PL94000B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL94000B1 PL94000B1 PL1973160307A PL16030773A PL94000B1 PL 94000 B1 PL94000 B1 PL 94000B1 PL 1973160307 A PL1973160307 A PL 1973160307A PL 16030773 A PL16030773 A PL 16030773A PL 94000 B1 PL94000 B1 PL 94000B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- alkyl
- stabilizer
- radical
- oxygen
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób bezprado-
wejto nakladania powlok miedziowych.
Itbztwory do bezpradowego miedziowania zawie¬
rajace alkaliczny roztwór formaldehydu jako sro¬
dek redukujacy jony miedziowe majace wlasciwosci
autókatalityczne i dlatego czesto sa nietrwale to
jest maja sklonnosc do przedwczesnego wydzielania
miedzi.
Proponowano wiele sposobów w celu zmniejsze¬
nia samorzutnego rozkladu bezpradowych kapieli
miedziujacych. Na przyklad znane jest stosowanie
silnych srodków chelatujacych takich jak kwas
etylenodwuaminoczterooctowy (EDTA) dla zmniej¬
szenia szybkosci samorzutnego rozkladu (opis pa¬
tentowy Stanów Zjednoczonych Ameryki nr
3 119 709). Chelaty jednak nie daja calkowicie za¬
dowalajacej stabilizacji i ze wzgledu na bardzo
rózne szybkosci osadzania sie metali proces meta¬
lizacji jest ekonomicznie nieuzyteczny.
Stwierdzono, ze jon miedziawy dziala najaktyw¬
niej w procesie samorzutnego rozkladu bezprado¬
wych kapieli miedziujacych. W celu zmniejszenia
stezenia jonu miedziawego próbowano przepuszczac
powietrze lub tlen przez bezpradowy roztwór me¬
talizujacy (opis patentowy Stanów Zjednoczonych
Ameryki nr 2 938 805). Sposób ten, polegajacy na
przeprowadzaniu jonu miedziawego w jon miedzio¬
wy jest ogólnie stosowany. Stabilizowane kapiele
maja dwie podstawowe wady. Otrzymane z nich
powloki sa zwykle ciemne i maja niemetaliczny
wyglad, prawdopodobnie ze wzgledu na zewnetrz¬
na warstwe tlenku miedzi, a ponadto przy prze¬
puszczaniu tlenu przez roztwór ulatnia sie znacz¬
na ilosc formaldehydu, co bardzo utrudnia kon¬
trole bilansu chemicznego.
Stosowanie malych ilosci róznych chemikaliów
zdolnych do kompleksowania jonów miedziawych
jest zatem dobrze znane w technice jako sposób
zwiekszenia stabilnosci bezpradowych roztworów
miedziujacych.
Typowymi dodatkowymi substancjami sa cyjan¬
ki, nitryle, siarczki nieorganiczne i rózne zwiazki
organiczne dwuwartosciowej siarki (opisy paten¬
towe Stanów Zjednoczonych Ameryki nr nr
3 095 309 i 3 361 580). Na ogól wymienione dodat-!
kowe substancje maja równiez szereg wad. Czesto
przedluzaja one nieznacznie uzyteczna trwalosc lub
polepszaja parametry robocze bezpradowych roz¬
tworów miedziujacych i gdy stabilnosc roztworów
zwieksza sie to na ogól zmniejsza sie szybkosc osa¬
dzania sie metalu lub jakosc powloki. Z tego,
wzgledu nalezy zatem stosowac pewien kompro¬
mis miedzy stabilnoscia bezpradowego roztworu
metalizujacego i jakoscia lub iloscia osadu metalu.
Sposób wedlug wynalazku umozliwia stabilnosc
konwencjonalnego bezpradowego roztworu mie¬
dziujacego w szerokim zakresie temperatury w
bardzo dlugim czasie bez pogorszenia jakosci i bar¬
wy powloki metalicznej oraz szybkosci jej osadza¬
nia.
94 00094 000
W sposobie wedlug wjmalazku stosuje sie sklad¬
niki rozkladajace sie w reakcjach chemicznych,
uzyskuje sie wysoka wydajnosc procesu. Ponadto
stabilizowane kapiele stosowane w sposobie we¬
dlug wynalazku moga znosic wielokrotne ogrzewa¬
nie i (Cedzenie, korzystnie jednak stosuje sie je
przewaznie w temperaturze otoczenia. Otrzymane
blony miedziowe maja zywy rózowy kolor i skla¬
daja sie z czystej miedzi metalicznej. Nie maja
one ciemnych i ziarnistych plam tlenków miedzi
zwykle wystepujacych w blonkach otrzymanych
vr znany sposób.
Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze do
kapieli miedziujacej wprowadza sie stabilizator
o wsorae ogólnym 1, w którym R i R" oznaczaja
jednakowe lub rózne rodniki alkilowe o 1—12 ato¬
mach wegla, korzystnie 1—4 atomach wegla, rod¬
niki arylowe, na przyklad fenylowe lub naftylo-
we lub podstawione rodniki alkilowe lub arylowe.
We wszystkich przypadkach wiazania Rm—C i R—Y
winny byc trwale w kapieli alkalicznej i odporne
na hydrolize. X, Y i Z oznaczaja atomy tlenu lub
siarki, korzystnie X i Y oznaczaja atomy tlenu,
R' oznacza szereg róznych chemiczmych grup. Glów¬
na cecha R' winna byc zdolnosc tworzenia razem
z Z grupy kwasowej, która moze hydrolizowac
w alkalicznej kapieli miedziujacej z wytworze¬
niem rodnika R(X)R(Y)P(S)—(Z).
R' moze stanowic kazdy podstawnik, oprócz rod¬
nika alkilowego, w którym atom wegla przy Z jest
wiazany w podanym ukladzie.
R' oznacza przede wszystkim atom wodoru, jedno
lub wielopodstawiony rodnik alkilowy lub arylowy,
przy czym podstawnikami sa: atomy chlorowców,
na przyklad chloru, bromu lub jodu, grupy hydro¬
ksylowe, aminowe, nizsze grupy alkilo-, lub alka-
nóilóaminowe, amidowe, ttttrówe, karboalkoksylo-
we, aikilotio, alkoksylowe lub aryloksylowe lub
grupy pirymidylowe, rodniki alkilowe moga zawieU
rac 1—12 atomów wegla korzystnie 1—4 atomów
wegla, a rodnikiem arylowym moze byc rodnik fe-
nylowy lub naftyIowy. Takimi grupami sa para-
nitrofenylowa, etylotioetylowa, N-metylokarbamo-
ilometylowa, trójchloroetylowa, l,2-dwu(etoksykar-
bonylowa)-etylotio. Jednak nie wiecej niz jedna z
trzech grup R moze byc atomem wodoru.
Stabilizatorami stosowanymi w sposobie wedlug
wynalazku sa przykladowo nastepujace zwiazki:
fosforan dwuetylowo-p-nitrofenylowy, tionofosfo-
raa dwuetylowo-p-nitrofenylowy (Parathion), tio-
fosforan dwumetylowo-S-(2-etylotioetylowy), jedno-
metyloamid kwasu 0,0-dwumetylowodwutiofosfo-
rylooctowego, ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwume-
tylodwutiofosforylobursztynowego (Malathion), fos¬
foran dwumetylowo-(l-hydroksy-2,2,2-trójchloroety-
lowy) i tionofosforan dwuetylowo-2(izopropylo-4-
metylopirymidynylowy-6).
Najbardziej korzystnymi z podanych zwiazków
sa tionofosforan dwuetylowo-p-nitrofenylowy lub
ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwumetylodwutiofos-
forylo-buraztynowego znane pod nazwami zwycza¬
jowymi Parathion i Malathion. W stosunku do ilos¬
ci moli stosowanej soli miedziowej wprowadza sie
do bezpradowej kapieli metalizujacej 0,0001—0,001
mola fosforanu organicznego jako stabilizatora, ko¬
rzystnie wprowadza sie 0,0002-^0,0004 mola.
Dla dalszego polepszenia stabilizatora i cech po¬
wloki . metalicznej w sposobie wedlug wynalazku
dcdaje sie korzystnie do roztworu zwiazek pro¬
pargilowy o wzorze 2, w którym X' oznacza dwu-
wartosciowy tlen, grupe karbonylowa, siarke, gru¬
pe sulfónylowa, aulfótlenkowa lub grupe iminowa
lub trójwartosciowy azot, n oznacza liczbe calkO-
W wita 1—3, w przypadku gdy X jest dwuwartoscio-
wy, R" moze byc rodnikiem alkilowym o 1—12,
korzystnie 1—6 atomach wegla lub rodnikiem fe-
nylowym iub naftylowym, jsl w przypadku gdy X'
jest trójwartosciowym azotem, R" oznacza dwie
lub wiecej wymienionych grup lub moze tworzyc
pierscien heterocykliczny z samym weglem lub
weglem i tlenem razem z azotem.
Korzystnie X' oznacza azot a R" i N razem ozna¬
czaja grupe ftalimidowa lub ftalimidoksylowa; za-
tern zwiazek propargilowy stanowi N-propargilo-
ftalimid lub N-propargiloksyftalimid. Innymi sto¬
sowanymi zwiazkami sa przykladowo: N-propargi-
loamid kwasu maleinowego, N-propargilosukcyni-
mid, etery arylowe- i alkilowopropargilowe, tioete-
ry arylowe- i alkilowopropargilowe, ketony ary-
lowo- i alkilowo-propargilowe oraz sulfony ary-
lowo- i alkilowo-propargilowe. Ilosc stosowanych
zwiazków propargilowych korzystnie uzaleznia sie
od stezenia soli miedziowej w litrze bezpradowej
80 kapieli miedziujacej. Na ogól stosuje sie 0,0001 do
0,001 mola, korzystnie 0,0002—0,0004 mola.
W sposobie wedlug wynalazku stosuje sie alka¬
liczne roztwory wodne zawierajace jony miedzi, co
najmniej jeden srodek kompleksujacy jony miedzi
i aktywny srodek redukujacy.
Alkalicznosc mozna zwykle uzyskac za pomoca
wodorotlenków* weglanów lub fosforanów sodu
i potasu lub innych zasad. Wedlug wynalazku ko¬
rzystnie stosuje sie jako czynnik alkalizujacy mie-
*o szamne wodorotlenku i weglanu metalu alkalicz¬
nego. Mieszanina ta jest ekonomiczna i pozwala
na latwa kontrole wartosci pH.
Odpowiednimi zródlami jonu miedzi sa sole mie¬
dzi rozpuszczalne w wodzie takie jak: siarczan mie-
45 dzi, azotan miedzi, chlorek miedzi i octan miedzi.
Odpowiednimi srodkami kompleksu] acymi jon
miedzi sa trójetanoloamina, tetrakis-N,N,N,N-hydro-
ksypropyloetylenodwuamina, sole kwasu nitrylo-
trójoctowego, etylenodwuaminooctany, sole kwasów
50 hydroksykarboksylowych takich jak kwas gluko-
nowy, Cytrynowy i winowy. Korzystnymi srodka¬
mi kompleksujacymi sa sole kwasu etylenodwu-
aminoczterooctowego i winowego, gdyz daja opty¬
malna stabilnosc kapieli i optymalna wytracalnosc
55 w polaczeniu z korzystnymi substancjami dodat¬
kowymi*
Odpowiednimi srodkami redukujacymi sa: for¬
maldehyd, substancje wydzielajace formaldehyd, w
tym wodny roztwór formaldehydu, paraformalde-
60 hyd i ich pochodne. Korzystnie stosuje sie wodny
roztwór formaldehydu.
Na ogól na litr roztworu miedziujacego stosuje
sie 0,002—0,18 mola, korzystnie 0,002—0,04 mola
siarczanu miedzi. Odpowiednie alkalia wprowadza
65 sie w ilosci dajacej wartosc pH 10,5—14, korzyst-5
94 000
6
nie 13,0—13,5. Ilosc formaldehydu lub jego równo¬
waznika, winna wynosic 0,06—1,3 mola, korzystnie
0,25—0,50 mola. Ilosc moli srodka kompleksujacego
winna byc 1—4, korzystnie okolo 2—2,5 razy wiek¬
sza od ilosci moli miedzi.
Miedziowanie w sposobie wedlug wynalazku pro¬
wadzi sie przez dluzszy okres czasu w temperatu¬
rze otoczenia. Ponadto mozna temperature podniesc
do okolo 50°C, a nawet w pewnych przypadkach
do wrzenia bez szkodliwych skutków.
Roztwory miedziujace utrzymuje sie korzystnie
w ciezarze wlasciwym 1,04—1,05 w temperaturze
23—26,6°C.
W tych warunkach mozna osiagnac szybkosc osa¬
dzania sie wynoszaca w przyblizeniu 2,54"6 cm na
minute. W wyzszej temperaturze zwieksza sie szyb¬
kosc osadzania. W praktyce bezpradowy roztwór
miedziujacy zwykle umieszcza sie w plastykowych
lub metalowych pokrytych plastykiem zbiornikach
w temperaturze 21—39°C, korzystnie mieszajac me¬
chanicznie. Przedmioty metalizowane w miare po¬
trzeby oczyszcza sie i uaktywnia w sposób ogól¬
nie znany. Zanurzenie przedmiotu poddawanego
metalizacji na 10—30 minut na ogól wystarcza do
utworzenia powloki o zadanej grubosci. W miare
potrzeby mozna latwo nalozyc dodatkowa warstwe
na drodze elektrolitycznej.
Powierzchnia metalizowana nie moze miec oliwy
i innych zanieczyszczen. W przypadku metalizowa¬
nia powierzchni niemetalicznej, powierzchnie te
nalezy najpierw traktowac w znany sposób kon¬
wencjonalnymi roztworami sensybilizujacymi i za¬
szczepiajacymi, takimi jak chlorek cynawy i na-
stepnie rozcienczonym roztworem chlorku palladu.
W przypadku.obróbki powierzchni takiej jak stal
nierdzewna, nalezy ja odoliwic i nastepnie trak¬
towac kwasem takim jak kwas solny lub fósfo-i
rowy w celu usuniecia z powierzchni wszystkich
tlenków. W przypadku nieelektrplitycznegoA meta¬
lizowania podloza plastykowego lub ceitamiczijegó
impregnowanego tlenkiem . miedziawym . oczyszcza
sie podloze i zanurza sie do bezpradowej kapieli
metalizujacej i pozostawia do wytworzenia powloki
o odpowiedniej grubosci. Nizej podane przyklady
objasniaja wynalazek.
Przyklad I. Wytwarza sie siedem bezpra¬
dowyeh roztworów miedziujacych. Roztwory otrzy¬
muje sie w sposób nastepujacy. Do okolo 1/2 litra
wody wprowadza sie w porzadku podanym w ta¬
blicy kilka wymienionych zwiazków. Przed doda¬
niem stabilizatory solwatuje sie rozpuszczalnikiem
takim jak eter glikolowy w sposób ogólnie znany.
Po wprowadzeniu wszystkich skladników dodaje sie
wode do objetosci 1 litra. Kazdy roztwór zawiera
9,25 g CuS04-5H20, 16 g NaOH, 5 g Na2C03 i 30 g
37%> formaldehydu.
W tablicy I podano skladniki znajdujace sie w
bezpradowych roztworach miedziujacych.
Przeprowadza sie przyspieszone testy stabilnosci
polegajace na zamknieciu kazdego^ roztworu w
ampulce szklanej i utrzymywanie w temperatu¬
rze 53,3° do 12dni.
W tablicy II podano procentowaswydzielenie jo¬
nu miedziowego w róznych okresach czasu przy1
przechowywaniu.
1
Zwiazek
Sól Rochelle'a, g
; (KNaC4H406-4H20)
Na4EDTA.2H20, g
Malathion, g
N-propargiloftalimid, g
Tablica I
Roztwór nr
1
16,6
16,6
0,005
0,005
2
16,6
16,6
0,005
—
3
33,2
-
0,0025
0,0C25
4
33,2
-
0,0C5
—
-
33,2
0,0025
0,0025
6 I
-
33,2
0,0025
. — . Czas
w temperaturze
53,3°C
1 godzina
2 godziny
3 godziny
4 godziny
godzin
6 godzin
72 godziny
1 12 dni
Tablica II
Procentowe wydzielenie jonu miedziowego
Roztwór nr
1
nd
nd
nd
nd
nd
tr
50
2
nd
nd
nd
nd
tr
—
50
3
nd
-
50
—
—
100
4
tr
-
-
100
nd
nd
tr
-
-
50
6
nd
nd
tr -a ,
—
-
-
50
Próba
kontrolna*)
50
75
• —
100
* Roztwór nr 2 bez Malathionu
tr = slady
nd = ilosc nieoznaczalna94 000
Z danych zestawionych w tablicy II wynika, ze
roztwory stosowane w sposobie wedlug wynalazku
maja wyraznie lepsza trwalosc w porównaniu z roz¬
tworem kontrolnym. Roztwór identyczny z roztwo¬
rem 1 lecz bez dodatku Melathionu ma taka sama
trwalosc jak roztwór kontrolny, chociaz zawiera
0,005 g ftalimidu. W celu sprawdzenia skutecz¬
nosci roztworów miedziujacych przeprowadza, sie
metalizowanie plytek epoksydowych. Plytki oczysz¬
cza sie i przygotowuje w znany sposób a nastep¬
nie zanurza na 10 minut do oddzielnych pojem¬
ników zawierajacych wymienione roztwory o tem¬
peraturze 23°C i wartosci pH = 13,3.
W tablicy III podano grubosc powloki miedzio¬
wej w kazdym z roztworów.
Tablica III
Roztwór nr
1
2
3
4
6
Próba kontrolna
Grubosc powloki w cm-6
po 10 minutach
31,7
33,3
,2
19,3
27,9
31,7
51,8
W kazdym przypadku, poza próba kontrolna, me¬
talizowany material ma powloke miedziowa o gru¬
bosci okolo 25,4~8 cm. Odpowiada to szybkosci me¬
talizowania wynoszacej 2,54~~6 cm/minute. Powloka
miedziowa jest doskonalej jakosci, o kolorze rózo¬
wym, wolna od zanieczyszczen. Szczególnie dobra
powloke otrzymuje sie przy wprowadzeniu dodat¬
kowego stabilizatora. Chociaz szybkosc metalizowa¬
nia w próbie kontrolnej jest wieksza, to jednak
otrzymuje sie powlcke miedziowa niewysokiej ja¬
kosci zawierajaca produkty rozkladu, które na po¬
wloce tworza ciemne i ziarniste plamy.
Podane porównanie wskazuje wyraznie, ze w spo¬
sobie wedlug wynalazku otrzymane powloki mie¬
dziowe sa trwale, o wysokiej jakosci i wystarcza¬
jaca szybkosc formowania sie powloki.
Przyklad II. W celu sprawdzenia innych sta¬
bilizatorów przygotowuje sie dodatkowe roztwory.
Roztwory te sa takie same jak roztwór nr 5, z tym,
ze zamiast Malathionu stosuje sie jako stabiliza¬
tory po 0,005 g róznych tionofosforanów S,S-dwu-
alkilowych.
Stosujac testy z przykladu I uzyskuje sie trwa¬
losc i szybkosc metalizowania podane w tablicy IV.
W kazdej próbie uzyskuje sie powloke miedzio¬
wa doskonalej jakosci, koloru rózowego bez za¬
nieczyszczen.
P r z y k lad III. Postepuje sie wedlug przykla¬
du I i otrzymuje sie roztwór identyczny z roztwo¬
rem nr 1 z ta róznica, ze 0,005 g N-propargiloftali-
midu zastepuje sie taka sama iloscia N-propargilo-
ksyftalimidu. *Wyniki sa podobne do wyników o-
trzymanych przy uzyciu roztworu nr 1.
Stabilizowane bezpradowe roztwory miedziujace
opisane w podanych przykladach sa trwalsze przez
40
50
55
60
T
Stabilizator
Tionofosforan
S,S-dwumety-
lowy
Tionofosforan
S,S-dwualki-
lowy
Zonofosforan
1 S,S-dwu-n-
propylowy
ablica IV
Grubosc
powloki cm-6
po 10 minutach
,8
,8
38,3
Procentowe
wydzielanie
jonu miedzi
po 72 godzinach
w temperaturze
53,3°C
dluzszy czas w temperaturze otoczenia, w tempe¬
raturze do 49°C w porównaniu z roztworami kon¬
trolnymi i bez stabilizatorów.
Claims (7)
1. w którym R i Rm oznaczaja jednakowe lub róz¬ ne rodniki alkilowe o 1—12 atomach wegla, rod¬ niki arylowe, na przyklad fenylowe lub naftylowe lub podstawione rodniki alkilowe lub arylowe, X, Y i Z oznaczaja atomy tlenu lub siarki i R' razem z Z oznaczaja grupe kwasowa, która moze hydroli- zowac w kapieli alkalicznej, przy czym R' oznacza atom wodoru, jedno- lub wielopodstawiony rodnik alkilowy lub aryIowy, przy czym podstawnikami sa atomy chlorowców, na przyklad chloru, bromu, lub jodu, grupy hydroksylowe, aminowe, nizsze grupy alkilo-, lub alkanoiloaminowe*, nitrowe, kar- boalkoksylowe, alkilotio, alkoksylowe lub aryloksy- lowe, rodniki alkilowe moga zawierac 1—12 ato¬ mów wegla, a rodnikiem arylowym moze byc rod¬ nik fenylowy lub naftylowy oraz ewentualnie wpro¬ wadza sie dodatkowy stabilizator o wzorze ogól¬ nym 2, w którym X' oznacza dwuwartosciowy tlen, grupe karbonylowa, siarke, grupe sulfonylowa, sul- fotlenkowa lub grupe iminowa lub trójwartosciowy azot, n oznacza liczbe calkowita 1—3, w przypadku gdy X jest dwuwartosciowy, R" moze byc rodni¬ kiem alkilowym o 1—12 atomach wegla, lub rod¬ nikiem fenylowym lub naftylowym, a w przypadku gdy X' jest trójwartosciowym azotem, R" oznacza dwie lub wiecej wymienionych grup lub moze two¬ rzyc pierscien heterocykliczny z samym weglem lub weglem i tlenem razem z azotem.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze wprowadza sie stabilizator o wzorze 1, w którym X i Y oznaczaja atomy tlenu a R rodnik alkilowy o 1—4 atomach wegla.
3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, zeHOOO jako pierwszy stabilizator wprowadza sie tiono- fosforan dwuetylowo-p-nitrofenylowy lub ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwumetylodwutiofosforylo- -bursztynowego.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze wprowadza sie stabilizator o wzorze 1, w którym n oznacza liczbe 1, ZR' oznacza grupe merkapto.
5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako pierwszy stabilizator wprowadza sie merkap- 10 totiofosforan dwualkilu, zwlaszcza merkaptotiono- fosforan dwumetylu, dwuetylu lub dwu-n-propylu.
6. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze wprowadza sie dodatkowy stabilizator o wzorze 2, w którym R"X' oznacza grupe ftalimidowa.
7. Sposób .wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze do kapieli wprowadza sie ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwumetylodwutiofosforylo-bursztynowego i N- -propargiloftalimid lub N-propargiloksyftalimid. R (x) \! R(y) / P-(2) R' Wzór 1 R'V-(CH2)n-C= CH Wzór 2
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US21845972A | 1972-01-17 | 1972-01-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL94000B1 true PL94000B1 (pl) | 1977-07-30 |
Family
ID=22815208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1973160307A PL94000B1 (pl) | 1972-01-17 | 1973-01-17 |
Country Status (23)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3790392A (pl) |
JP (1) | JPS5519983B2 (pl) |
AT (1) | AT320372B (pl) |
AU (1) | AU464729B2 (pl) |
BE (1) | BE794048A (pl) |
CH (1) | CH599981A5 (pl) |
DD (1) | DD107490A5 (pl) |
DE (1) | DE2300748C3 (pl) |
DK (1) | DK143948C (pl) |
ES (1) | ES410652A1 (pl) |
FI (1) | FI54500C (pl) |
FR (1) | FR2168364B1 (pl) |
GB (1) | GB1414896A (pl) |
HK (1) | HK65076A (pl) |
IL (1) | IL41331A (pl) |
IT (1) | IT980460B (pl) |
LU (1) | LU66834A1 (pl) |
NL (1) | NL177330C (pl) |
NO (1) | NO135188C (pl) |
PL (1) | PL94000B1 (pl) |
RO (1) | RO69172A (pl) |
SE (1) | SE387664B (pl) |
ZA (1) | ZA73328B (pl) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL164906C (nl) * | 1975-08-19 | 1981-02-16 | Philips Nv | Werkwijze voor de bereiding van een waterig alkalische verkoperbad. |
JPS60159328U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-23 | 株式会社 高津製作所 | ドレン警報器付油量計 |
US4666858A (en) * | 1984-10-22 | 1987-05-19 | International Business Machines Corporation | Determination of amount of anionic material in a liquid sample |
US5626736A (en) | 1996-01-19 | 1997-05-06 | Shipley Company, L.L.C. | Electroplating process |
EP2639335B1 (en) * | 2012-03-14 | 2015-09-16 | Atotech Deutschland GmbH | Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys |
CN103225092A (zh) * | 2013-05-22 | 2013-07-31 | 南通鑫平制衣有限公司 | 一种塑料镀铜 |
JP6176841B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2017-08-09 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 無電解銅めっき液 |
US10060034B2 (en) | 2017-01-23 | 2018-08-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroless copper plating compositions |
US10294569B2 (en) | 2017-10-06 | 2019-05-21 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates |
US10655227B2 (en) | 2017-10-06 | 2020-05-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1192021B (de) * | 1963-01-12 | 1965-04-29 | Dehydag Gmbh | Galvanische Baeder |
US3457089A (en) * | 1967-04-07 | 1969-07-22 | Shipley Co | Electroless copperplating |
US3635758A (en) * | 1969-08-04 | 1972-01-18 | Photocircuits Corp | Electroless metal deposition |
-
0
- BE BE794048D patent/BE794048A/xx not_active IP Right Cessation
-
1972
- 1972-01-17 US US00218459A patent/US3790392A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-01-05 AU AU50768/73A patent/AU464729B2/en not_active Expired
- 1973-01-08 DE DE2300748A patent/DE2300748C3/de not_active Expired
- 1973-01-08 AT AT13573A patent/AT320372B/de not_active IP Right Cessation
- 1973-01-11 NO NO123/73A patent/NO135188C/no unknown
- 1973-01-12 SE SE7300440A patent/SE387664B/xx unknown
- 1973-01-15 GB GB207373A patent/GB1414896A/en not_active Expired
- 1973-01-15 LU LU66834A patent/LU66834A1/xx unknown
- 1973-01-15 FR FR7301315A patent/FR2168364B1/fr not_active Expired
- 1973-01-15 CH CH52373A patent/CH599981A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-01-16 DD DD168260A patent/DD107490A5/xx unknown
- 1973-01-16 FI FI117/73A patent/FI54500C/fi active
- 1973-01-16 DK DK23573A patent/DK143948C/da not_active IP Right Cessation
- 1973-01-16 IT IT67057/73A patent/IT980460B/it active
- 1973-01-16 ZA ZA730328A patent/ZA73328B/xx unknown
- 1973-01-16 NL NLAANVRAGE7300599,A patent/NL177330C/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-01-16 ES ES410652A patent/ES410652A1/es not_active Expired
- 1973-01-17 RO RO7373524A patent/RO69172A/ro unknown
- 1973-01-17 PL PL1973160307A patent/PL94000B1/pl unknown
- 1973-01-17 IL IL41331A patent/IL41331A/xx unknown
- 1973-01-17 JP JP774073A patent/JPS5519983B2/ja not_active Expired
-
1976
- 1976-10-14 HK HK650/76*UA patent/HK65076A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ZA73328B (en) | 1973-10-31 |
DK143948B (da) | 1981-11-02 |
US3790392A (en) | 1974-02-05 |
NO135188C (pl) | 1977-02-23 |
CH599981A5 (pl) | 1978-06-15 |
JPS5519983B2 (pl) | 1980-05-30 |
HK65076A (en) | 1976-10-22 |
GB1414896A (en) | 1975-11-19 |
ES410652A1 (es) | 1976-01-01 |
DK143948C (da) | 1982-04-19 |
NL7300599A (pl) | 1973-07-19 |
IL41331A (en) | 1975-11-25 |
RO69172A (ro) | 1980-01-15 |
FR2168364B1 (pl) | 1975-03-28 |
LU66834A1 (pl) | 1973-03-19 |
AU5076873A (en) | 1974-07-11 |
AT320372B (de) | 1975-02-10 |
FI54500C (fi) | 1978-12-11 |
DE2300748C3 (de) | 1975-10-30 |
NO135188B (pl) | 1976-11-15 |
BE794048A (fr) | 1973-07-16 |
AU464729B2 (en) | 1975-09-04 |
JPS4999934A (pl) | 1974-09-20 |
NL177330C (nl) | 1985-09-02 |
DE2300748A1 (de) | 1973-07-26 |
DE2300748B2 (de) | 1975-03-13 |
DD107490A5 (pl) | 1974-08-05 |
NL177330B (nl) | 1985-04-01 |
FI54500B (fi) | 1978-08-31 |
IL41331A0 (en) | 1973-03-30 |
IT980460B (it) | 1974-09-30 |
SE387664B (sv) | 1976-09-13 |
FR2168364A1 (pl) | 1973-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4684550A (en) | Electroless copper plating and bath therefor | |
US5454930A (en) | Electrolytic copper plating using a reducing agent | |
KR890002654B1 (ko) | 무전해 구리도금용액 | |
DE3544932A1 (de) | Zusammensetzung und verfahren zur stromlosen verkupferung | |
PL94000B1 (pl) | ||
US4222779A (en) | Non-chromate conversion coatings | |
EP3023520B1 (en) | Environmentally friendly gold electroplating compositions and corresponding method | |
MX9102254A (es) | Solucion acuosa y procedimiento para formar un revestimiento de conversion de cobalto sobre un substrato de metal. | |
EP1930478B1 (en) | Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys | |
GB2224516A (en) | Phosphate conversion treatment liquid | |
EP0085771B1 (en) | Electrodeposition of chromium and its alloys | |
US3717520A (en) | Composition and method for selectively stripping nickel and/or copper | |
EP0087288A1 (en) | Bath and method for black chromate plating of zinc and cadmium surfaces | |
US4428803A (en) | Baths and processes for electrodepositing alloys of colbalt, tin and/or zinc | |
EP0056675A2 (en) | Pretreatment composition for phosphatising ferrous metals, and method of preparing the same | |
US4225351A (en) | Non-chromate conversion coatings | |
GB2034756A (en) | Electroless Deposition of Transition Metals | |
CA1134727A (en) | Non-chromate conversion coatings | |
DE2750932A1 (de) | Cyanidfreies bad zur stromlosen goldabscheidung und verfahren zum abscheiden von gold | |
JPH05148662A (ja) | 無電解銅めつき液 | |
US3281266A (en) | Electroless plating | |
US4036651A (en) | Electroless copper plating bath | |
US3595684A (en) | Electroless copper plating | |
JP3152008B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
SU960312A1 (ru) | Раствор дл химического меднени |