[go: up one dir, main page]

RU2442844C2 - Повышение производительности осаждения поликремния в реакторе химического осаждения из паровой фазы - Google Patents

Повышение производительности осаждения поликремния в реакторе химического осаждения из паровой фазы Download PDF

Info

Publication number
RU2442844C2
RU2442844C2 RU2008142471/02A RU2008142471A RU2442844C2 RU 2442844 C2 RU2442844 C2 RU 2442844C2 RU 2008142471/02 A RU2008142471/02 A RU 2008142471/02A RU 2008142471 A RU2008142471 A RU 2008142471A RU 2442844 C2 RU2442844 C2 RU 2442844C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
silicon
filament
filament element
support system
reactor
Prior art date
Application number
RU2008142471/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2008142471A (ru
Inventor
Юэпенг ВАН (US)
Юэпенг ВАН
Сантана Рагаван ПАРТАСАРАТИ (US)
Сантана Рагаван ПАРТАСАРАТИ
Карл КАРТЬЕ (US)
Карл КАРТЬЕ
Адриан СЕРВИНИ (US)
Адриан СЕРВИНИ
Чандра П. КАТТАК (US)
Чандра П. КАТТАК
Original Assignee
ДжиТиЭйТи Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ДжиТиЭйТи Корпорейшн filed Critical ДжиТиЭйТи Корпорейшн
Publication of RU2008142471A publication Critical patent/RU2008142471A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2442844C2 publication Critical patent/RU2442844C2/ru

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4418Methods for making free-standing articles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/102Apparatus for forming a platelet shape or a small diameter, elongate, generally cylindrical shape [e.g., whisker, fiber, needle, filament]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1036Seed pulling including solid member shaping means other than seed or product [e.g., EDFG die]
    • Y10T117/104Means for forming a hollow structure [e.g., tube, polygon]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Изобретение относится к производству поликремния, а именно к реактору для химического осаждения поликремния из паровой фазы. Технический результат - повышение производительности производства поликремния. Реактор включает опорную систему, снабженную опорами для накальных элементов, и оболочку, прикрепляемую к упомянутой опорной системе с формированием осадительной камеры. Устройство также содержит по меньшей мере один кремниевый накальный элемент, расположенный в камере на опорах, и источник электрического тока, подключаемый к обоим концам накального элемента через электрические вводы, выполненные в опорной системе, для нагревания накального элемента. В опорной системе выполнено устройство для впуска газа, соединяемое с источником кремнийсодержащего газа, и устройство для выпуска газа. При этом накальный элемент выполнен U-образным и имеет по меньшей мере одну трубчатую секцию с наружным диаметром по меньшей мере 20 мм и отношением толщины стенки к наружному диаметру не более чем 1/4. 4 н. и 3 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

Ссылки на родственные заявки
[0001] Настоящая заявка претендует на приоритет заявки №11/413425 на патент США, поданной 28 апреля 2006 г. и включенной в настоящее описание в полном объеме посредством ссылки.
Область, к которой относится изобретение
[0002] Настоящее изобретение относится к химическому осаждению кремния из паровой фазы и, более конкретно, к применению фасонных кремниевых накальных элементов с увеличенной площадью исходной поверхности осаждения по сравнению с традиционными тонкими сплошными стержнями в реакторах химического осаждения из паровой фазы (известных специалистам как реактор CVD), аналогичной общей конструкции.
Уровень техники
[0003] Применение поликристаллического кремния (поликремния) в производстве устройств для фотоэлектрической энергетики быстро расширяется, и в 2005 году эта потребность была практически эквивалентна объему применения поликремния в производстве элементов микроэлектроники. Ожидаемая скорость развития фотоэлектрической энергетики находится в пределах от 15% до 30% (в последние годы ежегодный прирост производства составлял 30-45%), тогда как для микроэлектроники этот показатель составляет 7-10%, что приведет к значительному увеличению потребности в поликремнии для фотоэлектрической энергетики. Стоимость кремниевой пластины составляет приблизительно 25-33% стоимости фотоэлектрического (ФЭ) модуля, тогда как в производстве кремниевого полупроводникового устройства для микроэлектроники она составляет менее чем 5%. Поэтому существует настоятельная потребность в снижении доли стоимости поликремния в устройствах для фотоэлектрической энергетики. В качестве одного из способов снижения стоимости в промышленности фотоэлектрических (ФЭ) устройств освоено применение поликремния с незначительными нарушениями структуры и некоторой загрязненностью.
[0004] Одним из наиболее распространенных известных способов производства поликремния является осаждение поликремния в реакторах химического осаждения из паровой фазы, называемый способом Сименса (Siemens). Как показано на Фиг.1, где изображено известное устройство, реактор химического осаждения из паровой фазы состоит из основания 23 и стенки камеры или кварцевого колпака 17. В основание 23 реактора вмонтированы устройство 20 для впуска газа и устройство 21 для выпуска газа (которые могут быть расположены рядом) и электрические вводы 19. Смотровое окно 22 обеспечивает возможность визуального осмотра внутреннего пространства реактора или измерения температуры.
[0005] В известном реакторе для получения поликремния методом химического осаждения из паровой фазы применяется изготовленный из тонкого сплошного кремниевого стержня высокой чистоты узел или накальный элемент в форме "шпильки для волос", содержащий поперечный стержень 2, укрепленный горизонтально на двух длинных разнесенных в пространстве вертикальных стержнях 1 и 3. Этот узел смонтирован и соединен так, чтобы обеспечивать прохождение тока между электрическими вводами 19. В процессе химического осаждения из паровой фазы осадок поликремния равномерно накапливается на тонких стержнях (на Фиг.1 осадок 41 показан частично удаленным для иллюстрации тонкого стержня накального элемента). Различные потребители применяют различные способы соединения горизонтального стержня с вертикальными стержнями. Один из способов требует выполнения выемки или шпоночного паза на верхнем конце каждого вертикального стержня. На концах горизонтального стержня выполнены небольшие расточенные отверстия или согласующиеся приспособления, с помощью которых этот стержень может быть плотно посажен в выемки для соединения двух вертикальных стержней.
[0006] Вследствие высокой чистоты кремния, из которого изготовлены упомянутые стержни, соответствующее электрическое сопротивление этих тонких стержней чрезвычайно высоко. Поэтому нагреть этот кремниевый накальный элемент на начальной стадии процесса электрическим током очень трудно.
[0007] Иногда упомянутые тонкие стержни заменяют металлическими стержнями, имеющими более высокую проводимость и легче нагреваемыми электрическим током. Этот способ называется способом Роджерса-Гейца (Rogers Heitz). Однако введение металла в процесс химического осаждения из паровой фазы может вызвать загрязнение продукта металлом. Это загрязнение поликремния неприемлемо в производстве полупроводников и устройств для микроэлектроники. Однако в производстве устройств для фотоэлектрической энергетики пластины, применяемые для изготовления солнечных элементов, с целью повышения их проводимости, как правило, легируются элементами 3 группы Периодической системы, например бором (В), или 5 группы, например фосфором (Р).
[0008] Удельное сопротивление чистого кремния сильно зависит от температуры, изменяясь для случая тонкого стержня в пределах от 106 Ом·см при комнатной температуре до 0,01 Ом·см при 1200°C. Однако легированный кремний ведет себя иначе. В зависимости от содержания легирующего элемента, например бора, удельное сопротивление при повышении температуры вначале возрастает до определенного момента, а затем изменяется так же, как у беспримесного тонкого стержня из кремния. При комнатной температуре удельное сопротивление тонкого стержня из кремния, легированного бором в количестве 1018 атомов/см3, составляет приблизительно 0,05 Ом·см. В случае применения поликремния для фотоэлектрических преобразователей допускаются колебания в некоторых пределах содержания в нем примесей, в частности ионов легирующего элемента.
[0009] Типичный известный реактор для проведения процесса типа Сименса использует сложное сочетание различных подсистем. Для повышения температуры накального элемента из тонких стержней высокой чистоты приблизительно до 400°C с целью снижения его удельного сопротивления или полного сопротивления току применяются внешние нагреватели. Иногда применяется внешний нагрев в форме нагрева с применением галогена или плазменного разряда. Как правило, для резистивного нагревания накальных элементов требуется источник электроэнергии с несколькими вариантами подключения. Он может обеспечить очень высокое напряжение при слабом токе на ранних стадиях нагрева, а затем очень сильный ток при относительно низком напряжении на более поздних стадиях, после понижения удельного сопротивления стержней под влиянием повышенной температуры.
[0010] Для переключения между вариантами подключения с различными уровнями мощности необходимо высоковольтное переключающее устройство. Первоначальный процесс подачи на накальные элементы слабого тока при высоком напряжении продолжается до достижения температуры накальных элементов приблизительно 800°C. При этой температуре сопротивление стержней из кремния высокой чистоты очень резко понижается, и питание переключают с высоковольтного источника на низковольтный, обеспечивающий подачу сильного тока. Однако поскольку ток, проходящий через тонкие кремниевые стержни при температуре около 800°C, имеет тенденцию к неконтролируемому возрастанию, переключение с высоковольтного источника питания на низковольтный необходимо производить чрезвычайно осторожно и под эффективным контролем.
[0011] В процессе химического осаждения из паровой фазы на горячей поверхности накального элемента осаждается кремний, и диаметр кремниевых стержней постепенно увеличивается. При неизменных значениях скорости подачи газа, давления в реакторе и температуры на поверхности растущих стержней (например, как правило, 1100°C в случае применения трихлорсилана как разлагаемого газа) скорость увеличения диаметра стержней (или скорости осаждения, выраженной в микрометрах за минуту) остается более или менее постоянной. Типичный исходный поперечный размер тонких кремниевых стержней составляет приблизительно 7 мм при круглом или квадратном поперечном сечении. Поперечник тонких металлических стержней еще меньше. Поэтому на начальной стадии скорость получения продукта (в кг/час) при использовании кремниевых стержней малого диаметра очень низка.
[0012] В одном из вариантов известного реактора химического осаждения из паровой фазы кремний высокой чистоты осаждается в результате реакции трихлорсилана (SiHCl3) и водорода (H2) на сплошные тонкие стержни диаметром, как правило, 7 мм. В типичном реакторе применяется совокупность тонких стержней; эта конструкция выполнена с учетом лучистой теплопередачи между стержнями, потока тепла к наружным стенкам и скорости осаждения кремния на этих тонких стержнях. Повышение скорости осаждения может приводить к снижению качества поликремния, который становится неприемлемым для производства микроэлектроники; однако в промышленности фотоэлектрических устройств найдены способы компенсации этих незначительных нарушений структуры.
[0013] В прошлом предпринимались попытки модифицирования известных реакторов химического осаждения из паровой фазы с целью уменьшения количества тонких стержней или увеличения скорости осаждения, однако они не получили широкого распространения, поскольку новые реакторы значительно отличались от реакторов обычных конструкций, и для модифицирования или замены существующих реакторов химического осаждения из паровой фазы и оптимизации всех других параметров до внедрения их в производство потребовались бы значительные затраты средств и времени.
Краткое изложение сущности изобретения
[0014] Целью настоящего изобретения является повышение производительности известных реакторов химического осаждения из паровой фазы путем использования в качестве накального элемента фасонных кремниевых деталей, например кремниевых трубок, лент или других деталей с увеличенной поверхностью и аналогичными электрическими характеристиками вместо известных сплошных тонких стержней, что обеспечивает увеличение исходной площади поверхности осаждения кремния.
Например, применение трубчатого кремниевого накального элемента диаметром 50 мм вместо известного сплошного тонкого стержня обеспечивает повышение производительности на 30-40% без ухудшения качества продукции и без существенных изменений конструкции реакторов. Изменение конструкции реактора, необходимое для использования альтернативного накального элемента, является настолько незначительным, что позволяет модифицировать существующие реакторы химического осаждения из паровой фазы быстро и при весьма умеренных затратах. Еще проще ввести упомянутое изменение в новые реакторы той же основной конструкции, что обеспечивает дополнительное снижение затрат.
[0015] Другой целью настоящего изобретения является повышение производительности путем использования фасонных кремниевых накальных элементов с увеличенной площадью поверхности при минимальных изменениях существующих реакторов Сименса, спроектированных с расчетом на использование тонких кремниевых стержней в качестве накальных элементов. Путем подбора соответствующего поперечного сечения новых накальных элементов можно обеспечить величину высокого напряжения, необходимого для запуска нагрева накального элемента, идентичную величине напряжения, используемого для накальных элементов из тонких стержней. Поэтому можно использовать те же источники питания, которые являются дорогостоящими составляющими реакторных систем. Это обеспечивает экономическую привлекательность модифицирования существующих реакторов с целью применения накальных элементов по настоящему изобретению.
[0016] Дополнительная цель настоящего изобретения состоит в том, чтобы предложить рекомендации по выбору соответствующего исходного диаметра трубчатого кремниевого накального элемента, который зависит от времени подготовки реактора. Время подготовки определяется как время от момента выключения питания в цикле осаждения (окончания осаждения) до момента начала пропускания кремнийсодержащих газов в следующем цикле. Время подготовки включает время на охлаждение реактора, продувку реактора от реакционных газов, выгрузку продукта, очистку реактора, монтаж накальных элементов, продувку реактора, предварительный нагрев накальных элементов (в случае необходимости) и нагрев накальных элементов до температуры осаждения. Как правило, время подготовки реактора в производственных условиях составляет от 6 ч до 12 ч.
[0017] Еще одна цель настоящего изобретения состоит в том, чтобы предложить экономически выгодный способ выращивания фасонных кремниевых профилей, пригодных в качестве накальных элементов с большой площадью поверхности, имеющих благоприятные характеристики осаждения и электрические свойства. Применяя хорошо разработанный способ Степанова (известный специалистам как метод EFG) и соответствующие формообразователи, можно выращивать с высокой производительностью в непрерывном режиме заготовки кремниевых накальных элементов различных размеров и форм поперечного сечения.
[0018] Еще одна цель настоящего изобретения состоит в том, чтобы предложить высокопроизводительный способ выращивания кремниевых профилей путем одновременного выращивания нескольких заготовок накальных элементов из одного резервуара с расплавом с применением нескольких формообразователей или многополостного формообразователя желательной формы, размера и толщины стенки поперечного сечения.
[0019] Дополнительная цель настоящего изобретения состоит в том, чтобы предложить способ выращивания высоколегированных фасонных накальных элементов, например описанных трубчатых накальных элементов. Эти накальные элементы могут содержать легирующие примеси p-типа или n-типа. Как указано выше, применяя легированные накальные элементы, можно исключить необходимость предварительного нагрева исходных накальных элементов с помощью внешнего источника тепла и снизить напряжение, необходимое для запуска нагревания накальных элементов путем пропускания электрического тока непосредственно через эти элементы. Такие легированные накальные элементы позволяют упростить схему источника питания и регулирующую систему и снизить стоимость подсистем реактора химического осаждения из паровой фазы. При этом сокращается также необходимое время разогрева накальных элементов.
[0020] Настоящее изобретение обеспечивает особые преимущества в случае применения легированных кремниевых накальных элементов при сооружении новых реакторов типа Сименса. Источники питания можно значительно упростить без необходимости в высоком напряжении (несколько тысяч вольт на стадии запуска), и стоимость источника питания, являющегося самой дорогостоящей составляющей оборудования реактора, можно значительно снизить.
[0021] В целом настоящее изобретение, обеспечивающее изготовление и адаптацию накальных элементов с относительно большой площадью поверхности, аналогичных по электрическим свойствам традиционным тонким стержням, для реакторов, сконструированных с расчетом на использование тонких стержней и эксплуатируемых с такими стержнями, позволяет снизить как затраты на модернизацию существующих реакторов, так и капитальные затраты на новые реакторы вследствие обеспечения возможности применения практически аналогичных конструкций реакторов, однако при значительной экономии затрат на специфические дорогостоящие компоненты оборудования, при повышении производительности и снижении затрат на единицу продукции.
Краткое описание фигур
[0022] На Фиг.1 показано в разрезе перспективное изображение известного реактора химического осаждения из паровой фазы, в котором применен накальный элемент из тонкого стержня в качестве подложки, на которой осажден слой поликремния путем проведения процесса Сименса в реакторе.
[0023] На Фиг.2 показано в разрезе перспективное изображение реактора химического осаждения из паровой фазы, в котором вместо тонкого стержня, показанного на Фиг.1, применен тонкостенный поликремниевый элемент с существенно увеличенной исходной открытой поверхностью, на котором осажден слой кремния путем проведения процесса Сименса в реакторе.
[0024] На Фиг.3A, Фиг.3B, Фиг.3C и Фиг.3D показаны примеры кремниевых накальных элементов различного поперечного сечения, пригодных для применения в реакторе, показанном на Фиг.2.
[0025] На Фиг.4A представлен график оценочной производительности поликремния (годового объема производства) в зависимости от наружного диаметра кремниевой трубки при различных значениях времени подготовки.
[0026] На Фиг.4B показано поперечное сечение трубчатого накального элемента в исходном состоянии, имеющего толщину стенки 2 мм, и в конечном состоянии после осаждения кремния до диаметра 120 мм.
[0027] На Фиг.5 представлен график для выбора соответствующей толщины стенки (в мм) и исходного диаметра (в мм) трубчатого накального элемента по настоящему изобретению.
[0028] На Фиг.6 схематически показано в разрезе оборудование, применяемое в способе выращивания фасонных кремниевых профилей для использования в качестве накальных элементов в реакторе, представленном на Фиг.2.
Подробное описание изобретения
[0029] Возможны многочисленные варианты форм и способов осуществления изобретения. Соответственно, фигуры и нижеследующее описание вариантов осуществления изобретения следует рассматривать как имеющие иллюстративный, а не ограничительный характер.
[0030] Согласно одному из вариантов осуществления изобретения, для замены известных тонких стержней в реакторе химического осаждения из паровой фазы для получения поликремния применяются фасонные кремниевые накальные элементы. Как показано на Фиг.2, в одном варианте осуществления изобретения в качестве исходной формы накального элемента в соответственно модифицированном реакторе химического осаждения из паровой фазы вместо тонких кремниевых стержней 1, 2 и 3, применяемых в аналогичном известном реакторе химического осаждения из паровой фазы, показанном на Фиг.1, используются та или иная из секций 31, 32, 33 трубчатого кремниевого накального элемента. Изобретение охватывает секции накального элемента с другими формами поперечного сечения, которые обеспечивают существенно увеличенную площадь поверхности, доступную для осаждения по сравнению со сплошным тонким стержнем. Секции накального элемента могут иметь сочетание нескольких форм поперечного сечения, например вертикальные секции трубчатого или звездообразного сечения могут соединяться плоской или лентообразной секцией при условии, что их характеристики осаждения и электрические свойства взаимно согласуются.
[0031] Путем подбора соответствующей толщины стенок и площади поперечного сечения секций кремниевого накального элемента характеристики их электрического сопротивления могут быть приближены к расчетным характеристикам тонкого стержневого накального элемента. Это позволяет использовать источник питания, рассчитанный и используемый для нагревания тонких кремниевых стержней реактора, показанного на Фиг.1, для нагревания накальных элементов большой площади в реакторе, показанном на Фиг.2.
[0032] При использовании, например, трубчатых кремниевых накальных элементов, в предположении, что суммарная длина элементов в одном токовом контуре источника питания равна соответствующей характеристике известного реактора Сименса, мощность, необходимая для нагрева накального элемента, и, соответственно, максимальное напряжение, необходимое на стадии запуска, как следует из энергетического баланса, определяется площадью поперечного сечения и площадью боковой поверхности новых накальных элементов. Специалистам в этой области известен математический аппарат, необходимый для расчета и конструирования альтернативного профиля накального элемента с большой площадью поверхности, например трубчатого элемента, с электрическими характеристиками, аналогичными характеристикам элемента из сплошного стержня. В случае трубчатых накальных элементов для использования того же источника питания, который применяется для запуска и нагревания элементов из сплошных стержней, толщина и наружный диаметр (OD) трубчатых кремниевых элементов должны соответствовать зависимости:
[0033]
Figure 00000001
[0034] где
[0035] d0 - OD (наружный диаметр) трубчатого элемента,
[0036] δ - толщина трубки и
[0037] dslim - диаметр обычных тонких стержней.
[0038] Поэтому, в зависимости от диаметра исходного трубчатого кремниевого элемента, толщина стенки δ (размер кремниевой трубки 31, обозначенный W на Фиг.4B) должна превышать конкретное значение, показанное на Фиг.5. Например, если диаметр (OD) исходной кремниевой трубки равен 50 мм, то соответствующая толщина таких трубчатых накальных элементов при условии применения того же источника питания, что и для тонких стержневых накальных элементов диаметром 7 мм, должна составлять около 1,8 мм или более.
[0039] Хотя здесь описан трубчатый накальный элемент диаметром 50 мм и толщиной стенки около 2 мм, изобретение охватывает также большие и меньшие значения диаметра и большие и меньшие значения толщины стенки. Например, диапазон предпочтительных значений толщины стенки для накальных элементов по настоящему изобретению составляет от приблизительно 1 мм до 6 мм или, более предпочтительно, от приблизительно 1,75 мм до 3,5 мм, как показано на Фиг.6. Предпочтительные значения диаметра трубчатых накальных элементов составляют приблизительно 10 мм и более и практически ограничиваются стоимостью трубок и размерами реактора.
[0040] Для применения фасонных кремниевых накальных элементов с большой площадью поверхности и электрическими свойствами, аналогичными свойствам обычного тонкого стержневого элемента, в реакторе, пригодном в других случаях для применения обычных тонких стержневых элементов, необходимо модифицировать или заменить только электродные штифты, выполненные обычно из графита, для обеспечения их конфигурации, пригодной для фиксации новых накальных элементов и обеспечения требуемого электрического контакта. Согласно одному варианту осуществления, секции кремниевого накального элемента, например, показанные на фигурах секции 31, 32, 33, механически соединены в точках их пересечения так, что они образуют элемент в виде "шпильки для волос" (перевернутой буквы U) с горизонтальной перемычкой 32, зафиксированной в выемках или шпоночных пазах, выполненных на верхнем конце каждой из вертикальных секций 31, 33. Другим способом соединения фасонных кремниевых деталей для образования элемента в виде перевернутой буквы U является применение для соединения секций деталей, выполненных из кремния или чистого графита. Изобретение охватывает другие средства создания соответствующего механического и электрического соединения между вертикальными секциями накального элемента и его мостиковой секцией. Этот накальный элемент в виде перевернутой буквы U монтируется на электродных штифтах так, что образует путь прохождения тока между парой электрических вводов 19. В процессе химического осаждения из паровой фазы существующие источники питания применяются обычным образом для нагревания накальных элементов; на открытой поверхности кремниевого накального элемента равномерно накапливается осадок 41 поликремния; слой осадка показан на фигуре частично удаленным для иллюстрации строения кремниевого накального элемента.
[0041] Поперечное сечение и форма кремниевого накального элемента могут быть однородными или неоднородными по его длине и могут включать (но без ограничения нижеприведенным перечнем) кремниевые трубки, кремниевые ленты или кремниевые детали удлиненной формы с другими формами поперечного сечения, например кремниевые профили различных сечений, показанные на Фиг.3A-3D. Основной принцип состоит в том, что исходные кремниевые накальные элементы имеют значительно увеличенную поверхность для осаждения кремния по сравнению со сплошным кремниевым стержнем при аналогичных электрических свойствах. Относительно более короткая мостиковая секция может представлять собой сплошной стержень наподобие тонкого стержня, при условии, что относительно более длинные вертикальные секции имеют желательную увеличенную площадь поверхности и что общее сопротивление накального элемента подобрано соответствующим образом.
[0042] На Фиг.3A-3D показаны соответственно кремниевая трубка, кремниевая лента, кремниевый профиль крестообразного (X-образного) сечения и кремниевый профиль звездообразного сечения. Примеры профилей с большой площадью поверхности, пригодные для применения, показаны лишь с иллюстративной целью и не имеют ограничительного характера.
[0043] Как показано на Фиг.4A, 4B и 5, оптимальные размеры исходного трубчатого накального элемента, в частности наружный диаметр и толщина стенки, определяются несколькими факторами, в том числе доступностью трубок данного типоразмера, стоимостью накальных элементов, равномерностью нагрева этих элементов, необходимой скоростью осаждения (в мм/час), временем подготовки и, естественно, рыночной стоимостью готового поликремния. Как правило, чем больше диаметр исходного накального элемента, тем выше его стоимость и тем труднее достигается равномерный нагрев элементов. Чем меньше скорость осаждения или чем меньше время подготовки, тем большую выгоду обеспечивает исходный трубчатый накальный элемент большего диаметра. Здесь важно отметить, что существует оптимальный наружный диаметр исходного трубчатого кремниевого накального элемента, зависящий от скорости роста и времени подготовки, как показано на Фиг.4A.
[0044] Целесообразно сопоставить результаты, полученные при применении обычного реактора химического осаждения из паровой фазы с 18 U-образными тонкими стержнями и при средней скорости осаждения из смеси трихлорсилана и водорода 13,6 мкм/мин с показателями производительности, обеспечиваемыми настоящим изобретением. На графике Фиг.4A представлен объем производства кремния (в метрических тоннах в год) как функция наружного диаметра (OD) исходного накального элемента (в данном случае трубки) по настоящему изобретению в случае замены такими элементами известных сплошных тонких стержней в обычном реакторе химического осаждения из паровой фазы. На Фиг.4A представлено также время роста в часах и влияние необходимого межциклового времени подготовки на общий выход продукции. Кривые
Figure 00000002
,
Figure 00000003
,
Figure 00000004
,
Figure 00000005
и
Figure 00000006
являются кривыми выхода при времени подготовки между циклами химического осаждения из паровой фазы соответственно 24 ч, 12 ч, 8 ч, 6 ч и (теоретически) 0 ч. На Фиг.4В показан в качестве примера кремниевый накальный элемент 31 трубчатой формы с начальной толщиной стенки 2 мм и наружным диаметром 50 мм, на котором после полного цикла химического осаждения из паровой фазы выращен кремниевый осадок 41 до конечного диаметра DF 120 мм.
[0045] Данные, аналогичные представленным на Фиг.4A, показывают, что при применении обычных тонких сплошных стержней диаметром 7 мм время роста превышало бы 70 ч, и реактор производил бы менее 231 метрической тонны продукта в год, если бы время межцикловой подготовки было бы сокращено до 6 ч. При замене тонких сплошных стержней трубчатыми накальными элементами по настоящему изобретению с наружным диаметром 50 мм ожидается сокращение времени роста, или времени химического осаждения из паровой фазы, до приблизительно 45 ч. Используя то же расчетное время подготовки между циклами (6 ч) для кривой
Figure 00000007
получаем возможный годовой объем производства 304 метрические тонны поликремния. Видно, что применение трубчатого накального элемента по настоящему изобретению с наружным диаметром 50 мм обеспечивает повышение производительности приблизительно на 30% при нормальном времени подготовки приблизительно 6 ч.
[0046] В обычном реакторе химического осаждения из паровой фазы повышение скорости роста может привести к захватыванию газа осаждающимся кремнием, что приводит к осложнениям на последующей стадии выращивания кристалла для микроэлектроники методом Чохральского. При увеличенной исходной площади поверхности накального элемента по настоящему описанию можно инициировать и увеличивать повышенные скорости осаждения без захватывания газа. В производстве фотоэлектрических устройств следующей стадией после получения поликремния является обычно выращивание поликристаллического блока теплообменным методом (HEM) или в системе для направленной кристаллизации (DSS); в этих случаях незначительный захват газа не вызывает осложнений, что обеспечивает возможность еще более высоких скоростей осаждения. Более высокие скорости осаждения поликремния и повышение общего выхода продукции обеспечивают значительное понижение стоимости продукции, что имеет большое значение для фотоэлектрической промышленности.
[0047] Для применения в микроэлектронике чистота получаемого поликремния должна быть очень высокой (содержание металлических примесей не должно превышать 1 млрд-1). Напротив, к кремниевым панелям для солнечных батарей требования менее строги (содержание металлических примесей не более 1 млн-1, т.е. на 3 порядка больше). Действительно, в большинстве случаев кремний для солнечных батарей перед изготовлением изделий намеренно легируют бором (B) до содержания приблизительно 0,5 млн-1 (атомов). Поэтому в производстве поликремния для фотоэлектрических устройств можно использовать накальные элементы по настоящему изобретению, аналогично легированные бором или другими соответствующими легирующими добавками; достигаемое таким образом низкое удельное сопротивление способствует прямому резистивному нагреву накальных элементов на начальных стадиях осаждения поликремния. При этом исключается требование применения сложной совокупности подсистем и двух источников питания, из которых один может обеспечить очень высокое напряжение и слабый ток, а второй поддерживает большую силу тока и относительно низкое напряжение, а также соответствующего переключающего контура. Эти два источника питания и связанный с ними переключающий контур можно заменить простой системой подачи тока и регулирования температуры. Это изменение конструкции приводит к снижению капитальных затрат на оборудование при сооружении новых реакторов аналогичной конструкции и при модифицировании (в случае необходимости) существующих реакторов. Это изменение и обычный рабочий процесс позволяет исключить сложную и длительную процедуру запуска, сократить время подготовки и повысить производительность в случаях, когда достигаемый уровень чистоты является приемлемым.
[0048] Настоящее изобретение не ограничено реакторами химического осаждения из паровой фазы, в которых используется процесс осаждения поликремния, включающий реакцию трихлорсилана, а может быть применено также для реакций с участием силана, дихлорсилана или других производных или сочетаний газов путем замены сплошных тонких стержней накальными элементами по настоящему изобретению с большой площадью поверхности и аналогичными характеристиками удельного электрического сопротивления.
[0049] Хотя трубчатым накальным элементам отдается предпочтение перед другими вариантами накальных элементов с большой площадью поверхности, настоящее изобретение не ограничено трубчатыми накальными элементами. На Фиг.6 представлен способ и устройство для изготовления кремниевых накальных элементов 31, 32, 33, показанных на Фиг.3, и других вариантов накальных элементов с большой площадью поверхности и формами поперечного сечения, пригодными для применения по настоящему изобретению. Этот способ в целом известен как способ Степанова (EFG) (рост по краю с подачей пленки). Один из вариантов осуществления этого аспекта изобретения включает массу 54 расплавленного кремния, находящуюся в графитовом или кварцевом тигле 53. Расплав нагревается с помощью резистивного или индукционного нагревателя 55 и пополняется с помощью питателя 56, который непрерывно подает в тигель твердый или жидкий кремний 57. Кремниевый профиль 51 выращивается из фасонного формообразователя 52, образуя заготовку, из которой изготовляются секции накальных элементов по настоящему изобретению. Формообразователь может быть выполнен из графита или кварца. Изобретение охватывает другие варианты описанного устройства и способа.
[0050] Согласно другому аспекту изобретения, изготовление кремниевых накальных элементов, показанных на Фиг.3A-3D, и других вариантов накальных элементов по настоящему изобретению включает использование системы для выращивания по способу Степанова с несколькими формообразователями 52, питаемыми из общей массы расплава 54, причем формообразователи могут иметь геометрию, соответствующую одинаковым или различным поперечным сечениям накальных элементов. Толщину стенки накального элемента в осевом направлении можно, как правило, выдерживать с отклонениями, не превышающими 10% от заданной толщины. Эти колебания толщины трубки сглаживаются в процессе химического осаждения из паровой фазы, поскольку более тонкостенные участки трубки имеют несколько повышенную температуру по сравнению с более толстостенными участками, и эта повышенная температура приводит к увеличению скорости осаждения кремния на таких участках. Это явление самопроизвольной компенсации наблюдается также в процессе химического осаждения из паровой фазы с применением известных накальных элементов из тонких стержней.
[0051] Одним из примеров осуществления изобретения является реактор химического осаждения из паровой фазы для массового производства поликремния, состоящий из опорной системы (которая может состоять, например, из одной опорной плиты или двух противолежащих плит), снабженной опорами для накальных элементов, и оболочки, которая может соединяться с опорной системой, образуя осадительную камеру. В камере на опорах накального элемента расположен по меньшей мере один накальный элемент, а к обоим концам этого элемента через электрические вводы, выполненные в опорной системе, может подключаться источник электрического тока для нагревания накального элемента. Опорная система снабжена по меньшей мере одним устройством для впуска газа, которое может соединяться с источником кремнийсодержащего газа, и устройство для выпуска газа, через которое газ может быть удален из камеры.
[0052] Накальный элемент имеет трубчатое поперечное сечение с наружным диаметром по меньшей мере 20 мм и отношением толщины стенки к диаметру не более 1/4. Начальный диаметр может отличаться от 20 мм или превышать это значение, например находиться в пределах от 20 мм до 100 мм, соответственно может варьировать толщина стенки. В альтернативном варианте накальный элемент может иметь исходный наружный диаметр в пределах от 40 мм до 80 мм, а толщина стенки может составлять от 1,75 мм до 6 мм. Трубчатый накальный элемент по одному из вариантов осуществления может иметь исходный диаметр приблизительно 50 мм и начальную толщину стенки приблизительно 2 мм. Накальный элемент может быть легирован по меньшей мере одним элементом одной из 3 группы и 5 группы Периодической системы, вследствие чего его полное сопротивление при комнатной температуре снижается до значений меньше порядка 103 Ом·см.
[0053] Другим примером настоящего изобретения является способ изготовления накальных элементов с большой площадью поверхности и их применения в реакторе химического осаждения из паровой фазы для производства поликремния, включающий нагревание кремния в сосуде для расплава кремния до расплавленного состояния и выращивание в формообразователе из расплавленного кремния способом Степанова кремниевого фасонного профиля с наружным периметром более 60 мм и сопротивлением протеканию электрического тока в диапазоне от порядка 106 Ом·см при комнатной температуре до 0,01 Ом·см при 1200°C; помещение по меньшей мере одной секции кремниевого профиля между двумя электродами в реакторе химического осаждения из паровой фазы так, чтобы она могла функционировать как накальный элемент; и последующее нагревание накального элемента электрическим током и проведение процесса химического осаждения из паровой фазы с использованием кремнийсодержащего газа и получением осадка кремния на накальном элементе. Формообразователь может быть многополостным. Возможно легирование кремниевого профиля для снижения полного сопротивления при комнатной температуре до величины порядка менее 103 Ом·см.
[0054] Еще одним примером настоящего изобретения является способ производства поликремния, включающий использование кремнийсодержащего газа и реактора химического осаждения из паровой фазы, помещение в реактор химического осаждения из паровой фазы трубчатого кремниевого накального элемента, имеющего наружный диаметр в пределах от 40 мм до 60 мм и толщину стенки в пределах от 1,75 мм до 6 мм, и проведение процесса химического осаждения из паровой фазы с использованием кремнийсодержащего газа, при котором трубчатый кремниевый накальный элемент нагревают электрическим током так, что на нем образуется растущий осадок кремния, до окончания процесса химического осаждения из паровой фазы.
[0055] Другие и разнообразные примеры и варианты осуществления изобретения ясны для специалиста в отрасли из описания, фигур и нижеследующей формулы изобретения.

Claims (7)

1. Реактор химического осаждения из паровой фазы для производства поликремния, включающий:
опорную систему, снабженную опорами для накальных элементов;
оболочку, прикрепляемую к упомянутой опорной системе с формированием осадительной камеры;
по меньшей мере один кремниевый накальный элемент, расположенный в упомянутой камере на упомянутых опорах накальных элементов;
источник электрического тока, подключаемый к обоим концам упомянутого накального элемента через электрические вводы, выполненные в упомянутой опорной системе, для нагревания упомянутого накального элемента;
устройство для впуска газа, выполненное в упомянутой опорной системе и соединяемое с источником кремнийсодержащего газа; и
устройство для выпуска газа, выполненное в упомянутой опорной системе, с помощью которого газ может быть удален из упомянутой камеры,
причем упомянутый накальный элемент выполнен U-образным и имеющим по меньшей мере одну трубчатую секцию с наружным диаметром по меньшей мере 20 мм и отношением толщины стенки к наружному диаметру не более чем 1/4.
2. Реактор по п.1, отличающийся тем, что мостиковая секция U-образного накального элемента является плоской и имеет прямоугольное поперечное сечение.
3. Реактор по п.1, отличающийся тем, что мостиковая секция U-образного накального элемента имеет сплошное круглое поперечное сечение.
4. Реактор химического осаждения из паровой фазы для производства поликремния, содержащий:
опорную систему, снабженную опорами для накальных элементов;
оболочку, прикрепляемую к упомянутой опорной системе с формированием осадительной камеры;
по меньшей мере один кремниевый накальный элемент, расположенный в упомянутой камере на упомянутых опорах накальных элементов;
источник электрического тока, подключаемый к обоим концам упомянутого накального элемента через электрические вводы, выполненные в упомянутой опорной системе, для нагревания упомянутого накального элемента;
устройство для впуска газа, выполненное в упомянутой опорной системе и соединяемое с источником кремнийсодержащего газа; и
устройство для выпуска газа, выполненное в упомянутой опорной системе, с помощью которого газ может быть удален из упомянутой камеры;
причем упомянутый накальный элемент выполнен U-образным и имеющим по меньшей мере одну трубчатую секцию с исходным диаметром по меньшей мере 20 мм и отношением толщины стенки к наружному диаметру не более чем 1/4.
5. Способ изготовления U-образного накального элемента для реактора химического осаждения из паровой фазы для производства поликремния, включающий:
нагревание кремния в сосуде для расплава кремния до расплавленного состояния;
выращивание в формообразователе из упомянутого расплавленного кремния способом EFG кремниевого трубчатого профиля с наружным диаметром по меньшей мере 20 мм и отношением толщины стенки к наружному диаметру не более чем 1/4.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что из трех кремниевых профилей собирают U-образный накальный элемент.
7. Способ производства поликремния, включающий химическое осаждение кремния из паровой фазы из кремнийсодержащего газа на находящийся в реакторе U-образный накальный элемент, имеющий трубчатую секцию с наружным диаметром в пределах от 40 мм до 60 мм и толщину стенки в пределах от 1,75 мм до 6 мм.
RU2008142471/02A 2006-04-28 2007-04-19 Повышение производительности осаждения поликремния в реакторе химического осаждения из паровой фазы RU2442844C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/413,425 2006-04-28
US11/413,425 US9683286B2 (en) 2006-04-28 2006-04-28 Increased polysilicon deposition in a CVD reactor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008142471A RU2008142471A (ru) 2010-06-10
RU2442844C2 true RU2442844C2 (ru) 2012-02-20

Family

ID=38647131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008142471/02A RU2442844C2 (ru) 2006-04-28 2007-04-19 Повышение производительности осаждения поликремния в реакторе химического осаждения из паровой фазы

Country Status (9)

Country Link
US (3) US9683286B2 (ru)
EP (2) EP2013376B8 (ru)
JP (2) JP2009535505A (ru)
KR (2) KR101453575B1 (ru)
CN (1) CN101432460B (ru)
CA (1) CA2650722A1 (ru)
NO (1) NO20084722L (ru)
RU (1) RU2442844C2 (ru)
WO (1) WO2007127657A2 (ru)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080206970A1 (en) * 2005-04-10 2008-08-28 Franz Hugo Production Of Polycrystalline Silicon
US20090191336A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Mohan Chandra Method and apparatus for simpified startup of chemical vapor deposition of polysilicon
CN102027156A (zh) * 2008-03-26 2011-04-20 Gt太阳能公司 在化学气相沉积反应器中用于配气的系统和方法
RU2010143546A (ru) * 2008-03-26 2012-05-10 ДжиТи СОЛАР, ИНКОРПОРЕЙТЕД (US) Реакторная система с золотым покрытием для осаждения поликристаллического кремния и способ
AU2009236678B2 (en) * 2008-04-14 2014-02-27 Hemlock Semiconductor Corporation Manufacturing apparatus for depositing a material on an electrode for use therein
KR101552501B1 (ko) * 2008-04-14 2015-09-14 헴로크세미컨덕터코포레이션 재료를 증착하기 위한 제조 장치와 이에 사용하기 위한 전극
JP2011517734A (ja) * 2008-04-14 2011-06-16 ヘムロック・セミコンダクター・コーポレーション 材料を蒸着するための製造装置及び当該装置において使用される電極
CN102084028B (zh) * 2008-06-23 2014-04-16 Gt太阳能公司 在化学气相沉积反应器中用于管丝的夹头及电桥的连接点
JP5751748B2 (ja) * 2009-09-16 2015-07-22 信越化学工業株式会社 多結晶シリコン塊群および多結晶シリコン塊群の製造方法
WO2011045320A1 (de) * 2009-10-14 2011-04-21 Inocon Technologie Ges.M.B.H Heizvorrichtung für polysilizium-reaktoren
CN101724895B (zh) * 2009-12-17 2011-12-21 江苏中能硅业科技发展有限公司 一种多晶硅的生产工艺
TW201142069A (en) * 2010-03-19 2011-12-01 Gt Solar Inc System and method for polycrystalline silicon deposition
US20110318909A1 (en) 2010-06-29 2011-12-29 Gt Solar Incorporated System and method of semiconductor manufacturing with energy recovery
US9206508B1 (en) * 2010-10-16 2015-12-08 Alleppey V. Hariharan Laser assisted chemical vapor deposition of silicon
CN103160916A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 洛阳金诺机械工程有限公司 一种异形硅芯的拉制模板
CN103158200B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种c形硅芯的搭接方法
CN103158201B (zh) * 2011-12-09 2016-03-02 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法
CN103160926A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 洛阳金诺机械工程有限公司 一种采用空心硅芯生长多晶硅的方法
CN103158202B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯的搭接方法
CN103160917A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯的拉制模板
KR101469728B1 (ko) * 2013-04-12 2014-12-05 주식회사 일진피에스 다상 교류 전원을 이용한 cvd 장치
WO2014208957A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-31 Hanwha Chemical Corporation Chemical vapor deposition reactor and method for preparing polysilicon
KR101654148B1 (ko) * 2013-09-27 2016-09-05 한화케미칼 주식회사 폴리실리콘 제조용 화학 기상 증착 반응기
US11015244B2 (en) 2013-12-30 2021-05-25 Advanced Material Solutions, Llc Radiation shielding for a CVD reactor
US10450649B2 (en) * 2014-01-29 2019-10-22 Gtat Corporation Reactor filament assembly with enhanced misalignment tolerance
CN103882519A (zh) * 2014-04-04 2014-06-25 天津环煜电子材料科技有限公司 一种硅管及硅管太阳电池级多晶硅棒制备方法
US10208381B2 (en) 2014-12-23 2019-02-19 Rec Silicon Inc Apparatus and method for managing a temperature profile using reflective energy in a thermal decomposition reactor
CN107109641B (zh) * 2014-12-23 2019-06-18 瑞科硅公司 在热分解反应器中利用反射能管理温度分布的设备和方法
WO2016142729A1 (en) * 2015-03-11 2016-09-15 Essilor International (Compagnie Generale D'optique) Thermal evaporator
US10100439B2 (en) 2015-05-08 2018-10-16 Sunpower Corporation High throughput chemical vapor deposition electrode
CN106283180A (zh) * 2015-05-21 2017-01-04 丁欣 多晶硅的制造方法以及单晶硅的制造方法
US20180327271A1 (en) * 2015-11-16 2018-11-15 Gtat Corporation Chemical vapor deposition method and apparatus
FR3044024B1 (fr) * 2015-11-19 2017-12-22 Herakles Dispositif pour le revetement d'un ou plusieurs fils par un procede de depot en phase vapeur
CN105417542B (zh) * 2016-01-06 2018-02-02 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯及其硅芯组件
CN109319787B (zh) * 2018-11-02 2021-12-21 中国南玻集团股份有限公司 一种高效生产多晶硅的还原装置及工艺
CN112226741A (zh) * 2020-09-25 2021-01-15 山东国晶新材料有限公司 一种氮化硼板材的高产量生产装置及方法
WO2022123080A2 (en) * 2020-12-11 2022-06-16 Zadient Technologies SAS Method and device for producing a sic solid material
EP4279452A1 (en) * 2022-05-18 2023-11-22 Zadient Technologies SAS Sic growth substrate, cvd reactor and method for the production of sic
EP4306688A1 (en) 2022-07-13 2024-01-17 Zadient Technologies SAS Method and device for producing a sic solid material

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3293950A (en) * 1965-01-15 1966-12-27 Dow Corning Wire drawing die
US4062714A (en) * 1975-09-16 1977-12-13 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik Grundstoffe Mbh Process for making hollow silicon bodies and bodies utilizing board-shaped members to form the basic geometric shape so made
US6221155B1 (en) * 1997-12-15 2001-04-24 Advanced Silicon Materials, Llc Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
RU2002111248A (ru) * 2000-02-18 2003-11-10 Джи.Ти. Эквипмент Текнолоджиз Инк. Способ и устройство для химического осаждения полимерного кремния из газовой фазы

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB717408A (en) 1950-07-06 1954-10-27 Siemens Ag Improvements in or relating to a silicon-containing condensation product
US3030189A (en) * 1958-05-19 1962-04-17 Siemens Ag Methods of producing substances of highest purity, particularly electric semiconductors
US3006737A (en) 1959-06-02 1961-10-31 Guy H Moates Apparatus for continuous preparation of ultrapure silicon
DE1123300B (de) 1960-06-03 1962-02-08 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium oder Germanium
NL6915771A (ru) 1968-10-30 1970-05-04
US3853974A (en) 1970-04-06 1974-12-10 Siemens Ag Method of producing a hollow body of semiconductor material
JPS496463B1 (ru) 1970-05-21 1974-02-14
CA935336A (en) 1970-05-29 1973-10-16 V. Melnikov Valery Method of depositing inorganic coatings from vapour phase
DE2050076C3 (de) 1970-10-12 1980-06-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial
US3915662A (en) 1971-05-19 1975-10-28 Tyco Laboratories Inc Method of growing mono crystalline tubular bodies from the melt
US3820935A (en) 1971-10-04 1974-06-28 Siemens Ag Method and device for the production of tubular members of silicon
DE2321186B2 (de) 1973-04-26 1979-03-08 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen eines Silicium- oder Siliciumcarbid-Rohres
DE2322952C3 (de) 1973-05-07 1979-04-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen
DE2328303C3 (de) * 1973-06-04 1979-11-15 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Herstellen von Siliciumstäben
DE2447691C2 (de) * 1974-10-07 1982-08-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Herstellen von reinem Silicium
JPS51103875A (ja) 1975-03-12 1976-09-14 Hitachi Ltd Handotaiketsushonoseizohoho oyobi seizosochi
DE2609564A1 (de) * 1976-03-08 1977-09-15 Siemens Ag Verfahren zum abscheiden von elementarem silicium aus der gasphase
US4148931A (en) 1976-03-08 1979-04-10 Siemens Aktiengesellschaft Process for depositing elemental silicon semiconductor material from a gas phase
DE2638270C2 (de) 1976-08-25 1983-01-27 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung großflächiger, freitragender Platten aus Silicium
US4230674A (en) 1976-12-27 1980-10-28 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Crucible-die assemblies for growing crystalline bodies of selected shapes
US4123989A (en) 1977-09-12 1978-11-07 Mobil Tyco Solar Energy Corp. Manufacture of silicon on the inside of a tube
US4265859A (en) 1978-05-31 1981-05-05 Energy Materials Corporation Apparatus for producing semiconductor grade silicon and replenishing the melt of a crystal growth system
US4292264A (en) 1978-07-18 1981-09-29 Motorola, Inc. Method for producing polycrystalline ribbon
US4681652A (en) 1980-06-05 1987-07-21 Rogers Leo C Manufacture of polycrystalline silicon
US4711695A (en) 1983-05-19 1987-12-08 Mobil Solar Energy Corporation Apparatus for and method of making crystalline bodies
US4481232A (en) 1983-05-27 1984-11-06 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Method and apparatus for producing high purity silicon
US4981102A (en) 1984-04-12 1991-01-01 Ethyl Corporation Chemical vapor deposition reactor and process
US4653427A (en) 1984-05-16 1987-03-31 Canon Kabushiki Kaisha Non-contact development method and apparatus under tangential magnetic field and AC field
US4653428A (en) 1985-05-10 1987-03-31 General Electric Company Selective chemical vapor deposition apparatus
KR960003734B1 (ko) 1990-06-27 1996-03-21 유니온 카바이드 코팅즈 서비스 테크놀러지 코포레이션 다결정 실리콘 제조에서의 스타터 필라멘트용 흑연 척 및 그 보호 방법
US5389152A (en) 1992-10-09 1995-02-14 Avco Corporation Apparatus for densification of porous billets
JP2922078B2 (ja) 1993-03-17 1999-07-19 株式会社トクヤマ シリコンロッドの製造方法
US5552039A (en) 1994-07-13 1996-09-03 Rpc Waste Management Services, Inc. Turbulent flow cold-wall reactor
DE4424929C2 (de) 1994-07-14 1997-02-13 Wacker Chemie Gmbh Halterung für Trägerkörper in einer Vorrichtung zur Abscheidung von Halbleitermaterial
US5534314A (en) * 1994-08-31 1996-07-09 University Of Virginia Patent Foundation Directed vapor deposition of electron beam evaporant
KR100237024B1 (ko) * 1995-11-22 2000-02-01 김영환 반도체 소자의 접합 영역 형성 방법
US6544333B2 (en) * 1997-12-15 2003-04-08 Advanced Silicon Materials Llc Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
US6365225B1 (en) * 1999-02-19 2002-04-02 G.T. Equipment Technologies, Inc. Cold wall reactor and method for chemical vapor deposition of bulk polysilicon
WO2000049199A1 (en) 1999-02-19 2000-08-24 Gt Equipment Technologies Inc. Method and apparatus for chemical vapor deposition of polysilicon
AU2000267902A1 (en) 2000-02-18 2001-08-27 Gt Equipment Technologies Inc. Method and apparatus for chemical vapor deposition of polysilicon
DE10019601B4 (de) 2000-04-20 2006-09-14 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
EP1285880B1 (en) 2000-05-11 2006-11-02 Tokuyama Corporation Polycrystalline silicon and process for producing the same
DE10101040A1 (de) 2001-01-11 2002-07-25 Wacker Chemie Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
US6581415B2 (en) * 2001-01-31 2003-06-24 G.T. Equipment Technologies, Inc. Method of producing shaped bodies of semiconductor materials
JP2004149324A (ja) 2002-10-28 2004-05-27 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 多結晶シリコンロッド及びその製造方法、並びにそのロッドの製造に使用されるシリコン芯材
US6814802B2 (en) 2002-10-30 2004-11-09 Evergreen Solar, Inc. Method and apparatus for growing multiple crystalline ribbons from a single crucible
DE102004038718A1 (de) 2004-08-10 2006-02-23 Joint Solar Silicon Gmbh & Co. Kg Reaktor sowie Verfahren zur Herstellung von Silizium
US20080206970A1 (en) 2005-04-10 2008-08-28 Franz Hugo Production Of Polycrystalline Silicon

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3293950A (en) * 1965-01-15 1966-12-27 Dow Corning Wire drawing die
US4062714A (en) * 1975-09-16 1977-12-13 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik Grundstoffe Mbh Process for making hollow silicon bodies and bodies utilizing board-shaped members to form the basic geometric shape so made
US6221155B1 (en) * 1997-12-15 2001-04-24 Advanced Silicon Materials, Llc Chemical vapor deposition system for polycrystalline silicon rod production
RU2002111248A (ru) * 2000-02-18 2003-11-10 Джи.Ти. Эквипмент Текнолоджиз Инк. Способ и устройство для химического осаждения полимерного кремния из газовой фазы

Also Published As

Publication number Publication date
US20070251455A1 (en) 2007-11-01
EP2013376B8 (en) 2018-10-31
US8647432B2 (en) 2014-02-11
CA2650722A1 (en) 2007-11-08
EP2013376A4 (en) 2010-03-24
WO2007127657A3 (en) 2008-11-20
US20170253960A1 (en) 2017-09-07
EP2530184A2 (en) 2012-12-05
US20110271718A1 (en) 2011-11-10
KR20140099952A (ko) 2014-08-13
EP2530184A3 (en) 2013-08-07
EP2013376B1 (en) 2018-05-30
CN101432460A (zh) 2009-05-13
US9683286B2 (en) 2017-06-20
CN101432460B (zh) 2013-07-31
JP2014141748A (ja) 2014-08-07
WO2007127657A2 (en) 2007-11-08
KR20090005375A (ko) 2009-01-13
JP2009535505A (ja) 2009-10-01
JP5974030B2 (ja) 2016-08-23
RU2008142471A (ru) 2010-06-10
EP2013376A2 (en) 2009-01-14
NO20084722L (no) 2008-11-10
KR101453575B1 (ko) 2014-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2442844C2 (ru) Повышение производительности осаждения поликремния в реакторе химического осаждения из паровой фазы
EP2786963B1 (en) Production method for polycrystalline silicon, and reactor for polycrystalline silicon production
US8507051B2 (en) Polycrystalline silicon producing method
JP5792657B2 (ja) 多結晶シリコン棒の製造方法
JP5566389B2 (ja) 堆積膜形成装置および堆積膜形成方法
WO2011132775A1 (ja) 薄膜太陽電池の製造方法
JP5820896B2 (ja) 多結晶シリコンの製造方法
WO2012101969A1 (ja) 多結晶シリコン製造用反応炉および多結晶シリコンの製造方法
JP5792658B2 (ja) 多結晶シリコン棒の製造方法
JP7611193B2 (ja) 多結晶シリコン棒、多結晶シリコンロッドおよびその製造方法
CN116397320A (zh) 一种掺杂碳化硅晶体的生长方法
JP2013071856A (ja) 多結晶シリコン製造装置および多結晶シリコンの製造方法
DE19962896A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Solarzellen
CN222434623U (zh) 一种改善pecvd膜色均匀性的装置
JP7191780B2 (ja) 多結晶シリコンロッドの製造方法
KR20110011003A (ko) 전계제어장치를 구비한 열선 화학기상 증착장치 및 그를 이용한 박막 제조방법
JP2020055703A (ja) 多結晶シリコン製造方法及びシード組立体予熱用ヒータ
JP2013193931A (ja) 多結晶シリコンロッドの製造方法
JP2004161583A (ja) 薄板の製造方法および太陽電池
JP2006216761A (ja) 連続液相成膜法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130420