RU2210144C2 - High-stability microstrip structure - Google Patents
High-stability microstrip structure Download PDFInfo
- Publication number
- RU2210144C2 RU2210144C2 RU2001109155A RU2001109155A RU2210144C2 RU 2210144 C2 RU2210144 C2 RU 2210144C2 RU 2001109155 A RU2001109155 A RU 2001109155A RU 2001109155 A RU2001109155 A RU 2001109155A RU 2210144 C2 RU2210144 C2 RU 2210144C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microstrip line
- stability
- mpl
- module
- modules
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract 2
- 229910000746 Structural steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000368 destabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000000908 micropen lithography Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к электронной технике, в частности к устройствам СВЧ, и может быть использовано при конструировании высокостабильных фильтров различного назначения, резонаторов, согласующих и развязывающих устройств и т. д. Предпочтительнее использовать в аэрологии, авиации и космонавтике, где требуются низкие габаритно-массовые характеристики (ГМХ) при высоких точностных и эксплуатационных. Также может быть использовано в устройствах мобильной связи, например, сотовых телефонах, переносных радиостанциях. The invention relates to electronic equipment, in particular to microwave devices, and can be used in the construction of highly stable filters for various purposes, resonators, matching and decoupling devices, etc. It is preferable to use in aerology, aviation and astronautics, where low overall mass characteristics are required (GMH) at high precision and operational. It can also be used in mobile communication devices, for example, cell phones, portable radio stations.
Известны фильтры на объемных диэлектрических резонаторах, которые представляют собой полосковый проводник, ограниченный со всех сторон прямоугольным экраном. Его структуру можно рассматривать как волновод, частично заполненный диэлектриком. Диэлектрические резонаторы могут иметь различную форму: прямоугольную, цилиндрическую, дисковую, однако наибольшее распространение получили цилиндрические, благодаря высокой технологичности, см. "Микроэлектронные устройства СВЧ" под ред. Г.И. Васильева, М., Высшая школа, 1998, стр.52-53, 98-99. Known filters on volumetric dielectric resonators, which are a strip conductor, bounded on all sides by a rectangular screen. Its structure can be considered as a waveguide partially filled with a dielectric. Dielectric resonators can have various shapes: rectangular, cylindrical, disk, but cylindrical due to their high technology are most widely used, see "Microelectronic Microwave Devices", ed. G.I. Vasilyeva, M., Higher School, 1998, pp. 52-53, 98-99.
Недостатком данных резонаторов при всех их положительных качествах (высокая добротность и технологичность) являются: высокие уровни помех и паразитных связей, высокие ГМХ, низкая температурная стабильность, а также ограниченная область применения, т.е. в основном только для СВЧ-фильтров. The disadvantage of these resonators with all their positive qualities (high quality factor and manufacturability) are: high levels of interference and spurious connections, high GMC, low temperature stability, and also a limited scope, i.e. mainly for microwave filters only.
Известны керамические резонаторы коаксиального типа, применяемые в системах стабилизации частоты генераторов, работающих в диапазоне частот 300-4500 МГц, т. е. в мобильных радиотелефонах, переносных радиостанциях, системах дистанционного управления и пр. Эти резонаторы выпускаются двух типов: дисковый и прямоугольный, см. Каталог 2000, "Высокочастотные керамические материалы и микроволновые элементы", Россия, С-Петербург, 2000, стр.18-19. Ceramic coaxial type resonators are known for use in frequency stabilization systems of generators operating in the frequency range 300-4500 MHz, i.e., in mobile radiotelephones, portable radios, remote control systems, etc. These resonators are available in two types: disk and rectangular, cm Catalog 2000, "High-frequency ceramic materials and microwave elements", Russia, St. Petersburg, 2000, pp. 18-19.
Недостатком данных резонаторов являются следующие: большие габариты при генерировании малых частот (<300 МГц), невозможность подстройки собственно резонатора в готовой сборке, плохая совместимость с МПЛ, высокий уровень помех, все параметры гарантируются для диапазона температур плюс 25-55oС, а вне выхода этого диапазона параметры резко ухудшаются.The disadvantage of these resonators is the following: large dimensions when generating low frequencies (<300 MHz), the inability to adjust the resonator itself in the finished assembly, poor compatibility with the MPL, high noise level, all parameters are guaranteed for the temperature range plus 25-55 o C, and outside the output of this range, the parameters deteriorate sharply.
Известны устройства (схемы) на микрополосковых линиях (МПЛ). Основу таких схем составляют отрезки МПЛ в виде тонких слоев металла, нанесенных на листы диэлектрика (подложки) с диэлектрической проницаемостью порядка 10 ед. На МПЛ создаются различные типы устройств СВЧ: различные фильтры, ответвители, делители, сумматоры и т.д., в основном для пассивных устройств СВЧ, см. "Справочник по элементам полосковой техники", под ред. А.Л. Фельдштейна, М., Связь, 1979 - прототип. Known devices (circuits) on microstrip lines (MPL). The basis of such schemes is MPL segments in the form of thin layers of metal deposited on dielectric sheets (substrates) with a dielectric constant of about 10 units. Various types of microwave devices are created on the MPL: various filters, taps, dividers, combiners, etc., mainly for passive microwave devices, see "Guide to Elements of Strip Technology," ed. A.L. Feldstein, M., Communication, 1979 - prototype.
Общими недостатками прототипа (на традиционных МПЛ), выполненного по классическому конструктиву с общей несущей подложкой, являются следующие: наличие паразитных полос пропускания, вызванных разностью фазовых скоростей четного и нечетного типов колебаний, наличие паразитного излучения с разомкнутых концов резонаторов, что приводит к положительной обратной связи между отдельными отрезками МПЛ, что значительно ухудшает качество работы. The common disadvantages of the prototype (on traditional MPL), made according to the classical design with a common carrier substrate, are as follows: the presence of spurious passband caused by the difference in phase velocities of the even and odd modes of vibration, the presence of spurious radiation from the open ends of the resonators, which leads to positive feedback between individual segments of the MPL, which significantly impairs the quality of work.
Технической задачей изобретения являются снижение ГМХ, резкое повышение точностных характеристик в условиях воздействия дестабилизирующих факторов, например, больших колебаниях температур, снижение почти до нулевой величины электромагнитных помех. An object of the invention is the reduction of GMC, a sharp increase in accuracy characteristics under the influence of destabilizing factors, for example, large temperature fluctuations, a decrease to almost zero magnitude of electromagnetic interference.
Указанная цель достигается следующим образом: предлагается высокостабильный микрополосковый конструктив, содержащий общую несущую плату, расположенные на ней специализированные модули, выполненные на отрезках МПЛ, причем каждый модуль МПЛ расположен на отдельном диэлектрическом основании, а расположение модулей и других ЭРЭ на общей несущей плате (топология) определяется конкретным схемным решением и назначением данного конструктива, общая несущая плата выполнена из одностороннего фольгированного стеклотекстолита, причем металлизированная сторона выполняет роль электромагнитного экрана и соединена с нулем вольт-конструктива, а на другой стороне платы размещаются специализированные модули МПЛ; диэлектрическое основание каждого модуля МПЛ выполнено из высокостабильной керамики с диэлектрической проницаемостью не менее 70-8 ед., например, из материала ТБНС-Р-80; нижняя часть диэлектрического основания каждого модуля МПЛ заключена в электромагнитный экран, выполненный, например, в виде швеллера, и соединена также с нулем вольт-конструктива. This goal is achieved as follows: a highly stable microstrip construct is proposed, containing a common carrier board, specialized modules located on it, made on the MPL segments, with each MPL module located on a separate dielectric base, and the location of the modules and other EREs on a common carrier board (topology) is determined by the specific circuit solution and the purpose of this construct, the common carrier board is made of one-sided foil fiberglass, metal th e party acts as an electromagnetic shield and connected to zero volts, constructive, and on the other side of the board are placed MPL specialized modules; the dielectric base of each MPL module is made of highly stable ceramics with a dielectric constant of at least 70-8 units, for example, from TBNS-R-80 material; the lower part of the dielectric base of each MPL module is enclosed in an electromagnetic shield, made, for example, in the form of a channel, and is also connected to the zero volt construct.
На чертежах изображены условные виды конструктивов. На фиг.1 - полосно-пропускающий фильтр с параллельно-связанными резонаторами, на фиг.2 - резонаторы для СВЧ-приемника (передатчика), на фиг.3 - общий вид модуля МПЛ и части конструктива, на фиг.4 - поперечный разрез конструктива, на которых изображено: 1 - несущая плата, 2 и 3 - прямоугольный МПЛ, 4 и 5 - диэлектрические основания, 6 - проходной навесной конденсатор, 7 - печатный проводник, 8, 9 и 10 - подковообразные МПЛ, 11, 12 и 13 - диэлектрические основания. The drawings depict conventional types of constructs. Figure 1 - bandpass filter with parallel-coupled resonators, figure 2 - resonators for a microwave receiver (transmitter), figure 3 - General view of the MPL module and part of the construct, figure 4 - cross section of the construct on which are shown: 1 - a carrier board, 2 and 3 - a rectangular MPL, 4 and 5 - dielectric bases, 6 - a pass-through mounted capacitor, 7 - a printed conductor, 8, 9 and 10 - horseshoe-shaped MPLs, 11, 12 and 13 - dielectric bases.
Каждая МПЛ 2 и 3 выполнена в виде прямоугольника из токопроводящего материала, например серебра или оловенированной меди, осаждена на диэлектрическое основание (подложку) 4 и 5, соответственно, которое имеет высокую температурную стабильность и диэлектрическую проницаемость не менее 60 ед. Указанное диэлектрическое основание имеет размеры по площади несколько больше площади МПЛ (для уменьшения так называемого "краевого эффекта"), а по высоте (толщине) - 1-2 мм. Снизу это основание имеет электромагнитный экран (например, из меди) в виде швеллера, нанесенный также методом осаждения. Each MPL 2 and 3 is made in the form of a rectangle of conductive material, for example silver or tin-plated copper, deposited on a dielectric base (substrate) 4 and 5, respectively, which has high temperature stability and a dielectric constant of at least 60 units. The specified dielectric base has dimensions slightly larger than the MPL area (to reduce the so-called "edge effect"), and 1-2 mm in height (thickness). From the bottom, this base has an electromagnetic screen (for example, made of copper) in the form of a channel, also deposited by the deposition method.
Связь экрана модуля с экраном (фольгированной стороной) несущей платы конструктивно осуществляется путем сквозного выреза в несущей плате по размеру модуля, который вставляется в этот вырез заподлицо с фольгированной поверхностью и запаивается экран модуля с фольгированной стороной вместе стыков. The connection of the screen of the module with the screen (foil side) of the carrier board is structurally carried out by cutting through the hole in the carrier board to the size of the module, which is inserted flush with the foil surface into this slot and the screen of the module with the foil side of the joints is sealed together.
Входной СВЧ сигнал Uвх подается на МПЛ 2 через проходной конденсатор 6, закрепленный на несущей плате 1 навесным монтажом. Каждая МПЛ 2 и 3 вместе со своим диэлектрическим основанием образует фильтр. Выход МПЛ 3 через печатный проводник 7 (соединение посредством навесного монтажа) является выходом данного конструктива (см. фиг.1).U microwave input signal Rin is supplied to the MUX 2 through the coupling capacitor 6, fixed to the
Конструктив на фиг.2 аналогичен описанному выше, только на нем показано три резонатора, МПЛ которых выполнены в виде подковы для уменьшения размеров и потерь СВЧ энергии, а по электрическим показателям, также по способу изготовления и крепления ничем не отличается от конструктива, изображенного на фиг.1. The construct in figure 2 is similar to that described above, only it shows three resonators, the MPL of which is made in the form of a horseshoe to reduce the size and loss of microwave energy, and in electrical indicators, as well as in the method of manufacture and mounting, is no different from the construct shown in fig. .1.
Предлагаемый конструктив предназначен для выполнения следующих задач:
создание микроминиатюрных полосно-пропускающих и полосно-заграждающих фильтров,
создание резонаторов для задающих каскадов гетеродинов и передатчиков,
создание удобных конструктивов для сочетания с конструкциями приемопередающих устройств, выполненных по МПЛ технологии,
создание миниатюрных радиоэлементов, например, индуктивности, емкости и т.д.The proposed construct is designed to perform the following tasks:
creation of microminiature bandpass and bandpass filters,
creation of resonators for master cascades of local oscillators and transmitters,
creation of convenient constructs for combination with the designs of transceiver devices made according to MPL technology
creation of miniature radio elements, for example, inductance, capacitance, etc.
Предлагаемый конструктив позволяет: резко уменьшить ГМХ, ослабить паразитные связи между МПЛ - резонаторами через общую подложку, так как связь между резонаторами в данном конструктиве осуществляется только через пространство, получить более узкополосную АЧХ, не достижимую для фильтров на общей подложке, а именно 5-6% от центральной частоты фильтра, в несколько раз снизить габариты фильтров по сравнению с фильтрами на объемных резонаторах (которые, в основном, применяются сейчас) за счет разницы в собственных физических размерах (для одной частоты), резкого уменьшения габаритов экрана, в сущности фильтры на предлагаемом конструктиве не требуют объемного экрана, так как основная часть энергии колебаний концентрируется между МПЛ резонатором и заземляющей поверхностью подложки, упростить настройку, так как найти нужную точку (точки) отвода от МПЛ для заданной характеристики и припаяться к ней после ее нахождения очень легко, значительно снизить финансовые затраты. The proposed construct allows you to: sharply reduce the GMC, weaken the parasitic bonds between the MPL resonators through a common substrate, since the connection between the resonators in this construct is only through space, to obtain a narrower frequency response that is not achievable for filters on a common substrate, namely 5-6 % of the center frequency of the filter, several times reduce the dimensions of the filters compared to filters on volumetric resonators (which are mainly used now) due to the difference in their physical dimensions (for one frequency), a sharp decrease in screen dimensions, in fact, the filters on the proposed construct do not require a three-dimensional screen, since the bulk of the vibration energy is concentrated between the MPL resonator and the grounding surface of the substrate, to simplify the setup, since it is possible to find the desired point (s) of tap from the MPL for a given characteristics and solder to it after its finding is very easy, significantly reduce financial costs.
Таким образом, данный конструктив полностью отвечает основному критерию: "стоимость-эффективность". Thus, this construct fully meets the main criterion: "cost-effectiveness".
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2001109155A RU2210144C2 (en) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | High-stability microstrip structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2001109155A RU2210144C2 (en) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | High-stability microstrip structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2001109155A RU2001109155A (en) | 2003-05-27 |
| RU2210144C2 true RU2210144C2 (en) | 2003-08-10 |
Family
ID=29245386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2001109155A RU2210144C2 (en) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | High-stability microstrip structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2210144C2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2334312C1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-09-20 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие Центральный научно-исследовательский радиотехнический институт имени академика А.И. Берга | Power divider |
| RU2820301C1 (en) * | 2023-12-01 | 2024-06-03 | Акционерное общество "Микроволновые системы" | High-stability broadband microstrip structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5027088A (en) * | 1989-03-14 | 1991-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Signal wiring board |
-
2001
- 2001-04-05 RU RU2001109155A patent/RU2210144C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5027088A (en) * | 1989-03-14 | 1991-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Signal wiring board |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ГУСЕВ В.П. Производство радиоаппаратуры. - М.: Высшая школа, 1970, с.308. БУШМИНСКИЙ И.П. и др. Конструирование и технология пленочных СВЧ микросхем. - М.: Сов. радио, 1978, с.12. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2334312C1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-09-20 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие Центральный научно-исследовательский радиотехнический институт имени академика А.И. Берга | Power divider |
| RU2820301C1 (en) * | 2023-12-01 | 2024-06-03 | Акционерное общество "Микроволновые системы" | High-stability broadband microstrip structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6825734B2 (en) | Oscillator module incorporating spiral looped-stub resonator | |
| CN108566175B (en) | Adjustable negative group delay circuit | |
| CN109462000B (en) | Multi-layer substrate integrated waveguide third-order filtering power divider | |
| US20040130877A1 (en) | Substrate for high-frequency module and high-frequency module | |
| EP1783893B1 (en) | User-definable, low cost, low phase hit and spectrally pure tunable oscillartor | |
| US6748207B1 (en) | Power distributing and synthesizing device and mobile communication equipment using same | |
| GB2376350A (en) | Microstrip line | |
| JPH11274818A (en) | High frequency circuit device | |
| CN112736378B (en) | Filtering phase shifter and antenna | |
| US5363067A (en) | Microstrip assembly | |
| RU2210144C2 (en) | High-stability microstrip structure | |
| CN116937099A (en) | Metal sheet integrated waveguide structure | |
| US5374906A (en) | Filter device for transmitter-receiver antenna | |
| CN105789785A (en) | Center frequency and bandwidth adjustable substrate integrated waveguide filter | |
| US7535318B2 (en) | Dielectric device | |
| US20190229389A1 (en) | Ceramic filter with differential conductivity | |
| Kumar et al. | LCP based planar high Q embedded band pass filter for wireless applications | |
| CN216056955U (en) | LTCC technology-based electrically tunable filter | |
| JP3111874B2 (en) | High frequency device | |
| CN102544665A (en) | Transmission line with adjustable effective permittivity | |
| Wells et al. | Design of a frequency-agile and surface mountable suspended integrated strip-line bandpass filter using castellated vias | |
| KR19990083407A (en) | Dielectric resonator device, dielectric filter, oscillator, sharing device, and electronic apparatus | |
| JPH03173201A (en) | Hybrid filter | |
| Howe et al. | Analysis of Parasitic Effects on Capacitor-Loaded Broadside-Coupled Split-Ring Resonator RF Filters | |
| Suma et al. | Performance Analysis and Process Parameters of Novel LTCC Filters |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20090406 |