[go: up one dir, main page]

PL94000B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL94000B1
PL94000B1 PL1973160307A PL16030773A PL94000B1 PL 94000 B1 PL94000 B1 PL 94000B1 PL 1973160307 A PL1973160307 A PL 1973160307A PL 16030773 A PL16030773 A PL 16030773A PL 94000 B1 PL94000 B1 PL 94000B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
copper
alkyl
stabilizer
radical
oxygen
Prior art date
Application number
PL1973160307A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Dynachem Corporation Te Santa Fe Springs Californie Ver St V Am
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dynachem Corporation Te Santa Fe Springs Californie Ver St V Am filed Critical Dynachem Corporation Te Santa Fe Springs Californie Ver St V Am
Publication of PL94000B1 publication Critical patent/PL94000B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób bezprado- wejto nakladania powlok miedziowych.
Itbztwory do bezpradowego miedziowania zawie¬ rajace alkaliczny roztwór formaldehydu jako sro¬ dek redukujacy jony miedziowe majace wlasciwosci autókatalityczne i dlatego czesto sa nietrwale to jest maja sklonnosc do przedwczesnego wydzielania miedzi.
Proponowano wiele sposobów w celu zmniejsze¬ nia samorzutnego rozkladu bezpradowych kapieli miedziujacych. Na przyklad znane jest stosowanie silnych srodków chelatujacych takich jak kwas etylenodwuaminoczterooctowy (EDTA) dla zmniej¬ szenia szybkosci samorzutnego rozkladu (opis pa¬ tentowy Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 3 119 709). Chelaty jednak nie daja calkowicie za¬ dowalajacej stabilizacji i ze wzgledu na bardzo rózne szybkosci osadzania sie metali proces meta¬ lizacji jest ekonomicznie nieuzyteczny.
Stwierdzono, ze jon miedziawy dziala najaktyw¬ niej w procesie samorzutnego rozkladu bezprado¬ wych kapieli miedziujacych. W celu zmniejszenia stezenia jonu miedziawego próbowano przepuszczac powietrze lub tlen przez bezpradowy roztwór me¬ talizujacy (opis patentowy Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 2 938 805). Sposób ten, polegajacy na przeprowadzaniu jonu miedziawego w jon miedzio¬ wy jest ogólnie stosowany. Stabilizowane kapiele maja dwie podstawowe wady. Otrzymane z nich powloki sa zwykle ciemne i maja niemetaliczny wyglad, prawdopodobnie ze wzgledu na zewnetrz¬ na warstwe tlenku miedzi, a ponadto przy prze¬ puszczaniu tlenu przez roztwór ulatnia sie znacz¬ na ilosc formaldehydu, co bardzo utrudnia kon¬ trole bilansu chemicznego.
Stosowanie malych ilosci róznych chemikaliów zdolnych do kompleksowania jonów miedziawych jest zatem dobrze znane w technice jako sposób zwiekszenia stabilnosci bezpradowych roztworów miedziujacych.
Typowymi dodatkowymi substancjami sa cyjan¬ ki, nitryle, siarczki nieorganiczne i rózne zwiazki organiczne dwuwartosciowej siarki (opisy paten¬ towe Stanów Zjednoczonych Ameryki nr nr 3 095 309 i 3 361 580). Na ogól wymienione dodat-! kowe substancje maja równiez szereg wad. Czesto przedluzaja one nieznacznie uzyteczna trwalosc lub polepszaja parametry robocze bezpradowych roz¬ tworów miedziujacych i gdy stabilnosc roztworów zwieksza sie to na ogól zmniejsza sie szybkosc osa¬ dzania sie metalu lub jakosc powloki. Z tego, wzgledu nalezy zatem stosowac pewien kompro¬ mis miedzy stabilnoscia bezpradowego roztworu metalizujacego i jakoscia lub iloscia osadu metalu.
Sposób wedlug wynalazku umozliwia stabilnosc konwencjonalnego bezpradowego roztworu mie¬ dziujacego w szerokim zakresie temperatury w bardzo dlugim czasie bez pogorszenia jakosci i bar¬ wy powloki metalicznej oraz szybkosci jej osadza¬ nia. 94 00094 000 W sposobie wedlug wjmalazku stosuje sie sklad¬ niki rozkladajace sie w reakcjach chemicznych, uzyskuje sie wysoka wydajnosc procesu. Ponadto stabilizowane kapiele stosowane w sposobie we¬ dlug wynalazku moga znosic wielokrotne ogrzewa¬ nie i (Cedzenie, korzystnie jednak stosuje sie je przewaznie w temperaturze otoczenia. Otrzymane blony miedziowe maja zywy rózowy kolor i skla¬ daja sie z czystej miedzi metalicznej. Nie maja one ciemnych i ziarnistych plam tlenków miedzi zwykle wystepujacych w blonkach otrzymanych vr znany sposób.
Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze do kapieli miedziujacej wprowadza sie stabilizator o wsorae ogólnym 1, w którym R i R" oznaczaja jednakowe lub rózne rodniki alkilowe o 1—12 ato¬ mach wegla, korzystnie 1—4 atomach wegla, rod¬ niki arylowe, na przyklad fenylowe lub naftylo- we lub podstawione rodniki alkilowe lub arylowe.
We wszystkich przypadkach wiazania Rm—C i R—Y winny byc trwale w kapieli alkalicznej i odporne na hydrolize. X, Y i Z oznaczaja atomy tlenu lub siarki, korzystnie X i Y oznaczaja atomy tlenu, R' oznacza szereg róznych chemiczmych grup. Glów¬ na cecha R' winna byc zdolnosc tworzenia razem z Z grupy kwasowej, która moze hydrolizowac w alkalicznej kapieli miedziujacej z wytworze¬ niem rodnika R(X)R(Y)P(S)—(Z).
R' moze stanowic kazdy podstawnik, oprócz rod¬ nika alkilowego, w którym atom wegla przy Z jest wiazany w podanym ukladzie.
R' oznacza przede wszystkim atom wodoru, jedno lub wielopodstawiony rodnik alkilowy lub arylowy, przy czym podstawnikami sa: atomy chlorowców, na przyklad chloru, bromu lub jodu, grupy hydro¬ ksylowe, aminowe, nizsze grupy alkilo-, lub alka- nóilóaminowe, amidowe, ttttrówe, karboalkoksylo- we, aikilotio, alkoksylowe lub aryloksylowe lub grupy pirymidylowe, rodniki alkilowe moga zawieU rac 1—12 atomów wegla korzystnie 1—4 atomów wegla, a rodnikiem arylowym moze byc rodnik fe- nylowy lub naftyIowy. Takimi grupami sa para- nitrofenylowa, etylotioetylowa, N-metylokarbamo- ilometylowa, trójchloroetylowa, l,2-dwu(etoksykar- bonylowa)-etylotio. Jednak nie wiecej niz jedna z trzech grup R moze byc atomem wodoru.
Stabilizatorami stosowanymi w sposobie wedlug wynalazku sa przykladowo nastepujace zwiazki: fosforan dwuetylowo-p-nitrofenylowy, tionofosfo- raa dwuetylowo-p-nitrofenylowy (Parathion), tio- fosforan dwumetylowo-S-(2-etylotioetylowy), jedno- metyloamid kwasu 0,0-dwumetylowodwutiofosfo- rylooctowego, ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwume- tylodwutiofosforylobursztynowego (Malathion), fos¬ foran dwumetylowo-(l-hydroksy-2,2,2-trójchloroety- lowy) i tionofosforan dwuetylowo-2(izopropylo-4- metylopirymidynylowy-6).
Najbardziej korzystnymi z podanych zwiazków sa tionofosforan dwuetylowo-p-nitrofenylowy lub ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwumetylodwutiofos- forylo-buraztynowego znane pod nazwami zwycza¬ jowymi Parathion i Malathion. W stosunku do ilos¬ ci moli stosowanej soli miedziowej wprowadza sie do bezpradowej kapieli metalizujacej 0,0001—0,001 mola fosforanu organicznego jako stabilizatora, ko¬ rzystnie wprowadza sie 0,0002-^0,0004 mola.
Dla dalszego polepszenia stabilizatora i cech po¬ wloki . metalicznej w sposobie wedlug wynalazku dcdaje sie korzystnie do roztworu zwiazek pro¬ pargilowy o wzorze 2, w którym X' oznacza dwu- wartosciowy tlen, grupe karbonylowa, siarke, gru¬ pe sulfónylowa, aulfótlenkowa lub grupe iminowa lub trójwartosciowy azot, n oznacza liczbe calkO- W wita 1—3, w przypadku gdy X jest dwuwartoscio- wy, R" moze byc rodnikiem alkilowym o 1—12, korzystnie 1—6 atomach wegla lub rodnikiem fe- nylowym iub naftylowym, jsl w przypadku gdy X' jest trójwartosciowym azotem, R" oznacza dwie lub wiecej wymienionych grup lub moze tworzyc pierscien heterocykliczny z samym weglem lub weglem i tlenem razem z azotem.
Korzystnie X' oznacza azot a R" i N razem ozna¬ czaja grupe ftalimidowa lub ftalimidoksylowa; za- tern zwiazek propargilowy stanowi N-propargilo- ftalimid lub N-propargiloksyftalimid. Innymi sto¬ sowanymi zwiazkami sa przykladowo: N-propargi- loamid kwasu maleinowego, N-propargilosukcyni- mid, etery arylowe- i alkilowopropargilowe, tioete- ry arylowe- i alkilowopropargilowe, ketony ary- lowo- i alkilowo-propargilowe oraz sulfony ary- lowo- i alkilowo-propargilowe. Ilosc stosowanych zwiazków propargilowych korzystnie uzaleznia sie od stezenia soli miedziowej w litrze bezpradowej 80 kapieli miedziujacej. Na ogól stosuje sie 0,0001 do 0,001 mola, korzystnie 0,0002—0,0004 mola.
W sposobie wedlug wynalazku stosuje sie alka¬ liczne roztwory wodne zawierajace jony miedzi, co najmniej jeden srodek kompleksujacy jony miedzi i aktywny srodek redukujacy.
Alkalicznosc mozna zwykle uzyskac za pomoca wodorotlenków* weglanów lub fosforanów sodu i potasu lub innych zasad. Wedlug wynalazku ko¬ rzystnie stosuje sie jako czynnik alkalizujacy mie- *o szamne wodorotlenku i weglanu metalu alkalicz¬ nego. Mieszanina ta jest ekonomiczna i pozwala na latwa kontrole wartosci pH.
Odpowiednimi zródlami jonu miedzi sa sole mie¬ dzi rozpuszczalne w wodzie takie jak: siarczan mie- 45 dzi, azotan miedzi, chlorek miedzi i octan miedzi.
Odpowiednimi srodkami kompleksu] acymi jon miedzi sa trójetanoloamina, tetrakis-N,N,N,N-hydro- ksypropyloetylenodwuamina, sole kwasu nitrylo- trójoctowego, etylenodwuaminooctany, sole kwasów 50 hydroksykarboksylowych takich jak kwas gluko- nowy, Cytrynowy i winowy. Korzystnymi srodka¬ mi kompleksujacymi sa sole kwasu etylenodwu- aminoczterooctowego i winowego, gdyz daja opty¬ malna stabilnosc kapieli i optymalna wytracalnosc 55 w polaczeniu z korzystnymi substancjami dodat¬ kowymi* Odpowiednimi srodkami redukujacymi sa: for¬ maldehyd, substancje wydzielajace formaldehyd, w tym wodny roztwór formaldehydu, paraformalde- 60 hyd i ich pochodne. Korzystnie stosuje sie wodny roztwór formaldehydu.
Na ogól na litr roztworu miedziujacego stosuje sie 0,002—0,18 mola, korzystnie 0,002—0,04 mola siarczanu miedzi. Odpowiednie alkalia wprowadza 65 sie w ilosci dajacej wartosc pH 10,5—14, korzyst-5 94 000 6 nie 13,0—13,5. Ilosc formaldehydu lub jego równo¬ waznika, winna wynosic 0,06—1,3 mola, korzystnie 0,25—0,50 mola. Ilosc moli srodka kompleksujacego winna byc 1—4, korzystnie okolo 2—2,5 razy wiek¬ sza od ilosci moli miedzi.
Miedziowanie w sposobie wedlug wynalazku pro¬ wadzi sie przez dluzszy okres czasu w temperatu¬ rze otoczenia. Ponadto mozna temperature podniesc do okolo 50°C, a nawet w pewnych przypadkach do wrzenia bez szkodliwych skutków.
Roztwory miedziujace utrzymuje sie korzystnie w ciezarze wlasciwym 1,04—1,05 w temperaturze 23—26,6°C.
W tych warunkach mozna osiagnac szybkosc osa¬ dzania sie wynoszaca w przyblizeniu 2,54"6 cm na minute. W wyzszej temperaturze zwieksza sie szyb¬ kosc osadzania. W praktyce bezpradowy roztwór miedziujacy zwykle umieszcza sie w plastykowych lub metalowych pokrytych plastykiem zbiornikach w temperaturze 21—39°C, korzystnie mieszajac me¬ chanicznie. Przedmioty metalizowane w miare po¬ trzeby oczyszcza sie i uaktywnia w sposób ogól¬ nie znany. Zanurzenie przedmiotu poddawanego metalizacji na 10—30 minut na ogól wystarcza do utworzenia powloki o zadanej grubosci. W miare potrzeby mozna latwo nalozyc dodatkowa warstwe na drodze elektrolitycznej.
Powierzchnia metalizowana nie moze miec oliwy i innych zanieczyszczen. W przypadku metalizowa¬ nia powierzchni niemetalicznej, powierzchnie te nalezy najpierw traktowac w znany sposób kon¬ wencjonalnymi roztworami sensybilizujacymi i za¬ szczepiajacymi, takimi jak chlorek cynawy i na- stepnie rozcienczonym roztworem chlorku palladu.
W przypadku.obróbki powierzchni takiej jak stal nierdzewna, nalezy ja odoliwic i nastepnie trak¬ towac kwasem takim jak kwas solny lub fósfo-i rowy w celu usuniecia z powierzchni wszystkich tlenków. W przypadku nieelektrplitycznegoA meta¬ lizowania podloza plastykowego lub ceitamiczijegó impregnowanego tlenkiem . miedziawym . oczyszcza sie podloze i zanurza sie do bezpradowej kapieli metalizujacej i pozostawia do wytworzenia powloki o odpowiedniej grubosci. Nizej podane przyklady objasniaja wynalazek.
Przyklad I. Wytwarza sie siedem bezpra¬ dowyeh roztworów miedziujacych. Roztwory otrzy¬ muje sie w sposób nastepujacy. Do okolo 1/2 litra wody wprowadza sie w porzadku podanym w ta¬ blicy kilka wymienionych zwiazków. Przed doda¬ niem stabilizatory solwatuje sie rozpuszczalnikiem takim jak eter glikolowy w sposób ogólnie znany.
Po wprowadzeniu wszystkich skladników dodaje sie wode do objetosci 1 litra. Kazdy roztwór zawiera 9,25 g CuS04-5H20, 16 g NaOH, 5 g Na2C03 i 30 g 37%> formaldehydu.
W tablicy I podano skladniki znajdujace sie w bezpradowych roztworach miedziujacych.
Przeprowadza sie przyspieszone testy stabilnosci polegajace na zamknieciu kazdego^ roztworu w ampulce szklanej i utrzymywanie w temperatu¬ rze 53,3° do 12dni.
W tablicy II podano procentowaswydzielenie jo¬ nu miedziowego w róznych okresach czasu przy1 przechowywaniu. 1 Zwiazek Sól Rochelle'a, g ; (KNaC4H406-4H20) Na4EDTA.2H20, g Malathion, g N-propargiloftalimid, g Tablica I Roztwór nr 1 16,6 16,6 0,005 0,005 2 16,6 16,6 0,005 — 3 33,2 - 0,0025 0,0C25 4 33,2 - 0,0C5 — - 33,2 0,0025 0,0025 6 I - 33,2 0,0025 . — . Czas w temperaturze 53,3°C 1 godzina 2 godziny 3 godziny 4 godziny godzin 6 godzin 72 godziny 1 12 dni Tablica II Procentowe wydzielenie jonu miedziowego Roztwór nr 1 nd nd nd nd nd tr 50 2 nd nd nd nd tr — 50 3 nd - 50 — — 100 4 tr - - 100 nd nd tr - - 50 6 nd nd tr -a , — - - 50 Próba kontrolna*) 50 75 • — 100 * Roztwór nr 2 bez Malathionu tr = slady nd = ilosc nieoznaczalna94 000 Z danych zestawionych w tablicy II wynika, ze roztwory stosowane w sposobie wedlug wynalazku maja wyraznie lepsza trwalosc w porównaniu z roz¬ tworem kontrolnym. Roztwór identyczny z roztwo¬ rem 1 lecz bez dodatku Melathionu ma taka sama trwalosc jak roztwór kontrolny, chociaz zawiera 0,005 g ftalimidu. W celu sprawdzenia skutecz¬ nosci roztworów miedziujacych przeprowadza, sie metalizowanie plytek epoksydowych. Plytki oczysz¬ cza sie i przygotowuje w znany sposób a nastep¬ nie zanurza na 10 minut do oddzielnych pojem¬ ników zawierajacych wymienione roztwory o tem¬ peraturze 23°C i wartosci pH = 13,3.
W tablicy III podano grubosc powloki miedzio¬ wej w kazdym z roztworów.
Tablica III Roztwór nr 1 2 3 4 6 Próba kontrolna Grubosc powloki w cm-6 po 10 minutach 31,7 33,3 ,2 19,3 27,9 31,7 51,8 W kazdym przypadku, poza próba kontrolna, me¬ talizowany material ma powloke miedziowa o gru¬ bosci okolo 25,4~8 cm. Odpowiada to szybkosci me¬ talizowania wynoszacej 2,54~~6 cm/minute. Powloka miedziowa jest doskonalej jakosci, o kolorze rózo¬ wym, wolna od zanieczyszczen. Szczególnie dobra powloke otrzymuje sie przy wprowadzeniu dodat¬ kowego stabilizatora. Chociaz szybkosc metalizowa¬ nia w próbie kontrolnej jest wieksza, to jednak otrzymuje sie powlcke miedziowa niewysokiej ja¬ kosci zawierajaca produkty rozkladu, które na po¬ wloce tworza ciemne i ziarniste plamy.
Podane porównanie wskazuje wyraznie, ze w spo¬ sobie wedlug wynalazku otrzymane powloki mie¬ dziowe sa trwale, o wysokiej jakosci i wystarcza¬ jaca szybkosc formowania sie powloki.
Przyklad II. W celu sprawdzenia innych sta¬ bilizatorów przygotowuje sie dodatkowe roztwory.
Roztwory te sa takie same jak roztwór nr 5, z tym, ze zamiast Malathionu stosuje sie jako stabiliza¬ tory po 0,005 g róznych tionofosforanów S,S-dwu- alkilowych.
Stosujac testy z przykladu I uzyskuje sie trwa¬ losc i szybkosc metalizowania podane w tablicy IV.
W kazdej próbie uzyskuje sie powloke miedzio¬ wa doskonalej jakosci, koloru rózowego bez za¬ nieczyszczen.
P r z y k lad III. Postepuje sie wedlug przykla¬ du I i otrzymuje sie roztwór identyczny z roztwo¬ rem nr 1 z ta róznica, ze 0,005 g N-propargiloftali- midu zastepuje sie taka sama iloscia N-propargilo- ksyftalimidu. *Wyniki sa podobne do wyników o- trzymanych przy uzyciu roztworu nr 1.
Stabilizowane bezpradowe roztwory miedziujace opisane w podanych przykladach sa trwalsze przez 40 50 55 60 T Stabilizator Tionofosforan S,S-dwumety- lowy Tionofosforan S,S-dwualki- lowy Zonofosforan 1 S,S-dwu-n- propylowy ablica IV Grubosc powloki cm-6 po 10 minutach ,8 ,8 38,3 Procentowe wydzielanie jonu miedzi po 72 godzinach w temperaturze 53,3°C dluzszy czas w temperaturze otoczenia, w tempe¬ raturze do 49°C w porównaniu z roztworami kon¬ trolnymi i bez stabilizatorów.

Claims (7)

Zastrzezenia patentowe 25 1. Sposób bezpradowego nakladania powlok mie¬ dziowych polegajacy na zanurzaniu powierzchni przedmiotu do alkalicznej wodnej kapieli o war¬ tosci pH = 10,5—14, zawierajacej wode, rozpuszczal¬ na sól miedziowa, srodek kompleksujacy jon mie- 30 dziowy i formaldehyd, znamienny tym, ze do ka¬ pieli wprowadza sie 0,0001—0,001 mola na 1 mol jonu miedziowego, stabilizatora o wzorze ogólnym
1. w którym R i Rm oznaczaja jednakowe lub róz¬ ne rodniki alkilowe o 1—12 atomach wegla, rod¬ niki arylowe, na przyklad fenylowe lub naftylowe lub podstawione rodniki alkilowe lub arylowe, X, Y i Z oznaczaja atomy tlenu lub siarki i R' razem z Z oznaczaja grupe kwasowa, która moze hydroli- zowac w kapieli alkalicznej, przy czym R' oznacza atom wodoru, jedno- lub wielopodstawiony rodnik alkilowy lub aryIowy, przy czym podstawnikami sa atomy chlorowców, na przyklad chloru, bromu, lub jodu, grupy hydroksylowe, aminowe, nizsze grupy alkilo-, lub alkanoiloaminowe*, nitrowe, kar- boalkoksylowe, alkilotio, alkoksylowe lub aryloksy- lowe, rodniki alkilowe moga zawierac 1—12 ato¬ mów wegla, a rodnikiem arylowym moze byc rod¬ nik fenylowy lub naftylowy oraz ewentualnie wpro¬ wadza sie dodatkowy stabilizator o wzorze ogól¬ nym 2, w którym X' oznacza dwuwartosciowy tlen, grupe karbonylowa, siarke, grupe sulfonylowa, sul- fotlenkowa lub grupe iminowa lub trójwartosciowy azot, n oznacza liczbe calkowita 1—3, w przypadku gdy X jest dwuwartosciowy, R" moze byc rodni¬ kiem alkilowym o 1—12 atomach wegla, lub rod¬ nikiem fenylowym lub naftylowym, a w przypadku gdy X' jest trójwartosciowym azotem, R" oznacza dwie lub wiecej wymienionych grup lub moze two¬ rzyc pierscien heterocykliczny z samym weglem lub weglem i tlenem razem z azotem.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze wprowadza sie stabilizator o wzorze 1, w którym X i Y oznaczaja atomy tlenu a R rodnik alkilowy o 1—4 atomach wegla.
3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, zeHOOO jako pierwszy stabilizator wprowadza sie tiono- fosforan dwuetylowo-p-nitrofenylowy lub ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwumetylodwutiofosforylo- -bursztynowego.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze wprowadza sie stabilizator o wzorze 1, w którym n oznacza liczbe 1, ZR' oznacza grupe merkapto.
5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako pierwszy stabilizator wprowadza sie merkap- 10 totiofosforan dwualkilu, zwlaszcza merkaptotiono- fosforan dwumetylu, dwuetylu lub dwu-n-propylu.
6. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze wprowadza sie dodatkowy stabilizator o wzorze 2, w którym R"X' oznacza grupe ftalimidowa.
7. Sposób .wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze do kapieli wprowadza sie ester dwuetylowy kwasu 0,0-dwumetylodwutiofosforylo-bursztynowego i N- -propargiloftalimid lub N-propargiloksyftalimid. R (x) \! R(y) / P-(2) R' Wzór 1 R'V-(CH2)n-C= CH Wzór 2
PL1973160307A 1972-01-17 1973-01-17 PL94000B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US21845972A 1972-01-17 1972-01-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL94000B1 true PL94000B1 (pl) 1977-07-30

Family

ID=22815208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1973160307A PL94000B1 (pl) 1972-01-17 1973-01-17

Country Status (23)

Country Link
US (1) US3790392A (pl)
JP (1) JPS5519983B2 (pl)
AT (1) AT320372B (pl)
AU (1) AU464729B2 (pl)
BE (1) BE794048A (pl)
CH (1) CH599981A5 (pl)
DD (1) DD107490A5 (pl)
DE (1) DE2300748C3 (pl)
DK (1) DK143948C (pl)
ES (1) ES410652A1 (pl)
FI (1) FI54500C (pl)
FR (1) FR2168364B1 (pl)
GB (1) GB1414896A (pl)
HK (1) HK65076A (pl)
IL (1) IL41331A (pl)
IT (1) IT980460B (pl)
LU (1) LU66834A1 (pl)
NL (1) NL177330C (pl)
NO (1) NO135188C (pl)
PL (1) PL94000B1 (pl)
RO (1) RO69172A (pl)
SE (1) SE387664B (pl)
ZA (1) ZA73328B (pl)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL164906C (nl) * 1975-08-19 1981-02-16 Philips Nv Werkwijze voor de bereiding van een waterig alkalische verkoperbad.
JPS60159328U (ja) * 1984-03-31 1985-10-23 株式会社 高津製作所 ドレン警報器付油量計
US4666858A (en) * 1984-10-22 1987-05-19 International Business Machines Corporation Determination of amount of anionic material in a liquid sample
US5626736A (en) 1996-01-19 1997-05-06 Shipley Company, L.L.C. Electroplating process
EP2639335B1 (en) * 2012-03-14 2015-09-16 Atotech Deutschland GmbH Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys
CN103225092A (zh) * 2013-05-22 2013-07-31 南通鑫平制衣有限公司 一种塑料镀铜
JP6176841B2 (ja) * 2013-07-19 2017-08-09 ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 無電解銅めっき液
US10060034B2 (en) 2017-01-23 2018-08-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless copper plating compositions
US10294569B2 (en) 2017-10-06 2019-05-21 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates
US10655227B2 (en) 2017-10-06 2020-05-19 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Stable electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1192021B (de) * 1963-01-12 1965-04-29 Dehydag Gmbh Galvanische Baeder
US3457089A (en) * 1967-04-07 1969-07-22 Shipley Co Electroless copperplating
US3635758A (en) * 1969-08-04 1972-01-18 Photocircuits Corp Electroless metal deposition

Also Published As

Publication number Publication date
ZA73328B (en) 1973-10-31
DK143948B (da) 1981-11-02
US3790392A (en) 1974-02-05
NO135188C (pl) 1977-02-23
CH599981A5 (pl) 1978-06-15
JPS5519983B2 (pl) 1980-05-30
HK65076A (en) 1976-10-22
GB1414896A (en) 1975-11-19
ES410652A1 (es) 1976-01-01
DK143948C (da) 1982-04-19
NL7300599A (pl) 1973-07-19
IL41331A (en) 1975-11-25
RO69172A (ro) 1980-01-15
FR2168364B1 (pl) 1975-03-28
LU66834A1 (pl) 1973-03-19
AU5076873A (en) 1974-07-11
AT320372B (de) 1975-02-10
FI54500C (fi) 1978-12-11
DE2300748C3 (de) 1975-10-30
NO135188B (pl) 1976-11-15
BE794048A (fr) 1973-07-16
AU464729B2 (en) 1975-09-04
JPS4999934A (pl) 1974-09-20
NL177330C (nl) 1985-09-02
DE2300748A1 (de) 1973-07-26
DE2300748B2 (de) 1975-03-13
DD107490A5 (pl) 1974-08-05
NL177330B (nl) 1985-04-01
FI54500B (fi) 1978-08-31
IL41331A0 (en) 1973-03-30
IT980460B (it) 1974-09-30
SE387664B (sv) 1976-09-13
FR2168364A1 (pl) 1973-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4684550A (en) Electroless copper plating and bath therefor
US5454930A (en) Electrolytic copper plating using a reducing agent
KR890002654B1 (ko) 무전해 구리도금용액
DE3544932A1 (de) Zusammensetzung und verfahren zur stromlosen verkupferung
PL94000B1 (pl)
US4222779A (en) Non-chromate conversion coatings
EP3023520B1 (en) Environmentally friendly gold electroplating compositions and corresponding method
MX9102254A (es) Solucion acuosa y procedimiento para formar un revestimiento de conversion de cobalto sobre un substrato de metal.
EP1930478B1 (en) Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys
GB2224516A (en) Phosphate conversion treatment liquid
EP0085771B1 (en) Electrodeposition of chromium and its alloys
US3717520A (en) Composition and method for selectively stripping nickel and/or copper
EP0087288A1 (en) Bath and method for black chromate plating of zinc and cadmium surfaces
US4428803A (en) Baths and processes for electrodepositing alloys of colbalt, tin and/or zinc
EP0056675A2 (en) Pretreatment composition for phosphatising ferrous metals, and method of preparing the same
US4225351A (en) Non-chromate conversion coatings
GB2034756A (en) Electroless Deposition of Transition Metals
CA1134727A (en) Non-chromate conversion coatings
DE2750932A1 (de) Cyanidfreies bad zur stromlosen goldabscheidung und verfahren zum abscheiden von gold
JPH05148662A (ja) 無電解銅めつき液
US3281266A (en) Electroless plating
US4036651A (en) Electroless copper plating bath
US3595684A (en) Electroless copper plating
JP3152008B2 (ja) 無電解金めっき液
SU960312A1 (ru) Раствор дл химического меднени