[go: up one dir, main page]

NL9401925A - Werkwijze en inrichting voor het bewerken van een monster. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het bewerken van een monster. Download PDF

Info

Publication number
NL9401925A
NL9401925A NL9401925A NL9401925A NL9401925A NL 9401925 A NL9401925 A NL 9401925A NL 9401925 A NL9401925 A NL 9401925A NL 9401925 A NL9401925 A NL 9401925A NL 9401925 A NL9401925 A NL 9401925A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
sample
magnetic field
area
gas
particulate
Prior art date
Application number
NL9401925A
Other languages
English (en)
Other versions
NL194932B (nl
NL194932C (nl
Original Assignee
Integrated Circuit Testing
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Integrated Circuit Testing filed Critical Integrated Circuit Testing
Publication of NL9401925A publication Critical patent/NL9401925A/nl
Publication of NL194932B publication Critical patent/NL194932B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL194932C publication Critical patent/NL194932C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/76886Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances
    • H01L21/76892Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/047Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
    • H01J37/3056Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching for microworking, e. g. etching of gratings or trimming of electrical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/049Focusing means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31732Depositing thin layers on selected microareas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3174Etching microareas
    • H01J2237/31742Etching microareas for repairing masks
    • H01J2237/31744Etching microareas for repairing masks introducing gas in vicinity of workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Description

Werkwijze en inrichting voor het bewerken van een monster
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze (volgens de aanhef van conclusie 1) zowel als een inrichting (volgens het soortbegrip van conclusie 6) voor het bewerken van een monster, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling.
Het is bekend, geïntegreerde schakelingen, in het bijzonder halfgeleiderschakelingen, achteraf te veranderen, doordat structuren, bijvoorbeeld een gedeelte van een geleiderbaan, weggenomen of opgebracht worden. De geometrische afmetingen van deze veranderingen zijn daarbij vaak kleiner dan een micrometer.
Van Shinji Matsiu, Toshinari Ichihashi en Masa-nobu Mito: "Electron beam induced selective etching and deposition technology", J. Vac. Sci. Technol. B 7 (5), sept./okt. 1989, American Vacuum Society, is een werkwijze volgens de aanhef van conclusie 1 bekend. Bij deze werkwijze wordt met behulp van een electronenstraaltoestel een te bewerken gebied van een monster met een electronen-straal afgetast, respectievelijk gerasterd. Dicht boven het in een monsterkamer vastgeklemde monster wordt door middel van een dunne canule een gas ingevoerd, zodat met behulp van de corpusculaire bundel een chemische reactie aan het te bewerken gebied plaatsvindt. Al naar gelang welk gas gebruikt wordt, kan materiaal op het monster opgebracht (afgescheiden) worden, respectievelijk van het monster weggenomen (geëtst) worden. Voor het opbrengen van materiaal op het monster past men bijvoorbeeld het gas W(CO)6 toe, waarbij wolfraam zich na wisselwerking met de electronenbundel als vaste materiaallaag op het oppervlak afzet. Voor het wegnemen van materiaal van het monster wordt een gas toegepast, dat na wisselwerking met de corpusculaire bundel met het materiaal van het monster een vluchtig reactieproduct vormt, dat aansluitend wordt afge- zogen. Als gas wordt hierbij bijvoorbeeld XeF2 ingezet, waarbij het fluor met het monstermateriaal silicium het vluchtige SiF4 vormt.
Het monster-, respectievelijk substraatoppervlak wordt echter slechts daar veranderd, waar zich gasdeeltjes na wisselwerking met de corpusculaire bundel aan het oppervlak verzamelen. De snelheid, waarmee materiaal op het monster opgebracht, respectievelijk van het monster verwijderd wordt, hangt van het aantal verzamelde deeltjes per oppervlakte-eenheid en tijdseenheid af. Deze deeltjes-dichtheid wordt enerzijds bepaald door het aantal met de corpusculaire bundel in wisselwerking tredende gasdeeltjes en anderzijds door het aandeel van de deeltjes, die zich tenslotte in het te bewerken gebied op het monster verzamelen .
Het totaal aantal van de per tijdseenheid met de corpusculaire bundel in wisselwerking tredende gasdeeltjes wordt begrensd door het gasaanbod, dat op grond van de vereiste vacuumomstandigheden niet naar believen verhoogd kan worden. Bovendien is het electronenaanbod in de elec-tronenstraal vooraf bepaald door de beschikbare electro-nenbron. Bij de aan de uitvinding ten grondslag liggende proefnemingen is echter gebleken, dat de chemische reactie aan het monsteroppervlak niet slechts in het te bewerken, door de corpusculaire bundel afgetaste gebied van het monster plaatsvindt, doch ook in de omgeving daarvan, zie figuur 2.
De uitvinding heeft daarom tot doel, de werkwijze volgens de aanhef van conclusie 1, zowel als de inrichting volgens het soortbegrip van conclusie 6 zodanig verder te ontwikkelen, dat de snelheid van de door de chemische reactie teweeggebrachte bewerking van een monster in het te bewerken gebied verhoogd wordt.
Dit doel wordt volgens de uitvinding door de kenmerkende maatregelen van conclusie 1, respectievelijk van conclusie 6 bereikt. Bij de aan de uitvinding ten grondslag liggende proefnemingen is gebleken, dat door het aanleggen van een magneetveld in het gebied van het monster een duidelijke verhoging van de ets- en afscheidings-snelheid bij gelijk blijvend gas- en electronenaanbod bereikt kan worden. De verhoging van de processnelheid lag daarbij ongeveer op een factor 5.
Verdere voordelen en uitwerkingen van de uitvinding zijn onderwerp van de volgconclusies en worden in het volgende aan de hand van enige uitvoeringsvoorbeelden nader toegelicht.
In de tekening toont figuur 1 een schematisch aanzicht van een toestel met een corpusculaire bundel met een orgaan voor het opwekken van een magneetveld, figuur 2a een schematische weergave van de verschijnselen in het gebied van het monster zonder het aanleggen van een magneetveld, zowel als de daaruit resulterende verdeling van het zich op het monster verzamelende materiaal, figuur 2b een verdelingskarakteristiek van het zich op het monster verzamelende materiaal, figuur 3a een schematische weergave van de verschijnselen in het gebied van het monster bij het aanleggen van een magneetveld, figuur 3b een verdelingskarakteristiek van het zich op het monster verzamelende materiaal, figuur 4 een schematische weergave van een eerste uitvoer ings voor beeld van een orgaan voor het opwekken van een magneetveld, figuur 5 een schematische weergave van een tweede uitvoeringsvorm van een orgaan voor het opwekken van een magneetveld, en figuur 6 een schematische weergave van een derde uitvoeringsvorm van een orgaan voor het opwekken van een magneetveld.
Het in figuur 1 weergegeven toestel met een corpusculaire bundel omvat een inrichting voor het opwekken van een corpusculaire bundel, bijvoorbeeld een electronen-bron 1, een condensor lens 2, een aftastsysteem 3, een dia-fragmaopening 4, een afbuigorgaan 5, een stigmator 6 zowel als een objectieflens 7.
In deze opstelling is verder een spectrometer voor secundaire electronen geïntegreerd, die in wezen een niet nader weergegeven extractie-, zowel als een filtere-lectrode en een detector 8 voor secundaire electronen omvat.
De in de opstelling gefocusseerde electronen-straal 9 valt in op een te bewerken monster 10, dat in een evacueerbare monsterkamer in een geschikte inklemming is opgenomen. De niet nader aanschouwelijk gemaakte inklem-ming is bij voorkeur langs tenminste twee loodrecht op de bundelrichting 9a lopende assen verschuifbaar.
Verder is voorzien in een orgaan 11 voor het toevoeren van een gas, waarvan de uitstraalopening 11a boven het te bewerken gebied van het monster 10 opgesteld is.
In dit gebied is verder voorzien in een orgaan 12 voor het af zuigen van gassen, waarvan de werking nog nader toegelicht wordt.
In het gebied van het monster is tenslotte voorzien in een orgaan 13 voor het opwekken van een magneetveld.
Aan de hand van de figuren 2 en 3 wordt in het volgende de werkwijze volgens de uitvinding nader toegelicht.
In figuur 2a is de gebruikelijke werkwijze voor het opbrengen van materiaal op het monster 10 weergegeven, waarbij een gas toegepast wordt, waardoor zich na wisselwerking met de corpusculaire bundel 9 materiaal op het monster 10 verzamelt.
In figuur 2b is voor deze werkwijze het aantal n verzamelde deeltjes 15, respectievelijk de dikte van de neergeslagen materiaallaag als functie van de plaats x geïllustreerd. Daarbij kan duidelijk worden waargenomen, dat in het te bewerken, door de electronenstraal 9 af gedekte gebied a van het monster 10 een duidelijk verhoogde neerslag van materiaal plaatsvindt. Er is echter eveneens te zien, dat in de niet door de electronenbundel 9 af gedekte gebieden van het monster 10 toch een niet onbelangrijke neerslag van materiaal plaatsvindt.
Uit de aan de uitvinding ten grondslag liggende proefnemingen is nu gebleken, dat door het aanleggen van een magneetvel 14 in het gebied van het monster 10 een duidelijke verhoging van de neerslagsnelheid bereikt kan worden bij voor het overige gelijke externe randvoorwaarden, vergelijk de figuren 3a en 3b. In de proefnemingen werd daarbij een toenameratio met een factor 5 bereikt.
Al naar gelang het toegepaste gas reageren de zich aan het oppervlak van het monster 10 verzamelende deeltjes 15 verschillend. Wordt bijvoorbeeld het gas W(C0)6 gebruikt, dan leidt dit tot een aangroei van wolfraam op het monster 10 als vaste materiaallaag. Wordt daarentegen bijvoorbeeld XeF2 als gas gebruikt, dan vormt het fluor met het silicium van het monster 10 het vluchtige SiF4. Dit vluchtige reactieproduct wordt via het orgaan 12 voor het afzuigen van gassen (figuur 1) afgezogen. Bij de toepassing van dit gas kan aldus materiaal van het monster verwijderd worden. Voor het verwijderen van materiaal van het monster 10 zijn de illustraties en uitvoeringen bij de figuren 2 en 3 eveneens van toepassing. Het verschil bestaat slechts hierin, dat de zich verzamelende deeltjes geen vaste laag, doch in tegendeel een vluchtig reactieproduct met het monstermateriaal vormen.
In figuur 4 is een eerste uitvoeringsvoorbeeld van een orgaan 13 voor het voor tbr engen van een magneetveld weergegeven. Dit kan bijvoorbeeld door een permanente magneet of, zoals weergegeven, door een electromagneet gevormd worden. In het onderhavige uitvoeringsvoorbeeld is het monster 10 in het binnenste van het orgaan 13 voor het voortbrengen van een magneetveld opgesteld. De electronenbundel 9 geraakt daarbij door een centrale opening in de bovenste poolschoen 13a op het te bewerken gebied van het monster 10. De magneetveldlijnen 14a tussen de bovenste en onderste poolschoen 13a en 13b lopen ongeveer loodrecht op het oppervlak van het monster 10.
In figuur 5 is een tweede uitvoeringsvoorbeeld van een orgaan 13' voor het voortbrengen van een magneetveld weergegeven. Het orgaan 13' is onder het monster 10 opgesteld en heeft een centrale pool 13' a en een concentrisch daaromheen opgestelde buitenste pool 13'b.
Het door een dergelijk orgaan voortgebrachte magneetveld kan behalve voor de werkwijze volgens de uitvinding ook voor het focusseren van de electronenstraal 9 worden ingezet. In dit geval vormt het orgaan 13' voor het voortbrengen van een magneetveld gelijktijdig een zogenaamde enkelpolige lens ("single pole lens").
In figuur 6 is tenslotte een derde uitvoerings-voorbeeld van een orgaan 13'1 voor het voortbrengen van een magneetveld weergegeven, dat boven het monster 10 is opgesteld, en een centrale pool 13 *'a zowel als een concentrisch ten opzichte daarvan opgestelde buitenste pool 13!,b heeft. De centrale pool 131'a heeft een centrale doorvoer voor de electronenstraal 9.
Ook dit orgaan 13'' voor het voortbrengen van een magneetveld kan gelijktijdig de objectieflens 7 van de figuur 1, respectievelijk een deel daarvan vormen.
De in de figuren 4 tot en met 6 weergegeven organen voor het voortbrengen van een magneetveld dienen slechts bij wijze van voorbeeld beschouwd te worden en kunnen al naar gelang de toepassing ook anders zijn uitgevoerd. Zo kan het in het bijzonder doelmatig zijn, op het magneetveld aanvullend een electrisch veld te superpone-ren.

Claims (9)

1. Werkwijze voor het bewerken van een monster, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling, waarbij een te bewerken gebied van het monster met een corpusculaire bundel, in het bijzonder een electronenbun-del, wordt afgetast, en boven het te bewerken gebied tenminste één gas wordt toegevoerd, zodat een chemische reactie, met behulp van de corpusculaire bundel, aan het te bewerken gebied plaatsvindt , gekenmerkt door het aanleggen van een magneetveld (14) in het gebied van het monster (10).
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het magneetveld (14) in zijn sterkte instelbaar is.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, gekenmerkt door het aanleggen van een op het magneetveld (14) gesuperponeerd electrisch veld.
4. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat voor het opbrengen van materiaal op het monster tenminste één gas wordt toegepast, waardoor materiaal na wisselwerking met de corpusculaire bundel op het monster neerslaat.
5. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat voor het verwijderen van materiaal van het monster tenminste één gas wordt toegepast, waardoor materiaal na wisselwerking met de corpusculaire bundel van het monster wordt verwijderd.
6. Inrichting voor het bewerken van een monster, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling, omvattende: a) een orgaan (electronenbron) voor het vóórtbrengen van een corpusculaire bundel, in het bijzonder een electronenbundel, en b) een orgaan voor het toevoeren van een gas, zodat een chemische reactie, met behulp van de corpusculaire bundel, aan het te bewerken gebied plaatsvindt , gekenmerkt door (c) een orgaan (13, 13', 13'') voor het vóórtbrengen van een magneetveld (14) in het gebied van het monster (10).
7. Inrichting volgens conclusie 6, gekenmerkt door een orgaan voor het voortbrengen van een op het magneetveld gesuperponeerd electrisch veld.
8. Inrichting volgens conclusie 6 of 7, met een orgaan voor het focusseren van de corpusculaire bundel (objectieflens), met het kenmerk, dat het orgaan (13, 13', 13'') voor het vóórtbrengen van een magneetveld tenminste een deel van het orgaan voor het focusseren van de corpusculaire bundel vormt.
9. Inrichting volgens één der conclusies 6 tot en met 8, gekenmerkt door - een evacueerbare monsterkamer met een inklem-ming voor het opnemen van het monster (10), - een aftestsysteem (3), - een afbuiginrichting (5), - een orgaan voor het focusseren van de corpusculaire bundel (objectieflens 7), - een orgaan voor het analyseren van de secundaire electronen met een detector (8) voor het aantonen van secundaire electronen, - een orgaan (12) voor het afvoeren van gassen.
NL9401925A 1993-12-01 1994-11-17 Werkwijze voor het bewerken van een werkstuk en inrichting voor het bewerken van een werkstuk volgens de werkwijze. NL194932C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4340956 1993-12-01
DE4340956A DE4340956C2 (de) 1993-12-01 1993-12-01 Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung einer Probe

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL9401925A true NL9401925A (nl) 1995-07-03
NL194932B NL194932B (nl) 2003-03-03
NL194932C NL194932C (nl) 2003-07-04

Family

ID=6503920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9401925A NL194932C (nl) 1993-12-01 1994-11-17 Werkwijze voor het bewerken van een werkstuk en inrichting voor het bewerken van een werkstuk volgens de werkwijze.

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5637538A (nl)
JP (1) JP3230180B2 (nl)
DE (1) DE4340956C2 (nl)
NL (1) NL194932C (nl)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19532100A1 (de) * 1995-08-30 1997-03-06 Leybold Ag Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Substraten
EP1018757B1 (en) * 1996-09-24 2007-11-28 Hitachi, Ltd. Charged particle beam emitting device
EP0969493A1 (en) 1998-07-03 2000-01-05 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
EP1047104A1 (en) * 1999-04-19 2000-10-25 Advantest Corporation Apparatus for particle beam induced modification of a specimen
WO2001003145A1 (en) * 1999-07-02 2001-01-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for examining specimen with a charged particle beam
DE10208043B4 (de) * 2002-02-25 2011-01-13 Carl Zeiss Nts Gmbh Materialbearbeitungssystem und Materialbearbeitungsverfahren
US20050103272A1 (en) 2002-02-25 2005-05-19 Leo Elektronenmikroskopie Gmbh Material processing system and method
US6926935B2 (en) * 2003-06-27 2005-08-09 Fei Company Proximity deposition
US7170068B2 (en) * 2005-05-12 2007-01-30 Applied Materials, Israel, Ltd. Method and system for discharging a sample
JP5600371B2 (ja) * 2006-02-15 2014-10-01 エフ・イ−・アイ・カンパニー 荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング
JP5384786B2 (ja) * 2006-11-14 2014-01-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電ビーム装置、及びその鏡体
DE102006054695B4 (de) * 2006-11-17 2014-05-15 Carl Von Ossietzky Universität Oldenburg Verfahren zur Regelung nanoskaliger elektronenstrahlinduzierter Abscheidungen
JP2007250542A (ja) * 2007-03-13 2007-09-27 National Institute For Materials Science 微細加工方法
DE102008037944B4 (de) * 2008-08-14 2013-03-21 Carl Zeiss Sms Gmbh Verfahren zum elektronenstrahlinduzierten Abscheiden von leitfähigem Material

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551213A (en) * 1968-09-04 1970-12-29 Bell Telephone Labor Inc Geometrically selective ion bombardment by means of the photoelectric effect
DD89180A2 (de) * 1970-10-26 1972-04-12 Verfahren und vorrichtung zur erhöhung des Wirkungsgrades von Elektronenbeschleunigern bei der Bestrahlung von Flächengebilden bzw. Folien
US4874460A (en) * 1987-11-16 1989-10-17 Seiko Instruments Inc. Method and apparatus for modifying patterned film
EP0376045A2 (en) * 1988-12-26 1990-07-04 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for processing a fine pattern
EP0483517A2 (en) * 1990-10-29 1992-05-06 International Business Machines Corporation Gas delivery for ion beam deposition and etching

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3931517A (en) * 1972-02-14 1976-01-06 American Optical Corporation Field emission electron gun
US4472636A (en) * 1979-11-01 1984-09-18 Eberhard Hahn Method of and device for corpuscular projection
US4394282A (en) * 1980-12-19 1983-07-19 Exxon Research And Engineering Co. Composition for use in a magnetically fluidized bed
DE3235068A1 (de) * 1982-09-22 1984-03-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Varioformstrahl-ablenkobjektiv fuer neutralteilchen und verfahren zu seinem betrieb
DE3483982D1 (de) * 1983-06-29 1991-02-28 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitfaehigen verbindung und vorrichtung zur durchfuehrung eines solchen verfahrens.
US4605566A (en) * 1983-08-22 1986-08-12 Nec Corporation Method for forming thin films by absorption
DE4029470C1 (en) * 1990-09-17 1991-05-23 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De Local gas atmos. generator for vacuum receptacle - has application jet with ID tapering to outlet tip smaller than 100 microns
DE4102102C2 (de) * 1991-01-25 1995-09-07 Leybold Ag Magnetanordnung mit wenigstens zwei Permanentmagneten sowie ihre Verwendung
KR100246116B1 (ko) * 1992-06-11 2000-03-15 히가시 데쓰로 플라즈마 처리장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551213A (en) * 1968-09-04 1970-12-29 Bell Telephone Labor Inc Geometrically selective ion bombardment by means of the photoelectric effect
DD89180A2 (de) * 1970-10-26 1972-04-12 Verfahren und vorrichtung zur erhöhung des Wirkungsgrades von Elektronenbeschleunigern bei der Bestrahlung von Flächengebilden bzw. Folien
US4874460A (en) * 1987-11-16 1989-10-17 Seiko Instruments Inc. Method and apparatus for modifying patterned film
EP0376045A2 (en) * 1988-12-26 1990-07-04 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for processing a fine pattern
EP0483517A2 (en) * 1990-10-29 1992-05-06 International Business Machines Corporation Gas delivery for ion beam deposition and etching

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
AKIRA ISHIBASHI ET AL: "ELECTRON-BEAM-INDUCED RESIST AND ALUMINUM FORMATION", JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY: PART B, vol. 9, no. 1, 1 January 1991 (1991-01-01), pages 169 - 172, XP000362445 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE4340956C2 (de) 2002-08-22
US5637538A (en) 1997-06-10
JPH07192685A (ja) 1995-07-28
DE4340956A1 (de) 1995-06-08
NL194932B (nl) 2003-03-03
US5885354A (en) 1999-03-23
NL194932C (nl) 2003-07-04
JP3230180B2 (ja) 2001-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL9401925A (nl) Werkwijze en inrichting voor het bewerken van een monster.
US8623230B2 (en) Methods and systems for removing a material from a sample
US8399831B2 (en) Forming an image while milling a work piece
US7589328B2 (en) Gas field ION source for multiple applications
US5811803A (en) Electron microscope
US5565679A (en) Method and apparatus for plasma mass analysis with reduced space charge effects
JP2009014709A (ja) 原位置でのstemサンプル作製方法
JPH07151658A (ja) 試料加工方法
WO1996032741A1 (en) Method for water vapor enhanced charged-particle-beam machining
EP0585297A1 (en) Off-axis interface for a mass spectrometer
US4864130A (en) Photo ion spectrometer
US5631462A (en) Laser-assisted particle analysis
US6182605B1 (en) Apparatus for particle beam induced modification of a specimen
EP3435403A1 (en) Method of removal of matter using a focused ion beam
JPH04341743A (ja) 集束イオンビーム発生装置
CN108305824B (zh) 碰撞电离离子源
US5977540A (en) Laser-assisted particle analysis
US4855596A (en) Photo ion spectrometer
NL8820330A (nl) Maskerreparatie, gebruik makend van een geoptimaliseerd gefocusseerd ionenbundelsysteem.
Yanagisawa et al. Low‐energy focused ion beam system and direct deposition of Au and Si
US20070131860A1 (en) Quadrupole mass spectrometry chemical sensor technology
JP2594941B2 (ja) Ic配線の接続方法及びその装置
Stewart et al. Focused-ion-beam cross-sectioning techniques using XeF2
Khamsehpour et al. Drilling of fine apertures in thin metallic foils using a focused ion beam
JP2001242106A (ja) オージェ電子分光装置およびオージェ電子分光分析法

Legal Events

Date Code Title Description
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: ADVANTEST CORPORATION;ACT ADVANCED CIRCUIT TESTING GESELLSCHAFT FUER TESTSYSTEMENTWICK LUNG MBH;ADVANTEST CORPORATION;ICT INTEGRATED CIRCUIT TESTING GESELLSCHAFT FUER HALBGELEITERPRUEFTECHNIEK MBH

BA A request for search or an international-type search has been filed
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: ADVANTEST CORPORATION

BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20090601