RU2032286C1

RU2032286C1 - Printed-circuit board with single-type point-to-point components

Info

Publication number: RU2032286C1
Authority: RU
Inventors: Н.Л. Зорина; А.Н. Пресняков; О.Г. Светников; Б.П. Шурчков
Original assignee: Особое конструкторское бюро "Спектр" при Рязанском радиотехническом институте
Priority date: 1991-01-28
Filing date: 1991-01-28
Publication date: 1995-03-27

Abstract

FIELD: printed-circuit boards. SUBSTANCE: odd-numbered components are arranged on printed-circuit board symmetrically to even-numbered ones in respect to component-to-component axis. Like-polarity contacts of first contacting regions are interconnected by means of square-shaped conductors on first side of printed-circuit board bypassing second contacting regions; like-polarity contacts of second contacting regions are connected in pairs by means of conductors on first side of printed-circuit board and connected via through holes by straight conductors on second side of printed- circuit board. EFFECT: enlarged functional capabilities. 1 dwg

Description

Изобретение относится к радиоэлектронике и вычислительной технике и может быть использовано при конструировании печатных плат, преимущественно плат запоминающих устройств (ЗУ). The invention relates to electronics and computer technology and can be used in the design of printed circuit boards, mainly memory cards (memory).

Известно устройство, содержащее изоляционное основание (печатную плату) с расположенными на нем навесными элементами - компонентами (например, интегральными схемами и радиокомпонентами). Они матричным способом в виде рядов и столбцов размещены на лицевой стороне основания, причем навесные элементы имеют две группы контактов, расположенные с противоположных сторон компонента. A device is known that contains an insulating base (printed circuit board) with mounted elements located on it - components (for example, integrated circuits and radio components). They are arranged in a matrix manner in the form of rows and columns on the front side of the base, and the mounted elements have two groups of contacts located on opposite sides of the component.

Однако это устройство не обеспечивает высокую плотность монтажа. However, this device does not provide a high mounting density.

Известен вариант прокладки проводников для насыщенной печатной платы, который позволяет достичь более высокой плотности монтажа. A known option is the laying of conductors for a saturated printed circuit board, which allows to achieve a higher mounting density.

Первая группа проводников, выполненных в форме меандра, размещена под первой группой контактов первого компонента, затем в обход слева второй, противоположной группы контактов этого компонента, проводники проведены под аналогичной первой группой контактов второго компонента. Вторая группа проводников размещена под второй группой контактов первого компонента, затем в обход справа первой группы контактов второго компонента проводники проведены под аналогичной второй группой контактов второго компонента. Далее у каждого последующего компонента рисунок проводников периодически повторен, причем первая группа проводников расположена только под первыми группами контактов всех компонентов, а вторая - под вторыми группами контактов. The first group of conductors made in the form of a meander is placed under the first group of contacts of the first component, then bypassing the left of the second, opposite group of contacts of this component, the conductors are held under the similar first group of contacts of the second component. The second group of conductors is placed under the second group of contacts of the first component, then bypassing the right of the first group of contacts of the second component, the conductors are held under a similar second group of contacts of the second component. Further, for each subsequent component, the pattern of conductors is periodically repeated, with the first group of conductors located only under the first contact groups of all components, and the second under the second contact groups.

Однако этот вариант прокладки проводников не обеспечивает высокую плотность монтажа. However, this option of laying conductors does not provide a high density of installation.

Целью изобретения является повышение плотности монтажа и уменьшение уровня помех за счет сокращения длины связей. The aim of the invention is to increase the density of installation and reduce interference by reducing the length of the ties.

Для этого основание на обратной стороне дополнительно содержит ряд параллельных и последовательно расположенных проводников, соединяющих переходные отверстия, а навесные элементы в столбцах расположены на основании так, что одноименные группы контактов элементов расположены навстречу друг другу. Такое размещение позволяет выполнить соединение одноименных контактов рядом расположенных элементов более короткими проводниками. For this, the base on the back side additionally contains a series of parallel and sequentially located conductors connecting vias, and the hinged elements in the columns are located on the base so that the same groups of contact elements are located towards each other. This arrangement allows you to connect the same contacts near adjacent elements with shorter conductors.

От прототипа печатная плата отличается тем, что однотипные навесные элементы разделены на две группы. Отличие этих групп друг от друга заключается в размещении элементов на изоляционном основании таким образом, что одноименные группы контактов расположены навстречу друг другу. Кроме того, изоляционное основание имеет на обратной стороне ряд параллельных и последовательных расположенных проводников, соединяющих переходные отверстия. Меандрообразные проводники в отличие от прототипа соединяют объединенные друг с другом одноименные контакты одной группы контактов двух рядом расположенных навесных элементов и обходят другую группу объединенных друг с другом одноименных контактов этих элементов. Таким образом, предлагаемое устройство соответствует критериям "новизна" и "существенные отличия". The circuit board differs from the prototype in that the same type of mounted elements are divided into two groups. The difference between these groups from each other lies in the placement of elements on an insulating base so that the same groups of contacts are located towards each other. In addition, the insulating base has on the back side a series of parallel and series located conductors connecting vias. The meander-shaped conductors, unlike the prototype, connect the contacts of the same name connected to each other of the same group of contacts of two adjacent mounted elements and bypass another group of contacts of the same name connected to each other. Thus, the proposed device meets the criteria of "novelty" and "significant differences".

На чертеже представлен фрагмент (один столбец навесных элементов) предлагаемой печатной платы с однотипными навесными элементами. The drawing shows a fragment (one column of mounted elements) of the proposed printed circuit board with the same type of mounted elements.

На чертеже показана первая группа 1 контактов навесных элементов; вторая группа 2 контактов навесных элементов, меандрообразные проводники 3 на лицевой стороне изоляционного основания, соединяющие одноименные контакты первой группы контактов навесных элементов, параллельные проводники 4 на обратной стороне изоляционного основания, соединяющие переходные отверстия, переходные отверстия 5, первая группа 6 навесных элементов, вторая группа 7 навесных элементов, отличающаяся от первой тем, что элементы расположены симметрично относительно оси по отношению к навесным элементам первой группы и группы 1 и 2 контактов в результате этого располагаются навстречу друг другу, ось 8 симметрии, относительно которой симметричны навесные элементы первой и второй групп. The drawing shows the first group 1 of the contacts of the mounted elements; the second group of 2 contacts of the hinged elements, meander-shaped conductors 3 on the front side of the insulating base, connecting the same name contacts of the first group of contacts of the hinged elements, parallel conductors 4 on the reverse side of the insulating base, connecting vias, vias 5, the first group of 6 hinged elements, the second group 7 hinged elements, different from the first in that the elements are arranged symmetrically about the axis with respect to the hinged elements of the first group and groups 1 and 2 ontact resulting arranged towards each other, the axis of symmetry 8, which are symmetrical with respect to hinged elements of the first and second groups.

Предлагаемая плата с однотипными навесными элементами реализуется, например, следующим образом. The proposed board with the same type of mounted elements is implemented, for example, as follows.

В качестве материала для изготовления платы может быть использован фольгированный стеклотекстолит марки СФ-2Н-50-1,5 ГОСТ 10316-78. Плата может быть изготовлена комбинированным позитивным методом. Плата соответствует ГОСТ 23752-79, группа жесткости 2. Наименьшие номинальные размеры элементов конструкции печатной платы соответствуют 4 классу точности для узкого места и 3 классу для свободного места по ГОСТ 23751-86. As the material for the manufacture of the board can be used foil-coated fiberglass brand SF-2N-50-1.5 GOST 10316-78. The board can be made by a combined positive method. The board complies with GOST 23752-79, stiffness group 2. The smallest nominal dimensions of the PCB design elements correspond to accuracy class 4 for a bottleneck and class 3 for free space according to GOST 23751-86.

Шаг координатной сетки 1,25 мм. Grid pitch 1.25 mm.

Конфигурация проводников выдержана по координатной сетке с отклонением от чертежа 0,5 мм. Допускается скругление углов контактных площадок и проводников. The configuration of the conductors is maintained along the grid with a deviation of 0.5 mm from the drawing. Rounding of corners of contact pads and conductors is allowed.

Предельные отклонения размеров между центрами двух любых отверстий 0,1 мм. Limit deviations of dimensions between the centers of any two holes of 0.1 mm.

Переходные металлизированные отверстия (круглые контактные площадки) выполняются диаметром 0,8 мм. Transition metallized holes (round pads) are made with a diameter of 0.8 mm.

Диаметр контактной площадки 1,4 мм. The diameter of the contact pad is 1.4 mm.

Ширина проводников 0,4 мм. The width of the conductors is 0.4 mm.

Размер панели микросхемы 0,8х21 мм. The size of the microchip panel is 0.8x21 mm.

Допуск 0,35 мм - минимально допустимое расстояние между проводниками. Tolerance 0.35 mm - minimum permissible distance between conductors.

На плате, например ЗУ, может быть расположено несколько столбцов (на чертеже условно показан один из них). Навесной элемент, в частности 14-контактная микросхема. Показанный на чертеже фрагмент топологии может быть использован при реализации ЗУ на микросхемах серии 537РУ9. On the board, for example memory, several columns can be located (one of them is conventionally shown in the drawing). A hinged element, in particular a 14-pin microcircuit. The fragment of topology shown in the drawing can be used in the implementation of memory on 537RU9 series microcircuits.

Микросхемы, оказавшиеся на позиции 6, относятся к навесным элементам первой группы, а на позиции 7 - к навесным элементам второй группы. Размещение микросхем на позициях 7 симметрично микросхемам на позициях 6 (относительно оси симметрии 8) дает в результате такое размещение контактов микросхем, что соединение одноименных контактов осуществимо короткими проводниками (перемычками между панелями для контактов микросхем). Соединение уже соединенных попарно перемычками между ламелями одноименных контактов первой группы производится меандрообразными проводниками 3 по лицевой стороне изоляционного основания. Соединение уже соединенных попарно перемычками между ламелями одноименных контактов второй группы осуществляется через переходные отверстия 5 параллельными проводниками 4 по обратной стороне изоляционного основания. Последующие столбцы повторяют столбец, изображенный на чертеже. Microcircuits that are at position 6 belong to the mounted elements of the first group, and at position 7 - to the mounted elements of the second group. The location of the microcircuits at positions 7 is symmetrical to the microcircuits at positions 6 (relative to the axis of symmetry 8), resulting in such an arrangement of the contacts of the microcircuits that the connection of the same contacts is possible with short conductors (jumpers between the panels for the contacts of the microcircuits). The connection is already connected in pairs by jumpers between the lamellas of the same name contacts of the first group is made by meander-shaped conductors 3 on the front side of the insulating base. The connection is already connected in pairs by jumpers between the lamellas of the same name contacts of the second group through the vias 5 parallel conductors 4 on the back of the insulating base. Subsequent columns repeat the column shown in the drawing.

Предлагаемая печатная плата обеспечивает более высокую плотность монтажа и меньший уровень помех (за счет существенного уменьшения длины связей). В частности, площадь фрагмента предлагаемой печатной платы уменьшена в 2 раза по сравнению с площадью фрагмента в известном варианте. В столько же раз уменьшилась и суммарная длина связей, что показывает эффективность предлагаемой печатной платы с однотипными навесными элементами. The proposed printed circuit board provides a higher density of installation and less interference (due to a significant reduction in the length of the connection). In particular, the area of the fragment of the proposed printed circuit board is reduced by 2 times compared with the area of the fragment in the known embodiment. The total length of connections decreased by the same amount of times, which shows the effectiveness of the proposed printed circuit board with the same type of hinged elements.

Claims

PCB WITH SINGLE TYPE HANGED ELEMENTS, containing an insulating base with a pattern of conductors made in the form of a platform with vias and similar hinged elements with two contact groups located on opposite sides of the element, and the hinged elements are located on the base surface in the form of rows and columns and electrically interconnected, characterized in that the base on the back side further comprises a series of parallel and sequentially located conductor a connecting vias, and mounted elements are arranged in columns on the base so that the same name element group of contacts are disposed one toward the other.