RU228977U1 - Светодиодный модуль - Google Patents
Светодиодный модуль Download PDFInfo
- Publication number
- RU228977U1 RU228977U1 RU2024117293U RU2024117293U RU228977U1 RU 228977 U1 RU228977 U1 RU 228977U1 RU 2024117293 U RU2024117293 U RU 2024117293U RU 2024117293 U RU2024117293 U RU 2024117293U RU 228977 U1 RU228977 U1 RU 228977U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- dissipating substrate
- leds
- led module
- polymer layer
- Prior art date
Links
Abstract
Полезная модель относится к светоизлучающим диодам, конкретно к модулям светосигнальных и осветительных систем. Технический результат – повышение эффективности теплоотвода от светодиодов и рассеивания отводимого тепла в окружающее пространство. Светодиодный модуль со светодиодами на теплоотводящей подложке, покрытыми полимерным слоем, с теплоотводящей подложкой преимущественно круглой формы из металла с низким термическим сопротивлением, включающей электроизолирующий, но теплопроводящий материал с низким термическим сопротивлением, способствующий рассеиванию тепла через теплоотводящую подложку с низким термическим сопротивлением, полимерный слой с люминофорами, в теплоотводящей подложке выполнено центральное отверстие, а светодиоды расположены ближе к внешней части теплоотводящей подложки, чем к центральному отверстию теплоотводящей подложки.
Description
Полезная модель относится к светоизлучающим диодам, конкретно к модулям светосигнальных и осветительных систем.
Уровень техники
Аналогом заявленного светодиодного модуля является «Световой прибор на светодиодах» патент РФ на изобретение 2367842, по МПК F21S 8/00, оп. 20.09.2009 со светодиодами и пластинчатым теплоотводом.
Недостатком такой конструкции является недостаточно высокая эффективность теплоотвода из-за соединения светодиодов расположенных на плате и пластины теплоотвода через основания корпусов светодиодов.
Наиболее близким аналогом заявленного светодиодного модуля является «Светоизлучающее устройство» по патенту США на изобретение 9000470, по МПК H01L 33/00, оп. 07.04.2015 со светодиодами на теплоотводящей подложке покрытых полимерным слоем, с теплоотводящей подложкой преимущественно круглой формы из металла с низким термическим сопротивлением включающей диэлектрический электроизолирующий, но теплопроводящий материал с низким термическим сопротивлением, а полимерный слой выполнен с люминофорами разных цветов.
Недостатком таких конструкции является недостаточно высокая эффективность теплоотвода из-за высокой плотности светодиодов.
Сущность полезной модели
Задача полезной модели - светодиодный модуль с повышенной эффективностью теплоотвода от светодиодов и рассеиванием отводимого тепла в окружающее пространство.
Технический результат полезной модели - повышение эффективности теплоотвода от светодиодов и рассеивания отводимого тепла в окружающее пространство.
Наиболее эффективным для решения поставленной задачи представляется изготовление в теплоотводящей подложке центрального отверстия и расположение светодиодов ближе к внешней части теплоотводящей подложки, чем к центральному отверстию теплоотводящей подложки. Такое расположение конструктивных элементов светодиодного модуля позволяет повысить площадь излучения теплоотводящей подложки вне зон передачи тепла от светодиодов и обеспечить квазистационарный режим теплоотвода от светодиодов и рассеивание отводимого тепла в окружающее пространство во всем диапазоне рабочих температур как отдельных светодиодов, так и светодиодного модуля в целом.
Технический результат достигается тем, что светодиодный модуль со светодиодами на теплоотводящей подложке покрытых полимерным слоем, с теплоотводящей подложкой преимущественно круглой формы из металла с низким термическим сопротивлением включающей электроизолирующий, но теплопроводящий материал с низким термическим сопротивлением, способствующий рассеиванию тепла через теплоотводящую подложку с низким термическим сопротивлением, упомянутый полимерный слой с люминофорами, по меньшей мере одного цвета, в упомянутой теплоотводящей подложке выполнено центральное отверстие, а светодиоды расположены ближе к внешней части теплоотводящей подложки, чем к центральному отверстию теплоотводящей подложки.
Технический результат может достигаться также тем, что полимерный слой может быть выполнен в виде оптической системы отдельного светодиода.
Технический результат может достигаться также тем, что полимерный слой может быть выполнен в виде оптической системы всех светодиодов светодиодного модуля.
Технический результат может достигаться также тем, что центральное отверстие может быть выполнено с возможностью соединения с теплоотводящим устройством или теплопроводом.
Осуществление полезной модели
На фиг.1 изображена схема светодиодного модуля.
На фиг.2 изображено распределение температуры по поверхности светодиодного модуля на экране тепловизора.
При изготовлении светодиодного модуля могут быть использованы различные технологии монтажа кристалла светодиода «кристалл на плате» (chip on board) непосредственно на плату модуля.
Светодиодный модуль 1 со светодиодами 2 на теплоотводящей подложке 3 с центральным отверстием 4 и расположением светодиодов 2 ближе к внешней части теплоотводящей подложки 3, чем к центральному отверстию 4.
Светодиодный модуль работает, как и все светодиодные приборы - излучая в твердотельном полупроводнике на определенной длине волны. Размещение светодиодов 2 на теплоотводящей подложке 3 с центральным отверстием 4 и расположением светодиодов 2 ближе к внешней части теплоотводящей подложки 3, чем к центральному отверстию 4 позволяет повысить эффективность теплоотвода от светодиодов и рассеивание отводимого тепла в окружающее пространство. Возможно также повысить эффективность теплоотвода соединив теплоотводящую подложку 3 через центральное отверстие 4 с теплоотводящим устройством или теплопроводом.
В примере реализации светодиодного модуля значения распределения температуры по поверхности светодиодного модуля на экране тепловизора (фиг.2) при основном диаметре подложки 46 мм, толщине подложки 1,5 мм, размерами 24 светодиодов в плане 1х1 мм, центральном отверстии диаметром 5,5 мм разница температур по диаметру светодиодов (96,2°С), наружному основному диаметру (94,5°С) и диаметру центрального отверстия (94,6°С) составляет около 2% при температуре окружающей среды 20°С, обеспечивая баланс выделяемого светодиодами тепла и отводимого теплоотводящей подложкой.
Claims (4)
1. Светодиодный модуль со светодиодами на теплоотводящей подложке, покрытыми полимерным слоем, с теплоотводящей подложкой круглой формы из металла с низким термическим сопротивлением, включающей электроизолирующий, но теплопроводящий материал с низким термическим сопротивлением, способствующий рассеиванию тепла через теплоотводящую подложку с низким термическим сопротивлением, упомянутый полимерный слой с люминофорами, по меньшей мере одного цвета, отличающийся тем, что в упомянутой теплоотводящей подложке выполнено центральное отверстие, а светодиоды расположены ближе к внешней части теплоотводящей подложки, чем к центральному отверстию теплоотводящей подложки.
2. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что полимерный слой выполнен в виде оптической системы отдельного светодиода.
3. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что полимерный слой выполнен в виде оптической системы всех светодиодов светодиодного модуля.
4. Светодиодный модуль по п.1, отличающийся тем, что центральное отверстие выполнено с возможностью соединения с теплоотводящим устройством или теплопроводом.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU228977U1 true RU228977U1 (ru) | 2024-09-18 |
Family
ID=
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2367842C1 (ru) * | 2008-03-26 | 2009-09-20 | Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" | Световой прибор на светодиодах |
RU88771U1 (ru) * | 2009-07-03 | 2009-11-20 | Сергей Сергеевич Черных | Светодиодный модуль |
CN201827835U (zh) * | 2009-07-20 | 2011-05-11 | 福建大晶光电有限公司 | 一种有利于小功率led散热的电路板 |
US9000470B2 (en) * | 2010-11-22 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Light emitter devices |
US10056358B2 (en) * | 2015-10-23 | 2018-08-21 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting module |
RU2677626C2 (ru) * | 2014-03-18 | 2019-01-18 | Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. | Осветительное устройство, содержащее кольцеобразный светопропускающий элемент |
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2367842C1 (ru) * | 2008-03-26 | 2009-09-20 | Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" | Световой прибор на светодиодах |
RU88771U1 (ru) * | 2009-07-03 | 2009-11-20 | Сергей Сергеевич Черных | Светодиодный модуль |
CN201827835U (zh) * | 2009-07-20 | 2011-05-11 | 福建大晶光电有限公司 | 一种有利于小功率led散热的电路板 |
US9000470B2 (en) * | 2010-11-22 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Light emitter devices |
RU2677626C2 (ru) * | 2014-03-18 | 2019-01-18 | Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. | Осветительное устройство, содержащее кольцеобразный светопропускающий элемент |
US10056358B2 (en) * | 2015-10-23 | 2018-08-21 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting module |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
https://fumaxtech.com/2023/12/05/pcb-light-strip-board-led-aluminum-substrate-proofing-factory/ (интернет-архив https://web.archive.org/web/20240601000000*/https://fumaxtech.com/2023/12/05/pcb-light-strip-board-led-aluminum-substrate-proofing-factory/). * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10295147B2 (en) | LED array and method for fabricating same | |
US8220956B2 (en) | LED lamp | |
KR101709362B1 (ko) | 조명 조립체 및 시스템 | |
US7932532B2 (en) | Solid state lighting device with improved heatsink | |
KR100972975B1 (ko) | Led 조명장치 | |
US20050116235A1 (en) | Illumination assembly | |
US7982225B2 (en) | Heat dissipation device for LED chips | |
US20050199899A1 (en) | Package array and package unit of flip chip LED | |
US20090095448A1 (en) | Heat dissipation device for led chips | |
US9316382B2 (en) | Connector devices, systems, and related methods for connecting light emitting diode (LED) modules | |
KR20080020668A (ko) | 열전달/발산 모듈을 구비한 반도체 발광 장치 | |
TW201017049A (en) | Light-emitting arrangement | |
US20130285545A1 (en) | Thermal management for light-emitting diodes | |
KR20110040324A (ko) | 냉각장치가 구비된 고효율 파워 엘이디 조명등 | |
US20100117113A1 (en) | Light emitting diode and light source module having same | |
US20050047140A1 (en) | Lighting device composed of a thin light emitting diode module | |
TW201209340A (en) | Illustrator with light emitting diode | |
RU228977U1 (ru) | Светодиодный модуль | |
RU228529U1 (ru) | Светодиодный модуль | |
RU229692U1 (ru) | Светодиодный модуль | |
US8376587B2 (en) | LED illuminating device and light engine thereof | |
KR101875499B1 (ko) | 방열성능이 향상된 아웃도어 led조명용 메탈 pcb | |
US20160356481A1 (en) | Led lighting device | |
TWI385343B (zh) | 一種光源及其被動散熱裝置 | |
KR101014338B1 (ko) | 발광소자 패키지용 히트싱크 |