemicals Corporation | Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film |
| EP1775786A1 (fr) * | 2002-07-12 | 2007-04-18 | Hydro-Quebec | Particules comportant un noyau non conducteur ou semi conducteur enrobées par une couche conductrice hybride, leurs procédés d'obtention et leurs utilisations dans des dispositifs electriques |
| US20090127516A1 (en) * | 2005-07-20 | 2009-05-21 | Masaya Kotaki | Electroconductive curable resins |
| US20080268318A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-10-30 | Jang Bor Z | Carbon cladded composite flow field plate, bipolar plate and fuel cell |
| RU2444416C2 (ru) * | 2010-05-21 | 2012-03-10 | Владимир Сергеевич Колеров | Способ получения изделия из слоистого композита на основе пеноалюминия |
| WO2013178692A1 (en) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | Conpart As | Isotropic conductive adhesive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017001805A1 (fr) | 2017-01-05 |
| BR112017028216B1 (pt) | 2022-05-03 |
| CN111768888B (zh) | 2022-10-11 |
| FR3038446B1 (fr) | 2017-07-21 |
| EP3317887A1 (fr) | 2018-05-09 |
| JP2018523267A (ja) | 2018-08-16 |
| RU2017141931A3 (ru) | 2019-10-24 |
| RU2017141931A (ru) | 2019-08-01 |
| FR3038446A1 (fr) | 2017-01-06 |
| BR112017028216A2 (pt) | 2018-08-28 |
| JP6911770B2 (ja) | 2021-07-28 |
| KR102637613B1 (ko) | 2024-02-16 |
| CA2989983A1 (fr) | 2017-01-05 |
| CN111768888A (zh) | 2020-10-13 |
| MX2017016693A (es) | 2018-03-15 |
| ES2807875T3 (es) | 2021-02-24 |
| US11001678B2 (en) | 2021-05-11 |
| KR20180048557A (ko) | 2018-05-10 |
| EP3317887B1 (fr) | 2020-06-24 |
| US20180201739A1 (en) | 2018-07-19 |
| CA2989983C (fr) | 2023-11-07 |
| CN107851475A (zh) | 2018-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2721995C2 (ru) | Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием | |
| Li et al. | Quick heat dissipation in absorption-dominated microwave shielding properties of flexible poly (vinylidene fluoride)/carbon nanotube/Co composite films with anisotropy-shaped Co (flowers or chains) | |
| Xu et al. | Gradient structure design of flexible waterborne polyurethane conductive films for ultraefficient electromagnetic shielding with low reflection characteristic | |
| Jia et al. | Stretchable liquid metal-based conductive textile for electromagnetic interference shielding | |
| Mishra et al. | Macroporous epoxy-carbon fiber structures with a sacrificial 3D printed polymeric mesh suppresses electromagnetic radiation | |
| Mei et al. | Preparation of flexible carbon fiber fabrics with adjustable surface wettability for high-efficiency electromagnetic interference shielding | |
| Maaroufi et al. | Electrical resistivity of polymeric matrix loaded with nickel and cobalt powders | |
| KR100898900B1 (ko) | 전도성 복합재와 그 제조방법 | |
| Guan et al. | Electromagnetic and mechanical properties of carbonyl iron powders-PLA composites fabricated by fused deposition modeling | |
| KR20180047410A (ko) | 이중 퍼콜레이션을 이용한 전자기 간섭 차폐용 조성물 | |
| Nguyen et al. | Recent advances in multifunctional electromagnetic interference shielding materials | |
| Shankar et al. | Influence of conductive and dielectric fillers on the relaxation of solid silicone rubber composites | |
| US11046058B2 (en) | Composite material | |
| Lin et al. | Electromagnetic shielding of multiwalled, bamboo-like carbon nanotube/methyl vinyl silicone composite prepared by liquid blending | |
| Deng et al. | A facile way to fabricate novel 2–3-type composites based on zinc powders and polyvinylidene fluoride with enhanced dielectric properties | |
| Sachdev et al. | Pre-localized graphite/polyvinyl chloride composites for electromagnetic interference shielding in the X-band frequency range | |
| Misiura et al. | Influence of the type of filler distribuition on the electrical and thermal conductivity of metal-filled polymer composite | |
| WO2024069580A1 (en) | Electromagnetic wave shielding thermoplastic composition | |
| Sain et al. | Fabrication and characterization of homogenous and functionally graded glass fiber reinforced polymer composites | |
| Si et al. | Bioinspired Chestnut Burr-like Polyaniline: Achieving Superhydrophobicity and Excellent Microwave Transparency through Controlled Polymerization | |
| Mironov et al. | Electrical properties of polyethylene composite films filled with nickel powder and short carbon fiber hybrid filler | |
| Shang et al. | Convenient manufacturing of gradient EVA/carbon nanostructure composite foams for green electromagnetic shielding | |
| Kim et al. | Intrinsically conductive and highly stretchable liquid metal/carbon nanotube/elastomer composites for strain sensing and electromagnetic wave absorption | |
| Parida et al. | Dielectric Properties of xGnP Filled EVA/EOC Blends: Effects of Blend Ratio | |
| JP2023120694A (ja) | 射出成形用粉末、射出成形用粉末の製造方法および金属焼結体の製造方法 |