RU2505386C2 - Method of material laser processing and device to this end - Google Patents
Method of material laser processing and device to this end Download PDFInfo
- Publication number
- RU2505386C2 RU2505386C2 RU2011139488/02A RU2011139488A RU2505386C2 RU 2505386 C2 RU2505386 C2 RU 2505386C2 RU 2011139488/02 A RU2011139488/02 A RU 2011139488/02A RU 2011139488 A RU2011139488 A RU 2011139488A RU 2505386 C2 RU2505386 C2 RU 2505386C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser
- illumination
- processing
- focusing lens
- frequency
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- KPHWPUGNDIVLNH-UHFFFAOYSA-M diclofenac sodium Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)CC1=CC=CC=C1NC1=C(Cl)C=CC=C1Cl KPHWPUGNDIVLNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области машиностроения, а именно, к устройствам, обеспечивающим обработку материалов лазерным излучением.The invention relates to the field of mechanical engineering, and in particular, to devices for processing materials by laser radiation.
Известен способ лазерной обработки материалов с применением источника лазерного излучения и фокусирующей линзы [1].A known method of laser processing of materials using a laser source and a focusing lens [1].
При этом способе отраженный от обрабатываемого материала луч фиксируется в приемной камере. Этот способ позволяет следить за уровнем электромагнитной радиации из зоны разработки. Однако этот способ не позволяет визуально посредством дистанционных средств наблюдать за процессом обработки материалов и не применим, когда используют сканирующие устройства для точного позиционирования лазерного луча.In this method, the beam reflected from the processed material is fixed in the receiving chamber. This method allows you to monitor the level of electromagnetic radiation from the development zone. However, this method does not allow visually observing the processing of materials by remote means and is not applicable when scanning devices are used to accurately position the laser beam.
Известен способ лазерной обработки материалов, с применением источника лазерного излучения, сканирующего устройства и фокусирующей линзы [2].A known method of laser processing of materials using a laser source, a scanning device and a focusing lens [2].
Известна также установка для лазерной обработки материалов, включающая источник лазерного излучения, вдоль оптической оси которого размещены сканирующее устройство и фокусирующую линзу [2].There is also known an apparatus for laser processing of materials, including a source of laser radiation, along the optical axis of which a scanning device and a focusing lens are placed [2].
Недостатком известного способа и устройства является то, что при их применении отсутствует возможность дистанционного наблюдения за качеством процесса лазерной обработки материалов Результат, для достижения которого направлено данное техническое решение, заключается в повышении эффективности лазерной обработки материалов за счет получения возможности дистанционного наблюдения за качеством процесса обработки при применении сканирующих устройств,A disadvantage of the known method and device is that when they are used, there is no possibility of remote monitoring the quality of the laser processing of materials. The result to which this technical solution is directed is to increase the efficiency of laser processing of materials by enabling remote monitoring of the quality of the processing at the use of scanning devices,
Указанный результат достигается за счет того, что в способе лазерной обработки материалов с применением источника лазерного излучения, сканирующего устройства и фокусирующей линзы, осуществляют подсветку рабочей зоны обрабатываемого материала с частотой отличной от источника лазерного излучения, фокусирующую линзу выполняют ахроматической, и, через нее и сканирующее устройство, пропускают отраженные от обрабатываемого материала лучи лазерного излучения и подсветки с последующим их разделением посредством поворотного дихронического зеркала, и фокусируют лучи подсветки в телевизионной камере. Частоту подсветки выбирают в зеленой части видимого спектра.This result is achieved due to the fact that in the method of laser processing of materials using a laser radiation source, a scanning device and a focusing lens, the working area of the processed material is illuminated with a frequency different from the laser radiation source, the focusing lens is achromatic, and, through it, scanning device, they transmit laser radiation and backlight reflected from the material being processed, followed by their separation by means of a rotary dichronically th mirror, and focus the backlight in the television camera. The backlight frequency is selected in the green part of the visible spectrum.
Указанный результат достигается также за счет того, что установка для лазерной обработки материалов, которая содержит рабочий стол, источник лазерного излучения, вдоль оптической оси которого размещены сканирующее устройство и фокусирующая линза, снабжена подсветкой рабочей зоны обрабатываемого материала, размещенной между источником лазерного излучения и фокусирующей линзой дихроническим зеркалом, и, расположенными за дихроническим зеркалом, дополнительной фокусирующей линзой и телевизионной камерой, причем источник лазерного излучения и подсветка выполнены с различными частотами излучения, а фокусирующая линза выполнена ахроматической. Подсветка рабочей зоны выполнена в виде светодиода, либо в виде лазера.This result is also achieved due to the fact that the installation for laser processing of materials, which contains a working table, a laser source, along the optical axis of which there is a scanning device and a focusing lens, is equipped with a backlight for the working area of the processed material, located between the laser radiation source and the focusing lens a dichronic mirror, and located behind the dichronic mirror, an additional focusing lens and a television camera, the laser source being radiation and illumination are made with different radiation frequencies, and the focusing lens is achromatic. The illumination of the working area is made in the form of an LED, or in the form of a laser.
Пример выполнения заявляемого устройства поясняется чертежом.An example implementation of the inventive device is illustrated in the drawing.
Установка для лазерной обработки материалов включает рабочий стол 1, источник 2 лазерного излучения, вдоль оптической оси 3 которого размещены сканирующее устройство 4 и фокусирующая линза 5, подсветку 6 рабочей зоны 7 обрабатываемого материала, а также размещенное между источником 2 лазерного излучения и фокусирующей линзой 5 поворотное дихроническое зеркало 8.The installation for laser processing of materials includes a working table 1, a laser radiation source 2, along the optical axis 3 of which a scanning device 4 and a focusing lens 5 are placed, a backlight 6 of the working area 7 of the processed material, and a rotary device located between the laser radiation source 2 and the focusing lens 5 dichronic mirror 8.
За дихроническим зеркалом 8 расположены дополнительная фокусирующая линза 9 и телевизионная камера 10.Behind the dichronic mirror 8 are an additional focusing lens 9 and a television camera 10.
Источник лазерного излучения и подсветка выполняют с различными частотами излучения, а фокусирующую линзу выполняют ахроматической.The laser source and illumination are performed with different radiation frequencies, and the focusing lens is achromatic.
Подсветка рабочей зоны может быть выполнена в виде светодиода или лазера.The illumination of the working area can be made in the form of an LED or laser.
Способ обработки осуществляют следующим образом.The processing method is as follows.
Лазерный луч от источника 2 лазерного излучения подают через поворотное дихроническое зеркало 8 и сканирующее устройство 4 и фокусируют посредством ахроматической линзы на обрабатываемом материале, который располагают на рабочем столе 1. Сканирующее устройство позволяет точно позиционировать луч лазерного излучения в рабочей зоне 7. Одновременно рабочую зону 7 подсвечивают подсветкой 6 с узкополосным источником излучения. Это может быть светодиодное или лазерное устройство.The laser beam from the laser radiation source 2 is fed through a rotary dichronic mirror 8 and the scanning device 4 and focused by means of an achromatic lens on the processed material, which is located on the work table 1. The scanning device allows you to accurately position the laser beam in the working area 7. Simultaneously, the working area 7 illuminated by backlight 6 with a narrowband radiation source. It can be an LED or laser device.
Предпочтительно частоту подсветки выбирать в зеленой части видимого спектра, (с длиной волны примерно 520 нм), так как в этом диапазоне человеческий глаз имеет наибольшую чувствительность к свету, а частоту излучения источника лазерного излучения - примерно 1000 нм.It is preferable to choose the backlight frequency in the green part of the visible spectrum (with a wavelength of about 520 nm), since in this range the human eye has the greatest sensitivity to light, and the radiation frequency of the laser source is about 1000 nm.
Лучи от источника 2 лазерного излучения и подсветки 6 отражаются от обрабатываемого материала и, проходя через ахроматическую фокусирующую линзу 5, становятся коллинеарными оптической оси 3 лазерного излучения. Далее лучи проходят через сканирующее устройство 4 и разделяются поворотным дихроническим зеркалом 8. Затем фокусируют лучи подсветки посредством дополнительной линзы 9 в телевизионной камере 10. Процессы, происходящие в рабочей зоне, наблюдают на обычном дисплее (на чертеже не показан). Это позволяет оперативно вмешиваться в процесс обработки и при этом точно позиционировать положение лазерного луча за счет сканирующего устройства.The rays from the laser radiation source 2 and the backlight 6 are reflected from the material being processed and, passing through the achromatic focusing lens 5, become collinear to the optical axis 3 of the laser radiation. Next, the rays pass through a scanning device 4 and are separated by a rotating dichronic mirror 8. Then, the backlight rays are focused by means of an additional lens 9 in the television camera 10. The processes occurring in the working area are observed on a conventional display (not shown in the drawing). This allows you to quickly intervene in the processing process and at the same time accurately position the position of the laser beam due to the scanning device.
Таким образом, данные технические решения позволят повысить эффективность лазерной обработки материалов за счет получения возможности дистанционного наблюдения за качеством процесса обработки при применении сканирующих устройств.Thus, these technical solutions will improve the efficiency of laser processing of materials due to the possibility of remote monitoring of the quality of the processing process when using scanning devices.
Источник информацииThe source of information
1. Патент US 7863544, МКИ - B23K 26/03, 4 января 20111. Patent US 7863544, MKI - B23K 26/03, January 4, 2011
2. Патент на полезную модель РФ №94892, МПК - B23K 26/06, 2010.2. Patent for utility model of the Russian Federation No. 94892, IPC - B23K 26/06, 2010.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011139488/02A RU2505386C2 (en) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | Method of material laser processing and device to this end |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011139488/02A RU2505386C2 (en) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | Method of material laser processing and device to this end |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011139488A RU2011139488A (en) | 2013-04-10 |
RU2505386C2 true RU2505386C2 (en) | 2014-01-27 |
Family
ID=49151615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011139488/02A RU2505386C2 (en) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | Method of material laser processing and device to this end |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2505386C2 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5562842A (en) * | 1994-10-17 | 1996-10-08 | Panasonic Technologies, Inc. | Material treatment apparatus combining a laser diode and an illumination light with a video imaging system |
WO2002066262A2 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Gersan Establishment | Forming a mark on a gemstone or industrial diamond |
RU2205733C2 (en) * | 1996-01-05 | 2003-06-10 | Лазар Каплан Интернэшнл, Инк. | System for laser marking and method for determining authenticity of marking |
RU2321121C2 (en) * | 2002-03-28 | 2008-03-27 | Коммиссариат А Л` Энержи Атомик | High-peak-power optical resonator and combination of such optical resonators designed in particular for exciting light oscillator in extreme ultraviolet spectrum |
JP2010051983A (en) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Manufacturing apparatus of microwave circuit substrate and manufacturing method of the same |
-
2011
- 2011-09-28 RU RU2011139488/02A patent/RU2505386C2/en active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5562842A (en) * | 1994-10-17 | 1996-10-08 | Panasonic Technologies, Inc. | Material treatment apparatus combining a laser diode and an illumination light with a video imaging system |
RU2205733C2 (en) * | 1996-01-05 | 2003-06-10 | Лазар Каплан Интернэшнл, Инк. | System for laser marking and method for determining authenticity of marking |
WO2002066262A2 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Gersan Establishment | Forming a mark on a gemstone or industrial diamond |
RU2321121C2 (en) * | 2002-03-28 | 2008-03-27 | Коммиссариат А Л` Энержи Атомик | High-peak-power optical resonator and combination of such optical resonators designed in particular for exciting light oscillator in extreme ultraviolet spectrum |
JP2010051983A (en) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Manufacturing apparatus of microwave circuit substrate and manufacturing method of the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2011139488A (en) | 2013-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10166631B2 (en) | Laser processing head apparatus with camera monitor | |
JP5156014B2 (en) | Ophthalmic examination equipment | |
US10642164B2 (en) | Defect detection device and defect observation device | |
JP2010514568A5 (en) | ||
US10883944B2 (en) | Inspection system and method of inspection | |
KR840000536B1 (en) | Arc welding monitoring method | |
US9170196B2 (en) | Optical measuring device | |
CN105643110A (en) | Precise laser cutting system | |
CN104541193A (en) | Light microscope and method of controlling the same | |
CN104168818A (en) | Examination instrument | |
JP6382848B2 (en) | Method for adjusting the relative position of an analyte with respect to a light beam | |
CN104568899A (en) | Portable raman spectrometer | |
CN106269570A (en) | The sorting unit of material and method for separating | |
KR101358884B1 (en) | Display repair device having a capacity of photon emission microscopy | |
DE112014007073T5 (en) | Optical scanning endoscope device | |
WO2016117796A3 (en) | Optical frequency and intensity modulation laser absorption spectroscopy apparatus, and optical frequency and intensity modulation laser absorption spectroscopy method | |
CN204746903U (en) | Sorting unit of material | |
RU2505386C2 (en) | Method of material laser processing and device to this end | |
WO2018073170A9 (en) | Beam manipulation device for a scanning microscope, and microscope | |
KR101938292B1 (en) | Universal Fluorescence Imaging System Including Glancing Angle Control Part of Excite Laser Light and Method for Controlling the same | |
US5822061A (en) | Spectrometry apparatus | |
RU116393U1 (en) | INSTALLATION FOR LASER PROCESSING OF MATERIALS | |
JP6257156B2 (en) | Microscope equipment | |
US11486828B2 (en) | Fluorescence photometer and observation method | |
WO2018007469A3 (en) | Method for examining a sample, and device for carrying out such a method |